PCB電路板設(shè)計(jì)及Altium Designer軟件使用2013.4

1、2013.4PCB電路板設(shè)計(jì)及電路板設(shè)計(jì)及Altium Designer軟件使用軟件使用印刷電路板設(shè)計(jì)印刷電路板設(shè)計(jì)印刷電路板基礎(chǔ)知識(shí)印刷電路板基礎(chǔ)知識(shí)Altium DesignerAltium Designer軟件介紹軟件介紹有源濾波有源濾波PCBPCB版圖設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)版圖設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)基礎(chǔ)知識(shí)基礎(chǔ)知識(shí)什么是電路原理圖？ 電路原理圖（電路原理圖（* *.SchDoc.SchDoc）是指說明電路中各個(gè)元）是指說明電路中各個(gè)元器件的電氣連接關(guān)系的圖紙。（它不涉及元器件的具器件的電氣連接關(guān)系的圖紙。（它不涉及元器件的具體大小、形狀，而只是關(guān)心體大小、形狀，而只是關(guān)心元器件的類型、相互之間元器件的類型

2、、相互之間的連接情況。的連接情況。） 電路原理圖里的元件只代表相應(yīng)的電氣符號(hào)，連電路原理圖里的元件只代表相應(yīng)的電氣符號(hào)，連線代表連接的網(wǎng)絡(luò)。線代表連接的網(wǎng)絡(luò)。同一個(gè)元件可以有不同的表現(xiàn)形同一個(gè)元件可以有不同的表現(xiàn)形式，但管腳的標(biāo)注必須和實(shí)際器件對(duì)應(yīng)。式，但管腳的標(biāo)注必須和實(shí)際器件對(duì)應(yīng)。( (* *.SchLib).SchLib)基礎(chǔ)知識(shí)基礎(chǔ)知識(shí)電路原理圖中的元件基礎(chǔ)知識(shí)基礎(chǔ)知識(shí)什么是印刷電路板？ PCB PCB（Printed Circuit BoardPrinted Circuit Board）中文名稱為印刷）中文名稱為印刷電路板，是用來電路板，是用來安裝、固定各個(gè)實(shí)際電路元器件，并安裝、固

3、定各個(gè)實(shí)際電路元器件，并利用銅箔走線實(shí)現(xiàn)其正確連接關(guān)系利用銅箔走線實(shí)現(xiàn)其正確連接關(guān)系的一塊基板的一塊基板?；A(chǔ)知識(shí)基礎(chǔ)知識(shí)什么是印刷電路板？ 印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間都是通過印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間都是通過電電線線直接連接組成完整的線路。現(xiàn)在，直接連接組成完整的線路?，F(xiàn)在，電路面包板電路面包板作為作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在，而有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在，而印刷電路板印刷電路板在電子工業(yè)中在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了絕對(duì)統(tǒng)治的地位。已經(jīng)成了占據(jù)了絕對(duì)統(tǒng)治的地位?；A(chǔ)知識(shí)基礎(chǔ)知識(shí)印刷電路板的板材 印刷電路板的材料有各種等級(jí)，不同等級(jí)主要描印刷電路板的材料有各種等級(jí)，不同等級(jí)主要描述的是板材的

4、述的是板材的易燃性、高溫穩(wěn)定性和吸濕性易燃性、高溫穩(wěn)定性和吸濕性。 當(dāng)前，當(dāng)前，F(xiàn)R-4FR-4是工業(yè)級(jí)設(shè)備中最常用的，是工業(yè)級(jí)設(shè)備中最常用的，F(xiàn)R-2FR-2則被則被用于量產(chǎn)的消費(fèi)類產(chǎn)品。用于量產(chǎn)的消費(fèi)類產(chǎn)品。等級(jí)名稱等級(jí)名稱材料說明材料說明FR-1FR-1紙與酚醛；可在室溫下打孔，抗?jié)裥圆罴埮c酚醛；可在室溫下打孔，抗?jié)裥圆頕R-2FR-2紙與酚醛；適用于單面紙與酚醛；適用于單面PCBPCB的消費(fèi)類產(chǎn)品，抗?jié)裥院玫南M(fèi)類產(chǎn)品，抗?jié)裥院肍R-3FR-3紙與環(huán)氧樹脂；兼有良好的機(jī)械特性和電學(xué)特性紙與環(huán)氧樹脂；兼有良好的機(jī)械特性和電學(xué)特性FR-4FR-4玻璃纖維與環(huán)氧樹脂；極好的機(jī)械和電學(xué)特性玻璃

5、纖維與環(huán)氧樹脂；極好的機(jī)械和電學(xué)特性FR-5FR-5玻璃纖維與環(huán)氧樹脂；升溫時(shí)有高強(qiáng)度，自滅火玻璃纖維與環(huán)氧樹脂；升溫時(shí)有高強(qiáng)度，自滅火G10G10玻璃纖維與環(huán)氧樹脂；很高的絕緣電阻，最高的玻璃疊層鍵合強(qiáng)度，高抗?jié)裥圆ＡЮw維與環(huán)氧樹脂；很高的絕緣電阻，最高的玻璃疊層鍵合強(qiáng)度，高抗?jié)裥訥11G11玻璃纖維與環(huán)氧樹脂；高溫下能保持很高的彎曲強(qiáng)度，有極好的抗溶劑性能玻璃纖維與環(huán)氧樹脂；高溫下能保持很高的彎曲強(qiáng)度，有極好的抗溶劑性能 早期的電路板和當(dāng)前簡(jiǎn)單的電子產(chǎn)品用單面板制早期的電路板和當(dāng)前簡(jiǎn)單的電子產(chǎn)品用單面板制作。單面板容易受到輻射噪聲的影響，通常用于低作。單面板容易受到輻射噪聲的影響，通常用于

6、低頻電路。頻電路?；A(chǔ)知識(shí)基礎(chǔ)知識(shí)單面板 雙面板通常用機(jī)械性好的雙面板通常用機(jī)械性好的FR-4FR-4材料制作，上下兩材料制作，上下兩層都可以走線，通常把底層平面做成地線平面。層都可以走線，通常把底層平面做成地線平面?；A(chǔ)知識(shí)基礎(chǔ)知識(shí)雙面板基礎(chǔ)知識(shí)基礎(chǔ)知識(shí)多層板四層板四層板六層板六層板 多層板的特點(diǎn)是除了頂層、底層走線外，板子中多層板的特點(diǎn)是除了頂層、底層走線外，板子中間還有走線層，多層板對(duì)間還有走線層，多層板對(duì)EMI/FRIEMI/FRI有良好的抑制效果。有良好的抑制效果。實(shí)驗(yàn)室手工制作電路板的過程。實(shí)驗(yàn)室手工制作電路板的過程。電電路路設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)打打印印圖圖紙紙轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)印印圖圖紙紙修修補(bǔ)補(bǔ)線線條條

