SMT工藝流程及各工位操作規(guī)范

1、2022/6/181SMT工藝流程工藝流程2022/6/182SMT生產(chǎn)工藝總流程生產(chǎn)工藝總流程裝前檢查貼裝 全檢維修AuditQC Audit測(cè)試入庫(kù)目檢 VI/ICT測(cè)試印膠(錫)焊接/固化 AuditQC AQLNGNGNGOKOKOKOK2022/6/183SMT 各生產(chǎn)工藝流程各生產(chǎn)工藝流程lA. 絲印工序流程;lB. 貼片工序流程;lC. 焊接/固化工序流程;lD.全檢工序流程.2022/6/184A. 絲印工序流程絲印工序流程:開(kāi)機(jī)固定PCB及鋼網(wǎng)設(shè)定參數(shù)試印正式印刷目檢NGNG2022/6/185B. 貼片工序流程貼片工序流程:開(kāi)機(jī)核對(duì)FEEDER站位試產(chǎn)首板生產(chǎn)正式生產(chǎn)核對(duì)生

2、產(chǎn)程式及調(diào)校參數(shù)Audit VI/ICT測(cè)試NGNG2022/6/186C. 焊接焊接/固化工序流程固化工序流程:開(kāi)機(jī) 裝架調(diào)試生產(chǎn)程式及測(cè)試溫度曲線 Audit 過(guò)板2022/6/187D.全檢工序流程全檢工序流程:望鏡望鏡入入庫(kù)庫(kù)QC AQL PD AuditNGNG2022/6/188絲印工序操作規(guī)範(fàn)絲印工序操作規(guī)範(fàn):lA.排B面板;lB.錫漿攪拌;lC.錫漿添加;lD.印刷;lE.擦鋼綱;lF.洗鋼綱和刮刀.lG.印刷不良PCB返工.2022/6/189A.排排B面板面板1.準(zhǔn)備工作: 雙手拇指,食指,中指均戴好手指套; 戴好防靜電手鏈.2.具體操作: 1). 將鋁架正面朝上,並平放於

3、臺(tái)面中央.2).伸右手到料架中取待貼B面板,輕放於左手上,一次操 作數(shù)量以一鋁架的拼板數(shù)為準(zhǔn),不可多取.3).轉(zhuǎn)身面向鋁架,右手到左手取板后按定位孔方向排到 鋁架上. 4).放於印刷操作員易取處.5).重復(fù)14步驟.2022/6/1810B.錫漿攪拌錫漿攪拌1. 準(zhǔn)備工作: 領(lǐng)到錫漿並簽名.2. 具體操作: 1). 旋開(kāi)錫漿瓶外蓋, 右手打開(kāi)攪拌機(jī)蓋. 2). 打開(kāi)卡座,將瓶口朝上放入座位后蓋上卡蓋. 3). 關(guān)好攪拌機(jī)蓋, 調(diào)定時(shí)時(shí)間5分鐘,后按START啟動(dòng). 4). 待完全停止后開(kāi)蓋,開(kāi)卡取出錫漿,關(guān)好機(jī)蓋. 5). 記錄2022/6/1811C.錫漿添加錫漿添加1.準(zhǔn)備工作:取下防靜電

4、手鏈 2.具體步驟: 1).先按off開(kāi)關(guān)以停止運(yùn)動(dòng) ; 2).打開(kāi)機(jī)蓋, 打開(kāi)瓶蓋,同時(shí)伸入鋼綱上方, 用手刮刀刮適 量錫漿到鋼綱上. Note: 位置必須在印刷範(fàn)圍內(nèi)且無(wú)通孔處. 3).蓋上錫漿瓶, 打下機(jī)蓋. 按on以啟動(dòng)機(jī)器準(zhǔn)備印刷.2022/6/1812D.印刷印刷1.準(zhǔn)備工作: 雙手拇指,食指,中指均戴好手指套; 戴好防靜電手鏈. 2.具體操作: 1).伸右手到臺(tái)面上取PCB, Note: 不要碰到金手指部分; 2).雙手拿PCB的對(duì)角平放到Table上,並固定到位. 3).右腳踩腳踏開(kāi)關(guān),開(kāi)始印刷.右腳縮回離開(kāi)腳踏開(kāi)關(guān). 4).待出來(lái)並停穩(wěn)后,雙手持PCB對(duì)角將PCB取出. 5)

