SMT工藝及設(shè)備1

1、Surface mountThrough-holeSolder pasteSqueegeeStencilSTENCIL PRINTING搭錫搭錫BRIDGING BRIDGING 錫粉量少、粘度低、粒度大、室錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當兩焊墊之間有少許等。（通常當兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時常會被印膏搭連，于高溫熔焊時常會被各墊上的主錫體所拉回去，一旦各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，無法拉回，將造成短路或錫球，對細密間距都很危險）。對細密間距都很危險）。提高錫膏中金屬成份比例（提高到提高錫膏中

2、金屬成份比例（提高到88 88 % %以上）。以上）。增加錫膏的粘度（增加錫膏的粘度（7070萬萬 CPSCPS以上）以上）減小錫粉的粒度（例如由減小錫粉的粒度（例如由200200目降到目降到300300目）目）降低環(huán)境的溫度（降至降低環(huán)境的溫度（降至2727O OC C以下）以下）降低所印錫膏的厚度（降至架空高度降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFFSNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度），減低刮刀壓力及速度）加強印膏的精準度。加強印膏的精準度。調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。減輕零件放置所施加的壓力。減輕零件放置所施加的壓力。調(diào)整預熱及熔焊的溫度曲線。調(diào)整預熱及熔焊

3、的溫度曲線。無鉛焊錫化學成份無鉛焊錫化學成份 48Sn/52In 48Sn/52In 42Sn/58Bi42Sn/58Bi91Sn/9Zn 91Sn/9Zn 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu 99.3Sn/0.7Cu99.3Sn/0.7Cu95Sn/5Sb 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb65Sn/25Ag/10Sb96.5Sn/3.5Ag96.5Sn/3.5Ag熔點

4、范圍熔點范圍 118118C C 共熔共熔138138C C 共熔共熔 199199C C 共熔共熔 218218C C 共熔共熔218221218221C C209209 212 212C C 227227C C232240232240C C233233C C221221C C 共熔共熔說說 明明 低熔點、昂貴、強度低低熔點、昂貴、強度低 已制定、已制定、BiBi的可利用關(guān)注的可利用關(guān)注 渣多、潛在腐蝕性渣多、潛在腐蝕性 高強度、很好的溫度疲勞特性高強度、很好的溫度疲勞特性 高強度、好的溫度疲勞特性高強度、好的溫度疲勞特性高強度、好的溫度疲勞特性高強度、好的溫度疲勞特性高強度、高熔點高強度、

5、高熔點好的剪切強度和溫度疲勞特性好的剪切強度和溫度疲勞特性摩托羅拉專利、高強度摩托羅拉專利、高強度高強度、高熔點高強度、高熔點97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag 97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag 226228226228C C高熔點高熔點無鉛焊接的問題無鉛焊接的問題 無鉛焊接的影響無鉛焊接的影響生產(chǎn)成本生產(chǎn)成本 元件和基板方面的開發(fā)元件和基板方面的開發(fā) 回流爐的性能問題回流爐的性能問題 生產(chǎn)線上的品質(zhì)標準生產(chǎn)線上的品質(zhì)標準無鉛焊料的應(yīng)用問題無鉛焊料的應(yīng)用問題無鉛焊料開發(fā)種類問題無鉛焊料開發(fā)種類問題無鉛焊料對焊料的可靠性問題無鉛焊料對焊料的可靠性問題最低成本超出最低成本超出45%4

6、5%左右左右高出傳統(tǒng)焊料攝氏高出傳統(tǒng)焊料攝氏4040度度焊接溫度提升焊接溫度提升品質(zhì)標準受到影響品質(zhì)標準受到影響稀有金屬供應(yīng)受限制稀有金屬供應(yīng)受限制無鉛焊料開發(fā)標準不統(tǒng)一無鉛焊料開發(fā)標準不統(tǒng)一焊點的壽命缺乏足夠的實驗證明焊點的壽命缺乏足夠的實驗證明OB36HC081132412廠標型號OB36HC081132412廠標型號OB36HC081132412廠標型號T931511HC02A1132412廠標型號Typical Sample(not to scale)DIP(Dual-in-linePackage)SDIP(Skinny Dual-in-linePackage)SDIP(Shrink

7、Dual-in-line Package)ZIP(Zig-Zag In-linePackage)SOP(Small OutlinePackage)CategoriesPin CountsLead PitchesmmRemarks8, 14, 16,18, 20, 22, 24,28, 32, 36, 40, 42, 482.54100mil pitch type100mil pitch type30, 42, 641.77870mil pitch typeno image20, 222.5450mil pitch type8, 161.278 to 16-pin SOP20, 24, 28,