7、腐腐蝕蝕銅銅箔箔去去除除碳碳膜膜打打孔孔清清洗洗涂涂助助焊焊劑劑基礎(chǔ)知識(shí)基礎(chǔ)知識(shí)手工制作電路板的流程基礎(chǔ)知識(shí)基礎(chǔ)知識(shí)印刷電路板的制作流程基礎(chǔ)知識(shí)基礎(chǔ)知識(shí)印刷電路板的制作流程基礎(chǔ)知識(shí)基礎(chǔ)知識(shí)印刷電路板PCB版圖 Altium Designer Altium Designer軟件中記錄印刷電路板制作軟件中記錄印刷電路板制作信息的圖紙稱為為信息的圖紙稱為為PCBPCB版圖版圖（* *.PcbDoc.PcbDoc）。）。 元件的封裝代表的是實(shí)際元件焊接到電路板時(shí)元件的封裝代表的是實(shí)際元件焊接到電路板時(shí)所指示的所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置外觀和焊點(diǎn)的位置?；A(chǔ)知識(shí)基礎(chǔ)知識(shí)元件的封裝同一種器件廠家提供不同的封

8、裝，必須先確定封裝再設(shè)計(jì)電路！同一種器件廠家提供不同的封裝，必須先確定封裝再設(shè)計(jì)電路！ 同一個(gè)元件的封裝可以有多種不同的表現(xiàn)形式，同一個(gè)元件的封裝可以有多種不同的表現(xiàn)形式，但是但是焊盤的位置必須與元件嚴(yán)格對(duì)應(yīng)焊盤的位置必須與元件嚴(yán)格對(duì)應(yīng)。( (* *.PcbLib).PcbLib)基礎(chǔ)知識(shí)基礎(chǔ)知識(shí)元件的封裝基礎(chǔ)知識(shí)基礎(chǔ)知識(shí)元件封裝的尺寸元件封裝的尺寸必須和實(shí)際元件嚴(yán)格對(duì)應(yīng)。元件封裝的尺寸必須和實(shí)際元件嚴(yán)格對(duì)應(yīng)。 網(wǎng)絡(luò)表（網(wǎng)絡(luò)表（* *.Net.Net）是）是ADAD軟件中記錄元件軟件中記錄元件封裝、封裝、標(biāo)注和網(wǎng)絡(luò)信息標(biāo)注和網(wǎng)絡(luò)信息的表格，是連接原理圖文件與的表格，是連接原理圖文件與PCBPC

9、B版圖文件的橋梁。版圖文件的橋梁。C50603104R3060310K(NetC7_1C7-1CY1-1U2-4)(NetC8_1C8-1CY1-2U2-5)基礎(chǔ)知識(shí)基礎(chǔ)知識(shí)什么是網(wǎng)絡(luò)表？基礎(chǔ)知識(shí)基礎(chǔ)知識(shí)電子系統(tǒng)的制作流程 步驟步驟1 1：根據(jù)功能要求設(shè)計(jì)出電子系統(tǒng)的電路，：根據(jù)功能要求設(shè)計(jì)出電子系統(tǒng)的電路，用用Altium DesignerAltium Designer軟件畫出電路原理圖。軟件畫出電路原理圖?；A(chǔ)知識(shí)基礎(chǔ)知識(shí) 步驟步驟2 2：將電路原理圖導(dǎo)入：將電路原理圖導(dǎo)入PCBPCB版圖，將電子元件版圖，將電子元件合理布局并連線，最終得到完整的合理布局并連線，最終得到完整的PCBPCB版

10、圖。版圖。（Bottom LayerBottom Layer）（Top LayerTop Layer）（TopTop Over OverLayLay）電子系統(tǒng)的制作流程基礎(chǔ)知識(shí)基礎(chǔ)知識(shí) 步驟步驟2 2：PCBPCB版圖還可切換到版圖還可切換到3 3維圖模式觀察。維圖模式觀察。電子系統(tǒng)的制作流程基礎(chǔ)知識(shí)基礎(chǔ)知識(shí) 步驟步驟3 3：PCBPCB版圖外送廠家加工，制作成印刷電路版圖外送廠家加工，制作成印刷電路板。（期間采購(gòu)電路所需的電子元件備用）板。（期間采購(gòu)電路所需的電子元件備用）電子系統(tǒng)的制作流程基礎(chǔ)知識(shí)基礎(chǔ)知識(shí) 步驟步驟4 4：將電子元件安裝、焊接在印刷電路板上，：將電子元件安裝、焊接在印刷電路

11、板上，調(diào)試電路直至得到符合設(shè)計(jì)要求的結(jié)果。調(diào)試電路直至得到符合設(shè)計(jì)要求的結(jié)果。電子系統(tǒng)的制作流程Altium DesignerAltium Designer是一個(gè)功能強(qiáng)大的通用電路板設(shè)計(jì)是一個(gè)功能強(qiáng)大的通用電路板設(shè)計(jì)軟件，簡(jiǎn)稱軟件，簡(jiǎn)稱ADAD。發(fā)展歷程如下：。發(fā)展歷程如下：1.19851.1985年年-TANGO-TANGO2.19882.1988年年-Protel for DOS-Protel for DOS3.19983.1998年年-Protel 98-Protel 984.19994.1999年年-Protel 99-Protel 995.20005.2000年年-Protel 99

12、 seProtel 99 se6.20016.2001年年-Protel DXP-Protel DXP7.20047.2004年年-Protel DXP 2004-Protel DXP 20048.20068.2006年年-Altium Designer Altium Designer 6.06.09.20099.2009年年-Altium Designer Winter 09-Altium Designer Winter 09（8.38.3）ADAD軟件軟件軟件簡(jiǎn)介軟件簡(jiǎn)介軟件簡(jiǎn)介軟件簡(jiǎn)介1. 1.電路原理圖設(shè)計(jì)電路原理圖設(shè)計(jì):SCH:SCH、SCHLIBSCHLIB、各種文本編輯器。、各種

13、文本編輯器。2. 2.印刷電路板設(shè)計(jì)印刷電路板設(shè)計(jì):PCB:PCB、PCBLIBPCBLIB、電路板組件管理器。、電路板組件管理器。3. 3.電路模擬仿真。電路模擬仿真。4.FPGA4.FPGA及邏輯器設(shè)計(jì)。及邏輯器設(shè)計(jì)。5. 5.高級(jí)信號(hào)完整性分析。高級(jí)信號(hào)完整性分析。Altium DesignerAltium Designer主要特點(diǎn)主要特點(diǎn): :功能強(qiáng)大，支持多國(guó)語言，完全兼容功能強(qiáng)大，支持多國(guó)語言，完全兼容ProtelProtel各版本。各版本。Altium DesignerAltium Designer主要功能主要功能: :ADAD軟件軟件Altium DesignerAltium

