質(zhì)量管理專用英語匯總

1、 序號 英文縮寫 中文名稱 英文全稱 1 SPC 統(tǒng)計制程管制 Statistical Process Control 2 USL 規(guī)格上限 Upper Specification Limit 3 LSL 規(guī)格下限 Lower Specification Limit 4 UCL 管制上限 Upper control limit 5 LCL 管制下限 Lower control limit 6 PCL 前置管制中心限 Per-control Central Limit 7 UPCL 前置管制上限 Upper Per-control Limit 8 LPCL 前置管制下限 Lower Per-co

2、ntrol Limit 9 Ca 10 Cp 潛在過程能力指數(shù) Capability 11 Pp 12 Ppk 13 CIP 持續(xù)改進過程模式 Continuous Improvement Process Model 14 ANOVA 變異數(shù)分析 Analysis of Variance 15 BSC 平衡計分卡 Balanced Scoredoard 16信賴區(qū)間 Confidence interval 17管制圖 Control chart 18 CTQ 品質(zhì)關(guān)鍵 Critical to quality 19 DPMO 每百萬個機會的缺點數(shù) Defects per million oppo

3、rtunities 20 DPM 每百萬單位的缺點數(shù) Defects per million 21 DPU 單位缺點數(shù) Defects per unit1 22 DFSS 六個希格瑪設(shè)計 Design for six sigma 23 DOE 實驗設(shè)計 Design of experiment 24制造設(shè)計 Design of manufactring 25 FMEA 故障型態(tài)與效應(yīng)分析 Failure mode and effect analysis 26故障率 Failure rate 27 Gage R&R 量規(guī)重復(fù)能力與重制能力 Gage repeatability &

4、 reproducibility 28直方圖 Histogram 29假設(shè)檢定 Hypothesis testing 30 KM 知識管理 Knowledge Management 31 MRP 物料需求規(guī)劃 Material require planning 32常態(tài)分配 Normal distribution 33 QFD 品質(zhì)機能展開 Quality function deployment 34 6 六個希格瑪 Six Sigma 35 , s 標準差 Standard deviation 36 2, S2 變異數(shù) Variance 37 ABC 作業(yè)制成本制度 Activity-Bas

5、ed Costing 38 BTF 計劃生產(chǎn) Build To Forecast 39 BTO 訂單生產(chǎn) Build To Order 40 CPM 要徑法 Critical Path Method 41 CPM 每一百萬個使用者會有幾次抱怨 Complaint per Million 42 CRM 客戶關(guān)系管理 Customer Relationship Management 43 CRP 產(chǎn)能需求規(guī)劃 Capacity Requirements Planning 44 CS 顧客滿意度 Customer Satisfaction 45 CTO 客制化生產(chǎn) Configuration To

6、Order 46 DVT 設(shè)計驗證 Design Verification Testing 47 DSS 決策支持系統(tǒng) Decision Support System 48 EC 設(shè)計變更工程變更 Engineer Change 49 EC 電子商務(wù) Electronic Commerce 50 EMC 電磁相容 Electric Magnetic Capability 51 EOQ 基本經(jīng)濟訂購量 Economic Order Quantity 52 ERP 企業(yè)資源規(guī)劃 Enterprise Resource Planning 53 FMS 彈性制造系統(tǒng) Flexible Manufact

7、ure System 54 FQC 成品質(zhì)量管理 Finish or Final Quality Control 55 IPQC 制程質(zhì)量管理 In-Process Quality Control 56 IQC 進料質(zhì)量管理 Incoming Quality Control 57 ISO 國際標準組織 International Organization for Standardization 58 ISAR 首批樣品認可 Initial Sample Approval Request 59 JIT 實時管理 Just In Time 60 MES 制造執(zhí)行系統(tǒng) Manufacturing E

8、xecution System 61 MO 制令 Manufacture Order 62 MPS 主生產(chǎn)排程 Master Production Schedule 63 MRO 請修(購)單 Maintenance Repair Operation 64 MRP 物料需求規(guī)劃 Material Requirement Planning 65 MRPII 制造資源計劃 Manufacturing Resource Planning 66 NFCF 更改預(yù)估量的通知 Notice for Changing Forecast 67 OEM 委托代工 Original Equipment Manuf

