新產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)驗證機(jī)開發(fā)管理規(guī)范

1、新產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)驗證機(jī)開發(fā)管理規(guī)范1目的制作技術(shù)驗證機(jī)，進(jìn)行系統(tǒng)整合及設(shè)計驗證，組裝調(diào)整110臺樣機(jī)，以滿足技術(shù)驗證機(jī)的需要。2適用范圍適用于對技術(shù)驗證機(jī)的制作、組裝及調(diào)試的和制定技術(shù)驗證機(jī)測試計劃的全過程控制。3職責(zé)劃分機(jī)械、光學(xué)、電路、軟件子項目分別進(jìn)行各子項目的產(chǎn)品驗證機(jī)的設(shè)計和開發(fā)。各子項目負(fù)責(zé)進(jìn)行產(chǎn)品驗證機(jī)的設(shè)計、系統(tǒng)整合、組裝和調(diào)試。項目主持人負(fù)責(zé)在各子系統(tǒng)設(shè)計、組裝、調(diào)試過程中的協(xié)調(diào)控制。項目負(fù)責(zé)人負(fù)責(zé)對產(chǎn)品驗證機(jī)的設(shè)計、制作、組裝、和調(diào)試全過程的監(jiān)控。項目負(fù)責(zé)人、項目主持人，產(chǎn)品經(jīng)理、等負(fù)責(zé)對技術(shù)驗證機(jī)組裝調(diào)試及測試計劃測試準(zhǔn)備報告的評審。4作業(yè)流程技術(shù)驗證機(jī)組裝調(diào)試控制流程測試

2、子項目制定技希驗證技術(shù)驗證機(jī)測試4.1.2.機(jī)械子系統(tǒng)的整合控制流程完成機(jī)械部分相4.1.3電路部分組裝及調(diào)試電路子項目設(shè)4電路元器4.1.4光學(xué)子系統(tǒng)的整合及調(diào)試光學(xué)DVT設(shè)計光路原理的驗證技術(shù)驗證機(jī)測試計劃評審控制流程5工作內(nèi)容填寫新產(chǎn)品研發(fā)項目評審/5.1.1技術(shù)驗證機(jī)測試準(zhǔn)備5.1.1.1 測試子項目進(jìn)行技術(shù)驗證機(jī)測試需求分析，包括對國內(nèi)外相關(guān)廠家的測試分析。5.1.1.2 測試子項目根據(jù)測試需求分析并結(jié)合當(dāng)前的實際情況，提出該產(chǎn)品的測試內(nèi)容。5.1.1.3 測試子項目組織產(chǎn)品部，研發(fā)部，產(chǎn)品經(jīng)理等相關(guān)人員，對測試內(nèi)容進(jìn)行確認(rèn)，若不通過，則對測試內(nèi)容進(jìn)行修改，直至其通過確認(rèn)為止。5.1

3、.1.4 測試子項目編寫技術(shù)驗證機(jī)測試計劃報告其內(nèi)容包括：1 .國內(nèi)外同類產(chǎn)品測試內(nèi)容分析2 .本產(chǎn)品測試內(nèi)容概述3 .本產(chǎn)品測試方法概述5.1.2技術(shù)驗證機(jī)的開發(fā)組裝和調(diào)試5.1.2.1 機(jī)械子系統(tǒng)的開發(fā)5.2.1.根據(jù)機(jī)械子項目的機(jī)械子系統(tǒng)DVT設(shè)計報告進(jìn)行手板的制作。5.2.1.由機(jī)械子項目，電路子項目給光學(xué)子項目對所制作的手板進(jìn)行評估，以驗證其是否符合技術(shù)驗證機(jī)總體布局的要求.若結(jié)果證明其不符合要求，則對其進(jìn)行檢查，若是制作工藝問題，則重新進(jìn)行制作，若是設(shè)計問題則對設(shè)計進(jìn)行修改，直至手板符合要求為止。5.2.1.機(jī)械子系統(tǒng)與光學(xué)，電路子系統(tǒng)進(jìn)行整合，以驗證機(jī)械總體布局的合理性。若整合不