8、401.27Typical Sample(not to scale)SOP(Small OutlinePackage)SSOPup to 20 pin(Shrink SmallOutlinePackage)more than 20 pinheat-resistantTSOP(1)(Thin SmallOutlinePackage)TSOP(2)(Thin SmallOutlinePackage)RemarksCategoriesPin CountsLead Pitchesmm24 to 40-pin SOP20, 28, 30, 32, 60, 64, 700.65, 0.80,0.95, 1

9、.0024, 28, 32, 40, 441.27Type I, leads onshort side26(20), 26(24), 28,28(24), 32, 44, 44(40), 48,50, 50(44), 54, 66, 70(64),70, 860.50, 0.65,0.80, 1.27Type II, leads onlong side32, 480.5Typical Sample(not to scale)QFPStandard type(Quad FlatPackage)Ditto, modifiedleadsHeat resistant type(=64-pin)LQFP

10、(Low ProfileQuad FlatPackage)TQFP(Thin Quad FlatPackage)SOJ(Small OutlineJ-lead)Two J-lead leadrows1.4mm bodythickness1.20mm bodythickness26, 26(20), 26(24), 28,28(24), 32, 36, 40, 42, 500.80, 1.2744, 48, 64, 80, 100, 120,1280.50, 0.8044, 56, 64, 80, 100, 128,160, 208, 240, 272, 3040.50, 0.65,0.80,

11、1.00144, 176, 2080.5CategoriesPin CountsLead PitchesmmRemarks檢測項目檢測項目檢測方法檢測方法元件：可焊性元件：可焊性潤濕平衡實驗，浸漬測試儀 潤濕平衡實驗，浸漬測試儀 引線共面性引線共面性光學平面檢查,0.10mm 光學平面檢查,0.10mm 貼片機共面檢查裝置 貼片機共面檢查裝置 使用性能 使用性能 抽樣檢查 抽樣檢查 PCB：尺寸,外觀檢查阻焊膜質(zhì)量 PCB：尺寸,外觀檢查阻焊膜質(zhì)量 目檢，專用量具目檢，專用量具焊膜質(zhì)量焊膜質(zhì)量翹曲，扭曲翹曲，扭曲熱應(yīng)力測試熱應(yīng)力測試可焊性可焊性旋轉(zhuǎn)浸漬測試，波峰焊料浸旋轉(zhuǎn)浸漬測試，波峰焊料浸漬

12、測試焊料珠測試漬測試焊料珠測試阻焊膜完整性阻焊膜完整性熱應(yīng)力測試熱應(yīng)力測試材料：焊膏：金屬百分含量材料：焊膏：金屬百分含量加熱分離稱重法加熱分離稱重法焊料球焊料球再流焊再流焊粘度粘度旋轉(zhuǎn)式粘度計旋轉(zhuǎn)式粘度計粉末氧化均量粉末氧化均量俄歇分析法俄歇分析法焊錫：金屬污染量焊錫：金屬污染量原子吸附測試原子吸附測試助焊劑：活性助焊劑：活性銅鏡測試銅鏡測試濃度濃度比重計比重計變質(zhì)變質(zhì)目測顏色目測顏色貼片膠：粘性貼片膠：粘性粘接強度試驗粘接強度試驗清洗劑：組成成分清洗劑：組成成分氣體包譜分析法氣體包譜分析法TemperatureTime (BGA Bottom)1-3 /Sec200 Peak 225 5

13、60-90 Sec140-170 60-120 Sec PreheatDryoutReflowcoolingAOI AOI 檢檢 查查 與與 人人 工工 檢檢 查查 的的 比比 較較人工檢查AOI檢查人重要輔助檢查時間正常正常持續(xù)性因人而異好可靠性因人而異較好準確性因人而異誤點率高人 重要輔助檢查時間長短持續(xù)性差好可靠性差較好準確性因人而異誤點率高pcb四分區(qū)（每個工位負責檢查板的四分之一）pcb18*20及千個p ad以 下pcb1/2w103零件組裝標準零件組裝標準-芯片狀零件之對準度芯片狀零件之對準度 ( (組件組件Y Y方向方向) ) 理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION

14、)(TARGET CONDITION) 1.1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。頭都能完全與焊墊接觸。註：此標準適用於三面或五面之註：此標準適用於三面或五面之晶片狀零件。晶片狀零件。W W 103零件組裝標準零件組裝標準-芯片狀零件之對準度芯片狀零件之對準度 ( (組件組件Y Y方向方向) ) 1.1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件縱向偏移，但焊墊尚保有其 零件寬度的零件寬度的20%20%以上。以上。2.2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋 住焊墊住焊墊5mil(