5、.檢查印刷是否良好, 6).按方向放入貼片機(jī)入口.Note:看顯示器上待板處已有板進(jìn)勿放; 另外可放入料架存放待貼. 7).重復(fù)16步驟. 2022/6/1813E.擦鋼綱擦鋼綱1. 1.準(zhǔn)備工作: 取下靜電手鏈, 按off關(guān)閉機(jī)器動(dòng)作,大步走到開(kāi)蓋前 2.具體操作: 1).用右手打開(kāi)印刷機(jī)蓋. 2).伸右手到臺(tái)面下取無(wú)塵紙, 左手取酒精瓶往無(wú)塵紙上加適量酒精 3).右手伸入印刷機(jī)內(nèi)鋼綱底下來(lái)回擦拭. 4).擦完后關(guān)下機(jī)蓋, 將無(wú)塵紙放回原處.按on開(kāi)關(guān)準(zhǔn)備動(dòng)作. 5).回到印刷位,記錄. 6).繼續(xù)印刷2022/6/1814F.洗鋼綱和刮刀洗鋼綱和刮刀1. 1.準(zhǔn)備工作: 取下手指套,防靜電

6、手鏈, 備好碎布和酒精. 2.具體操作: 1).用手刮刀將鋼綱上和機(jī)刮刀上錫漿或黃膠收集到罐內(nèi). 2).右手拿干凈碎布, 3).按從外向內(nèi)包圍方向清洗鋼綱上殘余的錫漿或膠水. 4).開(kāi)孔部分以無(wú)塵紙來(lái)擦拭, 5).再用無(wú)塵紙對(duì)內(nèi)外表面再輕擦拭一遍.2022/6/1815G.印刷不良印刷不良PCB返工返工.l工具及器具:無(wú)塵紙，酒精，超聲波清洗機(jī)l具體操作：1.用無(wú)塵紙擦出錫漿,(注意不要擦到金手指部位)2.送超聲波清洗,3.取出待干后,重新印刷.4.問(wèn)題點(diǎn): 發(fā)現(xiàn)不良再次印刷下機(jī),或未經(jīng)超聲波清洗.2022/6/1816與絲印有關(guān)的工作指引與絲印有關(guān)的工作指引lll2022/6/1817l1.

7、 錫膏和膠水,從雪櫃取出后必須在室溫下回溫4小時(shí)以上,嚴(yán)禁高溫烘烤,不能開(kāi)蓋回溫,以免吸收水汽及凝結(jié)水汽.l2.將回溫的錫膏在攪拌機(jī)上攪拌35分鐘(不開(kāi)蓋)后再使用.l3.取用錫膏,膠水后立即封蓋,以免吸水汽,用剩的錫膏,膠水用專(zhuān)用瓶收集,也要冷藏,回溫,攪拌后才用.2022/6/1818接上頁(yè)接上頁(yè)l4.不同廠牌及不同成分的錫膏,膠水不可混裝,混用l5.鋼綱上的錫膏,膠水不能太多,約1/3瓶(200g左右),保證印刷1小時(shí)后應(yīng)添加,以免吸水及活化劑揮發(fā).l6. 調(diào)絲印機(jī)或手印機(jī)時(shí),準(zhǔn)備專(zhuān)用調(diào)機(jī)PCB.l7.100%檢查印刷質(zhì)量-參照,印壞的板檢出后,先手工擦洗,再超聲洗干凈后才能復(fù)印(清潔劑

8、為酒精或8300洗機(jī)水).2022/6/1819接上頁(yè)接上頁(yè)l8.千萬(wàn)不能在未洗干凈后重復(fù)印刷,每印510片后,清洗鋼綱背面(用無(wú)塵紙),以免膠水,錫膏汙染PCB.l9.清除綱孔殘留錫膏,膠水時(shí)不能用比鋼綱硬的利器挖孔,可用風(fēng)槍吹,無(wú)塵紙浸洗洗水擦洗及比鋼綱軟的工具挖孔.l10.印刷后的板要在1小時(shí)內(nèi)貼片及過(guò)回流爐,千萬(wàn)不能將印刷后及貼片后的板擱在回流爐上,用擱架存放.2022/6/1820接上頁(yè)接上頁(yè)l11. EKRA絲印機(jī)操作: 1. 開(kāi)機(jī)前檢查: A. 氣壓56bar; B.電壓220V; C.印臺(tái)內(nèi)無(wú)異物. 2.設(shè)定印刷條件,保證錫膏,膠水能在刮刀前滾動(dòng),刮刀后綱面干凈. A.刮刀壓力

