封裝專用英語詞匯

1、常見封裝形式簡介DIP = Dual Inline Package = 雙列直插封裝HDIP = Dual Inline Package with Heat Sink = 帶散熱片的雙列直插封裝SDIP = Shrink Dual Inline Package = 緊縮型雙列直插封裝SIP = Single Inline Package = 單列直插封裝HSIP = Single Inline Package with Heat Sink = 帶散熱片的單列直插封裝SOP = Small Outline Package = 小外形封裝HSOP = Small Outline Package w

2、ith Heat Sink = 帶散熱片的小外形封裝eSOP = Small Outline Package with exposed thermal pad = 載體外露于塑封體的小外形封裝 SSOP = Shrink Small Outline Package = 緊縮型小外形封裝TSSOP = Thin Shrink Small Outline Package = 薄體緊縮型小外形封裝TQPF = Thin Profile Quad Flat Package = 薄型四邊引腳扁平封裝PQFP = Plastic Quad Flat Package = 方形扁平封裝LQPF = Low P

3、rofile Quad Package = 薄型方形扁平封裝eLQPF = Low Profile Quad Flat Package with exposed thermal pad = 載體外露于塑封體的薄型方形扁平封裝DFN = Dual Flat Non-leaded Package = 雙面無引腳扁平封裝QFN = Quad Flat Non-leaded Package = 雙面無引腳扁平封裝TO = Transistor package = 晶體管封裝SOT = Small Outline of Transistor = 小外形晶體管BGA = Ball Grid Array =

4、 球柵陣列封裝BQFP = Quad Flat Package With Bumper = 帶緩沖墊的四邊引腳扁平封裝CAD = Computer Aided Design = 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)CBGA = Ceramic Ball Grid Array = 陶瓷焊球陣列 CCGA = Ceramic Column Grid Array = 陶瓷焊柱陣列CSP = Chip Size Package = 芯片尺寸封裝 DFP = Dual Flat Package = 雙側(cè)引腳扁平封裝 DSO = Dual Small Outline = 雙側(cè)引腳小外形封裝 3D = Three-Dimensi

5、onal = 三維 2D = Two-Dimensional = 二維FCB = Flip Chip Bonding = 倒裝焊IC = Integrated Circuit = 集成電路I/O = Input/Output = 輸入/輸出LSI = Large Scale Integrated Circuit = 大規(guī)模集成電路MBGA = Metal BGA = 金屬基板BGAMCM = Multichip Module = 多芯片組件MCP = Multichip Package = 多芯片封裝MEMS = Microelectro Mechanical System = 微電子機(jī)械系統(tǒng)

6、MFP = Mini Flat Package = 微型扁平封裝MSI = Medium Scale Integration = 中規(guī)模集成電路 OLB = Outer Lead Bonding = 外引腳焊接PBGA = Plastic BGA = 塑封BGA PC = Personal Computer = 個(gè)人計(jì)算機(jī) PGA = Pin Grid Array = 針柵陣列 SIP = System In a Package = 系統(tǒng)級封裝SOIC = Small Outline Integrated Circuit = 小外形封裝集成電路 SOJ = Small Outline J-Le

7、ad Package = 小外形J形引腳封裝 SOP = Small Outline Package = 小外形封裝 SOP = System On a Package = 系統(tǒng)級封裝WB = Wire Bonding = 引線健合 WLP = Wafer Level Package = 晶圓片級封裝 常用文件、表單、報(bào)表中英文名稱清除通知單 Purge notice工程變更申請 ECR(Engineering Change Request)持續(xù)改善計(jì)劃 CIP(continuous improvement plan)戴爾專案 Dell Project收據(jù) Receipt數(shù)據(jù)表 Data sh

8、eet核對表 Check list文件清單 Documentation checklist設(shè)備清單 Equipment checklist調(diào)查表，問卷 Questionnaire報(bào)名表 Entry form追蹤記錄表 Tracking log日報(bào)表 Daily report周報(bào)表 Weekly report月報(bào)表 Monthly report年報(bào)表 Yearly report年度報(bào)表 Annual report財(cái)務(wù)報(bào)表 Financial report品質(zhì)報(bào)表 Quality report生產(chǎn)報(bào)表 Production report不良分析報(bào)表 FAR(Failure analysis rep

