SMT質量3-3再流焊工藝控制ppt課件

1、 再流焊再流焊Reflow soldringReflow soldring，經過重新熔化預先分配到，經過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)外表組裝元器件焊印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)外表組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣銜接的軟釬焊。端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣銜接的軟釬焊。印刷印刷注射滴涂注射滴涂電鍍電鍍預制焊片預制焊片高速機高速機多功能高精機多功能高精機異形公用機異形公用機手工貼片手工貼片熱板熱板紅外紅外熱風熱風熱風加紅外熱風加紅外氣相再流焊氣相再流焊 37Pb/63Sn鉛錫焊膏再流焊溫度曲線 從溫度曲線分析再流焊的原理：當PCB進入升溫區(qū)枯燥區(qū)時，焊

2、膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元件焊端與氧氣隔離；PCB進入保溫區(qū)時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB忽然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件；在助焊劑活化區(qū)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元件焊端，并清洗氧化層；當PCB進入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏到達熔化形狀，液態(tài)焊錫潤濕PCB的焊盤、元件焊端，同時發(fā)生分散、溶解、冶金結合，漫流或回流混合構成焊錫接點；PCB進入冷卻區(qū)，使焊點凝固。此時完成了再流焊。 自定位效應自定位效應self alignmentself alignment當元器件貼放位置當元器件貼放位置有一定偏離時，由于熔融焊料外表張力作用，當其全部

3、有一定偏離時，由于熔融焊料外表張力作用，當其全部焊端或引腳與相應焊盤同時被潤濕時，在外表張力作用焊端或引腳與相應焊盤同時被潤濕時，在外表張力作用下，自動被拉回到近似目的位置的景象；下，自動被拉回到近似目的位置的景象； 再流焊前再流焊前再流焊后再流焊后再流焊中再流焊中1) 設置合理的溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試。設置合理的溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試。2) 要按照要按照PCB設計時的焊接方向進展焊接。設計時的焊接方向進展焊接。3) 焊接過程中嚴防傳送帶震動。焊接過程中嚴防傳送帶震動。4) 必需對首塊印制板的焊接效果進展檢查。必需對首塊印制板的焊接效果進展檢查。 檢查焊接能否充分、焊點

4、外表能否光滑、焊點外形能否呈檢查焊接能否充分、焊點外表能否光滑、焊點外形能否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查檢查PCB外表顏色變化等情況。并根據(jù)檢查結果調整溫度外表顏色變化等情況。并根據(jù)檢查結果調整溫度曲線。曲線。 在整批消費過程中要定時檢查焊接質量。在整批消費過程中要定時檢查焊接質量。 過去我們通常以為，補焊和返修，使焊點更加結實，過去我們通常以為，補焊和返修，使焊點更加結實，看起來更加完美，可以提高電子組件的整體質量。但這看起來更加完美，可以提高電子組件的整體質量。但這一傳統(tǒng)觀念并不正確。一傳統(tǒng)觀念并不正確。 再流焊

5、是再流焊是SMTSMT關鍵工藝之一。外表組裝的質量直接關鍵工藝之一。外表組裝的質量直接表達在再流焊結果中。但再流焊中出現(xiàn)的焊接質量表達在再流焊結果中。但再流焊中出現(xiàn)的焊接質量問題不完全是再流焊工藝呵斥的。由于再流焊接質問題不完全是再流焊工藝呵斥的。由于再流焊接質量除了與焊接溫度溫度曲線有直接關系以外，量除了與焊接溫度溫度曲線有直接關系以外，還與消費線設備條件、還與消費線設備條件、PCBPCB焊盤和可消費性設計、焊盤和可消費性設計、元器件可焊性、焊膏質量、印制電路板的加工質量、元器件可焊性、焊膏質量、印制電路板的加工質量、以及以及SMTSMT每道工序的工藝參數(shù)、甚至與操作人員的每道工序的工藝參數(shù)