9、: 0.50.8bar; B.刮刀速度:有小於0.65mm腳距的IC的錫膏印刷1530mm/秒. 其它印刷,3080mm/秒. C.PCB與鋼綱間距: 00.2mm,不能負(fù)數(shù).2022/6/18212022/6/1822接上頁(yè)接上頁(yè)2022/6/1823PD955PY黃膠資料黃膠資料l說(shuō)明 PD955PY貼片膠是一種熱固性,單一組分,不含溶劑的聚合型粘接劑,它是為表面安裝技術(shù)(SMT)以及祼裝其板應(yīng)用而開(kāi)發(fā),研制的專(zhuān)用膠水.其液流性質(zhì)特別適合於厚膜模板的印刷應(yīng)用.lPD955PY貼片膠的特點(diǎn) 1.理想的,高點(diǎn)狀的及極好連續(xù)性的膠點(diǎn). 2.特別為厚模板印刷而開(kāi)發(fā) 3.濕潤(rùn)狀態(tài)粘度非常高,能防止擺

10、放零件時(shí)造成的2022/6/1824接上頁(yè)接上頁(yè) 移位.4.膠點(diǎn)形狀穩(wěn)定.5.對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的及對(duì)難於膠貼的零件有極好的粘附性. 6.非常低吸濕性.在快速升溫及非常短時(shí)間的固化下均不容易造成氣泡或粘力不夠.7.表面絕緣電阻值(SIR)高.l物理特性:2022/6/1825接上頁(yè)接上頁(yè)顏色 : 黃色比重 : 1.2g/c.c.均勻性 : 所有顆粒 =25N/mm2測(cè)試方法: 將銅釘放置在SO元件(以低壓材料封裝)上,在設(shè)定為5min/125攝氏度的常規(guī)烘箱內(nèi)進(jìn)行固化.2022/6/1826接上頁(yè)接上頁(yè) 粘度 :l使用範(fàn)圍: 該膠適用於金屬和塑膠的模板印刷.切應(yīng)變速度D粘度上升曲線Pa.sPD955PY3

11、060-902022/6/1827接上頁(yè)接上頁(yè)l固化1.標(biāo)準(zhǔn)固化條件為: 125攝氏度/3分2.最高固化溫度不應(yīng)超過(guò)200攝氏度.3.下表提供最短*固化時(shí)間與固化溫度的相應(yīng)關(guān)系:*理想的固化條件視乎所用的固化爐而定.溫度(攝)100125150180時(shí)間(分)831.512022/6/1828接上頁(yè)接上頁(yè)l清洗: 固化前:為避免清洗媒介對(duì)模板框架上的膠水造成侵蝕，應(yīng)使用特別設(shè)計(jì)的清洗劑，例如：Zestron SD 300. 假如模板有嚴(yán)重的膠水積聚現(xiàn)象,建設(shè)使用Zestron ES 200進(jìn)行預(yù)先清洗,然后用Zestron SD 300進(jìn)行最后清洗. 固化后: 由於固化后的膠水殘余的熱塑性,可

12、以2022/6/1829接上頁(yè)接上頁(yè) 先用熱力(利用熱風(fēng))將膠水固化點(diǎn)加熱至100攝氏度以上, 便可以輕易更換失效的元件.在移去元件后(利用扭力),對(duì)剩余膠水繼續(xù)加熱,再用銳器將它清除.l儲(chǔ)存: 儲(chǔ)存時(shí)間: 6個(gè)月,在貯存溫度為512攝氏度的冷藏器內(nèi). 注意:應(yīng)避免儲(chǔ)存在高於30攝氏度的環(huán)境.2022/6/1830膠水板爐溫曲線膠水板爐溫曲線2022/6/1831貼片工序操作規(guī)範(fàn)貼片工序操作規(guī)範(fàn)lFeeder的裝料與拆卸 ;l上站臺(tái)及下站臺(tái);l接料帶;l在線核對(duì)物料;2022/6/1832Feeder的裝料與拆卸的裝料與拆卸l工具及器具: FEEDER .物料l具體操作:1.裝:將feeder