15、0.13mm)5mil(0.13mm)以上。以上。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)(ACCEPTABLE CONDITION)1/5W103零件組裝標準零件組裝標準-芯片狀零件之對準度芯片狀零件之對準度 ( (組件組件Y Y方向方向) ) 拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)1. 1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其零件縱向偏移，焊墊未保有其 零件寬度的零件寬度的20%20%。2. 2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住 焊墊不足焊墊不足 5mil(0.13mm)5mil(0.13m

16、m)。 5mil(0.13mm) 1/5W103 1/4D) 25%(1/4D) 。2. 2. 組件端長組件端長( (長邊長邊) )突出焊墊的內(nèi)側(cè)突出焊墊的內(nèi)側(cè) 端部份大于組件金屬電鍍寬的端部份大于組件金屬電鍍寬的 50%(50%(1/2T)1/2T)。 1/2T1/4D1/4D零件組裝標準零件組裝標準- QFP- QFP零件腳面之對準度零件腳面之對準度1. 1. 各接腳都能座落在各焊墊各接腳都能座落在各焊墊的的 中央，而未發(fā)生偏滑。中央，而未發(fā)生偏滑。 W W 理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)(TARGET CONDITION)零件組裝標準零件組裝標準- QFP- QFP

17、零件腳面之對準度零件腳面之對準度1.1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過接腳墊以外的接腳，尚未超過接腳 本身寬度的本身寬度的1/3W1/3W。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)(ACCEPTABLE CONDITION)1/3W零件組裝標準零件組裝標準- QFP- QFP零件腳面之對準度零件腳面之對準度1.1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已超過腳寬的已超過腳寬的1/3W1/3W。拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)1/3W零件組裝標準

18、零件組裝標準-QFP-QFP零件腳趾之對準度零件腳趾之對準度1. 1. 各接腳都能座落在各焊墊各接腳都能座落在各焊墊的的 中央，而未發(fā)生偏滑。中央，而未發(fā)生偏滑。 W W 理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)(TARGET CONDITION)零件組裝標準零件組裝標準-QFP-QFP零件腳趾之對準度零件腳趾之對準度各接腳已發(fā)生偏滑，所偏各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊外端外緣。超過焊墊外端外緣。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)(ACCEPTABLE CONDITION)零件組裝標準零件組裝標準-QFP-QFP

19、零件腳趾之對準度零件腳趾之對準度 1. 1.各接腳焊墊外端外緣，已超過各接腳焊墊外端外緣，已超過 焊墊外端外緣。焊墊外端外緣。拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)已超過焊墊外端外緣已超過焊墊外端外緣零件組裝標準零件組裝標準-QFP-QFP零件腳跟之對準度零件腳跟之對準度1.1.各接腳都能座落在各焊墊各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。的中央，而未發(fā)生偏滑。理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)(TARGET CONDITION)W2W零件組裝標準零件組裝標準-QFP-QFP零件腳跟之對準度零件腳跟之對準度

20、1.1.各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟剩餘各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟剩餘 焊墊的寬度，超過接腳本身寬焊墊的寬度，超過接腳本身寬 度度(W)(W)。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)(ACCEPTABLE CONDITION)WW零件組裝標準零件組裝標準-QFP-QFP零件腳跟之對準度零件腳跟之對準度1.1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊的寬度墊的寬度 ，已小於腳寬，已小於腳寬(W)(W)。拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)W1/2W)50% (1/2W)。拒收狀況拒收狀況(NONCONF

21、ORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝標準零件組裝標準- QFP- QFP浮起允收狀況浮起允收狀況1. 1. 最大浮起高度是引線厚度最大浮起高度是引線厚度T T 的兩倍。的兩倍。T2T TQFPQFP浮高允收狀況浮高允收狀況零件組裝標準零件組裝標準 J J型零件型零件浮起允收狀況浮起允收狀況1. 1. 最大浮起高度是引線厚度最大浮起高度是引線厚度T T 的兩倍的兩倍。J J型腳零件浮高允收狀況型腳零件浮高允收狀況2T TT零件組裝標準零件組裝標準 晶片狀零件晶片狀零件浮起允收狀況浮起允收狀況1.1.最大浮起高度是最大浮起高度是0.5mm( 20mil

22、)0.5mm( 20mil )。0.5mm( 20mil)晶片狀零件浮高允收狀況晶片狀零件浮高允收狀況焊點性標準焊點性標準-QFP-QFP腳面焊點最小量腳面焊點最小量1.1.引線腳的側(cè)面引線腳的側(cè)面, ,腳跟吃錫良好。腳跟吃錫良好。2.2.引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)凹面焊引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)凹面焊 錫帶。錫帶。3.3.引線腳的輪廓清楚可見。引線腳的輪廓清楚可見。理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)(TARGET CONDITION)焊點性標準焊點性標準-QFP-QFP腳面焊點最小量腳面焊點最小量1. 1. 引線腳與板子銲墊間的焊錫，連引線腳與板子銲墊間的焊錫，連 接很好且呈一凹面

