SMT培訓資料-IPC-A-610D(培訓資料)

1、2.2 片式元件 僅有底部焊端特征特征參數參數1級級2級級3級級 最大側面偏移最大側面偏移A50% (W) 或或 50% (P), 其中較小者其中較小者; 注注 125% (W) 或或 25% (P), 其其中較小者中較小者; 注注 1末端偏移末端偏移B不允許不允許最小末端焊點寬最小末端焊點寬度度C50% (W) 或或 50% (P), 其中較小者其中較小者75% (W) 或或 75% (P), 其其中較小者中較小者最小側面焊點長最小側面焊點長度度D注注 3最大焊點高度最大焊點高度E注注 3最小焊點高度最小焊點高度F注注 3焊料填充厚度焊料填充厚度G注注 3最小末端重疊最小末端重疊J需要需要注

2、注 1. 不違反最小電氣間隙不違反最小電氣間隙.注注 3.潤濕明顯潤濕明顯2.3 片式元件 1, 3, 5 面焊端特征特征參數參數1級級2級級3級級 最大側面偏移最大側面偏移A50% (W) 或或 50% (P), 其中較小者其中較小者; 注注 125% (W) 或或 25% (P), 其中其中較小者較小者; 注注 1末端偏移末端偏移B不允許不允許最小末端焊點寬度最小末端焊點寬度 注注 5C50% (W) 或或 50% (P), 其中較小者其中較小者75% (W) 或或 75% (P), 其中其中較小者較小者最小側面焊點長度最小側面焊點長度D注注 3最大填充高度最大填充高度E注注 4最小焊點高

3、度最小焊點高度F元件端垂直面潤濕明顯，元件端垂直面潤濕明顯，注注 6(G) + 25% (H) 或或 (G) + 0.5 mm 0.02 in, 其中較小者其中較小者焊料厚度焊料厚度G注注 3最小末端重疊最小末端重疊J需要需要注注 1. 不違反最小電氣間隙不違反最小電氣間隙.注注 3. 潤濕明顯。潤濕明顯。注注 4. 最大填充高度可以超出焊盤或爬伸至端帽金屬鍍層的頂部，但不可接觸到元件體。最大填充高度可以超出焊盤或爬伸至端帽金屬鍍層的頂部，但不可接觸到元件體。注注 5. (C) 是在焊料填充的最窄處測量。是在焊料填充的最窄處測量。注注 6. 設計有盤上導通孔不在此要求范圍。焊接驗收要求須由用戶

4、與制造商確定。設計有盤上導通孔不在此要求范圍。焊接驗收要求須由用戶與制造商確定。2.8 圓柱體帽形 (MELF) 焊端特征特征參數參數1級級2級級3級級 最大側面偏移最大側面偏移A25% (W) 或或 25% (P), 其中較小者其中較小者; 注注 1最大末端偏移最大末端偏移B不允許不允許最小末端焊錫寬度最小末端焊錫寬度, 注注 2C注注 450% (W) 或或 50% (P), 其中較小者其中較小者最小側面最小側面焊點長度焊點長度D注注 4, 注注650% (R) 或或 50% (S), 其中較小者其中較小者: 注注 675% (R) 或或75% (S), 其其中較小者中較小者: 注注 6最

5、大焊點高度最大焊點高度E注注 5最小焊點高度最小焊點高度 (端面和側面端面和側面)F元件端垂直表面元件端垂直表面潤濕明顯，潤濕明顯，注 7(G) + 25% (W) 或或 (G) + 1.0 mm 0.0394 in, 其其中較小者。中較小者。 注注 7 焊料填充厚度焊料填充厚度G注注 4最小末端重疊最小末端重疊J注注 4, 650% (R) 注注 675% (R) 注注 6注注 1. 不違反最小電氣間隙。不違反最小電氣間隙。注注 2. (C) 從焊料填充最窄處測量。從焊料填充最窄處測量。注注 4. 潤濕明顯。潤濕明顯。注注 5.最大焊點高度可以超出焊盤或爬伸至端帽金屬鍍層的頂部，但不可接觸元

6、件體。最大焊點高度可以超出焊盤或爬伸至端帽金屬鍍層的頂部，但不可接觸元件體。注注 6. 不適用只有端面焊端的元件。不適用只有端面焊端的元件。 注注 7. 設計有盤上導通孔不在此要求范圍。焊接驗收要求須由用戶與制造商確定。設計有盤上導通孔不在此要求范圍。焊接驗收要求須由用戶與制造商確定。表 2.14 扁平焊片引腳特征特征參參數數1 級級2 級級3 級級最大側面偏移最大側面偏移A50% (W) 注注 125% (W) 注注 1不允許不允許最大趾部偏移最大趾部偏移B注注 1不允許不允許最小末端焊最小末端焊料寬寬度度C50% (W)75% (W)(W)最小側面焊最小側面焊料長長度度D注注 3(L) -