14、Designer提供了兩種繪圖尺寸的單位：英制提供了兩種繪圖尺寸的單位：英制（imperial)imperial)和公制（和公制（Metric)Metric)。1000mil=25.4mm=11000mil=25.4mm=1英寸英寸。電阻、電容、集成電路等絕大多數(shù)器件的管腳間距電阻、電容、集成電路等絕大多數(shù)器件的管腳間距是以是以英制英制單位定義的。單位定義的。例如：電阻例如：電阻AXIAL0.3AXIAL0.3表示管腳間距表示管腳間距300mil=7.62mm;300mil=7.62mm; 電容電容RAD0.2RAD0.2間距間距200mil200mil5.08mm5.08mm； 直插直插IC

15、IC相鄰管腳間距相鄰管腳間距100mil=2.54mm100mil=2.54mm。 Altium Designer Altium Designer的繪圖單位：的繪圖單位：?jiǎn)挝磺袚Q：?jiǎn)挝磺袚Q：“Q”Q”?；A(chǔ)知識(shí)基礎(chǔ)知識(shí)ADAD軟件軟件印刷電路板的設(shè)計(jì)流程印刷電路板的設(shè)計(jì)流程原原理理圖圖設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)編編譯譯原原理理圖圖生生成成網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)絡(luò)表表規(guī)規(guī)劃劃電電路路板板調(diào)調(diào)取取網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)絡(luò)表表設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)電電路路板板規(guī)規(guī)則則檢檢查查加加載載元元件件庫(kù)庫(kù).SchDoc.SchDoc.Net.Net.PcbDoc.PcbDoc電子實(shí)習(xí)電子實(shí)習(xí).PrjPcb.PrjPcb .html.htmlADAD軟件軟件印刷電路板的設(shè)計(jì)

16、流程印刷電路板的設(shè)計(jì)流程一般而言，一個(gè)電路設(shè)計(jì)要經(jīng)過以下步驟：一般而言，一個(gè)電路設(shè)計(jì)要經(jīng)過以下步驟：1. 1.建立建立pcbpcb設(shè)計(jì)工程文件：設(shè)計(jì)工程文件：(.PrjPcb(.PrjPcb文件文件) )；2. 2. 繪制電路原理圖，對(duì)元件屬性賦值繪制電路原理圖，對(duì)元件屬性賦值: (.SchDoc: (.SchDoc文件文件) )；3. 3. 編譯原理圖編譯原理圖，以消息方式顯示錯(cuò)誤；，以消息方式顯示錯(cuò)誤；4. 4. 生成網(wǎng)絡(luò)表生成網(wǎng)絡(luò)表 (.NET(.NET文件，系統(tǒng)自動(dòng)生成）；文件，系統(tǒng)自動(dòng)生成）；5. 5. 生成生成PCBPCB板圖，繪制板框：板圖，繪制板框：(.PcbDoc(.PcbD

17、oc文件文件) )；6. 6. 調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表，完成元件位置布置，設(shè)置布線規(guī)則，完成全部布調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表，完成元件位置布置，設(shè)置布線規(guī)則，完成全部布線；線；7. 7. 電路板規(guī)則檢查電路板規(guī)則檢查 (.html(.html文件，系統(tǒng)自動(dòng)生成）。文件，系統(tǒng)自動(dòng)生成）。ADAD軟件軟件軟件的漢化軟件的漢化重啟后生效！重啟后生效！ADAD軟件軟件主要教學(xué)內(nèi)容主要教學(xué)內(nèi)容l 原理圖的設(shè)計(jì)流程原理圖的設(shè)計(jì)流程l 常用原理圖庫(kù)調(diào)用常用原理圖庫(kù)調(diào)用l 生成網(wǎng)絡(luò)表的方法生成網(wǎng)絡(luò)表的方法電路原理圖設(shè)計(jì)電路原理圖設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)流程原理圖設(shè)計(jì)流程 在在E E盤盤下建立下建立以自己的學(xué)號(hào)命名的文件夾里，以自己的學(xué)號(hào)命名的文件

18、夾里，新建一個(gè)新建一個(gè)PCBPCB項(xiàng)目工程。并項(xiàng)目工程。并保存保存，名字改為，名字改為“電子實(shí)習(xí)電子實(shí)習(xí)”。電路原理圖設(shè)計(jì)電路原理圖設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)流程設(shè)計(jì)流程 右鍵點(diǎn)擊右鍵點(diǎn)擊“電子實(shí)習(xí)電子實(shí)習(xí).PrjPcb”,.PrjPcb”,為工程添加原理圖文件，為工程添加原理圖文件，并并保存保存，名字為，名字為“練習(xí)練習(xí)1”1”。其它文件名為心率計(jì)。其它文件名為心率計(jì)1 1、2 2等。等。電路原理圖設(shè)計(jì)電路原理圖設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)流程設(shè)計(jì)流程 設(shè)置文檔選項(xiàng)：在圖紙上點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵。設(shè)置文檔選項(xiàng)：在圖紙上點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵。電路原理圖設(shè)計(jì)電路原理圖設(shè)計(jì)電路原理圖設(shè)計(jì)電路原理圖設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)流程設(shè)計(jì)流程 安裝所有元件庫(kù)，包括原理圖符庫(kù)和

19、元件封裝庫(kù)。安裝所有元件庫(kù)，包括原理圖符庫(kù)和元件封裝庫(kù)。設(shè)計(jì)流程設(shè)計(jì)流程添加圖中所有元件，依據(jù)原理圖進(jìn)行元器件間的電氣聯(lián)接。添加圖中所有元件，依據(jù)原理圖進(jìn)行元器件間的電氣聯(lián)接。畫導(dǎo)線畫導(dǎo)線快捷快捷:PW:PW注意：要捕捉到注意：要捕捉到元件的電氣節(jié)點(diǎn)元件的電氣節(jié)點(diǎn)才能畫正確的線才能畫正確的線電路原理圖設(shè)計(jì)電路原理圖設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)流程設(shè)計(jì)流程雙擊元件編輯修改其屬性：標(biāo)識(shí)、參數(shù)、封裝等。雙擊元件編輯修改其屬性：標(biāo)識(shí)、參數(shù)、封裝等。鼠標(biāo)右鍵鼠標(biāo)右鍵電路原理圖設(shè)計(jì)電路原理圖設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)流程設(shè)計(jì)流程電路原理圖設(shè)計(jì)電路原理圖設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)流程設(shè)計(jì)流程 編譯（規(guī)則檢查）：沒錯(cuò)誤，則編譯（規(guī)則檢查）：沒錯(cuò)誤，則Message