23、焊錫帶。接很好且呈一凹面焊錫帶。2. 2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊錫錫少，連接很好且呈一凹面焊錫 帶。帶。3. 3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的銲引線腳的底邊與板子焊墊間的銲 錫帶至少涵蓋引線腳的錫帶至少涵蓋引線腳的95%95%。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)(ACCEPTABLE CONDITION)焊點性標準焊點性標準-QFP-QFP腳面焊點最小量腳面焊點最小量1. 1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn)凹引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn)凹 面銲錫帶。面銲錫帶。2. 2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的焊引線腳的底邊和板子焊墊間的焊 錫帶未涵蓋引線腳的錫帶未涵蓋引線腳的9

24、5%95%以上。以上。註：錫表面缺點如退錫、不吃錫註：錫表面缺點如退錫、不吃錫、金屬外露、坑、金屬外露、坑.等不超過等不超過總焊接面積的總焊接面積的5%5%拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)焊點性標準焊點性標準-QFP-QFP腳面焊點最腳面焊點最大大量量1. 1. 引線腳的側(cè)面引線腳的側(cè)面, ,腳跟吃錫良好。腳跟吃錫良好。2. 2. 引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)凹面引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)凹面 焊錫帶。焊錫帶。3. 3. 引線腳的輪廓清楚可見。引線腳的輪廓清楚可見。理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)(TARGET

25、CONDITION)焊點性標準焊點性標準-QFP-QFP腳面焊點最腳面焊點最大大量量1. 1. 引線腳與板子銲墊間的錫雖比引線腳與板子銲墊間的錫雖比 最好的標準少，但連接很好且最好的標準少，但連接很好且 呈一凹面焊錫帶。呈一凹面焊錫帶。2. 2. 引線腳的頂部與焊墊間呈現(xiàn)稍引線腳的頂部與焊墊間呈現(xiàn)稍 凸的焊錫帶。凸的焊錫帶。3. 3. 引線腳的輪廓可見。引線腳的輪廓可見。 允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)(ACCEPTABLE CONDITION)焊點性標準焊點性標準-QFP-QFP腳面焊點最腳面焊點最大大量量1. 1. 圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的圓的凸焊錫帶延伸過

26、引線腳的 頂部焊墊邊。頂部焊墊邊。2. 2. 引線腳的輪廓模糊不清。引線腳的輪廓模糊不清。註註1 1：錫表面缺點如退錫、不吃錫表面缺點如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑錫、金屬外露、坑.等不等不 超過總焊接面積的超過總焊接面積的5%5%。註註2 2：因使用氮氣爐時，會產(chǎn)生此：因使用氮氣爐時，會產(chǎn)生此 拒收不良狀況，則判定為允拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。收狀況。拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)焊點性標準焊點性標準-QFP-QFP腳跟焊點最小量腳跟焊點最小量1. 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 處

27、與下彎曲處間的中心點。處與下彎曲處間的中心點。h T 理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)(TARGET CONDITION)焊點性標準焊點性標準-QFP-QFP腳跟焊點最小量腳跟焊點最小量1. 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線下腳跟的焊錫帶延伸到引線下 彎曲處的頂部彎曲處的頂部(h1/2T)(h1/2T)。 h1/2T T 允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)(ACCEPTABLE CONDITION)焊點性標準焊點性標準-QFP-QFP腳跟焊點最小量腳跟焊點最小量1. 1. 腳跟的焊錫帶未延伸到引線腳跟的焊錫帶未延伸到引線 下彎曲處的頂部下彎曲處的頂部(

28、 (零件腳厚零件腳厚 度度1/2T1/2T，h1/2T )h1/2T )。h1/2T T 拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)焊點性標準焊點性標準-QFP-QFP腳跟焊點最腳跟焊點最大大量量1. 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處與下彎曲處間的中心點。曲處與下彎曲處間的中心點。 理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)(TARGET CONDITION)焊點性標準焊點性標準-QFP-QFP腳跟焊點最腳跟焊點最大大量量1. 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的

29、底部彎曲處的底部。 允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)(ACCEPTABLE CONDITION)焊點性標準焊點性標準-QFP-QFP腳跟焊點最腳跟焊點最大大量量1. 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處底部的上方，延伸過彎曲處底部的上方，延伸過 高，且沾錫角超過高，且沾錫角超過9090度，才度，才 拒收。拒收。註：錫表面缺點如退錫、不註：錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑吃錫、金屬外露、坑.等等 不超過總焊接面積的不超過總焊接面積的5%5%沾錫角超過沾錫角超過9090度度 拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)(