7、 (M), 注注 4最大焊點高度最大焊點高度 E注注 2注注 2(G) + (T) + 1.0mm (0.039 in)最小焊點高度最小焊點高度F注注 3注注 3(G) + (T)焊錫焊錫 焊點焊點 厚度厚度G注注 3引腳長度引腳長度L注注 2最大間隙最大間隙M注注 2焊盤寬度焊盤寬度P注注 2引腳厚度引腳厚度T注注 2引腳寬度引腳寬度 W注注 2注注 1. 不違反最小電氣間隙。不違反最小電氣間隙。注注 2. 尺寸未做規(guī)定或其尺寸由設計決定。尺寸未做規(guī)定或其尺寸由設計決定。注注 3. 潤濕的填充明顯。潤濕的填充明顯。注注 4. 在元件體下方金屬墊設計上要求焊接且焊盤也照此目的設計的場合，間隙在

8、元件體下方金屬墊設計上要求焊接且焊盤也照此目的設計的場合，間隙M處的引腳要有處的引腳要有明顯潤濕。明顯潤濕。表 2.15 高外形僅有底部焊端的元件特征特征參數參數1 級級2 級級3 級級最大側面偏移最大側面偏移A50% (W); 注注s 1, 425% (W); 注注s 1, 4不允許不允許; 注注s 1, 4最大末端偏移最大末端偏移B注注 1, 4不允許不允許最小末端焊料寬最小末端焊料寬度度C50% (W)75% (W)(W)最小側面焊料長最小側面焊料長度度D注注 350% (S)75% (S)焊料厚度焊料厚度G注注 3焊盤長度焊盤長度S注注 2引腳寬度引腳寬度 W注注 2注注 1. 不違反

9、最小電氣間隙不違反最小電氣間隙.注注 2. 尺寸未做規(guī)定或其尺寸由設計決定。尺寸未做規(guī)定或其尺寸由設計決定。注注 3. 潤濕的填充明顯。潤濕的填充明顯。注注 4. 基于元件設計的功能要求，焊端未延伸至元件邊緣。元件體可超出印制電路板基于元件設計的功能要求，焊端未延伸至元件邊緣。元件體可超出印制電路板焊盤區(qū)焊盤區(qū), 但焊端不可超出焊盤區(qū)。但焊端不可超出焊盤區(qū)。表 2.16 內彎L形帶狀引腳特征特征參數參數1 級級2 級級3 級級最大側面偏移最大側面偏移A50% (W); 注注 1, 5 25% 的的(W) 或或 (P), 其中較小者其中較小者; 注注1, 5最大趾部偏移最大趾部偏移B注注 1不允

10、許不允許最小末端焊料寬度最小末端焊料寬度C50% (W)75% (W) 或或 75% (P), 其中較小者其中較小者最小側面焊料長度最小側面焊料長度D注注 350% (L)75% (L)最大焊點高度最大焊點高度E(H) + (G) 注注 4最小焊點高度注最小焊點高度注 5F注注 3(G) + 25% (H) 或或 0.5 mm (0.0197 in, 其中較小者其中較小者焊點焊錫厚度焊點焊錫厚度G注注 3引腳高度引腳高度H注注 2焊盤延伸焊盤延伸K注注 2 注注 1. 不違反最小電氣間隙。不違反最小電氣間隙。引腳長度引腳長度L注注 2 注注 2. 尺寸未做規(guī)定或其尺寸由設計決定。尺寸未做規(guī)定或

11、其尺寸由設計決定。焊盤寬度焊盤寬度 P注注 2 注注 3. 潤濕的填充明顯。潤濕的填充明顯。焊盤長度焊盤長度S注注 2 注注 4. 引腳內彎側的焊料不可接觸元件體。引腳內彎側的焊料不可接觸元件體。引腳寬度引腳寬度W注注 2 注注 5. 對于雙叉引腳，兩個叉都必須滿足要求。對于雙叉引腳，兩個叉都必須滿足要求。2.18 塑封方形扁平封裝 無引腳 (PQFN)特征特征參數參數1 級級2 級級3 級級最大側面偏移最大側面偏移A50% (W); 注注 125% W, 注注 1趾部偏移趾部偏移(元件焊端外邊緣元件焊端外邊緣)B不允許不允許最小末端焊點寬度最小末端焊點寬度C50% (W)75% W最小側面焊點長度最小側面焊點長度D注注 4: 非目測檢