9、ort)首件檢查報(bào)告 First article inspection report初步報(bào)告（或預(yù)備報(bào)告） Preliminary report一份更新報(bào)告 An undated report一份總結(jié)報(bào)告 A final report糾正與改善措施報(bào)告(異常報(bào)告單) CAR (Corrective Action Report)出貨檢驗(yàn)報(bào)告 Outgoing Inspection Report符合性報(bào)告（材質(zhì)一致性證明） COC(Certificate of Compliance)稽核報(bào)告 Audit report品質(zhì)稽核報(bào)告 Quality audit report制程稽核報(bào)告 Process

10、 audit report5S 稽核報(bào)告 5S audit report客戶稽核報(bào)告 Customer audit report供應(yīng)商稽核報(bào)告 Supplier audit report年度稽核報(bào)告 Annual audit report內(nèi)部稽核報(bào)告 Internal audit report外部稽核報(bào)告 External audit reportSPC 報(bào)表(統(tǒng)計(jì)制程管制) Statistical process control工序能力指數(shù)(Cpk) Process capability index（規(guī)格)上限 Upper limit（規(guī)格）下限 Lower limit規(guī)格上限 Upper

11、Specification Limit(USL)規(guī)格下限 Lower Specification Limit(LSL)上控制限（或管制上限） Upper Control Limit(UCL)下控制限（或管制下限） Lower Control Limit(LCL)最大值 Maximum value平均值 Average value最小值 Minimum value臨界值 Threshold value / critical valueMRB 單(生產(chǎn)異常通知報(bào)告) Material Review Board Report工藝流程圖 Process Flow Diagram物料清單（產(chǎn)品結(jié)構(gòu)表/用

12、料結(jié)構(gòu)表） BOM (Bill of Materials )合格供應(yīng)商名錄 AVL (Approved Vendor List)異常報(bào)告單 CAR工程規(guī)范報(bào)告通知單（工程變更通知） ECNTECN自主點(diǎn)檢表 Self Check List隨件單（流程卡） Traveling Card (Run Card)壓焊圖 Bonding diagram晶圓管制卡 Wafer inspection card晶圓進(jìn)料品質(zhì)異常反饋單 Feedback Report for Wafer Incoming Quality Problems訂購單 PO(Purchase Order)出貨通知單 Advanced S

13、hip Notice送貨單/交貨單 DO(Delivery Order)詢價(jià)單 RFQ(Request for quotation)可靠性實(shí)驗(yàn)報(bào)告 Reliability Monitor Report產(chǎn)品報(bào)廢單 PSB特采控制表 CRB返工單 PRB異常處理行動(dòng)措施 OCAP減?。篧afer    weif   n .威化餅干、電子晶片（晶圓薄片）Grind  raind  vt. & vi. 磨碎;嚼碎 n .磨,碾Crack   kræk  

14、vt. & vi.  (使)開裂, 破裂n. 裂縫, 縫隙Ink ik  n.  墨水, 油墨Die dai  vt. & vi.  死亡（芯片）Dot dt  n . 點(diǎn), 小圓點(diǎn)Mounting maunti  n.  裝備,襯托紙Tape teip  n.  帶子；錄音磁帶; 錄像帶Size saiz  n.  大小, 尺寸，尺碼Thick ik  adj. 厚的，

15、厚重的Thickness iknis   n.  厚(度), 深(度)寬 (度)Position pzin  n.  方位，位置Rough rf  adj . 粗糙的; 不平的Fine fain  adj.  美好的, 優(yōu)秀的, 優(yōu)良的, 杰出的Speed spi:d  n.  速度, 速率Sparksp:k  n.  火花; 火星Out aut  adv. 離開某地, 不在里面；(火或燈)熄滅Grinds

16、tone   raindstun  n.  磨石、砂輪Mountmaunt  vt. & vi.  裝上、配有Mounter   裝配工;安裝工;鑲嵌工Mounting maunti n.  裝備,襯托紙Magazine  ,mæzi:n   n.  雜志, 期刊，彈藥庫（傳遞料盒）Cassette kset n. 盒式錄音帶；盒式錄像帶Inspect  inspekt 

17、;  vt. 檢查，檢驗(yàn)，視察Inspection inspekn  n.  檢查，視察Card k:d  n.  卡, 卡片, 名片劃片：Saw s:  n.  鋸 vt. & vi.  鋸，往復(fù)運(yùn)動(dòng)Sawing  's:i   n.  鋸,鋸切,鋸開Film film   n.  影片, 電影（薄膜，藍(lán)膜）Frame freim   n.  

