東莞琪翔線路板設(shè)備

1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。東莞琪翔線路板設(shè)備東莞琪翔線路板設(shè)備 東莞琪翔線路板設(shè)備東莞市琪翔電子有限公司是專注生產(chǎn)高精度單雙面印制線路板的公司。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、計算機、汽車、醫(yī)療、安防、消費電子等領(lǐng)域。公司成立以來規(guī)模不斷擴大，業(yè)績不斷上升，目前擁有生產(chǎn)機械設(shè)備，雄厚的技術(shù)力量及敬業(yè)精神強的高級管理人才。且公司已獲得UL認證（E327405）及（ISO9001）品質(zhì)管理體系認證及ISO14001環(huán)境管理體系認證，以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，完善的管理，為客戶提供跟更便捷的服務(wù)。下面帶大家了解一下我們琪翔的PCB線路板設(shè)備：鉆孔機 曝光 鑼

2、板機 V-CUT機 電鍍線開料：將大塊的覆銅板剪裁成生產(chǎn)板加工尺寸方便生產(chǎn)加工，選料板厚、銅厚量取尺寸剪裁，利用機械剪床,將板裁剪成加工尺寸大小。刷板：去除板面的氧化層，放板調(diào)整壓力出板，利用機械壓力與高壓水的沖力,刷洗,沖洗板面與孔內(nèi)異物達到清洗作用。內(nèi)光成像：進行內(nèi)層圖形的轉(zhuǎn)移,將底片上的圖形轉(zhuǎn)移到板面的干膜上形成抗蝕層。進行內(nèi)層圖形的轉(zhuǎn)移,將底片上的圖形轉(zhuǎn)移到板面的干膜上，形成抗蝕層。內(nèi)層DES：曝光后的內(nèi)層板-通過des線-完成顯影蝕刻、去膜，形成內(nèi)層線路。通過顯影段在顯影液的作用下將沒有被光照射的膜溶解掉，通過蝕刻段在酸性蝕刻液的作用下將露出的銅蝕刻掉最后通過退膜段在退膜液的作用下將

3、膜去掉露出內(nèi)層線路圖形。打靶位：將內(nèi)層板板邊層壓用的管位孔-鉚釘孔-沖出，用于層壓的預(yù)排定位。利用板邊設(shè)計好的靶位孔在ccd作用下將靶形投影于機器機器自動完成對正并鉆孔。棕化：使內(nèi)層銅面形成微觀的粗糙增強層間化片的粘接力。使內(nèi)層銅面形成微觀的粗糙增強層間化片的粘接力。 層壓：使多層板間的各層間粘合在一起形成一完整的板，多層板內(nèi)層間通過疊放半固化片用管位釘鉚合好后在一定溫度與壓力作用下半固化片的樹脂流動填充線路與基材當溫度到一定程度時發(fā)生固化將層間粘合在一起。 磨板邊沖定位孔：將三個定位孔周邊銅皮磨掉用打靶機將鉆孔用的定位孔沖出。利用內(nèi)層板邊設(shè)計好的靶位在ccd作用下將靶形投

4、影于機器自動完成對正并鉆孔。 鉆孔：使線路板層間產(chǎn)生通孔達到連通層間的作用，據(jù)工程鉆孔程序文件，利用數(shù)控鉆機,鉆出所需的孔。 去毛刺：去除板面的氧化層、鉆孔產(chǎn)生的粉塵、毛刺使板面孔內(nèi)清潔、干凈。利用機械壓力與高壓水的沖力,刷洗,沖洗板面與孔內(nèi)異物達到清洗作用?；瘜W沉銅板鍍：對孔進行孔金屬化,使原來絕緣的基材表面沉積上銅,達到層間電性相通.通過前面的除膠渣將孔內(nèi)的鉆孔鉆污去除使孔內(nèi)清潔后通活化在表面與孔內(nèi)吸附膠體鈀在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化還原反應(yīng)形成銅層。板鍍：使剛沉銅出來的板進行板面、孔內(nèi)銅加厚到5-8um防止在圖形電鍍前孔內(nèi)薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材。通過浸酸清潔板面在鍍銅缸陽

5、極銅溶解出銅離子在電場的作用下移動到陰極得到電子還原出銅附在板面上起到加厚銅的作用。 擦板：去除板面的氧化層。利用機械壓力與高壓水的沖力,刷洗,沖洗板面與孔內(nèi)異物達到清洗作用. 外光成像：完成外層圖形轉(zhuǎn)移形成外層線路。利用干膜的特點在一定溫度與壓力作用下將膜貼于板面上，通過對位曝光干膜發(fā)生反應(yīng)形成線路圖形。圖形電鍍：使線路、孔內(nèi)銅厚加厚到客戶要求標準，通過前處理使板面清潔在鍍銅、鍍錫缸陽極溶解出銅離子、錫離子在電場作用下移動到陰極其得到電子形成銅層、錫層。外層蝕刻：將板面沒有用的銅蝕刻掉露出有用的線路圖形，在堿液的作用下將膜去掉露出待蝕刻的銅面在蝕刻缸銅與銅離子發(fā)生反應(yīng)生產(chǎn)

6、亞銅達到蝕刻作用在退錫缸因硝酸與錫面發(fā)生反應(yīng)去掉鍍錫層露出線路焊盤銅面。 擦板：清潔板面增強阻焊的粘結(jié)力，通過微蝕液去掉板面的一些銅粉后在尼龍磨刷的作用下一定壓力作用下清潔板面。阻焊字符：在板面涂上一層阻焊通過曝光顯影露出要焊接的盤與孔其它地方蓋上，阻焊層起到防止焊接短路在板面印上字符起到標識作用，用絲印網(wǎng)將阻焊泥漏印于板面通過預(yù)烘去除揮發(fā)形成半固化膜。 對位曝光：被光照的地方阻焊膜交連反應(yīng)沒照的地方在堿液作用下顯影掉。在高溫下阻焊完全固化附于板面。字符通過絲網(wǎng)露印板面。在高溫作用下固化板面。噴錫：在裸露的銅面上涂蓋上一層錫達到保護銅面不氧化利于焊接用。通過前處理,清潔銅面

7、的氧化在銅面上涂上一層助焊劑,后在錫爐中錫條與銅反生生產(chǎn)錫鉛銅合金,起到保護銅面與利于焊接。 外形：加工形成客戶的有效尺寸大小，加工形成客戶的有效尺寸大小。 電測試：模擬板的狀態(tài),通電進行電性能檢查,是否有開、短路，椐設(shè)計原理在每一個有電性能的點上進行通電測試檢查。終檢：對板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標記等檢查滿足客戶要求。據(jù)工程指示利用一些檢測工具對板進行測量。 OSP涂覆：在要焊接的表面銅上沉積一層有機保護膜起到保護銅面與提高焊接性能的作用，通過除油、微蝕、在干凈的銅面上通過化學的方法形成一層有機保護膜。 包裝：板包裝成捆易于運送，利用真空包裝機將板包扎。東莞市琪翔電子有限公司是專注生產(chǎn)高精度單雙面印制線路板的公司。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、計算機、汽車、醫(yī)療、安防、消費電子等領(lǐng)域。公司成立以來規(guī)模不斷擴大，業(yè)績不斷上升，