PCB表面處理方式ppt課件

1、整理ppt表面處理方式討論學習整理ppt常見的表面工藝大致分為有鉛與無鉛工藝。v有鉛的有：有鉛噴錫(HASL)v無鉛的有：無鉛噴錫、有機可焊性保護(OSP)、化鎳浸金(ENIG),化鎳鈀浸金(ENEPIG) 、浸銀(Immersion silver)等v注:一般國內(nèi)的說法是沉金/沉銀/沉錫. 后面大家可以置換一下哈!_!整理ppt各類型板對應的表面處理方式.vSMT:根據(jù)客戶要求來定.v有金手指的板卡:選擇性鍍金(金手指等非焊接的是硬金,亮度比較好,但不方便焊接)v按鍵板:沉金或者鍍金工藝,我司使用鍍金的比較少.(由于在研發(fā)階段，為了降低成本采用沉金工藝的居多。沉金的金面不耐磨是軟金，而鍍金的

2、金面耐磨是硬金，在外觀上鍍金的表面會比沉金光亮.)整理ppt各表面處理方式的應用及局限性vHASL 在穿孔器件占主導地位的場合，波峰焊是最好的焊接方法。采用熱風整平（HASL， Hot-air solder leveling）表面處理技術(shù)足以滿足波峰焊的工藝要求，當然對于結(jié)點強度（尤其是接觸式連接）要求較高的場合，多采用電鍍鎳/金的方法。HASL是在世界范圍內(nèi)主要應用的表面處理技術(shù)，但是有三個主要動力推動著電子工業(yè)不得不考慮HASL的替代技術(shù)：成本、新的工藝需求和無鉛化需要。整理pptHASL特點v優(yōu)點:成本低v缺點:1.HASL技術(shù)處理過的焊盤不夠平整，共面性不能滿足細間距焊盤的工藝要求.

3、2.鉛對環(huán)境的影響整理pptOSPv有機可焊性保護層（OSP）v故名思意，有機可焊性保護層（OSP, Organic solderability preservative）是一種有機涂層，用來防止銅在焊接以前氧化，也就是保護PCB焊盤的可焊性不受破壞。目前廣泛使用的兩種OSP都屬于含氮有機化合物，即連三氮茚（Benzotriazoles）和咪唑有機結(jié)晶堿（Imidazoles）。它們都能夠很好的附著在裸銅表面，而且都很專一只情有獨鐘于銅，而不會吸附在絕緣涂層上，比如阻焊膜。連三氮茚會在銅表面形成一層分子薄膜，在組裝過程中，當達到一定的溫度時，這層薄膜將被熔掉，尤其是在回流焊過程中，OSP比較容

4、易揮發(fā)掉。咪唑有機結(jié)晶堿在銅表面形成的保護薄膜比連三氮茚更厚，在組裝過程中可以承受更多的熱量周期的沖擊。整理pptOSP特點v優(yōu)點:OSP不存在鉛污染問題，所以環(huán)保。v缺點:1.由于OSP透明無色，所以檢查起來比較困難，很難辨別PCB是否涂過OSP。 2. OSP本身是絕緣的，它不導電。會影響電氣測試。(因為OSP不導電,所以在這種表面處理時,ICT要開綱網(wǎng). )OSP更無法用來作為處理電氣接觸表面，比如按鍵的鍵盤表面。 3. OSP在焊接過程中，需要更加強勁的Flux，否則消除不了保護膜，從而導致焊接缺陷。 4.在存儲過程中，OSP表面不能接觸到酸性物質(zhì)，溫度不能太高，否則OSP會揮發(fā)掉。不

5、能存放長時間.整理pptENIGv化鎳浸金(ENIG)v通過化學方法在銅表面鍍上Ni/Au。內(nèi)層Ni的沉積厚度一般為120240in（約36m），外層Au的沉積厚度比較薄，一般為24inch （0.050.1m）。Ni在焊錫和銅之間形成阻隔層。焊接時，外面的Au會迅速融解在焊錫里面，焊錫與Ni形成Ni/Sn金屬間化合物。外面鍍金是為了防止在存儲期間Ni氧化或者鈍化，所以金鍍層要足夠密，厚度不能太薄。整理pptENIG特點v優(yōu)點:1.ENIG處理過的PCB表面非常平整，共面性很好， 用于按鍵接觸面非他莫屬。 2.ENIG可焊性極佳，金會迅速融入熔化的焊錫里面，從而露出新鮮的Ni.v缺點:ENIG

6、 的工藝過程比較復雜，而且如果要達到很好的效果，必須嚴格控制工藝參數(shù)。最為麻煩的是，ENIG處理過的PCB表面在ENIG或焊接過程中很容易產(chǎn)生黑盤效應（Black pad），從而給焊點的可靠性帶來災難性的影響。黑盤的產(chǎn)生機理非常復雜，它發(fā)生在Ni與金的交接面，直接表現(xiàn)為Ni過度氧化。金過多，會使焊點脆化，影響可靠性。整理pptENEPIGv化鎳鈀浸金(ENEPIG) ENEPIG與ENIG相比，在鎳和金之間多了一層鈀。Ni的沉積厚度為120240in（約36m），鈀的厚度為420in（約0.10.5m），金的厚度為14in（約 0.020.1m）。鈀可以防止出現(xiàn)置換反應導致的腐蝕現(xiàn)象，為浸金作

7、好充分準備。金則緊密的覆蓋在鈀上面，提供良好的接觸面整理pptENEPIG特點v應用:化鎳鈀浸金的應用非常廣泛，可以替代化鎳浸金。在焊接過程中，鈀和金都會融解到熔化的焊錫里面，從而形成鎳/錫金屬間化合物。v局限性:化鎳鈀浸金雖然有很多優(yōu)點，但是鈀的價格很貴，同時鈀是一種短缺資源，主要出產(chǎn)在前蘇聯(lián)。同時與化鎳浸金一樣，控制要求其工藝很嚴。整理ppt浸銀v浸銀(Immersion silver)v通過浸銀工藝處理，?。?15in，約0.10.4m）而密的銀沉積提供一層有機保護膜，銅表面在銀的密封下，大大延長了壽命。浸銀的表面很平，而且可焊性很好。整理ppt浸銀特點v應用:浸銀焊接面可焊性很好，在焊

8、接過程中銀會融解到熔化的錫膏里，和HASL和OSP一樣在焊接表面形成Cu/Sn金屬間化合物。浸銀表面共面性很好，同時不像OSP那樣存在導電方面的障礙，但是在作為接觸表面（如按鍵面）時，其強度沒有金好。v局限性:浸銀的一個讓人無法忽略的問題是銀的電子遷移問題。當暴露在潮濕的環(huán)境下時，銀會在電壓的作用下產(chǎn)生電子遷移。通過向銀內(nèi)添加有機成分可以降低電子遷移的發(fā)生。整理ppt浸錫v浸錫v由于兩個原因才采用了浸錫工藝：其一是浸錫表面很平，共面性很好；其二是浸錫無鉛。但是在浸錫過程中容易產(chǎn)生Cu/Sn金屬間化合物，Cu/Sn金屬間化合物可焊性很差。v如果采用浸錫工藝，必須克服兩障礙：顆粒大小和Cu/Sn金屬間化合物的產(chǎn)生。浸錫顆粒必須足夠小，而且要無孔。錫的沉積厚度不低于40in（1.0m）是比較合理的，這樣才能提供一個純錫表面，以滿足可焊性要求。整理ppt浸錫特點v優(yōu)缺點:浸錫的最大弱點是壽命短，尤其是存放于高溫高濕的環(huán)境下時，Cu/Sn金屬