18、60;框架，骨架，構(gòu)架Clean kli:n  adj.  清潔的, 干凈的；純凈的Cleaner  kli:n  n.  作清潔工作的人或物Oven vn   n .  烤箱, 爐Cassette kset n.  盒式錄音帶；盒式錄像帶Handlerhændl n. (物品、商品)的操作者Scribe skraib   n . 抄寫員, 抄書吏Street  n.  大街, 街道Blade b

19、leid  n.  刀口, 刀刃,刀片Cut kt  vt. & vi.  切, 剪, 割, 削Speedspi:d n.  速度, 速率Spindle spindl  n.  主軸， (機(jī)器的)軸Size saiz  n.  大小, 尺寸 ,尺碼Cooling 'ku:li adj.  冷卻(的)Kerf k:f  n.  鋸痕,截口,切口Width wid   n . 

20、0;寬度, 闊度, 廣度Chip tip  n.  碎片、缺口Chippingtipi n.  碎屑,破片Crackkræk vt . (使)開裂,破裂 n . 裂縫, 縫隙Missing misi adj. 失掉的,失蹤的,找不到的Die dai  vt. & vi.  死亡（芯片）Saw s:  n.  鋸 vt. & vi.  鋸，往復(fù)運(yùn)動(dòng)Street  stri:t n.  大街, 街道Film film  &#

21、160;n.  影片, 電影（薄膜，藍(lán)膜）Frame freim   n.   框架，骨架，構(gòu)架Tape teip  n.  帶子；錄音磁帶; 錄像帶Bubble  'bbl n.  泡, 水泡, 氣泡mount-貼 wafer-晶圓  frame-框架 blade-刀片tape-膜 cassette-盒子 completion-完成 loader-上料un-loader-出料 initial-初始化 open-打開 air-空氣pressure-壓力 failure

22、-失敗 vacuum-真空 alignment-校準(zhǔn)ink-黑點(diǎn) die-芯片 error-錯(cuò)誤 limit-限制cover-蓋子 device-產(chǎn)品 data-數(shù)據(jù) saw-切割water-水 elevator-升降機(jī) spindle-主軸 sensor-感應(yīng)器wheel-輪子 setup-測高 rotary-旋轉(zhuǎn) check-檢查feed-進(jìn)給  cutter-切割 speed-速度 height-高度new-新 shift-輪班 pause-暫停 clean-清洗 center-中心 chip-崩邊  change-變換 enter-確認(rèn)Off center

23、-偏離中心 broken-破的 alarm-報(bào)警上芯：Attach tæt  vt. & vi.  貼上; 系; 附上Bond bnd  n.  連接, 接合, 結(jié)合 vt.  使粘結(jié), 使結(jié)合Bonder bnd  n. 聯(lián)接器,接合器,粘合器Die attach material epoxy 粘片膠Epoxy  epksi   n. 環(huán)氧樹脂（導(dǎo)電膠）Material  mtiril   n. 

24、 材料, 原料Non-conductive epoxy 絕緣膠Conductive  kndktiv   adj. 傳導(dǎo)的Dispenser  dispens  n.  配藥師, 藥劑師Nozzle nzl  n.  管嘴, 噴嘴Rubber  rb  n.  (合成)橡膠，橡皮Tip tip  n.  尖端, 末端Die pick-up tool 吸嘴Tool tu:l   n.