20、sMessages為空白。為空白。下圖為出錯(cuò)和有警告的下圖為出錯(cuò)和有警告的Messages 。要把錯(cuò)誤修改好。要把錯(cuò)誤修改好。電路原理圖設(shè)計(jì)電路原理圖設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)流程設(shè)計(jì)流程 生成網(wǎng)絡(luò)表文件（練習(xí)生成網(wǎng)絡(luò)表文件（練習(xí)1.NET)1.NET)電路原理圖設(shè)計(jì)電路原理圖設(shè)計(jì)如標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)里沒有如標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)里沒有, ,要自定義其圖符及封裝。要自定義其圖符及封裝。 Miscellaneous Devices.SCHLIBMiscellaneous Devices.SCHLIB: : 包含常用的電阻、電容、二極管、三極管、接插件（端口）、包含常用的電阻、電容、二極管、三極管、接插件（端口）、MOSMOS管等的符號(hào)；管等

21、的符號(hào)； Protel DOS Schematic Protel DOS Schematic 40004000 CMOSCMOS.SCHLIB.SCHLIB Protel DOS Schematic Protel DOS Schematic IntelIntel.SCHLIB.SCHLIB Protel DOS Schematic Protel DOS Schematic LinearLinear.SCHLIB.SCHLIB Protel DOS Schematic Protel DOS Schematic Operational AmplifiersOperational Amplifier

22、s.SCHLIB.SCHLIB Protel DOS Schematic Protel DOS Schematic VoltageVoltage RegulatorsRegulators.SCHLIB.SCHLIB常用元件庫(kù)常用元件庫(kù)電路原理圖設(shè)計(jì)電路原理圖設(shè)計(jì)在工程中新建一個(gè)在工程中新建一個(gè)Schematic LibrarySchematic Library文件，并打開。文件，并打開。數(shù)碼管畫法數(shù)碼管畫法電路原理圖設(shè)計(jì)電路原理圖設(shè)計(jì)放置一個(gè)大小合適的矩形。放置一個(gè)大小合適的矩形。數(shù)碼管畫法數(shù)碼管畫法電路原理圖設(shè)計(jì)電路原理圖設(shè)計(jì)用畫直線和橢圓的命令繪制用畫直線和橢圓的命令繪制“8.8.8.”8

23、.8.8.”。數(shù)碼管畫法數(shù)碼管畫法電路原理圖設(shè)計(jì)電路原理圖設(shè)計(jì)放置放置1010個(gè)元件管腳：個(gè)元件管腳：管腳上的十字叉朝外管腳上的十字叉朝外。雙擊每個(gè)管腳，雙擊每個(gè)管腳，修改其名稱和編號(hào)。修改其名稱和編號(hào)。十字叉十字叉數(shù)碼管畫法數(shù)碼管畫法電路原理圖設(shè)計(jì)電路原理圖設(shè)計(jì)繪制完成的數(shù)碼管：繪制完成的數(shù)碼管：數(shù)碼管畫法數(shù)碼管畫法電路原理圖設(shè)計(jì)電路原理圖設(shè)計(jì)修改元件名稱。修改元件名稱。把繪制完成的數(shù)碼管文把繪制完成的數(shù)碼管文件安裝到庫(kù)中，可以正件安裝到庫(kù)中，可以正常使用該元件。參考前常使用該元件。參考前面面PPTPPT說明。說明。數(shù)碼管畫法數(shù)碼管畫法電路原理圖設(shè)計(jì)電路原理圖設(shè)計(jì)l Ctrl+C: Ctrl

24、+C: 復(fù)制復(fù)制 Ctrl+X: Ctrl+X: 剪切剪切 Ctrl+V: Ctrl+V: 粘貼粘貼l Ctrl+R:Ctrl+R:復(fù)制多個(gè)復(fù)制多個(gè) Ctrl+D:Ctrl+D:復(fù)制一個(gè)（復(fù)制一個(gè)（先選中元件先選中元件） l SASA：選中所有的元件：選中所有的元件l XA: XA: 釋放被選中所有的元件釋放被選中所有的元件l 鼠標(biāo)左鍵鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)中點(diǎn)中某元件某元件X X：元件方向水平切換：元件方向水平切換l 鼠標(biāo)左鍵鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)中點(diǎn)中某元件某元件Y Y：元件方向垂直切換：元件方向垂直切換l 點(diǎn)中元件點(diǎn)中元件TABTAB鍵：打開元件屬性編輯器鍵：打開元件屬性編輯器l 鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)中某元件空格：元器件

25、旋轉(zhuǎn)鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)中某元件空格：元器件旋轉(zhuǎn)l PPPP：放置元器件：放置元器件快捷鍵要在輸入法是英文的狀態(tài)下才起作用。快捷鍵要在輸入法是英文的狀態(tài)下才起作用。常用快捷操作常用快捷操作電路原理圖設(shè)計(jì)電路原理圖設(shè)計(jì)名稱名稱封裝封裝(footprint)(footprint)SCHLIBSCHLIB名稱名稱 直插電阻直插電阻: AXIAL0.3 RES2: AXIAL0.3 RES2 無極性電容無極性電容: RAD0.1 CAP: RAD0.1 CAP LM741: DIP8 LM741LM741: DIP8 LM741 CD4049CD4049： DIP16 4049DIP16 4049 普通二極管普

26、通二極管: DIODE0.4 DIODE: DIODE0.4 DIODE 單列直插接口：?jiǎn)瘟兄辈褰涌冢篠IP2SIP2、SIP1SIP1等等 CON2CON2、CON1CON1等等 電解電容：電解電容： RB.1/.2 ELECTRO1RB.1/.2 ELECTRO1 發(fā)光二極管：發(fā)光二極管： LED LED (LED LED (自定義自定義) ) 傳感器：傳感器： SEN OPTOISO1 (SEN OPTOISO1 (自定義自定義) ) 常用元件說明常用元件說明心率計(jì)心率計(jì)11傳感器、放大、負(fù)電源傳感器、放大、負(fù)電源電路原理圖設(shè)計(jì)電路原理圖設(shè)計(jì)名稱名稱封裝封裝(footprint)(foo

27、tprint)SCHLIBSCHLIB名稱名稱 直插電阻直插電阻: AXIAL0.3 RES2: AXIAL0.3 RES2 無極性電容無極性電容: RAD0.1 CAP: RAD0.1 CAP 單片機(jī)單片機(jī): DIP40 8051: DIP40 8051 單列直插接口：?jiǎn)瘟兄辈褰涌冢篠IP3 CON3SIP3 CON3 三極管：三極管： TO92C NPNTO92C NPN、PNPPNP 撥動(dòng)開關(guān)：撥動(dòng)開關(guān)： SIP3 SW SPDTSIP3 SW SPDT 電解電容電解電容: RB.1/.2 ELECTRO1: RB.1/.2 ELECTRO1 發(fā)光二極管：發(fā)光二極管： LED LED L