4、通過，則對相關(guān)的設(shè)計進(jìn)行修改，直至整合通過為止。5.2.1.完成機(jī)械部分的相關(guān)設(shè)計，確定所有結(jié)構(gòu)及相關(guān)的設(shè)計尺寸。5.2.1.DVT機(jī)械部分開發(fā)報告其中包括對所有機(jī)械布局的詳細(xì)說明。5.1.2.2電路部分的組裝及調(diào)試5.1.2.根據(jù)電路原理圖及PCM線圖進(jìn)行PCM線5.1.2.對PCM線進(jìn)行檢查，以驗證其是否符合相關(guān)要求，若不符合對PCM線進(jìn)行修改，直至其達(dá)到要求為止。5.1.2.進(jìn)行電路板的焊接和調(diào)試，以驗證其功能的實現(xiàn)，若調(diào)試不通過則對PCBffi行檢查，確定是焊接問題或是設(shè)計問題，若是焊接問題則重新焊接電路板，若是設(shè)計問題則對相關(guān)對的設(shè)計進(jìn)行修改，并焊接調(diào)試，直至其達(dá)到要求為止。5.1.

5、2.與機(jī)械及光學(xué)及軟件部分進(jìn)行整合，以驗證其是否符合整體布局的要求，若不符合則對相關(guān)對尺寸或設(shè)計進(jìn)行修改，直至其達(dá)到要求為止。5.1.2.交軟件子項目進(jìn)行DV傲件功能的實現(xiàn)。5.1.2.3光學(xué)部分的組裝及調(diào)試5.1.2.根據(jù)光學(xué)原理圖及光學(xué)試驗準(zhǔn)備的內(nèi)容進(jìn)行光學(xué)原理性試驗，若試驗未通過，則進(jìn)行相關(guān)設(shè)計的修改，直至其設(shè)計能夠通過光學(xué)原理性試驗為止。5.1.2.進(jìn)行光學(xué)部分系統(tǒng)的整合，使光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)計及布局能夠達(dá)到其性能和功能的要求。5.2.3.3光學(xué)部分系統(tǒng)的驗證，評定其是否能夠達(dá)到其功能和性能要求，若未達(dá)到，則對設(shè)計進(jìn)行修改，直至其達(dá)到要求為止。5.1.2.光學(xué)與機(jī)械、電路等部分的整合，以驗證

6、其是否符合機(jī)械及電路的總體布局要求，若不符合要求則要對相關(guān)設(shè)計進(jìn)行修改，直至其達(dá)到要求為止。5.1.2.4軟件功能的實現(xiàn)5.1.2.根據(jù)軟件DVT設(shè)計報告，確定DVT所需實現(xiàn)的功能。5.1.2.進(jìn)行軟件功能的設(shè)計。5.1.2.進(jìn)行軟件子系統(tǒng)的整合，以驗證其是否達(dá)到設(shè)計所需的功能和性能要求，若未達(dá)到要求則對相關(guān)設(shè)計進(jìn)行修改，直至其達(dá)到要求為止。5.1.2 ,軟件子系統(tǒng)與其他相關(guān)子系統(tǒng)進(jìn)行整合，以驗證其是否符合總體設(shè)計的要求，若未達(dá)到要求則對相關(guān)設(shè)計進(jìn)行修改，直至其達(dá)到要求為止。技術(shù)驗證計劃報告及技術(shù)驗證機(jī)測試準(zhǔn)備報告的評審5.2.1 項目負(fù)責(zé)人組織項目組成員、產(chǎn)品經(jīng)理、產(chǎn)品部相關(guān)人員、研發(fā)部相關(guān)人員及友光廠相關(guān)人員對技術(shù)驗證計劃報告及技術(shù)驗證機(jī)測試準(zhǔn)備報告進(jìn)行評審。5.2.2 各部分的評審若通過，則進(jìn)入下一步一一技術(shù)驗證機(jī)測試，若條件通過，則在評審/審批表中說明對計劃內(nèi)容有疑問的補(bǔ)充說明，并要求相關(guān)人員對此疑問作出解釋或修改。若不通過，則修改計劃內(nèi)容，重新審查。無論評審結(jié)果如何，都要認(rèn)真做好會議記錄，評審人員簽字，交研發(fā)部資料員存檔。6相關(guān)文件SMY-SYF-YF-01新產(chǎn)品研發(fā)控制程序SMY-SYF-GF-03新產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)驗證機(jī)設(shè)計管理規(guī)范SMY-SYF-GF-05新產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)驗證機(jī)