25、60; 工具, 用具Collect klekt  vt.  收集, 采集（吸嘴）Ejector idekt  n.  驅(qū)逐者,放出器,排出器Pin pin  n. 針,大頭針, 別針Lead Frame 引線框架Lead  li:d  vt. & vi.  帶路, 領(lǐng)路, 指引Frame freim   n.   框架，骨架，構(gòu)架Magazine ,mæzi:n  n. 雜志, 期刊（料盒）Curi

26、ng kjuri  n.  塑化, 固化, 硫化, 硬化Oven vn n.  烤箱, 爐Scrap  skræp  n.  小片, 碎片, 碎屑Dent    dent   n.  凹痕, 凹坑Die Lift-off 晶粒脫落（芯片脫落，掉芯）Skew skju:   adj.   歪, 偏, 斜Misorientation    mis,:rientein

27、60;  n.  定向誤差,取向誤差Pre squeeze del 寫膠前氣壓延時(shí)Post squeeze del 寫膠后氣壓延時(shí)Squeeze  skwi:z  vt. 榨取, 擠出n. 擠, 榨, 捏Eject    idekt   vt. & vi . 彈出, 噴出, 排出Delay  di'lei    n.  延遲Height hait  n.  高度, 身高Level&

28、#160; levl  n.  水平線, 水平面; 水平高度Head hed  n.  頭部，領(lǐng)導(dǎo), 首腦Eject up delay 頂針延遲Eject up height 頂針高度Bond level 粘片高度Pick Level 撿拾芯片高度Head pick delay 粘接頭拾取延遲Head bond delay 粘接頭粘接延時(shí)Pick delay 撿拾芯片延時(shí)Bond delay 粘接芯片延時(shí)Index indeks  n.  索引;標(biāo)志, 象征; 量度Clamp klæm

29、p  vt. & vi.  夾緊; 夾住 n. 夾具Index clamp delay 步進(jìn)夾轉(zhuǎn)換延時(shí)Index delay 框架步進(jìn)延時(shí)Shear  i   vt.  剪羊毛, 剪n. 大剪刀Test test  n.  測驗(yàn),化驗(yàn),試驗(yàn), 檢驗(yàn)Die shear test 推晶試驗(yàn)Thickness 'iknis  n.  厚(度), 粗Coverage kvrid  n.  覆蓋范圍Epoxy

30、thickness & coverage 導(dǎo)電膠厚度和覆蓋率Orientation,:rientein  n.  方向, 目標(biāo)Die Orientation 芯片方向Void vid adj.  空的, 空虛的 n. 太空, 宇宙空間;空隙, 空處; 空虛感, 失落感Epoxy void 導(dǎo)電膠空洞Chip tip  n.  碎片Damagedæmid  vt. & vi.  損害, 毀壞, 加害于 n. 損失, 損害, 損毀Chip damage 芯片損傷B

31、ackside bæksaid  n.  臀部, 屁股，背面Chip backside damage 芯片背面損傷Tilt tilt  vt. & vi.  (使)傾斜Tilted die 芯片歪斜Epoxy on die 芯片粘膠Crack kræk  vt. & vi.  (使)開裂, 破裂 n.  裂縫, 縫隙Crack die 芯片裂縫/芯片裂痕Lift lift  vt. & vi.  舉起, 抬起 n.

32、0; 抬, 舉Lifted die 翹芯片Misplace ,mispleis  vt.   把放錯(cuò)位置Misplaced die 設(shè)置芯片NO die on L/F 空粘Insufficient ,nsfint  adj.  不足的, 不夠的Insufficient epoxy 導(dǎo)電膠不足Epoxy crack 導(dǎo)電膠多膠Epoxy curing 銀漿烘烤Edge ed  n.   邊, 棱, 邊緣Partial p:l  adj.  部分的, 不完全的

33、Mirror mir    n.   鏡子Missing misi adj.  失掉的,失蹤的,找不到的Edge die / partial die 邊緣片 / 邊沿芯片Mirror die 光片 / 鏡子芯片Missing die 掉芯 / 漏芯 / 掉片Splash splæ vt. 使(液體)濺起vi.(液體)濺落Splatter  splæt vt. & vi.  (使某物)濺潑Diagram dairæm  n.  圖解, 簡圖, 圖表I