6、、甚至與操作人員的操作都有親密的關系。操作都有親密的關系。 SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的、非常重要的關系。假設PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以在再流焊時，由于熔融焊錫外表張力的作用而得到糾正稱為自定位或自校正效應；相反，假設PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置非常準確，再流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。 主焊點主焊點 矩形元件焊接點矩形元件焊接點 J J 形引腳焊接點形引腳焊接點 翼形引腳焊接點翼形引腳焊接點 圖圖 4 4 各種元器件焊點結構示意圖各種元器件焊點結構示意圖PCBPCB 焊盤設計應掌握以下關鍵要素：焊盤設計應掌握以下關鍵要素： a a 對稱性兩端焊

7、盤必須對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。對稱性兩端焊盤必須對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。b b 焊盤間距確保元件端頭或引腳與焊盤恰當?shù)拇罱映叽?。焊盤間距確保元件端頭或引腳與焊盤恰當?shù)拇罱映叽?。c c 焊盤剩余尺寸搭接后的剩余尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面。焊盤剩余尺寸搭接后的剩余尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面。d d 焊盤寬度應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。焊盤寬度應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。 B SB S A A焊盤寬度焊盤寬度 A B A B焊盤的長度焊盤的長度 G G焊盤間距焊盤間距 S S焊盤剩余尺寸焊盤剩余尺寸 G G 圖圖 5 5 矩形片式元件焊盤結構示意圖矩形片式

8、元件焊盤結構示意圖 a a 當當焊焊盤盤間間距距 G G 過過大大或或過過小小時時，再再流流焊焊時時由由于于元元件件焊焊端端不不能能與與焊焊盤盤搭搭接接交交疊疊，會會產產生生吊吊橋橋、移移位位。 圖圖 7 7 焊焊盤盤間間距距 G G 過過大大或或過過小小b b 當當焊焊盤盤尺尺寸寸大大小小不不對對稱稱，或或兩兩個個元元件件的的端端頭頭設設計計在在同同一一個個焊焊盤盤上上時時，由由于于表表面面張張力力不不對對稱稱，也也會會產產生生吊吊橋橋、移移位位。 圖圖 8 8 焊焊盤盤不不對對稱稱，或或兩兩個個元元件件的的端端頭頭設設計計在在同同一一個個焊焊盤盤上上c c 導導通通孔孔設設計計在在焊焊盤盤

9、上上，焊焊料料會會從從導導通通孔孔中中流流出出，會會造造成成焊焊膏膏量量不不足足。 不不正正確確 正正確確 印印制制導導線線 圖圖 9 9 導導通通孔孔示示意意圖圖 焊膏中的金屬微粉含量、顆粒度、金屬粉末的含焊膏中的金屬微粉含量、顆粒度、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性都有一定要求。氧量、黏度、觸變性都有一定要求。 假設金屬微粉含量高假設金屬微粉含量高, ,再流焊升溫時金屬微粉隨著再流焊升溫時金屬微粉隨著溶劑、氣體蒸發(fā)而飛濺；溶劑、氣體蒸發(fā)而飛濺； 顆粒過大，印刷時會影響焊膏的填充和脫膜；顆粒過大，印刷時會影響焊膏的填充和脫膜； 如金屬粉末的含氧量高，還會加劇飛濺，構成焊錫如金屬粉末的含氧量高，

10、還會加劇飛濺，構成焊錫球，同時還會引起不潤濕等缺陷；球，同時還會引起不潤濕等缺陷； 另外，假設焊膏黏度過低或焊膏的保形性觸變性另外，假設焊膏黏度過低或焊膏的保形性觸變性不好，印刷后焊膏圖形會塌陷，甚至呵斥粘連，再不好，印刷后焊膏圖形會塌陷，甚至呵斥粘連，再流焊時也會構成焊錫球、橋接等焊接缺陷。流焊時也會構成焊錫球、橋接等焊接缺陷。 例如從低溫柜取出焊膏直接運用，由于焊膏的溫度例如從低溫柜取出焊膏直接運用，由于焊膏的溫度比室溫低，產生水汽凝結，再流焊升溫時，水汽蒸比室溫低，產生水汽凝結，再流焊升溫時，水汽蒸發(fā)帶出金屬粉末，在高溫下水汽會使金屬粉末氧化，發(fā)帶出金屬粉末，在高溫下水汽會使金屬粉末氧化

