培訓教材阻抗

1、QA Department MRB Team阻阻 抗抗 培培 訓訓QA Department MRB Team一般我們所說的阻抗是指線路板在高頻信號下所表現(xiàn)的特性阻抗，阻抗越穩(wěn)定就表明信號在線路板上傳輸越穩(wěn)定。目前內外層阻抗一般有單線和雙線阻抗兩類。Rambus為單線阻抗里的特殊成員，是由美國的Rambus公司提出的應用在高頻和超頻領域的尖端技術。阻抗定義：阻抗定義： QA Department MRB Team單線阻抗與線寬、銅厚、介電層厚和板料的介電常數(shù)有關，線寬減小，阻抗增大；銅厚減小，阻抗也增大；介電層減小，則阻抗也減??；介電常數(shù)減少，則阻抗增大；這四個因素哪個影響阻抗大，則看他們的變

2、化率大小，單線阻抗單線阻抗QA Department MRB Team 單線(通常在25歐姆和70歐姆之間)線粗 阻抗要求 5mil 60 +/-10%ohms 7mil 50 +/-10%ohms18mil 28 +/-10%ohms常見單線阻抗設計常見單線阻抗設計QA Department MRB Team 差動阻抗的影響因素與單線阻抗相同外，還有一個很重要的因素就是線隙的影響非常大，有時可能是最大的影響。一般來說線底寬度減小，線隙增大，所以PE設計阻抗線通常以線底為準，但線路側蝕過大，也會有一些影響，其原理與線寬減小相同。差動阻抗差動阻抗QA Department MRB Team常見雙

3、線阻抗設計線粗 線隙 阻抗要求5mil 8mil 100+/-10%ohms4mil 14mil 120+/-10%ohms常見雙線阻抗設計常見雙線阻抗設計雙線及差動阻抗的數(shù)值與阻抗線之間的距離成正比雙線及差動阻抗的數(shù)值與阻抗線之間的距離成正比QA Department MRB Team 比如線寬5mil，介電層為6mil，和線寬為18mil介電層為6mil的兩根阻抗線，5mil線小1mil對阻抗的影響，肯定比18mil線小1mil的影響大，因為5mil線小1mil的變化率是1/5（20%），而18mil線小1mil的變化率是1/18（5.6%），反過來介電層如果都是小1mil，則對18mil

4、線的影響大，卻對5mil線影響小，因為介電層的變化率是1/6（16.7%）,遠大于5.6%而小于20%。另外介電常數(shù)一般是材料固有的特性，不同板料和P片類型的介電常數(shù)不一樣。單線阻抗單線阻抗QA Department MRB Team內層和外層的阻抗計算有一定的區(qū)別，因為內層阻抗線基本是被上下的介電層所包圍，計算介電層厚度須計算出它所對應的上下兩層GND（按地層）之間介電層厚度。同樣的，既使是外層阻抗，蝕刻后的阻抗值與HAL或沉金后的阻抗值不一樣，通常是綠油后的比綠油前的要小23 ，主要是因為綠油本身也是絕緣的（一種區(qū)別于空氣的介質）,無形中增大了介電常數(shù)。阻抗值計算阻抗值計算QA Depar

5、tment MRB Team Resin Rheology 樹脂流動性 Resin Content 樹脂含量 Gel Time 凝膠時間 Er 介電常數(shù) Glass Fabrics 玻璃布影響介電層厚度和影響介電層厚度和Er的主要因素的主要因素QA Department MRB Team流程控制參數(shù)流程控制參數(shù) DES Etching, Etch factor, Line width 內層蝕刻 蝕刻因子，線寬，線隙 Lamination Lamination press cycle壓板 壓板周期 Panel plating Cu plating thickness 板電 銅厚 Pattern

6、plating Cu plating thickness 圖形電鍍 銅厚 SES Etching, Etch factor, Line width外層蝕刻 蝕刻因子，線寬 ，線隙QA Department MRB Team 由于壓板流膠的特性，一般是板邊位置的介電層小于板中間的介電層，壓板能力好的則通常是0.40.6mil之間,Rambus板使用特殊P片可控制在0.5mil以內 板電和圖電：由于電鍍的特性,通常是板邊的銅厚比單元內的銅厚要大,獨立位的銅厚比密線的銅厚大. 蝕刻的能力：則是獨立線通常是比單元內的密線線寬要小,因此阻抗測試線的位置對反映單元內阻抗線真實性,有比較大的影響。通常都會不