13、平放於臺(tái)面上,以標(biāo)簽朝上裝放料盤(pán),壓起feeder卡梢,將料帶穿入對(duì)好齒位,料帶從上面抽出,放下卡梢,順路將料帶拉緊壓於收帶輪中間.2.拆:將feeder平放於臺(tái)面上,鬆開(kāi)收帶輪中間的料帶,壓下feeder卡梢,抽出料帶, 取下料盤(pán).復(fù)位卡梢.2022/6/1833上站臺(tái)及下站臺(tái)上站臺(tái)及下站臺(tái)l工具及器具: 料車(chē)l具體操作:1.上站:為從料車(chē)上到機(jī)臺(tái)上.一手握f(shuō)eeder手柄, 一手持前端對(duì)準(zhǔn)機(jī)臺(tái)垂直兩孔放入並壓好前端.SENSOR亮綠燈表示到位.2.下站:為機(jī)臺(tái)上到料車(chē)上.同樣一手握f(shuō)eeder手柄, 一手持先將前端拉起,取出后對(duì)準(zhǔn)料車(chē)垂直兩孔放入並壓好前端.2022/6/1834接料帶接料

14、帶l工具及器具:剪刀, SMD Double Splicel具體操作:1.待機(jī)臺(tái)物料快用盡, 取出原料盤(pán),抽出料帶,用剪刀齊最后一顆料后圓孔中點(diǎn)剪去.2.然后抽出新物料首端,也齊第一顆料后圓孔剪去,3.撕去接料帶保護(hù)膜, 先接一料帶端,再對(duì)齊接好任一端,最后折到另一面粘上,撕去膠片即可.2022/6/1835在線核對(duì)物料在線核對(duì)物料l工具及器具: ,筆l具體操作:1.一手拿,一手輕托料盤(pán)(有時(shí)須先將料盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)使標(biāo)簽易於觀看)2.彎腰,接須序一一核對(duì).3.記錄,發(fā)現(xiàn)不對(duì),立即停拉處理.2022/6/1836與貼片有關(guān)的工作指引與貼片有關(guān)的工作指引lll2022/6/1837SMT對(duì)貼片機(jī)的要求對(duì)貼

15、片機(jī)的要求l貼裝坐標(biāo)精度滿足要求l貼裝速度滿足生產(chǎn)要求l穩(wěn)定,無(wú)故障,連續(xù)生產(chǎn).l我們知道:品質(zhì)是生產(chǎn)出來(lái)的,而不是檢驗(yàn)出來(lái)的.所以,貼片機(jī)的運(yùn)行好壞關(guān)系重大. 2022/6/1838技巧與規(guī)則技巧與規(guī)則l爐前檢查的標(biāo)準(zhǔn): 大部分按,其中少錫部分參照l(shuí)什麼狀態(tài)需要調(diào)機(jī)或需要觀察: 1.缺件,錯(cuò)件,反向: 立即調(diào)機(jī).2.翻件: 觀察,連續(xù)兩個(gè)則調(diào)機(jī).3.偏移: 爐后發(fā)現(xiàn)有該件偏移則要調(diào)機(jī).4.少錫: 爐后發(fā)現(xiàn)2pcs,則要觀察.2022/6/1839工藝員的重要地位工藝員的重要地位l管理者不能秒秒都在同一線上.所以工藝員就必須時(shí)刻掌握線上品質(zhì)作出判斷,是要調(diào)機(jī),是要觀察.不斷的要求技術(shù)人員解決,

16、直到不再發(fā)生為止,並要最大限度的少產(chǎn)次品.也就是說(shuō)他們肩負(fù)品質(zhì)的大任.l什麼可以接受不用調(diào)機(jī):除非爐后沒(méi)有次品!2022/6/1840焊接焊接/固化工序操作規(guī)範(fàn)固化工序操作規(guī)範(fàn)1.爐前檢查,放板過(guò)爐2.爐后撿板3.爐溫測(cè)試2022/6/1841爐前爐前Audit,放板過(guò)爐放板過(guò)爐l工具及器具: 防靜電手鏈, 手指套或手套,筆. l從機(jī)器中出來(lái)的機(jī)板流至中檢臺(tái)停止后, 用手水平平移取出檢查. l檢查ok后水平輕放到軔道上或綱鏈上. l不良板放入料架送修理位.l重復(fù). lNote:手不要接觸到錫漿和零件.l6. 問(wèn)題點(diǎn): 次品板未送修理位.2022/6/1842爐后集板爐后集板l工具及器具: 手套