11、，飛濺構成焊錫球，還會產生潤濕不良、等問題。飛濺構成焊錫球，還會產生潤濕不良、等問題。 當元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化或污當元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化或污染，或印制板受潮等情況下，再流焊時會產生潤濕不染，或印制板受潮等情況下，再流焊時會產生潤濕不良、虛焊，焊錫球、空洞等焊接缺陷。良、虛焊，焊錫球、空洞等焊接缺陷。(a)(a)盡量定點采購盡量定點采購要與元件廠簽協(xié)議，必需滿足可貼性、要與元件廠簽協(xié)議，必需滿足可貼性、可焊性和可靠性的要求；可焊性和可靠性的要求；(b)(b)假設分散采購，要建立入廠檢驗制度，抽測以下工程：假設分散采購，要建立入廠檢驗制度，抽測以下工程： 電

12、性能、電性能、 外觀共面性、標識、封裝尺寸、包裝方式外觀共面性、標識、封裝尺寸、包裝方式可焊性包括潤濕性實驗、抗金屬分解實驗。可焊性包括潤濕性實驗、抗金屬分解實驗。(c)(c)防靜電措施。防靜電措施。(d)(d)留意防潮保管。留意防潮保管。(e)(e)元器件的存放、保管、發(fā)放均有一套嚴厲的管理制度，元器件的存放、保管、發(fā)放均有一套嚴厲的管理制度，做到先進先出、帳、物、卡相符，庫管人員遭到培訓、庫做到先進先出、帳、物、卡相符，庫管人員遭到培訓、庫房條件能保證元器件的質量不至于受損。房條件能保證元器件的質量不至于受損。a PCBa PCB的焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網、導通孔的設置應符合的焊盤圖形

13、及尺寸、阻焊膜、絲網、導通孔的設置應符合SMTSMT印印制電路板設計要求。例：檢查焊盤間距能否合理、絲網能否印到制電路板設計要求。例：檢查焊盤間距能否合理、絲網能否印到焊盤上、導通孔能否做在焊盤上等焊盤上、導通孔能否做在焊盤上等b PCBb PCB的外形尺寸應一致，的外形尺寸應一致，PCB PCB 的外形尺寸、定位孔、基準標志等應的外形尺寸、定位孔、基準標志等應滿足消費線設備的要求。滿足消費線設備的要求。c PCBc PCB允許翹曲尺寸：允許翹曲尺寸：0.0075mm/mm0.0075mm/mm 向上向上/ /凸面：最大凸面：最大0.2mm/50mm0.2mm/50mm長度長度 凸面凸面 最大

14、最大0.5mm/0.5mm/整塊整塊PCBPCB長度方向長度方向 向下向下/ /凹面：最大凹面：最大0.2mm/50mm0.2mm/50mm長度長度 凹面凹面 最大最大1.5mm/1.5mm/整塊整塊PCBPCB長度方向長度方向d d 預防預防PCBPCB受潮或污染對已受潮、污染的受潮或污染對已受潮、污染的PCBPCB作清洗和烘烤處置作清洗和烘烤處置舉例舉例2： PCB質量控制質量控制 由于普通中、小企業(yè)都不具備資料的檢測手段，因此對于焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等外表組裝由于普通中、小企業(yè)都不具備資料的檢測手段，因此對于焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等外表組裝資料普通不作檢驗，

15、主要靠對焊膏、貼片膠等資料消費廠家的質量認證體系的鑒定，并固定進貨渠道，定點采購。資料普通不作檢驗，主要靠對焊膏、貼片膠等資料消費廠家的質量認證體系的鑒定，并固定進貨渠道，定點采購。有條件的大型企業(yè)應做質量認證有條件的大型企業(yè)應做質量認證 進貨后主要檢查產品的包裝、型號、消費廠家、消費日期和有效運用期能否符號要求，檢查外觀、顏色、氣味進貨后主要檢查產品的包裝、型號、消費廠家、消費日期和有效運用期能否符號要求，檢查外觀、顏色、氣味等方面能否正常。等方面能否正常。 另外，在運用過程中察看運用效果，發(fā)現(xiàn)問題及時與供應商或消費廠家獲得聯(lián)絡。另外，在運用過程中察看運用效果，發(fā)現(xiàn)問題及時與供應商或消費廠家