28、ED LED （自定義）（自定義） 數(shù)碼管：數(shù)碼管： DIS DISDIS DIS（自定義）（自定義） 按鈕開關(guān)：按鈕開關(guān)： SW SW-PB SW SW-PB （自定義）（自定義） 晶振：晶振： CRYSTAL CRYSTAL CRYSTAL CRYSTAL （自定義）（自定義） 常用元件說明常用元件說明心率計(jì)心率計(jì)22單片機(jī)部分單片機(jī)部分電路原理圖設(shè)計(jì)電路原理圖設(shè)計(jì)名稱名稱封裝封裝(footprint)(footprint)SCHLIBSCHLIB名稱名稱 無極性電容無極性電容: RAD0.1 CAP: RAD0.1 CAP IC6: DIP16 4553IC6: DIP16 4553 I

29、C7IC7： DIP16 4543DIP16 4543 IC5IC5： DIP8 555DIP8 555 單列直插接口：?jiǎn)瘟兄辈褰涌冢篠IP2SIP2、SIP3SIP3等等 CON1CON1、CON2CON2等等 三極管：三極管： TO92C NPNTO92C NPN、PNPPNP 電位器：電位器： VR5 POT2VR5 POT2 電解電容電解電容: RB.1/.2 ELECTRO1: RB.1/.2 ELECTRO1 發(fā)光二極管：發(fā)光二極管： LED LEDLED LED（自定義）（自定義） 數(shù)碼管：數(shù)碼管： DIS DISDIS DIS（自定義）（自定義） 按鈕開關(guān)：按鈕開關(guān)： SW S

30、W-PBSW SW-PB（自定義）（自定義）常用元件說明常用元件說明心率計(jì)心率計(jì)22計(jì)數(shù)、顯示、門控計(jì)數(shù)、顯示、門控電路原理圖設(shè)計(jì)電路原理圖設(shè)計(jì) 電容：電容：10pF10pF10uF, 10uF, 常用封裝：常用封裝：0603,0805,1005.0603,0805,1005. 電阻：幾歐數(shù)百電阻：幾歐數(shù)百K K，常用封裝：，常用封裝： 0603,0805,1005.0603,0805,1005. 集成電路：集成電路：SO4SO4SO20,SO20,依據(jù)依據(jù)ICIC手冊(cè)選用手冊(cè)選用. . 三極管：三極管：SOT-23,SOT-89.SOT-23,SOT-89. 選用貼片集成電路時(shí)一定要仔細(xì)查閱

31、該器件手冊(cè)選用貼片集成電路時(shí)一定要仔細(xì)查閱該器件手冊(cè). .確確保選用的封裝符合所用元件的尺寸要求保選用的封裝符合所用元件的尺寸要求. .常用元件說明常用元件說明電路原理圖設(shè)計(jì)電路原理圖設(shè)計(jì)PCBPCB版圖設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)l PCB PCB繪圖的基礎(chǔ)知識(shí)繪圖的基礎(chǔ)知識(shí)l 電路板的設(shè)計(jì)流程電路板的設(shè)計(jì)流程l 元件放置和走線的原則元件放置和走線的原則主要教學(xué)內(nèi)容主要教學(xué)內(nèi)容 電路板中常用各個(gè)層的含義：電路板中常用各個(gè)層的含義： Toplayer:Toplayer:頂層走線層（默認(rèn)紅色）；頂層走線層（默認(rèn)紅色）； Bottomlayer:Bottomlayer:底層走線層（默認(rèn)藍(lán)色）；底層走線層（默認(rèn)藍(lán)色

32、）； TopOverlayer:TopOverlayer:頂層絲印層，用于字符的絲網(wǎng)露印頂層絲印層，用于字符的絲網(wǎng)露印 （默認(rèn)黃色）；（默認(rèn)黃色）； BottomOverlayer:BottomOverlayer:( (可選）底層絲印層；可選）底層絲印層； KeepOutlayer:KeepOutlayer:禁止層，用于定義禁止層，用于定義PCBPCB板框；板框； Multilayer:Multilayer:穿透層（焊盤鍍錫層）；穿透層（焊盤鍍錫層）； MechanicalLayer14:MechanicalLayer14:機(jī)械層，用于尺寸標(biāo)注等。機(jī)械層，用于尺寸標(biāo)注等。基礎(chǔ)知識(shí)基礎(chǔ)知識(shí)PCB

33、PCB版圖設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì) 常用元件所在的封裝庫(kù)名稱常用元件所在的封裝庫(kù)名稱 1 1）PCB Footprints.PCBLIBPCB Footprints.PCBLIB: :大多數(shù)常見元件的封大多數(shù)常見元件的封裝庫(kù)，如貼片電阻、直插電阻、電容、二、三極裝庫(kù)，如貼片電阻、直插電阻、電容、二、三極管，管，DIPDIP直插集成電路等，電位器等；直插集成電路等，電位器等； 2 2）Transistors.PCBLIBTransistors.PCBLIB: :晶體管封裝庫(kù)；晶體管封裝庫(kù)； 3 3）各個(gè)廠家基本上都有自己的元件庫(kù)；）各個(gè)廠家基本上都有自己的元件庫(kù)； 4 4）建議把常用的元件封裝整理成單獨(dú)的庫(kù)

34、文件。）建議把常用的元件封裝整理成單獨(dú)的庫(kù)文件。基礎(chǔ)知識(shí)基礎(chǔ)知識(shí)PCBPCB版圖設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)建立建立PCBPCB文件并保存，名字改成文件并保存，名字改成“練習(xí)練習(xí)1”1”。電路板設(shè)計(jì)流程電路板設(shè)計(jì)流程PCBPCB版圖設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)安裝標(biāo)準(zhǔn)安裝標(biāo)準(zhǔn)PCBPCB封裝庫(kù)和自定義元件封裝庫(kù)。封裝庫(kù)和自定義元件封裝庫(kù)。點(diǎn)擊點(diǎn)擊“庫(kù)庫(kù)”，安裝，安裝標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)下的標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)下的PCB FootprintsPCB Footprints和和TransistorsTransistors兩個(gè)兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)和自己畫標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)和自己畫的幾個(gè)元件的幾個(gè)元件. .如右圖：如右圖：電路板設(shè)計(jì)流程電路板設(shè)計(jì)流程PCBPCB版圖設(shè)計(jì)版圖設(shè)