17、, 防靜電手鏈, 防靜電盒(料架) l準(zhǔn)備工作: 戴好靜電手鏈, 手套 l看見(jiàn)機(jī)板出來(lái)到出口處時(shí),用右手撿起. l按統(tǒng)一方向?qū)宀宓椒漓o電盒內(nèi).待目檢. 如大堆機(jī)可用料架收集,擺放整齊 l重復(fù)第3.4.步. lNote: 輕拿輕放,不可重疊, 不可亂放.l問(wèn)題點(diǎn): 疊板, 擺放不整齊. 2022/6/1843爐溫測(cè)試爐溫測(cè)試l工具及器具: 測(cè)溫PCB,帶熱電偶l操作要領(lǐng): 1.按方向?qū)犭娕疾宓綑C(jī)臺(tái)座上,2.打開(kāi)電腦測(cè)溫模式,放入測(cè)溫PCB, (不再放入生產(chǎn)板).3.按START開(kāi)始測(cè)溫,記錄速率為1次/秒4.到達(dá)末端按STOP停止. 拉回測(cè)溫板,冷卻后卷好. 分析曲線,存檔.2022/6/1

18、844焊錫的簡(jiǎn)介焊錫的簡(jiǎn)介l焊錫在今日電子產(chǎn)品中我們常將其作為結(jié)合材料的主成份. 但在一般產(chǎn)業(yè)界的工程師或者是屬於專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域的銷(xiāo)售工程師仍對(duì)此產(chǎn)品有一知半解的疑慮.今天借此機(jī)會(huì)將焊錫的基本特性做一簡(jiǎn)易敘述以使各位能以最短的時(shí)間獲得最正確的概念,唯有良好的概念才可制造出最佳的產(chǎn)品.l焊錫在運(yùn)用時(shí)我們將其概分為軟焊與硬焊兩種.這中間我們以溫度來(lái)分別,在熔接溫度427C以上者我們稱(chēng)之為硬焊,反之我們稱(chēng)之為軟焊.各位在此章節(jié)我們只針對(duì)SMT的軟焊制程加以解釋說(shuō)明.l首先,再講解焊錫前我們列出以下幾種重點(diǎn)與各位共同討論交流.2022/6/18451. 1.焊錫的組成焊錫的組成( (Content)Cont

19、ent)a.組成比 b.合金(Alloy)-Sn63 Pb37(金屬冶金圓,金屬特性表) - Sn62/Pb36/Ag2 粉末(Powder)-粒度(金屬粉末 SEM圖形) -形狀(規(guī)則形,非規(guī)則形) c.促焊劑 (Flux) -內(nèi)容組成 -鬆脂 (Rosin) -(鬆香結(jié)構(gòu)圖) 2022/6/1846接上頁(yè)接上頁(yè) -臘劑 (Wax) -晃動(dòng)劑 (Thixrophy) -活性劑 (Activated) -RMA&RA -其它(Others)2022/6/18472. 2.焊錫的粘度焊錫的粘度(Viscosity) l粘度的規(guī)格(Brookfield, Malcom) l粘度的單位與兩者

20、之間的關(guān)系與測(cè)試特性 2022/6/18483.焊錫的印刷特性焊錫的印刷特性( (Print Ability)Print Ability)l滾動(dòng)性(Rolling) l成形性(Molding) 2022/6/18494. 4.鋼板的加工簡(jiǎn)述鋼板的加工簡(jiǎn)述(Musk) l在鋼板的制程中,我們所接觸到的有以下兩種加工方法:蝕刻與鐳射. 但大多數(shù)的使用都仍不知其中的差別.以前者而言,因?yàn)槭抢没瘜W(xué)藥劑等酸類(lèi)將鋼板侵蝕而制成,故對(duì)於孔壁的光滑均一性,但唯一的一點(diǎn)是直角的加工比較不易.l鐳射的鋼板是以光束的加工方式將鋼板切割開(kāi)來(lái),其切面有如被瞬間撕裂的斷面,在加工直角時(shí)較前者輕易許多,后者的加工時(shí)間快,