16、獲得聯(lián)絡。 初次運用的新焊膏，應做一些常規(guī)檢測。如外觀、氣味、印刷性、觸變性、常溫運用壽命、焊點外觀質量、焊初次運用的新焊膏，應做一些常規(guī)檢測。如外觀、氣味、印刷性、觸變性、常溫運用壽命、焊點外觀質量、焊后的錫球、殘留物、清洗性等能否能滿足要求。如高質量要求的產品，還要在產品的電性能測試中做驗證。后的錫球、殘留物、清洗性等能否能滿足要求。如高質量要求的產品，還要在產品的電性能測試中做驗證。 據(jù)資料統(tǒng)計，在據(jù)資料統(tǒng)計，在PCBPCB設計正確、元器件和印制板質量設計正確、元器件和印制板質量有保證的前提下，外表組裝質量問題中有有保證的前提下，外表組裝質量問題中有60%80%60%80%的的質量問題出

17、在印刷工藝。質量問題出在印刷工藝。 保證貼裝質量的三要素：保證貼裝質量的三要素：a a 元件正確元件正確b b 位置準確位置準確c c 壓力貼片高度適宜。壓力貼片高度適宜。正確正確不正確不正確 溫度曲線是保證焊接質量的關鍵，實時溫度曲線和焊膏溫度曲線的溫度曲線是保證焊接質量的關鍵，實時溫度曲線和焊膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應根本一致。升溫斜率和峰值溫度應根本一致。160160前的升溫速率控制在前的升溫速率控制在1 1 2/s2/s。假設升溫斜率速度太快，一方面使元器件及。假設升溫斜率速度太快，一方面使元器件及PCBPCB受熱太快，受熱太快，易損壞元器件，易呵斥易損壞元器件，易呵斥PCBPC

18、B變形。另一方面，焊膏中的熔劑揮發(fā)速變形。另一方面，焊膏中的熔劑揮發(fā)速度太快，容易濺出金屬成份，產生焊錫球；峰值溫度普通設定在比度太快，容易濺出金屬成份，產生焊錫球；峰值溫度普通設定在比合金熔點高合金熔點高30403040左右例左右例63Sn/37Pb63Sn/37Pb焊膏的熔點為焊膏的熔點為183183，峰值，峰值溫度應設置在溫度應設置在215215左右，再流時間為左右，再流時間為6090s6090s。峰值溫度低或再。峰值溫度低或再流時間短，會使焊接不充分，不能生成一定厚度的金屬間合金層。流時間短，會使焊接不充分，不能生成一定厚度的金屬間合金層。嚴重時會呵斥焊膏不熔。峰值溫度過高或再流時間長

19、，使金屬間合嚴重時會呵斥焊膏不熔。峰值溫度過高或再流時間長，使金屬間合金層過厚，也會影響焊點強度，甚至會損壞元器件和印制板。金層過厚，也會影響焊點強度，甚至會損壞元器件和印制板。 a 不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線，首先應按照焊膏加工廠提供的溫度曲線進展設置，由于焊膏中的焊料合金決議了熔點，助焊劑決議了活化溫度主要控制各溫區(qū)的升溫速率、峰值溫度和回流時間。 b 根據(jù)PCB板的資料塑料、陶瓷、金屬、厚度、能否多層板、尺寸大小。 c 根據(jù)外表組裝板搭載元器件的密度、元器件的大小以及有無BGA、CSP等特殊元器件進展設置。d d 還要根據(jù)設備的詳細情況，例如加熱區(qū)長度、加熱源資還要根據(jù)設備的詳細