34、nk splash / ink splatter 墨濺Die bonding diagram 上芯圖Die shesr test 推片實(shí)驗(yàn)/推晶試驗(yàn)Die shear tester 推片試驗(yàn)機(jī)Die shesr tool 推片頭Metal corrosion 晶粒腐蝕/芯片腐蝕Wafer mapping system 芯片分級系統(tǒng)System  'sistm   n.  系統(tǒng); 體系wafer-晶圓  die-芯片 attach-粘貼 glue-銀膠substrate-基板  magazine-盒子 inspection-檢查

35、 parameter-參數(shù)manual-操作手冊 reset-重設(shè) enter-確定 error-錯(cuò)誤input-輸入 speed-速度 stop-停止 pressure-壓力vacuum-真空 sensor-傳感器 back side-背面 pin-針statistics-統(tǒng)計(jì) calibration-校正 bond-貼片 conversion-改機(jī)thickness-厚度 tilt-傾斜度 shape-形狀 adjust-調(diào)整contact-接觸 cover-覆蓋 device-產(chǎn)品 chip-崩邊pause-暫停 elevator-升降機(jī) initial-初始化 alignment-校準(zhǔn)

36、cassette-盒子 tape-膜 frame-框架 ring-鐵圈temperature-溫度 rubber tip-吸嘴 frame type-框架型號nozzle-點(diǎn)膠頭 writer-劃膠頭壓焊：Wire wai  n. 金屬絲, 金屬線;電線, 導(dǎo)線Bond bnd  n. 接合, 結(jié)合vt. 使粘結(jié), 使結(jié)合Wire bond / Wiring bonding 壓焊/焊絲/球焊Gold wire 金 絲Pad  pæd  vt. 給裝襯墊, 加墊子n.墊,護(hù)墊Bond p

37、ad 焊點(diǎn)、鋁墊1st bond 第一焊點(diǎn)Pad size 焊點(diǎn)尺寸 / 鋁墊尺寸Capillary kpilri  n.毛細(xì)管;毛細(xì)血管（劈刀）Pitch  pit   程度; 強(qiáng)度; 高度Pad pitch 鋁墊間距 / 焊點(diǎn)間距Elongation i:lein n.延長;延長線;延伸率Breaking  breiki  n. 破壞,阻斷Load lud  n. 負(fù)荷; 負(fù)擔(dān);工作量, 負(fù)荷量Breaking Load 破斷力Pull pul

38、0; vt. & vi.拉, 扯, 拔Shear  i   vt. 剪羊毛, 剪n. 大剪刀Wire pull / ball pull （焊絲）拉力Wire shear / ball shear （焊絲）推力Ultrasonic ,ltrsnik   adj.  (聲波)超聲的Power pau  n. 功力, 動(dòng)力, 功率Force f:s  n. 力; 力量; 力氣Ultrasonic power 超聲功率Bonding f

39、orce 壓力Bonding time 時(shí)間Temperature  temprit  n.  溫度, 氣溫Bonding temperature 溫度Ultrasonic wire bonding 超聲波壓焊EFO 打火燒球loop lu:p  n.  圈, 環(huán), 環(huán)狀物L(fēng)oop height 孤高Wire pull test 拉力試驗(yàn)Ball shear test 金球推力試驗(yàn)PIN 1 第一腳Ball height 球高Ball diameter 球徑Cratering  kreitri 

40、 n.  縮孔;陷穴（彈坑）KOH etching test KOH腐蝕試驗(yàn)Bond Cratering test 壓焊腐蝕試驗(yàn)(彈坑試驗(yàn))Thermal :ml  adj. 熱的，熱量的Compression kmpren  n. 擠壓, 壓縮TCB（ Thermal Compression Bond） 熱壓焊Bonding Diagram 壓焊圖 / 布線圖Wrong Bonding 布線錯(cuò)誤Incomplete,nkmpli:t adj.不完全的,未完成的Incomplete bond 焊不牢No bonding 無焊N2 BO