35、計(jì)加載網(wǎng)絡(luò)表，如果有錯(cuò)返回原理圖修改。加載網(wǎng)絡(luò)表，如果有錯(cuò)返回原理圖修改。點(diǎn)擊，元件被調(diào)出，如下圖：點(diǎn)擊，元件被調(diào)出，如下圖：電路板設(shè)計(jì)流程電路板設(shè)計(jì)流程PCBPCB版圖設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)元件被調(diào)出后，元件之間由飛線連接。元件被調(diào)出后，元件之間由飛線連接。飛線代表元件的連接關(guān)系，并不存在飛線代表元件的連接關(guān)系，并不存在PCBPCB中。中。電路板設(shè)計(jì)流程電路板設(shè)計(jì)流程PCBPCB版圖設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)元件被調(diào)出后，元件之間由飛線連接。元件被調(diào)出后，元件之間由飛線連接。飛線代表元件的連接關(guān)系，并不存在飛線代表元件的連接關(guān)系，并不存在PCBPCB中。中。按照一定的原則排列元件。按照一定的原則排列元件。電路板設(shè)計(jì)

36、流程電路板設(shè)計(jì)流程PCBPCB版圖設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)規(guī)劃電路板的大小。規(guī)劃電路板的大小。在軟件界面下面層的選擇中，選中在軟件界面下面層的選擇中，選中Keep-Out LayerKeep-Out Layer。即：禁止布線層，來定義板子大小。如下圖：即：禁止布線層，來定義板子大小。如下圖：用畫線的命令畫一個(gè)比排列的元件稍微大一些的矩形。用畫線的命令畫一個(gè)比排列的元件稍微大一些的矩形。電路板設(shè)計(jì)流程電路板設(shè)計(jì)流程PCBPCB版圖設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)用上述菜單操作重新定義板子的外形。用上述菜單操作重新定義板子的外形。電路板設(shè)計(jì)流程電路板設(shè)計(jì)流程PCBPCB版圖設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)板子大小定義完成的圖紙。板子大小定義完成的圖

37、紙。電路板設(shè)計(jì)流程電路板設(shè)計(jì)流程PCBPCB版圖設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)定義布線規(guī)則：主要修改一下三項(xiàng)。定義布線規(guī)則：主要修改一下三項(xiàng)。電路板設(shè)計(jì)流程電路板設(shè)計(jì)流程PCBPCB版圖設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)-1 -1定義最小間距：改為定義最小間距：改為20mil20mil。電路板設(shè)計(jì)流程電路板設(shè)計(jì)流程PCBPCB版圖設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì) -2 -2定義線粗細(xì)：最小定義線粗細(xì)：最小15mil15mil，最大，最大30mil30mil，首選，首選20mil20mil。電路板設(shè)計(jì)流程電路板設(shè)計(jì)流程PCBPCB版圖設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì) -3 -3走線層：把走線層：把Top LayerTop Layer上的勾去掉，則是單面板。上的勾去掉，則是單

38、面板。電路板設(shè)計(jì)流程電路板設(shè)計(jì)流程PCBPCB版圖設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)手工畫線或自動(dòng)布線，手工畫線或自動(dòng)布線，手工修改手工修改不合適的線。不合適的線。點(diǎn)擊，則自動(dòng)布線如下圖：點(diǎn)擊，則自動(dòng)布線如下圖：電路板設(shè)計(jì)流程電路板設(shè)計(jì)流程PCBPCB版圖設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)布線完成，可以把布線完成，可以把MessagesMessages關(guān)掉，看最后的結(jié)果。關(guān)掉，看最后的結(jié)果。電路板設(shè)計(jì)流程電路板設(shè)計(jì)流程PCBPCB版圖設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)修改電路修改電路前先刪除前先刪除已經(jīng)布好已經(jīng)布好的線。的線。元件變綠（報(bào)警）的修改方法元件變綠（報(bào)警）的修改方法保留幾個(gè)勾保留幾個(gè)勾電路板設(shè)計(jì)流程電路板設(shè)計(jì)流程PCBPCB版圖設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)布線規(guī)

39、則檢查。布線規(guī)則檢查。MessagesMessages對(duì)話框應(yīng)該是空白，如果有錯(cuò)再修該對(duì)話框應(yīng)該是空白，如果有錯(cuò)再修該P(yáng)CBPCB文件。文件。電路板設(shè)計(jì)流程電路板設(shè)計(jì)流程PCBPCB版圖設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)電路板的三維顯示。電路板的三維顯示。相同的菜單操作可以切換為相同的菜單操作可以切換為2 2維顯示。維顯示。電路板設(shè)計(jì)流程電路板設(shè)計(jì)流程PCBPCB版圖設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)電路板的電路板的3D3D顯示（立體顯示）。顯示（立體顯示）。3D3D圖，可以翻轉(zhuǎn)。圖，可以翻轉(zhuǎn)。電路板設(shè)計(jì)流程電路板設(shè)計(jì)流程PCBPCB版圖設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)PCBPCB后續(xù)處理后續(xù)處理A A：加淚滴：加淚滴修改布線之前修改布線之前要先刪除淚滴要

40、先刪除淚滴電路板設(shè)計(jì)流程電路板設(shè)計(jì)流程PCBPCB版圖設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)B B：鋪銅網(wǎng)：鋪銅網(wǎng)單面板只要底層鋪銅單面板只要底層鋪銅雙面板鋪頂層和底層雙面板鋪頂層和底層刪除銅網(wǎng)刪除銅網(wǎng)電路板設(shè)計(jì)流程電路板設(shè)計(jì)流程PCBPCB版圖設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)C C：放置字符串：放置字符串電路板設(shè)計(jì)流程電路板設(shè)計(jì)流程PCBPCB版圖設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)用向?qū)Ы⒂孟驅(qū)ЫCBPCB文件的方法（文件的方法（55mm55mm88mm88mm）：）：向?qū)Ы⑾驅(qū)ЫCBPCBPCBPCB版圖設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)向?qū)Ы⑾驅(qū)ЫCBPCBPCBPCB版圖設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)向?qū)Ы⑾驅(qū)ЫCBPCBPCBPCB版圖設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)向?qū)Ы⑾驅(qū)Ы

41、CBPCBPCBPCB版圖設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)電路板的尺寸：長(zhǎng)寬以電路板的尺寸：長(zhǎng)寬以3 3：2 2或或4 4：3 3為最佳。當(dāng)大為最佳。當(dāng)大于于200mm200mm長(zhǎng)和長(zhǎng)和150mm150mm寬時(shí)，考慮強(qiáng)度。寬時(shí)，考慮強(qiáng)度。高頻元器件之間的連線越短越好，隸屬于輸入或高頻元器件之間的連線越短越好，隸屬于輸入或輸出電路的元器件之間的距離越遠(yuǎn)越好。輸出電路的元器件之間的距離越遠(yuǎn)越好。具有高電位差的元器件應(yīng)加大與其它連線之間的具有高電位差的元器件應(yīng)加大與其它連線之間的距離。一般距離。一般200V/mm200V/mm比較合適。比較合適。發(fā)熱元器件應(yīng)該遠(yuǎn)離熱敏元器件。發(fā)熱元器件應(yīng)該遠(yuǎn)離熱敏元器件。可以調(diào)節(jié)的元器