20、情況，例如加熱區(qū)長度、加熱源資料、再流焊爐構造和熱傳導方式等要素進展設置。料、再流焊爐構造和熱傳導方式等要素進展設置。熱風爐和紅外爐有很大區(qū)別，紅外爐主要是輻射傳導，其熱風爐和紅外爐有很大區(qū)別，紅外爐主要是輻射傳導，其優(yōu)點是熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面優(yōu)點是熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊時焊時PCBPCB上、下溫度易控制。其缺陷是溫度不均勻。在同上、下溫度易控制。其缺陷是溫度不均勻。在同一塊一塊PCBPCB上由于器件的顏色和大小不同、其溫度就不同。上由于器件的顏色和大小不同、其溫度就不同。為了使深顏色器件周圍的焊點和大體積元器件到達焊接為了使深顏色器件周圍的焊點和大

21、體積元器件到達焊接溫度，必需提高焊接溫度。溫度，必需提高焊接溫度。熱風爐主要是對流傳導。其優(yōu)點是溫度均勻、焊接質量好。熱風爐主要是對流傳導。其優(yōu)點是溫度均勻、焊接質量好。缺陷是缺陷是PCBPCB上、下溫差以及沿焊接爐長度方向溫度梯度不上、下溫差以及沿焊接爐長度方向溫度梯度不易控制。易控制。e e 還要根據(jù)溫度傳感器的實踐位置來確定各溫區(qū)的設還要根據(jù)溫度傳感器的實踐位置來確定各溫區(qū)的設置溫度。置溫度。f f 還要根據(jù)排風量的大小進展設置。還要根據(jù)排風量的大小進展設置。g g 環(huán)境溫度對爐溫也有影響，特別是加熱溫區(qū)短、爐環(huán)境溫度對爐溫也有影響，特別是加熱溫區(qū)短、爐體寬度窄的再流焊爐，在爐子進出口處

22、要防止對流體寬度窄的再流焊爐，在爐子進出口處要防止對流風。風。a a 溫度控制精度；溫度控制精度；b b 傳輸帶橫向溫度均勻，無鉛焊接要求傳輸帶橫向溫度均勻，無鉛焊接要求22；c c 加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調整和控制加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調整和控制溫度曲線，無鉛焊接應選擇溫度曲線，無鉛焊接應選擇7 7溫區(qū)以上；溫區(qū)以上；d d 最高加熱溫度普通為最高加熱溫度普通為300350300350，思索無鉛焊料或金屬，思索無鉛焊料或金屬基板，應選擇基板，應選擇350350以上；以上；e e 要求傳送帶運轉平穩(wěn)，震動會呵斥移位、吊橋、冷焊等要求傳送帶運轉平穩(wěn)，震動會呵斥移位

23、、吊橋、冷焊等缺陷；缺陷；g g 應具備溫度曲線測試功能，否那么應外購溫度曲線采集應具備溫度曲線測試功能，否那么應外購溫度曲線采集器。器。 氣流應有好的覆蓋面，氣氣流應有好的覆蓋面，氣流過大、過小都不好流過大、過小都不好 對流效率速度，流量，對流效率速度，流量，流動性，浸透才干流動性，浸透才干 溫區(qū)風速能否可調溫區(qū)風速能否可調 PIDPID溫度控制精度溫度控制精度 加熱源的熱容量加熱源的熱容量 傳送速度精度和穩(wěn)定性傳送速度精度和穩(wěn)定性 排風要求及排風要求及FluxFlux處置才干處置才干 冷卻效率冷卻效率 導軌資料的比熱，導軌加熱導軌資料的比熱，導軌加熱 定軌縮進設計定軌縮進設計 導軌邊上平行

24、度調整安裝導軌邊上平行度調整安裝 3 3與與4 4區(qū)、區(qū)、5 5與與6 6區(qū)之間有支撐爐蓋的區(qū)之間有支撐爐蓋的壓條，影響空氣流動壓條，影響空氣流動傳統(tǒng)的支撐條貫穿整個加熱區(qū)，會妨礙傳統(tǒng)的支撐條貫穿整個加熱區(qū)，會妨礙空氣向空氣向PCB流動，添加流動，添加PCB上的溫差。上的溫差。改良：只在回流區(qū)和冷卻區(qū)設置支撐構改良：只在回流區(qū)和冷卻區(qū)設置支撐構造，去除預熱區(qū)的支撐構造造，去除預熱區(qū)的支撐構造(預熱區(qū)預熱區(qū)150，不容易呵斥，不容易呵斥PCB變形變形)。1 利用再流焊爐自帶的具有耐高溫導線的熱電耦或溫利用再流焊爐自帶的具有耐高溫導線的熱電耦或溫度采集器，及溫度曲線測試軟件度采集器，及溫度曲線測試