41、X 氮?dú)夤馬TPC 實(shí)時(shí)過程監(jiān)控Tray trei  n. 盤子, 托盤Handing Tray 產(chǎn)品盤FBI 壓焊后目檢FBI insp-M/C 壓焊檢驗(yàn)機(jī)Microscope maikrskup  n. 顯微鏡Low Power Microscope 低倍顯微鏡Flux flks  n. 熔劑、焊劑；助熔劑，助焊劑Hook huk  vt. & vi. 鉤住, 吊住, 掛住Wire pull hook 線鉤（測拉力）Ball shear tool 推球頭 （測推力

42、）Metal metl  n. 金屬Discolor diskl  v.使脫色;(使)變色,(使)褪色Oxide ksaid n. 氧化物Metal Discolor 鋁條變色Bond Pad Discolor 鋁墊變色Bond Pad Oxide 鋁墊氧化Stick stik  vt. & vi. 粘貼, 張貼Peeling pi:li n. 剝皮,剝下的皮Cratering  kreitri n.  縮孔;陷穴（彈坑）Nonstick bond

43、 on pad 鋁墊不粘Bond pad peeling 鋁墊脫落Bond pad cratering 鋁墊彈坑Limit limit  vt. 限制; 限定Scratch skræt  vt. & vi. 抓, 搔， 刮傷Over rework limit 超過返工數(shù)Bond remove / scratch 剔球劃傷Ball bond non-stick 金球脫落Ball to large （small） 金球過大（?。〣all bond short 金球短路Non-stick on lead 引腳脫落

44、（魚尾脫落）misplace ,mispleis  vt.  把放錯(cuò)位置connection knekn   n. 連接, 聯(lián)結(jié)Misplaced bond on LD 壓焊打偏Wire broken 斷線Missing wire 漏打Wrong connection 錯(cuò)打defective difektiv  adj. 有缺陷的，欠缺的Defective looping 弧度不良Sagging sæi  n. 下垂沉,陷,松垂,垂度Loop saggin

45、g 弧度下陷Low loop 弧度太低High loop 弧度太高Loop short 弧度短路Overhang ,uvhæ vt. 伸出; 懸掛于之上Residue rezidju:  n. 剩余, 余渣Distortion dist:n  n. 歪曲,曲解Wire overhang on LD 跨越引線框架Wire residue 殘絲LF distortion 引線框架變形Quantity kwntiti  n. 數(shù)目, 數(shù)量Mismatch mismæt  vt. 使

46、配錯(cuò),使配合不當(dāng)Scrap skræp  n. 廢料vt. 廢棄, 丟棄Scratch skræt vt. 刮傷Quantity Mismatch 數(shù)量不符Empty M. not scrap 空粘未報(bào)廢Gold Wire Scratch 金絲受損Parameter-參數(shù) Statistics-統(tǒng)計(jì) Utility-應(yīng)用Teach-教習(xí) Bond tip offset焊線點(diǎn)糾偏 Contact search-接觸測高Zoom off center-放大倍數(shù)偏心校準(zhǔn) Calibration-校準(zhǔn)BQM-焊接質(zhì)量控制 PRpat

47、terrecognition圖像識別Alignment tolerance對點(diǎn)偏差 PR indexing圖像控制下的步進(jìn)Capillary-焊線劈刀 Wire spool送線卷軸Window clamp窗口夾板 Transducer功率換能器 FTN-功能鍵Wire threading送線器 EFO -電子打火 Linear power -線性馬達(dá)Vacuum sensor-真空感應(yīng)器 Step driver步進(jìn)驅(qū)動(dòng)Post bond inspection焊接后檢查 Wire pull拉線Ball shape推球 Ball size焊球大小Ball thickness焊球高度 Loop he

48、ight線弧高度Loop shape線弧形狀 Neck crack線頸折損 Fine adjust 精確調(diào)整Conversion 換產(chǎn)品 1st bond non stick第一點(diǎn)不粘2nd bond non stick第二點(diǎn)不粘 peeling-拔鋁墊（扯皮）Bond off-脫焊 Ball deformation焊球變形 servo motor伺服電機(jī) weld off-管腳脫焊 crater-裂縫 gold wire-金線 missing ball-球未燒好 weak bond-虛焊塑封：Mold muld  n. 模子,鑄型vt. 澆鑄,塑造Molding