9、acture 68 ODM 委托設(shè)計與制造 Original Design & Manufacture 69 OPT 最佳生產(chǎn)技術(shù) Optimized Production Technology 70 OQC 出貨質(zhì)量管理 Out-going Quality Control 71 PDCA PDCA 管理循環(huán) Plan-Do-Check-Action 72 PO 訂單 Purchase Order 73 QA 品質(zhì)保證 Quality Assurance 74 QC 質(zhì)量管理 Quality Control 75 QCC 品管圈 Quality Control Circle 76 QE

10、 品質(zhì)工程 Quality Engineering 77 RMA 退貨驗收 Returned Material Approval 78 ROP 再訂購點 Re-Order Point 79 SCM 供應(yīng)鏈管理 Supply Chain Management 80 SFC 現(xiàn)場控制 Shop Floor Control 81 SO 訂單 Sales Order 82 SOR 特殊訂單需求 Special Order Request 83 TOC 限制理論 Theory of Constraints 84 TPM 全面生產(chǎn)管理 Total Production Management 85 TQC

11、全面質(zhì)量管理 Total Quality Control 86 TQM 全面品質(zhì)管理 Total Quality Management 87 WIP 在制品 Work In Process 零件材料類的專有名詞 CPU: central processing unit(中央處理器) IC: Integrated circuit(集成電路) Memory IC: Memory Integrated circuit（記憶集成電路） RAM: Random Access Memory（隨機存取存儲器） DRAM: Dynamic Random Access Memory（動態(tài)隨機存取存儲器） SRA

12、M: Staic Random Access Memory（靜態(tài)隨機存儲器） ROM: Read-only Memory（只讀存儲器） EPROM:Electrical Programmable Read-only Memory（電可抹只讀存諸器） EEPROM: Electrical Erasbale Programmable Read-only Memory（電可抹可編程只讀存儲器） CMOS: Complementary Metal-Oxide-Semiconductor（互補金屬氧化物半導(dǎo)體） BIOS: Basic Input Output System（基本輸入輸出系統(tǒng)） Tran

13、sistor：電晶體 LED:發(fā)光二極體 Resistor：電阻 Variator：可變電阻 Capacitor:電容 Capacitor array：排容 Diode：二極體 Transistor：三極體 Transformer：變壓器（ADP） Oscillator：頻率振蕩器（0sc） Crystal：石英振蕩器 XTAL/OSC:振蕩產(chǎn)生器（X） Relay：延時器 Sensor：感應(yīng)器 Bead core：磁珠 Filter:濾波器 Flat Cable：排線 Inductor：電感 Buzzer：蜂鳴器 Socket：插座 Slot：插槽 Fuse：熔斷器 Current：電流表

14、Solder iron：電烙鐵 Magnifying glass：放大鏡 Caliper：游標卡尺 Driver：螺絲起子 Oven：烤箱 TFT:液晶顯示器 Oscilloscope：示波器 Connector：連接器 PCB:printed circuit board（印刷電路板） PCBA: printed circuit board assembly（電路板成品） PP:并行接口 HDD:硬盤 FDD:軟盤 PSU:power supply unit（電源供應(yīng)器） SPEC:規(guī)格 Attach:附件 Case: 機箱，蓋子 Cover：上蓋 Base：下蓋 Bazel：面板（panel

15、） Bracket：支架，鐵片 Lable：貼紙 Guide：手冊 Manual：手冊，指南 Card：網(wǎng)卡 Switch：交換機 Hub：集線器 Router：路由器 Sample：樣品 Gap：間隙 Sponge：海綿 Pallet：棧板 Foam：保利龍 Fiber：光纖 Disk：磁盤片 PROG:程序 Barcode：條碼 System：系統(tǒng) System Barcode：系統(tǒng)條碼 M/B:mother board：主板 CD-ROM:光驅(qū) FAN:風扇 Cable：線材 Audio：音效 K/B:Keyboard（鍵盤） Mouse：鼠標 Riser card：轉(zhuǎn)接卡 Card r

16、eader：讀卡器 Screw：螺絲 Thermal pad：散熱墊 Heat sink：散熱片 Rubber：橡膠墊 Rubber foot：腳墊 Bag：袋子 Washer：墊圈 Sleeve：袖套 Config：機構(gòu) Label hi-pot：高壓標簽 Firmware label：燒錄標簽 Metal cover：金屬蓋子 Plastic cover：塑膠蓋子 Tape for packing：包裝帶 Bar code：條碼 Tray：托盤 Collecto：集線夾 Holder：固定器,L鐵 Connecter：連接器 IDE:集成電路設(shè)備，智能磁盤設(shè)備 SCSI:小型計算機系統(tǒng)接口