25、軟件 KIC 進展測試。進展測試。3熱電偶的固定方法熱電偶的固定方法預備一塊焊好的實踐產品外表組裝板。預備一塊焊好的實踐產品外表組裝板。運用運用假件假件、舍棄某些器件不貼片、光板，都不能反、舍棄某些器件不貼片、光板，都不能反響實踐熱容量與空氣對流傳導的效率。因此只能作響實踐熱容量與空氣對流傳導的效率。因此只能作實驗實驗至少選擇三個以上測試點普通有至少選擇三個以上測試點普通有39個測試點個測試點選取能反映出外表組裝板上高熱點、中、低冷選取能反映出外表組裝板上高熱點、中、低冷點有代表性的三個溫度測試點。點有代表性的三個溫度測試點。最高溫度熱點普通在爐堂中間，無元件或元件稀最高溫度熱點普通在爐堂中間

26、，無元件或元件稀少及小元件處；最低溫度冷點普通在大型元器少及小元件處；最低溫度冷點普通在大型元器件處如件處如PLCC、大面積布銅處、傳輸導軌或爐、大面積布銅處、傳輸導軌或爐堂的邊緣處、熱風對流吹不到的位置。堂的邊緣處、熱風對流吹不到的位置。 用高溫焊料將三根熱電耦的三個測試端焊在三個焊點上必需將原焊點上的焊料去除干凈 。或用高溫膠帶紙將三根熱電耦的三個測試端粘在PCB的三個溫度測試點位置上，特別要留意，必需粘牢。假設測試端頭翹起，采集到的溫度不是焊點的溫度，而是周圍熱空氣溫度。 將三根熱電耦的另外一端插入機器臺面的1、2、3插孔的位置上，或插入采集器的插座上。留意極性不要插反。并記住這三根熱電

27、耦在外表組裝板上的相對位置。 將被測的外表組裝板置于再流焊機入口處的傳送鏈將被測的外表組裝板置于再流焊機入口處的傳送鏈/網帶網帶上上 ，同時啟動測試軟件。隨著，同時啟動測試軟件。隨著PCB的運轉，在屏幕上畫的運轉，在屏幕上畫實時曲線。實時曲線。當當PCB運轉過最后一個溫區(qū)后，拉住熱電耦線將外表組裝運轉過最后一個溫區(qū)后，拉住熱電耦線將外表組裝板拽回，此時完成了一個測試過程。在屏幕上顯示完好的板拽回，此時完成了一個測試過程。在屏幕上顯示完好的溫度曲線和峰值表。溫度曲線和峰值表。假設運用采集器，應將采集器放在外表組裝板后面，略留假設運用采集器，應將采集器放在外表組裝板后面，略留一些間隔，并在出口處接

28、出，然后經過計算機軟件調出溫一些間隔，并在出口處接出，然后經過計算機軟件調出溫度曲線度曲線 測定實時溫度曲線后應進展分析和調整，以獲得最正確、最合理的溫度曲線。1根據(jù)焊接結果，結合實時溫度曲線和焊膏溫度曲線作比較。并作適當調整以 Sn63/Pb37焊膏為例 a實時溫度曲線和焊膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應根本一致。 b從室溫到100為升溫區(qū)。升溫速度控制在2/s。或160前的升溫速度控制在12/s。 37Pb/63Sn鉛錫焊膏再流焊溫度曲線 c c 從從100150100150160160為保溫區(qū)。約為保溫區(qū)。約6090s6090s。假設升溫斜率速度太快，一方面使元器件及假設升溫斜率速度太快，一方面使元器件及PCBPCB受熱太快，受