30、NONCONFORMING DEFECT)焊點性標準焊點性標準-J-J型接腳零件之焊點最小量型接腳零件之焊點最小量1. 1. 凹面焊錫帶存在於引線的凹面焊錫帶存在於引線的 四側(cè)。四側(cè)。2. 2. 焊帶延伸到引線彎曲處兩焊帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部。側(cè)的頂部。3. 3. 引線的輪廓清楚可見。引線的輪廓清楚可見。4. 4. 所有的錫點表面皆吃錫良所有的錫點表面皆吃錫良 好。好。理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)(TARGET CONDITION) T焊點性標準焊點性標準-J-J型接腳零件之焊點最小量型接腳零件之焊點最小量1. 1. 焊錫帶存在於引線的三側(cè)。焊錫帶存在於引線的三側(cè)

31、。2. 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側(cè)的側(cè)的50%50%以上以上(h1/2T)(h1/2T)。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)(ACCEPTABLE CONDITION)h1/2T焊點性標準焊點性標準-J-J型接腳零件之焊點最小量型接腳零件之焊點最小量1. 1. 焊錫帶存在於引線的三側(cè)以焊錫帶存在於引線的三側(cè)以 下。下。2. 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè) 的的50%50%以下以下(h1/2T)(h1/2T)。註：錫表面缺點如退錫、不註：錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑吃錫、金屬外露、坑.等等 不超過總焊接面積

32、的不超過總焊接面積的5%5%拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)h1/2T焊點性標準焊點性標準-J-J型接腳零件之焊點最型接腳零件之焊點最大大量量1. 1. 凹面焊錫帶存在於引線的凹面焊錫帶存在於引線的 四側(cè)。四側(cè)。2. 2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側(cè)的頂部。兩側(cè)的頂部。3. 3. 引線的輪廓清楚可見。引線的輪廓清楚可見。4. 4. 所有的錫點表面皆吃錫良所有的錫點表面皆吃錫良 好。好。理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)(TARGET CONDITION)焊點性標準焊點性標準-J-J

33、型接腳零件之焊點最型接腳零件之焊點最大大量量1. 1. 凹面焊錫帶延伸到引線彎凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方曲處的上方, ,但在組件本體但在組件本體 的下方。的下方。2. 2. 引線頂部的輪廓清楚可見。引線頂部的輪廓清楚可見。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)(ACCEPTABLE CONDITION)焊點性標準焊點性標準-J-J型接腳零件之焊點最型接腳零件之焊點最大大量量1. 1. 焊錫帶接觸到組件本體。焊錫帶接觸到組件本體。2. 2. 引線頂部的輪廓不清楚。引線頂部的輪廓不清楚。3. 3. 錫突出焊墊邊。錫突出焊墊邊。註：錫表面缺點如退錫、不註：錫表面缺點如退

34、錫、不吃錫、金屬外露、坑吃錫、金屬外露、坑.等等不超過總焊接面積的不超過總焊接面積的5%5%拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)焊點性標準焊點性標準-晶片狀零件之最小焊點晶片狀零件之最小焊點( (三面或五面焊點且高度三面或五面焊點且高度=1mm)=1mm)1. 1. 焊錫帶是凹面並且從銲墊端焊錫帶是凹面並且從銲墊端延伸到組件端的延伸到組件端的2/3H2/3H以上。以上。2. 2. 錫皆良好地附著於所有可焊錫皆良好地附著於所有可焊接面。接面。3. 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。電鍍面。理想狀況理想

35、狀況(TARGET CONDITION)(TARGET CONDITION)H焊點性標準焊點性標準-晶片狀零件之最小焊點晶片狀零件之最小焊點( (三面或五面焊點且高度三面或五面焊點且高度=1mm)=1mm)1. 1. 焊錫帶延伸到組件端的焊錫帶延伸到組件端的50%50%以上。以上。2. 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的焊墊的距離為組件高度的50%50%以上。以上。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)(ACCEPTABLE CONDITION)1/2 H焊點性標準焊點性標準-晶片狀零件之最小焊點晶片狀零件之最小焊點( (三面或五

36、面焊點且高度三面或五面焊點且高度=1mm)=1mm)1. 1. 焊錫帶延伸到組件端的焊錫帶延伸到組件端的 50%50%以下。以下。2. 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小於組件高度焊墊端的距離小於組件高度的的50%50%。註註: :錫表面缺點如退錫、不錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑吃錫、金屬外露、坑.等等 不超過總焊接面積的不超過總焊接面積的5%5%拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)1mm)1mm)1. 1. 焊錫帶是凹面並且從銲墊端焊錫帶是凹面並且從銲墊端延伸到組件端的延伸到組件