17、 Gasket：導(dǎo)電泡棉 AGP:加速圖形接口 PCI:周邊組件擴展接口 LAN:局域網(wǎng) USB:通用串形總線架構(gòu) Slim：小型化 COM:串型通訊端口 LPT:打印口，并行口 Power cord：電源線 I/O:輸入，輸出 Speaker：揚聲器 EPE:泡棉 Carton：紙箱 Button：按鍵，按鈕 Foot stand：腳架 部門名稱的專有名詞 QS:Quality system品質(zhì)系統(tǒng) CS:Coutomer Sevice 客戶服務(wù) QC:Quality control品質(zhì)管理 IQC:Incoming quality control 進料檢驗 LQC:Line Quality

18、 Control 生產(chǎn)線品質(zhì)控制 IPQC:In process quality control 制程檢驗 FQC:Final quality control 最終檢驗 OQC:Outgoing quality control 出貨檢驗 QA:Quality assurance 品質(zhì)保證 SQA:Source(supplier) Quality Assurance 供應(yīng)商品質(zhì)保證(VQA) CQA：Customer Quality Assurance客戶質(zhì)量保證 PQA:Process Quality Assurance 制程品質(zhì)保證 QE:Quality engineer 品質(zhì)工程 CE:c

19、omponent engineering零件工程 EE:equipment engineering設(shè)備工程 ME:manufacturing engineering制造工程 TE:testing engineering測試工程 PPE:Product Engineer 產(chǎn)品工程 IE:Industrial engineer 工業(yè)工程 ADM: Administration Department行政部 RMA:客戶退回維修 CSDI:檢修 PC:producing control生管 MC:mater control物管 GAD: General Affairs Dept總務(wù)部 A/D: Acc

20、ountant /Finance Dept會計 LAB: Laboratory實驗室 DOE:實驗設(shè)計 HR:人資 PMC:企劃 RD:研發(fā) W/H:倉庫 SI:客驗 PD: Product Department生產(chǎn)部 PA:采購(PUR: Purchaing Dept) SMT:Surface mount technology 表面粘著技術(shù) MFG:Manufacturing 制造 MIS:Management information system 資迅管理系統(tǒng) DCC:document control center 文件管制中心 廠作業(yè)中的專有名詞 QT:Quality target品質(zhì)目

21、標 QP:Quality policy目標方針 QI:Quality improvement品質(zhì)改善 CRITICAL DEFECT:嚴重缺點（CR） MAJOR DEFECT:主要缺點（MA） MINOR DEFECT:次要缺點（MI） MAX:Maximum最大值 MIN:Minimum最小值 DIA:Diameter直徑 DIM:Dimension尺寸 LCL:Lower control limit管制下限 UCL:Upper control limit管制上限 EMI:電磁干擾 ESD:靜電防護 EPA:靜電保護區(qū)域 ECN:工程變更 ECO:Engineering change or

22、der工程改動要求（客戶） ECR:工程變更需求單 CPI:Continuous Process Improvement 連續(xù)工序改善 Compatibility：兼容性 Marking：標記 DWG:Drawing圖面 Standardization：標準化 Consensus：一致 Code：代碼 ZD:Zero defect零缺點 Tolerance：公差 Subject matter：主要事項 Auditor：審核員 BOM:Bill of material物料清單 Rework：重工 ID：identification識別,鑒別,證明 PILOT RUN: (試投產(chǎn)) FAI:首件檢

23、查 FPIR：First Piece Inspection Report首件檢查報告 FAA:首件確認 SPC：統(tǒng)計制程管制 CP: capability index（準確度） CPK: capability index of process(制程能力) PMP:制程管理計劃（生產(chǎn)管制計劃） MPI:制程分析 DAS:Defects Analysis System 缺陷分析系統(tǒng) PPB：十億分之一 Flux：助焊劑 P/N:料號 L/N：Lot Number批號 Version：版本 Quantity：數(shù)量 Valid date：有效日期 MIL-STD：Military-Standard軍用