7、太靠板邊，阻抗線兩邊會加Dummy線，以防為獨立線。因此在處理阻抗也必須看清楚測試線的位置，考慮到單元內的阻抗線是否合格。一般阻抗常識一般阻抗常識QA Department MRB Team 為什么要設計阻抗測線來驗證一塊板的阻抗是否合格？為什么要設計阻抗測線來驗證一塊板的阻抗是否合格？ 這是由于每塊線路板的阻抗線路是在安裝好所有的元件后，使用才會表現(xiàn)出來，如果用測試儀器直接去測單元內的某一根線路，則由于測試插頭的大小和線路本身不夠一定長度，無法測出這根線真實的阻抗值。因此通常是在同一塊板設計一根或幾根有一定長度和相同線寬的阻抗線來驗證阻抗是否合格。 QA Department MRB Tea

8、m阻抗測試阻抗測試COUPON設計設計測試孔測試孔, 測試線測試線, 測試測試PAD, Dummy line or GND area.測試孔: 1.05 1.15mm測試線: 寬度與客戶要求單元內阻抗線一致.長度大于6inch.測試PAD: 保證測試孔10mil ring 左右即可.Dummy line: 線粗50mil左右.距離周圍內容10mil （min）.GND area: 在銅皮內鏤刻出線路及PAD.備注: 有阻抗要求的層設計為線路層, 無阻抗要求的層設計為GND層.QA Department MRB TeamCOUPON設計設計QA Department MRB Team線路層設計線

9、路層設計QA Department MRB Team關位層設計關位層設計QA Department MRB Team實例外層單線阻抗QA Department MRB Team內層單線阻抗QA Department MRB Team外層雙線阻抗QA Department MRB Team內層雙線阻抗QA Department MRB Team兩層雙線阻抗（P160037）QA Department MRB TeamCORE厚5+/-10%mil 各介電層厚4.8+-10%220002 阻抗要求P61800 阻抗要求QA Department MRB Team 某一型號的板，圖電、白字或噴錫抽測

10、阻抗不合格 PQA 出正式報告 , PROD將此報告給MRB MRB根據(jù)具體情況決定抽檢還是全檢該型號 PQA將抽測或全測的數(shù)據(jù)給MRB MRB根據(jù)檢測數(shù)據(jù)通知PROD開UAI單或報廢單 MRB根據(jù)檢測數(shù)據(jù)取對應的問題標給PHY. LAB打切片,決定UAI還是報廢,或是放到后工序再處理,并將決定寫在正式報告紙上 QA-MRB阻抗阻抗REJ板處理流程板處理流程QA Department MRB Team PROD根據(jù)此報告給PQA簽LOT卡走板 待切片結果出來后,MRB將相關數(shù)據(jù)給PE分析 相關工序或部門給出相應的原因分析和改善行動 MRB簽UAI單 QA經理審批 短時間內跟進相關措施的執(zhí)行情況

11、 如果已OK,則處理過程完成QA-MRB阻抗阻抗REJ板處理流程板處理流程QA Department MRB Team注意事項注意事項v 如果是中檢以后的阻抗不合格，則絕對不可以再放到后工序處理，HAL有問題則必須在HAL處理完，無報廢板打切片，可以先放一部分板到鑼房，鑼出阻抗條后拿回來分析，每個樣片不少于30個。v 任何人不可以只根據(jù)PQA所測的幾個不合格數(shù)據(jù)就草率地作出處理決定，應根據(jù)具體情況進行抽檢或全檢。v PQA和PROD取板抽檢或全檢時，應將板編號或將不合格的數(shù)據(jù)寫在板上，以便進行分類和取板打切片分析。QA Department MRB Teamv 處理決定必須明確，寫明是UAI，

12、還是放到后工序再測。如果全檢的阻抗不合格，則必須寫明阻抗多少范圍的報廢，多少范圍的UAI。v 所有阻抗不合格的處理,必須看到實物板、MI和阻抗數(shù)據(jù)，分清是單元內阻抗，還是單元外的阻抗，阻抗線測試線的位置是在板邊還是在中間位置，對單元內真實阻抗線有無影響，以及相關的阻抗標準才可以作處理決定。注意事項注意事項QA Department MRB Teamv 每次有阻抗問題，特別是要求嚴的，或比較嚴重的問題，則必須通知O/L留下阻抗條樣片，同時記得及時去取。v 處理過阻抗不合格的板必須寫交班，不管是白班還是晚班。v 處理過阻抗問題后的一兩周內必須跟進相關的改善行動，是否做足，以及后面的板是否OK。 注意事項注意事項 QA Depar