37、端的1/3H1/3H以上。以上。2. 2. 錫皆良好地附著於所有可焊錫皆良好地附著於所有可焊接面。接面。3. 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。電鍍面。理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)(TARGET CONDITION)H焊點性標準焊點性標準-晶片狀零件之最小焊點晶片狀零件之最小焊點( (三面或五面焊點且高度三面或五面焊點且高度1mm)1mm)1. 1. 焊錫帶延伸到組件端的焊錫帶延伸到組件端的25%25%以上。以上。2. 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的焊墊的距離為組件高度的1/31/3以上。以上。允

38、收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)(ACCEPTABLE CONDITION)1/3 H1/4 H焊點性標準焊點性標準-晶片狀零件之最小焊點晶片狀零件之最小焊點( (三面或五面焊點且高度三面或五面焊點且高度1mm)1mm)1. 1. 焊錫帶延伸到組件端的焊錫帶延伸到組件端的 1/41/4以下。以下。2. 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小於組件高度焊墊端的距離小於組件高度的的1/3 1/3 。註註: :錫表面缺點如退錫、不錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑吃錫、金屬外露、坑.等等 不超過總焊接面積的不超過總焊接面積的5%5%拒收狀

39、況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT) 5mil拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)零件偏移標準零件偏移標準偏移偏移性問題性問題 1. 1. 零件於錫零件於錫PADPAD內(nèi)無偏移現(xiàn)象內(nèi)無偏移現(xiàn)象理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)(TARGET CONDITION)零件偏移標準零件偏移標準偏移偏移性問題性問題1.1.零件底座於錫零件底座於錫PADPAD內(nèi)未超出內(nèi)未超出 PADPAD外外允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)(ACC

40、EPTABLE CONDITION)零件偏移標準零件偏移標準偏移偏移性問題性問題1.1.零件底座超出錫零件底座超出錫PADPAD外外拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)附件附件1.1.何謂三面及五面晶片狀零件何謂三面及五面晶片狀零件? ?ANS:ANS:三面及五面指為錫面數(shù)三面及五面指為錫面數(shù), ,例如例如: :三面晶片零件三面晶片零件五面晶片零件五面晶片零件FERRITE BEAD (FERRITE BEAD (磁珠磁珠) )附件附件2.2.零件偏移的原因零件偏移的原因? ?ANS:1.ANS:1.搬運基版時震動。搬運基版時

41、震動。 2.2.載置零件壓力不足。載置零件壓力不足。 3.3.錫膏的黏性不夠。錫膏的黏性不夠。 4.4.錫膏量太多錫膏量太多。A AAccuracy(Accuracy(精度精度) )： 測量結(jié)果與目標值之間的差額。測量結(jié)果與目標值之間的差額。 Additive Process(Additive Process(加成工藝加成工藝) )：一種制造：一種制造PCBPCB導電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉淀導電材料導電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉淀導電材料( (銅、錫等銅、錫等) )。 Adhesion(Adhesion(附著力附著力) )： 類似于分子之間的吸引力。類似于分子之間的吸引力。

42、 Aerosol(Aerosol(氣溶劑氣溶劑) )： 小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。 Angle of attack(Angle of attack(迎角迎角) )：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。 Anisotropic adhesive(Anisotropic adhesive(各異向性膠各異向性膠) )：一種導電性物質(zhì)，其粒子只在：一種導電性物質(zhì)，其粒子只在Z Z軸方向通過電流。軸方向通過電流。 Annular ring(Annular ring(環(huán)狀圈環(huán)狀圈) )：鉆孔周圍的導電材料。：鉆孔周圍的導電材料。 Ap

43、plication specific integrated circuit (ASICApplication specific integrated circuit (ASIC特殊應(yīng)用集成電路特殊應(yīng)用集成電路) )：客戶定做得用于專門用途的電路。：客戶定做得用于專門用途的電路。 Array(Array(列陣列陣) )：一組元素，比如：錫球點，按行列排列。：一組元素，比如：錫球點，按行列排列。 Artwork(Artwork(布線圖布線圖) )：PCBPCB的導電布線圖，用來產(chǎn)生照片原版，可以任何比例制作，但一般為的導電布線圖，用來產(chǎn)生照片原版，可以任何比例制作，但一般為3:13:1或或4:14

44、:1。 Automated test equipment (ATEAutomated test equipment (ATE自動測試設(shè)備自動測試設(shè)備) )：為了評估性能等級，設(shè)計用于自動分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)備，也用：為了評估性能等級，設(shè)計用于自動分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)備，也用于故障離析。于故障離析。 Automatic optical inspection (AOIAutomatic optical inspection (AOI自動光學檢查自動光學檢查) )：在自動系統(tǒng)上，用相機來檢查模型或物體。：在自動系統(tǒng)上，用相機來檢查模型或物體。 B BBall grid array (BGABal