21、成本代廉是受到廣泛使用的最大主因.2022/6/18505.焊錫與印刷機(jī)的關(guān)系焊錫與印刷機(jī)的關(guān)系(Printer)lA.印刷速度(Speed) lc.印刷壓力(Force) lb.脫模時(shí)間(Snap-Off) ld.鋼板間隙(Clearance) 2022/6/1851溫度曲線溫度曲線(Profile)2022/6/1852Profile4區(qū)解析區(qū)解析l1區(qū)-預(yù)熱區(qū)l2區(qū)-恆溫區(qū)l3區(qū)-回焊區(qū)l4區(qū)-冷卻區(qū)2022/6/18531區(qū)區(qū)-預(yù)熱區(qū)預(yù)熱區(qū)2022/6/18542區(qū)區(qū)-恆溫區(qū)恆溫區(qū)l此區(qū)是reflow中最重要的一段,依我們?cè)诟鞣N狀況之下所作的測(cè)試,得知2區(qū)若無(wú)法有效的控制,板則基板的光

22、澤,flux殘?jiān)?爬錫性,焊錫的擴(kuò)散性皆會(huì)有明顯的現(xiàn)象可判斷的出來(lái).l嚴(yán)格說(shuō)來(lái)2區(qū)的溫度設(shè)定可為150170攝氏度,時(shí)間約為60120秒之間.l在此區(qū)的溫度設(shè)定部分,以往的研討會(huì)與其他商品的特性比較上,曾經(jīng)有學(xué)員提出問(wèn)題“為何要將溫度設(shè)定在150攝氏度來(lái)進(jìn)行預(yù)熱工程?”2022/6/1855接上頁(yè)接上頁(yè) 針對(duì)此點(diǎn)亦有更詳細(xì)的資料另述,在此簡(jiǎn)單的敘述如下: 因焊錫膏的flux中約有含量60%的固形量存在,一般其成份是鬆香(Rosin),此鬆香的成份分子中有天然的活性劑,經(jīng)分析知到鬆香會(huì)於溫度150攝氏度時(shí)將活性劑釋放出來(lái),以清除基本板上的酸化物質(zhì),但當(dāng)溫度到達(dá)300攝氏度時(shí),則此活性會(huì)於瞬間消失

23、的無(wú)影無(wú)蹤,2022/6/1856接上頁(yè)接上頁(yè) 有如一灘水存在於板面上,又當(dāng)板面的溫度降回到常溫時(shí),鬆香的天然活性又會(huì)恢復(fù)了,在此你是否感覺(jué)到焊錫奧妙呢?l在此區(qū)需要特別注意的是IC腳端的fillet曲線,零件的錫球,flux的殘?jiān)F(xiàn)象.2022/6/18573區(qū)區(qū)-回焊區(qū)回焊區(qū)l融熔區(qū)或稱(chēng)共晶融熔區(qū),由此可知在3區(qū)是利用融熔的焊錫共晶特性來(lái)進(jìn)行焊接工程,一般其建議溫度與時(shí)間為183攝氏度/3540 Sec.此點(diǎn)的金屬狀態(tài)是許多工程師想知道的部份,183攝氏度時(shí)的鉛錫合金狀態(tài),有如我們?nèi)粘Ｋ鹊难┛?有液態(tài)的水亦有固態(tài)的冰共存,液態(tài)合金與固態(tài)合金共存的狀態(tài),若在此時(shí)既將溫度降低則會(huì)發(fā)生錫202

24、2/6/1858接上頁(yè)接上頁(yè) 點(diǎn)有如釋迦牟尼的頭一般坑坑疤疤,可以調(diào)整高溫來(lái)改善此現(xiàn)象.另外,此區(qū)的建議最高溫度為 共晶溫度+ 3050攝氏度.若為兩面板制程時(shí),則盡量以低溫來(lái)進(jìn)行加工可使得制程的成本降低提高制造產(chǎn)能.若為軟板,以作者參考日系工廠國(guó)內(nèi)數(shù)家大廠的經(jīng)驗(yàn)則建議以特殊的治具來(lái)加工是較有效率的.2022/6/18594區(qū)區(qū)-冷卻區(qū)冷卻區(qū)l只要是溫度降至183攝氏度以下時(shí)我們都通稱(chēng)為冷卻區(qū).冷卻時(shí)的速率會(huì)直接影響到金屬結(jié)晶的組織,冷卻過(guò)快時(shí),金屬的結(jié)晶會(huì)變的較粗大,可獲得較高硬度的組織而無(wú)韌性,對(duì)於外來(lái)的應(yīng)力因無(wú)法吸收而易導(dǎo)致斷裂或破損.反之在徐冷的環(huán)境下中可得到較細(xì)密的合金組織,金屬的粒

