工藝總體方案

1、KEDACOM蘇州科達(dá)科技有限公司SuzhouKedaTechnologyCo”Ltd活動(dòng)編號(hào)（ID）:AME-30項(xiàng)目階段口概念階段口開(kāi)發(fā)階段口發(fā)布階段計(jì)劃階段口驗(yàn)證階段口生命周期階段產(chǎn)品名稱產(chǎn)品型號(hào)/版本總頁(yè)數(shù)XXXXXXXX共XX頁(yè)生產(chǎn)測(cè)試和工藝總體方案（僅供內(nèi)部使用）文件編號(hào)：KDC-版本號(hào)：V0.1實(shí)施日期：yyyy-mm-dd保密等級(jí)：秘密口機(jī)密口絕密編制:審核:會(huì)簽:批準(zhǔn):修訂記錄日期版本號(hào)描述作者yyyy-mm-dd初稿完成XXXyyyy-mm-dd批準(zhǔn)發(fā)布XXXyyyy-mm-dd修改XXXXXXyyyy-mm-dd修改XXXXXX.yyyy-mm-dd修改XXXXXX文件的

2、版本號(hào)由“VX.X”組成，其中：a）小數(shù)點(diǎn)前面的X為主版本號(hào)，取值范圍為“09”。文件進(jìn)行重大修訂時(shí)主版本號(hào)遞增1；b）小數(shù)點(diǎn)后面的X為次版本號(hào)，取值為“09,az”。文件每修改一次時(shí)次版本號(hào)遞增1;主版本號(hào)發(fā)生改變時(shí)，次版本號(hào)重新置0;c）未批準(zhǔn)發(fā)布的文件版本號(hào)為V0.X版，批準(zhǔn)發(fā)布時(shí)為版。當(dāng)主版本號(hào)發(fā)生改變時(shí)，前面只有次版本號(hào)不同的修訂記錄可以刪除。目錄注：通過(guò)插入目錄方式自動(dòng)生成，推薦保留二級(jí)目錄。1引言1.1 編寫目的本文通過(guò)詳細(xì)描述XX的生產(chǎn)測(cè)試和工藝總體方案，為后續(xù)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)及生產(chǎn)等工作提供基礎(chǔ)與約束。1.2 預(yù)期的讀者和閱讀建議預(yù)期的讀者和閱讀建議參見(jiàn)表11。表11讀者

3、分類閱讀重點(diǎn)備注PDT經(jīng)理全文。系統(tǒng)工程師/研發(fā)代表產(chǎn)品生產(chǎn)測(cè)試的可行性、優(yōu)先級(jí)、無(wú)二義性/完整性、正確性。制造代表產(chǎn)品生產(chǎn)測(cè)試的可驗(yàn)證性。AME/PP全文。2 術(shù)語(yǔ)、定義和縮略語(yǔ)本節(jié)描述本文使用到的術(shù)語(yǔ)、定義和縮略語(yǔ)。應(yīng)盡可能早地在項(xiàng)目的早期就開(kāi)始編寫?yīng)毩⒌摹a(chǎn)品/項(xiàng)目通用的術(shù)語(yǔ)、定義與縮略語(yǔ)，其它文檔直接引用該文檔中的內(nèi)容（而不是重新定義），以保持理解的正確性與一致性，避免冗余和誤解。對(duì)于那些專用的術(shù)語(yǔ)、定義和縮略語(yǔ)，則應(yīng)放在使用這些內(nèi)容的文檔中描述。2.1 術(shù)語(yǔ)、定義本文使用的專用術(shù)語(yǔ)、定義見(jiàn)表21,通用術(shù)語(yǔ)、定義見(jiàn)文件編號(hào)XX術(shù)語(yǔ)、定義和縮略語(yǔ)。表21術(shù)語(yǔ)/定義英文對(duì)應(yīng)詞含義2.2縮略

4、語(yǔ)本文使用的專用縮略語(yǔ)見(jiàn)表22,通用縮略語(yǔ)見(jiàn)文件編號(hào)XX術(shù)語(yǔ)、定義和縮略語(yǔ)縮略語(yǔ)已按其第1個(gè)字母順序排列。注意：縮略語(yǔ)應(yīng)按其第一個(gè)字母順序排列表22縮略語(yǔ)英文原文中文含義縮略語(yǔ)英文原文中文含義3 產(chǎn)品概述本部分簡(jiǎn)要說(shuō)明產(chǎn)品的情況。4 工藝4.1 工藝分析根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)格書，分析采用的新工藝及新材料的可行性，成熟工藝的采用情況。對(duì)活動(dòng)件、裝配件設(shè)計(jì)進(jìn)行工藝性分析。對(duì)產(chǎn)品的特性進(jìn)行分析，根據(jù)產(chǎn)品特性突出工藝設(shè)計(jì)的注意點(diǎn)。并分析生產(chǎn)系統(tǒng)的效率高低、難易程度及生產(chǎn)成本的大小。4.2 工藝路線根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)格書，確定產(chǎn)品制造過(guò)程的產(chǎn)品級(jí)工藝路線和裝配級(jí)工藝路線。4.3 工藝流程根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)格書及工藝路