24、標準 ICT: In Circuit Test (線路測試) ATE：Automatic Test Equipment自動測試設(shè)備 MO: Manafacture Order生產(chǎn)單 T/U: Touch Up (錫面修補) I/N:手插件 P/T:初測 F/T: Function Test (功能測試-終測) ASY:組立 P/K:包裝 TQM:Total quality control全面品質(zhì)管理 MDA:manufacturing defect analysis制程不良分析(ICT) RUN-IN:老化實驗 HI-pot：高壓測試 FMI：Frequency Modulation Insp

25、ect高頻測試 DPPM: Defect Part Per Million (不良率的一種表達方式：百萬分之一) 1000PPM即為0.1% Corrective Action: (CAR改善對策) ACC：允收 REJ:拒收 S/S：Sample size抽樣檢驗樣本大小 SI-SIV：Special I-Special IV特殊抽樣水平等級 CON：Concession / Waive特采 ISO:國際標準化組織 ISA：Industry Standard Architecture工業(yè)標準體制結(jié)構(gòu) OBA:開箱稽核 FIFO:先進先出 PDCA:管理循環(huán) Plan do check act

26、ion計劃，執(zhí)行，檢查，總結(jié) WIP:在制品（半成品） S/O: Sales Order (業(yè)務(wù)訂單) P/O: Purchase Order (采購訂單) P/R: Purchase Request (請購單) AQL:acceptable quality level允收品質(zhì)水準 LQL;Limiting quality level最低品質(zhì)水準 QVL:qualified vendor list合格供應(yīng)商名冊 AVL ：認可的供貨商清單(Approved Vendor List) QCD: Quality cost delivery（品質(zhì)，交期，成本） MPM:Manufacturing p

27、roject management制造專案管理 KPI:Key performance indicate重要績效指標 MVT:Manufacturing Verification Test制造驗證試產(chǎn) Q/R/S：Quality/Reliability/Service質(zhì)量/可靠度/服務(wù) STL:ship to line（料到上線） NTF:No trouble found誤判 CIP:capacity improvement plan（產(chǎn)能改善計劃） MRB:material review board（物料審核小組） MRB:Material reject bill退貨單 JIT:just i

28、n time（即時管理） 5S:seiri seiton seiso seiketsu shitsuke（整理，整頓，清掃，清潔，修養(yǎng)） SOP:standard operation process（標準作業(yè)程序） SIP:Specification inspection process制程檢驗規(guī)格 TOP: Test Operation Process (測試作業(yè)流程) WI: working instruction（作業(yè)指導(dǎo)書） SMD:surface mounting device（表面粘著原件） FAR:failure aualysis report故障分析報告CAR:Correcti

29、ve action report改善報告 BPR： 企業(yè)流程再造 (Business Process Reengineering) ISAR ：首批樣品認可(Initial Sample Approval Request)- JIT：實時管理 (Just In Time) QCC ：品管圈 (Quality Control Circle) Engineering Department (工程部) TQEM: Total Quality Environment Management (全面品質(zhì)環(huán)境管理) PD: Production Department (制造) LOG: Logistics

30、(后勤支持) Shipping: (進出口) AOQ：Average Output Quality平均出貨質(zhì)量 AOQL：Average Output Quality Level平均出貨質(zhì)量水平 FMEA：failure model effectiveness analysis失效模式分析 CRB: Change Review Board (工程變更會議) CSA：Customer Simulate Analysis客戶模擬分析 SQMS：Supplier Quality Management System供應(yīng)商品質(zhì)管理系統(tǒng) QIT: Quality Improvement Team 品質(zhì)改善

31、小組 QIP：Quality Improvement Plan品質(zhì)改善計劃 CIP：Continual Improvement Plan持續(xù)改善計劃 M.Q.F.S: Material Quality Feedback Sheet (來料品質(zhì)回饋單) SCAR: Supplier Corrective Action Report (供貨商改善對策報告) 8D Sheet: 8 Disciplines sheet ( 8D單) PDCA：PDCA (Plan-Do-Check-Action) (管理循環(huán)) MPQ: Material Packing Quantity (物料最小包裝量) DSCN