45、l grid array (BGA球柵列陣球柵列陣) )：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。 Blind via(Blind via(盲通路孔盲通路孔) )：PCBPCB的外層與內(nèi)層之間的導電連接，不繼續(xù)通到板的另一面。的外層與內(nèi)層之間的導電連接，不繼續(xù)通到板的另一面。 Bond lift-off(Bond lift-off(焊接升離焊接升離) )：把焊接引腳從焊盤表面：把焊接引腳從焊盤表面( (電路板基底電路板基底) )分開的故障。分開的故障。 Bonding agent(Bonding

46、agent(粘合劑粘合劑) )：將單層粘合形成多層板的膠劑。：將單層粘合形成多層板的膠劑。 Bridge(Bridge(錫橋錫橋) )：把兩個應(yīng)該導電連接的導體連接起來的焊錫，引起短路。：把兩個應(yīng)該導電連接的導體連接起來的焊錫，引起短路。 Buried via(Buried via(埋入的通路孔埋入的通路孔) )：PCBPCB的兩個或多個內(nèi)層之間的導電連接的兩個或多個內(nèi)層之間的導電連接( (即，從外層看不見的即，從外層看不見的) )。 C CCAD/CAM system(CAD/CAM system(計算機輔助設(shè)計與制造系統(tǒng)計算機輔助設(shè)計與制造系統(tǒng)) )：計算機輔助設(shè)計是使用專門的軟件工具來設(shè)

47、計印刷電路結(jié)構(gòu)；計算機輔助制造把這種設(shè)計轉(zhuǎn)換成實際的產(chǎn)品。：計算機輔助設(shè)計是使用專門的軟件工具來設(shè)計印刷電路結(jié)構(gòu)；計算機輔助制造把這種設(shè)計轉(zhuǎn)換成實際的產(chǎn)品。這些系統(tǒng)包括用于數(shù)據(jù)處理和儲存的大規(guī)模內(nèi)存、用于設(shè)計創(chuàng)作的輸入和把儲存的信息轉(zhuǎn)換成圖形和報告的輸出設(shè)備這些系統(tǒng)包括用于數(shù)據(jù)處理和儲存的大規(guī)模內(nèi)存、用于設(shè)計創(chuàng)作的輸入和把儲存的信息轉(zhuǎn)換成圖形和報告的輸出設(shè)備 Capillary action(Capillary action(毛細管作用毛細管作用) )：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現(xiàn)象。：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現(xiàn)象。 Chip

48、on board (COBChip on board (COB板面芯片板面芯片) )：一種混合技術(shù)，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統(tǒng)上通過飛線專門地連接于電路板基底層。：一種混合技術(shù)，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統(tǒng)上通過飛線專門地連接于電路板基底層。 Circuit tester(Circuit tester(電路測試機電路測試機) )：一種在批量生產(chǎn)時測試：一種在批量生產(chǎn)時測試PCBPCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測試。的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測試。 Cladding(Cladding(覆

49、蓋層覆蓋層) )：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCBPCB導電布線。導電布線。 Coefficient of the thermal expansion(Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數(shù)溫度膨脹系數(shù)) )：當材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率：當材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm) (ppm) Cold cleaning(Cold cleaning(冷清洗冷清洗) )：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘渣清除。：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接后的

50、殘渣清除。 Cold solder joint(Cold solder joint(冷焊錫點冷焊錫點) )：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特征是，由于加熱不足或清洗不當，外表灰色、多孔。：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特征是，由于加熱不足或清洗不當，外表灰色、多孔。 Component density(Component density(元件密度元件密度) )：PCBPCB上的元件數(shù)量除以板的面積。上的元件數(shù)量除以板的面積。 Conductive epoxy(Conductive epoxy(導電性環(huán)氧樹脂導電性環(huán)氧樹脂) )：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。：一種

51、聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。 Conductive ink(Conductive ink(導電墨水導電墨水) )：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCBPCB導電布線圖。導電布線圖。 Conformal coating(Conformal coating(共形涂層共形涂層) )：一種薄的保護性涂層，應(yīng)用于順從裝配外形的：一種薄的保護性涂層，應(yīng)用于順從裝配外形的PCBPCB。 Copper foil(Copper foil(銅箔銅箔) )：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底

52、層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為它作為PCBPCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。層，腐蝕后形成電路圖樣。 Copper mirror test(Copper mirror test(銅鏡測試銅鏡測試) )：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。 Cure(Cure(烘焙固化烘焙固化) )：材料的物理性質(zhì)上的變化，通過化學反應(yīng)，或有壓：材料的物理性質(zhì)上的變化，通過化學反應(yīng)，或有壓/ /無壓的對熱反應(yīng)。無壓的對熱反應(yīng)。 Cycle rate(C