5、線，確定產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程，完成工藝流程圖。4.4 工藝防護(hù)要求4.4.1 環(huán)境要求根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)格書，從保護(hù)產(chǎn)品的角度說(shuō)明該產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中的環(huán)境要求，包含生產(chǎn)環(huán)境要求，設(shè)備及物料保護(hù)環(huán)境等。4.4.2 操作要求根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)格書，確定在裝配、檢驗(yàn)、調(diào)試過(guò)程中應(yīng)注意產(chǎn)品的保護(hù)上操作要求。4.5 加工控制4.5.1 外協(xié)件確定是否需要制定相應(yīng)的文件進(jìn)行外協(xié)加工控制，編制那些外協(xié)件驗(yàn)收規(guī)范。在選材選廠時(shí)要考慮外協(xié)廠家的加工工藝是否能達(dá)到設(shè)計(jì)要求。4.5.2 自加工產(chǎn)品的自加工件及加工流程、特殊要求等。4.5.3 PCBA外協(xié)加工制程能力、外協(xié)加工能力4.6 關(guān)鍵工序控制根據(jù)該產(chǎn)品特性，確定關(guān)鍵控制工序

6、，并確定關(guān)鍵控制工序的工藝文件的編制情況。4.7 工裝根據(jù)產(chǎn)品的工藝路線、工藝流程確定產(chǎn)品正常生產(chǎn)過(guò)程中所必須的工裝，必須結(jié)合公司的實(shí)際情況、生產(chǎn)效率等綜合分析確定工裝的開(kāi)發(fā)、設(shè)置。一般工裝需考慮裝配、檢驗(yàn)等方面，確定該產(chǎn)品所必須的結(jié)構(gòu)件檢驗(yàn)夾具、生產(chǎn)工裝等。5 生產(chǎn)測(cè)試5.1 生產(chǎn)測(cè)試分析根據(jù)產(chǎn)品的工藝路線、工藝流程等分析各測(cè)試點(diǎn)所需要的測(cè)試設(shè)備。必須結(jié)合公司的實(shí)際情況、生產(chǎn)效率等綜合分析生產(chǎn)測(cè)試流程的設(shè)置，生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備的開(kāi)發(fā)等，對(duì)于部分比較重要但無(wú)能力開(kāi)發(fā)的生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備可以采用委托開(kāi)發(fā)/測(cè)試的方法。如：外協(xié)SMT結(jié)束以后，委托外協(xié)SMT廠家進(jìn)行測(cè)試，由外協(xié)廠家進(jìn)行生產(chǎn)測(cè)試?？刹捎肁OI（光

7、學(xué)自動(dòng)檢測(cè)）設(shè)備檢測(cè)、也可以使用普通的目檢方法；對(duì)于BGA/PBGA芯片，必須采用X-RAY設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)。對(duì)于一些需要在線測(cè)試的設(shè)備，需提出在線測(cè)試的能力及應(yīng)具有的方式（包括中、大規(guī)模集成電路的邊界掃描測(cè)試要求）、功能測(cè)試的覆蓋率要求等。為滿足生產(chǎn)線對(duì)單板功能的測(cè)試，有CPU的單板應(yīng)提供自檢程序，同時(shí)應(yīng)留出與功能測(cè)試設(shè)備的通訊口。單板接口處應(yīng)留出足夠的測(cè)試口供測(cè)試設(shè)備進(jìn)行功能測(cè)試用。功能測(cè)試應(yīng)能把故障定位到芯片級(jí)（或主要芯片）。應(yīng)該給出單板獨(dú)立測(cè)試的相關(guān)測(cè)試方法（如增加測(cè)試輔助單板等），并開(kāi)發(fā)相關(guān)的測(cè)試軟件。5.2 測(cè)試要求及裝備根據(jù)產(chǎn)品的規(guī)格書確定測(cè)試要求，并根據(jù)要求提出測(cè)試的策略，分析所需要的測(cè)試裝備。確定哪些生產(chǎn)測(cè)試裝備需要開(kāi)發(fā)、哪些可以繼承、外購(gòu)，需要哪些自動(dòng)化輔助設(shè)備、測(cè)試能力。對(duì)于公司產(chǎn)品線上通用的接口應(yīng)開(kāi)發(fā)專用的生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備，提交生產(chǎn)測(cè)試效率。5.3 首件鑒定為使產(chǎn)品生產(chǎn)能