42、件應(yīng)該注意位置，應(yīng)該放在比較可以調(diào)節(jié)的元器件應(yīng)該注意位置，應(yīng)該放在比較容易調(diào)節(jié)的地方，要與整機(jī)的面板一致。容易調(diào)節(jié)的地方，要與整機(jī)的面板一致。太重或發(fā)熱量多的元器件不宜安裝在電路板上。太重或發(fā)熱量多的元器件不宜安裝在電路板上。對(duì)于電路板和元器件的要求：對(duì)于電路板和元器件的要求：元件布局和走線原則元件布局和走線原則PCBPCB版圖設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)按照電路功能布局：按照電路功能布局：如果沒有特殊要求，盡可能的按照原理圖的如果沒有特殊要求，盡可能的按照原理圖的元件安排對(duì)元件進(jìn)行布局，信號(hào)從左邊進(jìn)入，元件安排對(duì)元件進(jìn)行布局，信號(hào)從左邊進(jìn)入，從右邊輸出，從上邊輸入，從下邊輸出。從右邊輸出，從上邊輸入，從下邊

43、輸出。按照電路的流程，安排各個(gè)功能電路單元的按照電路的流程，安排各個(gè)功能電路單元的位置，使信號(hào)流通更加順暢和保持一致。位置，使信號(hào)流通更加順暢和保持一致。以每個(gè)功能電路為核心，圍繞這個(gè)核心電路以每個(gè)功能電路為核心，圍繞這個(gè)核心電路進(jìn)行布局，元件安排應(yīng)該進(jìn)行布局，元件安排應(yīng)該均勻、整齊、緊湊均勻、整齊、緊湊。數(shù)字部分與模擬部分的地線分開。數(shù)字部分與模擬部分的地線分開。元件布局和走線原則元件布局和走線原則PCBPCB版圖設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)對(duì)于布線的要求：對(duì)于布線的要求：線長(zhǎng)：銅線應(yīng)該盡可能的短。拐角為圓角或斜角。線長(zhǎng)：銅線應(yīng)該盡可能的短。拐角為圓角或斜角。線寬：一般線寬：一般1-1.5mm1-1.5mm

44、的線寬，可以流過的線寬，可以流過2A2A的電流。的電流。但是一般要選擇大于但是一般要選擇大于0.3mm0.3mm。手工制板大于。手工制板大于0.5mm0.5mm。線間距：相臨銅線之間的距離應(yīng)該滿足電氣安全要線間距：相臨銅線之間的距離應(yīng)該滿足電氣安全要求，同時(shí)為了便于生產(chǎn)。間距越寬越好，最小間距求，同時(shí)為了便于生產(chǎn)。間距越寬越好，最小間距應(yīng)該能承受所加的電壓的峰值。應(yīng)該能承受所加的電壓的峰值。屏蔽與接地：銅線的公共地，應(yīng)該盡可能的放在電屏蔽與接地：銅線的公共地，應(yīng)該盡可能的放在電路板的邊緣部分。在電路板上應(yīng)該盡可能多的保留路板的邊緣部分。在電路板上應(yīng)該盡可能多的保留銅箔做地線，這樣可以使屏蔽能力

45、增強(qiáng)。地線的形銅箔做地線，這樣可以使屏蔽能力增強(qiáng)。地線的形狀最好做成環(huán)路或網(wǎng)絡(luò)狀。狀最好做成環(huán)路或網(wǎng)絡(luò)狀。頂層、底層走線應(yīng)盡量相互垂直，避免相互平行，頂層、底層走線應(yīng)盡量相互垂直，避免相互平行，盡量減少過孔的數(shù)量。盡量減少過孔的數(shù)量。元件布局和走線原則元件布局和走線原則PCBPCB版圖設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)（1 1）測(cè)量元件的管腳直徑、形狀，元件外形的長(zhǎng)、寬。測(cè)量元件的管腳直徑、形狀，元件外形的長(zhǎng)、寬。（2 2）在繪制元件封裝時(shí)，定義的焊盤）在繪制元件封裝時(shí)，定義的焊盤(pad(pad）鉆孔直徑比）鉆孔直徑比 測(cè)量管腳直徑大測(cè)量管腳直徑大0.20.4mm(0.20.4mm(經(jīng)驗(yàn)值），特殊情況可經(jīng)驗(yàn)值），

46、特殊情況可 適當(dāng)大些；焊盤的外徑適當(dāng)大些；焊盤的外徑X,YX,Y尺寸比孔徑直徑上大尺寸比孔徑直徑上大0.60.6 0.8mm 0.8mm（經(jīng)驗(yàn)值，外焊接方便可靠）。（經(jīng)驗(yàn)值，外焊接方便可靠）。（3 3）繪制元件外形一般在）繪制元件外形一般在頂層絲印層頂層絲印層進(jìn)行，也就是顯示進(jìn)行，也就是顯示 在在PCBPCB板上的白色文字。板上的白色文字。（4 4）必須定義參考原點(diǎn)，否則在）必須定義參考原點(diǎn)，否則在PCBPCB中找不到該元件或中找不到該元件或 該元件無法移動(dòng)。該元件無法移動(dòng)。對(duì)于封裝庫(kù)里沒有的元件，必須精確繪制其封裝，對(duì)于封裝庫(kù)里沒有的元件，必須精確繪制其封裝，才能把才能把PCBPCB設(shè)計(jì)完整

47、。任何元件的封裝錯(cuò)誤都可以設(shè)計(jì)完整。任何元件的封裝錯(cuò)誤都可以導(dǎo)致所設(shè)計(jì)的電路板報(bào)廢。繪制元件應(yīng)注意：導(dǎo)致所設(shè)計(jì)的電路板報(bào)廢。繪制元件應(yīng)注意：元件封裝的繪制方法元件封裝的繪制方法PCBPCB版圖設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)（1 1）向工程添加一個(gè)）向工程添加一個(gè)PCB LibraryPCB Library，雙擊打開，雙擊打開， 保存成保存成“自定義封裝自定義封裝”的名字。的名字。元件封裝的繪制方法元件封裝的繪制方法PCBPCB版圖設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)（2 2）設(shè)置柵格大?。翰藛蚊顬椋┰O(shè)置柵格大?。翰藛蚊顬椤肮ぞ吖ぞ? -器件庫(kù)選項(xiàng)器件庫(kù)選項(xiàng)”。 柵格柵格1 1、2 2改成改成10mil10mil和和100mil10