32、: Delivery Schedule Change Notice (交期變更通知) QAPS: Quality Assurance Process Sheet (品質(zhì)工程表) DRP ：運銷資源計劃 (Distribution Resource Planning) DSS：決策支持系統(tǒng) (Decision Support System) EC ：電子商務(wù) (Electronic Commerce) EDI ：電子資料交換 (Electronic Data Interchange) EIS ：主管決策系統(tǒng) (Excutive Information System) ：企業(yè)資源規(guī)劃 (Enter

33、prise Resource Planning) FMS ：彈性制造系統(tǒng) (Flexible Manufacture System) KM ：知識管理 (Knowledge Management) 4L ：逐批訂購法 (Lot-for-Lot) LTC ：最小總成本法 (Least Total Cost) LUC ：最小單位成本 (Least Unit Cost) MES ：制造執(zhí)行系統(tǒng) (Manufacturing Execution System) MPS ：主生產(chǎn)排程 (Master Production Schedule) MRP ：物料需求規(guī)劃 (Material Requireme

34、nt Planning) MRP：制造資源計劃 (Manufacturing Resource Planning) OEM ：委托代工 (Original Equipment Manufacture) ODM ：委托設(shè)計與制造 (Original Design & Manufacture) OLAP：線上分析處理 (On-Line Analytical Processing) OLTP：線上交易處理 (On-Line Transaction Processing) OPT ：最佳生產(chǎn)技術(shù) (Optimized Production Technology) PDCA：PDCA管理循環(huán) (

35、Plan-Do-Check-Action) PDM：產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理系統(tǒng) (Product Data Management) RCCP：粗略產(chǎn)能規(guī)劃 (Rough Cut Capacity Planning) SCM ：供應(yīng)鏈管理 (Supply Chain Management) SFC ：現(xiàn)場控制 (Shop Floor Control) TOC：限制理論 (Theory of Constraints) TQC ：全面品質(zhì)管制 (Total Quality Control) FYI/R:for your information/reference僅供參考 ASAP:盡快 S/T:Standar

36、d time標準時間 TPM:total production maintenance：全面生產(chǎn)保養(yǎng) ESD Wrist strap：靜電環(huán) IT:information technology信息技術(shù)，資訊科學(xué) CEO：Chief Executive Officer執(zhí)行總裁 COO：Chief Operaring Officer首席業(yè)務(wù)總裁 SWOT：Strength,Weakness,Opportunity,Threat優(yōu)勢，弱點，機會，威脅 Competence：專業(yè)能力 Communication：有效溝通 Cooperation：統(tǒng)御融合 Vibration Testing：振動測試

37、IDP：Individual Development Plan個人發(fā)展計劃 MRP：Material Requirement Planning物料需求計劃 MAT'S：Material材料 LRR：Lot Rejeet Rate批退率 ATIN：Attention知會 3C：Computer ,Communication , Consumer electronic消費性電子 5W1H：When , Where , Who , What , Why , Ho 5M: Man , Machine , Material , Method , Measurement人,機器,材料,方法,測量

38、4MIE: Man,Material,Machine,Method,Environment人力,物力,財務(wù),技術(shù),時間(資源) 7M1I: Manpower , Machine , Material , Method, Market , Management , Money , Information人力， 機器， 材料， 方法, 市場， 管理， 資金， 資訊1 Accuracy 準確度 2 Action 行動 3 Activity 活動 4 Analysis Covariance 協(xié)方差分析 5 Analysis of Variance 方差分析 6 Approved 承認 7 Attrib

39、ute 計數(shù)值 8 Average 平均數(shù) 9 Balance sheet 資產(chǎn)負債對照表 10 Binomial 二項分配 11 Brainstorming Techniques 腦力風暴法 12 Cause and Effect Matrix 因果圖(魚骨圖) 13 CL:Center Line 中心線 14 Check Sheets 檢查表 15 Complaint 投訴 16 Conformity 合格（符合） 17 Control 控制 18 Control chart 控制(管制)圖 19 Correction 糾正 20 Correlation Methods 相關(guān)分析法 21 CPI: continuouse Process Improvement 連續(xù)工序改善 22 Cross Tabulation Tables 交叉表 23 CS: Customer Sevice 客（戶）服（務(wù)）中心 24 DSA: Defects Analysis System 缺陷分析系統(tǒng) 25 Data 數(shù)據(jù) Description:品名 26 DCC: Document Control Center 文控中心 27 Decision 決策