53、ycle rate(循環(huán)速率循環(huán)速率) )：一個元件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度，也叫測試速度。：一個元件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度，也叫測試速度。 D DData recorder(Data recorder(數(shù)據(jù)記錄器數(shù)據(jù)記錄器) )：以特定時間間隔，從著附于：以特定時間間隔，從著附于PCBPCB的熱電偶上測量、采集溫度的設(shè)備。的熱電偶上測量、采集溫度的設(shè)備。 Defect(Defect(缺陷缺陷) )：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。 Delamination(Delamination(分層分層)

54、 )：板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離。：板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離。 Desoldering(Desoldering(卸焊卸焊) )：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空( (焊錫吸管焊錫吸管) )和熱拔。和熱拔。 Dewetting(Dewetting(去濕去濕) )：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規(guī)則的殘渣。：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規(guī)則的殘渣。 DFM(DFM(為制造著想的設(shè)計為制造著想的設(shè)計) )：以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。：以最有

55、效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。 Dispersant(Dispersant(分散劑分散劑) )：一種化學品，加入水中增加其去顆粒的能力。：一種化學品，加入水中增加其去顆粒的能力。 Documentation(Documentation(文件編制文件編制) )：關(guān)于裝配的資料，解釋基本的設(shè)計概念、元件和材料的類型與數(shù)量、專門的制造指示和最新版：關(guān)于裝配的資料，解釋基本的設(shè)計概念、元件和材料的類型與數(shù)量、專門的制造指示和最新版本。使用三種類型：原型機和少數(shù)量運行、標準生產(chǎn)線和本。使用三種類型：原型機和少數(shù)量運行、標準生產(chǎn)線和/ /或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些指定實際圖形的政府合約

56、?；蛏a(chǎn)數(shù)量、以及那些指定實際圖形的政府合約。 Downtime(Downtime(停機時間停機時間) )：設(shè)備由于維護或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時間。：設(shè)備由于維護或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時間。 Durometer(Durometer(硬度計硬度計) )：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。 E EEnvironmental test(Environmental test(環(huán)境測試環(huán)境測試) )：一個或一系列的測試，用于決定外部對于給定的元件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)、機械和功能完：一個或一系列的測試，用于決定外部對于給定的元件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)、機械和功能完整性的總影響。整性的總影響。

57、Eutectic solders(Eutectic solders(共晶焊錫共晶焊錫) )：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點，當加熱時，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點，當加熱時，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段。而不經(jīng)過塑性階段。 F FFabrication()Fabrication()：設(shè)計之后裝配之前的空板制造工藝，單獨的工藝包括疊層、金屬加成：設(shè)計之后裝配之前的空板制造工藝，單獨的工藝包括疊層、金屬加成/ /減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。 Fiducial(Fiducial(基準點基準點) )：和電路

58、布線圖合成一體的專用標記，用于機器視覺，以找出布線圖的方向和位置。：和電路布線圖合成一體的專用標記，用于機器視覺，以找出布線圖的方向和位置。 Fillet(Fillet(焊角焊角) )：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。 Fine-pitch technology (FPTFine-pitch technology (FPT密腳距技術(shù)密腳距技術(shù)) )：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025(0.635mm) 0.025(0.635mm)或更少?；蚋佟?Fixture(Fixture(夾

59、具夾具) )：連接：連接PCBPCB到處理機器中心的裝置。到處理機器中心的裝置。 Flip chip(Flip chip(倒裝芯片倒裝芯片) )：一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。：一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。 設(shè)計用于通過適當數(shù)量的位于其面上的錫球設(shè)計用于通過適當數(shù)量的位于其面上的錫球( (導電性粘合導電性粘合劑所覆蓋劑所覆蓋) )，在電氣上和機械上連接于電路。，在電氣上和機械上連接于電路。 Full liquidus temperature(Full liquidus temperature(完全液化溫度完全液化溫度) )：焊錫達到最大液體狀態(tài)的溫度水平，最適合于良好濕潤。：焊錫達到

60、最大液體狀態(tài)的溫度水平，最適合于良好濕潤。 Functional test(Functional test(功能測試功能測試) )：模擬其預期的操作環(huán)境，對整個裝配的電器測試。：模擬其預期的操作環(huán)境，對整個裝配的電器測試。 G GGolden boy(Golden boy(金樣金樣) )：一個元件或電路裝配，已經(jīng)測試并知道功能達到技術(shù)規(guī)格，用來通過比較測試其它單元。：一個元件或電路裝配，已經(jīng)測試并知道功能達到技術(shù)規(guī)格，用來通過比較測試其它單元。 H HHalides(Halides(鹵化物鹵化物) )：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須清除。：含有氟、氯、