48、0mil，（為了方便繪圖），（為了方便繪圖）；元件封裝的繪制方法元件封裝的繪制方法PCBPCB版圖設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)（3 3）在）在TopoverLayerTopoverLayer，繪制元件外形、放焊盤（，繪制元件外形、放焊盤（PPPP）；）；所有元件的焊所有元件的焊盤大小改為：盤大小改為：外徑：外徑：1.8mm1.8mm孔徑：孔徑：0.6mm0.6mm元件封裝的繪制方法元件封裝的繪制方法PCBPCB版圖設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)（4 4）修改封裝名字：）修改封裝名字：菜單命令為菜單命令為“工具工具- -元件屬性元件屬性” 改成要求的改成要求的footprintfootprint名稱，比如名稱，比如“LED”LE

49、D”；元件封裝的繪制方法元件封裝的繪制方法PCBPCB版圖設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)（5 5）設(shè)置參考點(diǎn)：）設(shè)置參考點(diǎn)：菜單操作為菜單操作為“編輯編輯- -設(shè)置參考設(shè)置參考-1 -1腳腳”元件封裝的繪制方法元件封裝的繪制方法PCBPCB版圖設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)（6 6）繪制第二個(gè)元件，其它步驟同上。）繪制第二個(gè)元件，其它步驟同上。元件封裝的繪制方法元件封裝的繪制方法PCBPCB版圖設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì) 一些一些PCBPCB設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)計(jì)規(guī)則1 1、間距規(guī)則：、間距規(guī)則：AD09 AD09 的間距規(guī)則默認(rèn)為一個(gè)的間距規(guī)則默認(rèn)為一個(gè)10mil10mil，沒，沒有區(qū)分焊盤到焊盤，過孔到過孔，走線到覆銅等的間距。有區(qū)分焊盤到焊盤，過

50、孔到過孔，走線到覆銅等的間距。（1）在PCB設(shè)計(jì)環(huán)境下DesignRulesElectricalClearance ，右鍵新建一個(gè)間距規(guī)則并重命名為Polygon，名稱可自行定義，如下圖： （2）Where The First Object Matches 選Adcanced（Query），F(xiàn)ull Query輸入inpolygon。 一些一些PCBPCB設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)計(jì)規(guī)則（3）Constraints 項(xiàng)中把默認(rèn)的10mil 修改為15mil（4）其他間距設(shè)置：選擇Clearance規(guī)則項(xiàng)，在Constraints 項(xiàng)中把默認(rèn)的10mil 修改為8mil。（5）設(shè)置優(yōu)先級(jí)：將Polygon的優(yōu)先

51、級(jí)設(shè)置比Clearance的優(yōu)先級(jí)高，Priority項(xiàng)中數(shù)字越小其優(yōu)先級(jí)就越高。 一些一些PCBPCB設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)計(jì)規(guī)則2 2、線寬規(guī)則、線寬規(guī)則（1）設(shè)置Width項(xiàng) 在PCB設(shè)計(jì)環(huán)境下DesignRulesRoutingWidth ，打開Width設(shè)置項(xiàng)，在Constraints中填入你要畫的PCB中可能用到的最小線寬、最大線寬，另外Preferred Width可以任意設(shè)置最小線寬到最大線寬之間的任意一個(gè)值。 一些一些PCBPCB設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)計(jì)規(guī)則（2）畫PCB過程中設(shè)置線寬 布線時(shí)按TAB鍵 ，Track Width Mode 選 User Choice；在Width from user

52、 preferred value項(xiàng)中填入你想畫的線寬是多少線寬，點(diǎn)擊OK注意：如果畫線時(shí)設(shè)置的線寬超出線寬規(guī)則設(shè)置里的最大值和最小值范圍，軟件會(huì)跳出對(duì)話框提醒。 一些一些PCBPCB設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)計(jì)規(guī)則2 2、覆銅連接方式、覆銅連接方式：如設(shè)置：過孔全連接，焊盤連接線寬20mil。（1）DesignRulesPlane Polygon Connect style ，點(diǎn)中Polygon Connect style，新建一個(gè)規(guī)則，命名為為GND_Via，名稱可以自行定義，在GND_Via規(guī)則中，選Advanced（Query），F(xiàn)ull Query 輸入IsVia（大小寫都可），Connect Sty

53、le 選 Direct Connect， 一些一些PCBPCB設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)計(jì)規(guī)則（2）在PolygonConnect規(guī)則的Constraints項(xiàng)中設(shè)置熱焊盤連接線寬為20mil（3）點(diǎn)擊priorities把GND_Via規(guī)則的優(yōu)先級(jí)設(shè)置最高，（1為最高，2次之）覆銅后的效果圖（1 1）PCBPCB板的兩個(gè)主要因素是板的兩個(gè)主要因素是封裝封裝和和走線走線，封裝錯(cuò)誤將導(dǎo)致元件，封裝錯(cuò)誤將導(dǎo)致元件無法安裝，走線錯(cuò)誤影響電路功能的實(shí)現(xiàn)。我們實(shí)驗(yàn)中的器件采用無法安裝，走線錯(cuò)誤影響電路功能的實(shí)現(xiàn)。我們實(shí)驗(yàn)中的器件采用直插式器件，數(shù)字門電路，運(yùn)放等芯片為直插式器件，數(shù)字門電路，運(yùn)放等芯片為DIPDIP封裝

54、，數(shù)碼管采用封裝，數(shù)碼管采用0.50.5吋數(shù)碼（封裝參考吋數(shù)碼（封裝參考“0.5“0.5吋數(shù)碼管尺寸與管腳排列吋數(shù)碼管尺寸與管腳排列.pdf”.pdf”），按鍵開），按鍵開關(guān)，繼電器等均以實(shí)物為準(zhǔn)。關(guān)，繼電器等均以實(shí)物為準(zhǔn)。（2 2）PCBPCB電路設(shè)計(jì)電路設(shè)計(jì)按照功能模塊排列器件按照功能模塊排列器件，例如電源電路、信號(hào)，例如電源電路、信號(hào)發(fā)生電路、擴(kuò)展功能電路等；進(jìn)一步再考慮信號(hào)的走向、輸入輸出、發(fā)生電路、擴(kuò)展功能電路等；進(jìn)一步再考慮信號(hào)的走向、輸入輸出、頻率的高低、數(shù)字部分還是模擬部分等等來規(guī)劃布局；布局不僅關(guān)頻率的高低、數(shù)字部分還是模擬部分等等來規(guī)劃布局；布局不僅關(guān)系到電路的性能，而且也方便調(diào)試時(shí)查找錯(cuò)誤。系到電路的性能，而且也方便調(diào)試時(shí)查找錯(cuò)誤。（3 3）完整的電路圖除濾波電路外還要有）完整的電路圖除濾波電路外還要有輸入、輸出、測(cè)試點(diǎn)和電輸入、輸出、測(cè)試點(diǎn)和電源源，對(duì)應(yīng)的封裝用元件庫(kù)中的，對(duì)應(yīng)的封