25、界較密,進(jìn)而獲得較高的強(qiáng)度,此強(qiáng)度具有吸收應(yīng)力的特性,既使有外來(lái)的應(yīng)力亦可淡然處之.若太緩降溫,金屬的表面會(huì)進(jìn)行氧化,易產(chǎn)生酸化物質(zhì),導(dǎo)致表面的光澤不佳Via hole的金屬表面氧化,后段的波峰焊(wave solder)吃錫不良. 2022/6/1860全檢工序操作規(guī)範(fàn)全檢工序操作規(guī)範(fàn)l爐后目檢爐后目檢;l料架的擺放與運(yùn)輸料架的擺放與運(yùn)輸:l換零件換零件,補(bǔ)件補(bǔ)件: l膠水板修理動(dòng)作膠水板修理動(dòng)作: 2022/6/1861爐后目檢1.工具及器具: 放大鏡, 防靜電手鏈,防靜電盒(包括次品盒)料架2.準(zhǔn)備工作:打開(kāi)放大鏡燈.戴好防靜電手鏈, 手套或手指套.3.取機(jī)板,放於放大鏡下檢查.4.完成

26、后, 平行擺放於料架內(nèi).5. 次品貼菲紙后插到次品盒內(nèi).6.重復(fù).Note: 輕拿輕放,不可重疊, 不可亂放.7. 問(wèn)題點(diǎn): 疊板, 次品標(biāo)示與擺放不清.2022/6/1862料架的擺放與運(yùn)輸:1.工具及器具: 料架, 小車(chē), 2.右手提料架上方, 保持水平和平穩(wěn) .3.料架兩邊有機(jī)板超出料架邊緣時(shí), 料架與料架必須有一足夠空隙 4.料架堆疊不超過(guò)4層 5.運(yùn)輸時(shí), 人在前,貨在后. 保證前方有足夠?qū)挾群透叨韧ㄟ^(guò)小車(chē).速度要慢, 啟動(dòng)和停止時(shí)要有緩衝 6.問(wèn)題點(diǎn): 超出擺放區(qū) 2022/6/1863膠水板修理動(dòng)作:1. 工具及器具: 鑷子,小刀,手鏈,錫線,筆.2. 多膠: 將板放到合適角度,

27、 左手按住. 右手持刀片慢慢將 膠部分刮去.再將刮下黃膠倒去.嚴(yán)重者按浮起處理.3. 浮起: 右手取熱風(fēng)槍將該件取下,將多膠部分刮去. (如該 損壞則應(yīng)換新料), 再刮去PCB上黃膠, 將零件貼正4. 偏移: 同浮起同樣處理.5. 取記號(hào)筆在修理板上寫(xiě)上記號(hào)RX. 用熱風(fēng)槍固化.問(wèn)題點(diǎn):補(bǔ)錯(cuò)件, 未做標(biāo)記, 未經(jīng)ICT測(cè)試 2022/6/1864換零件,補(bǔ)件:1. 工具及器具: 鑷子. 電烙鐵,手鏈, 錫線. 筆2. 找到完全相同物料.3. 將次品零件用電烙鐵取下(缺件者可省略),左手 鑷子夾起零件兩側(cè). 平貼到機(jī)板上,右手拿電烙 焊接.4. 取記號(hào)筆在修理板上寫(xiě)上記號(hào)RX. 插放到返 OK座

28、上.問(wèn)題點(diǎn):補(bǔ)錯(cuò)件, 未做標(biāo)記, 未經(jīng)ICT測(cè)試 2022/6/1865其它操作規(guī)範(fàn)其它操作規(guī)範(fàn)1. 1.手印錫漿手印錫漿: 2. 2.手貼零件手貼零件: 3.檢查檢查,修正修正:4.收集收集,過(guò)爐過(guò)爐:5.分板分板:6.測(cè)試測(cè)試:7.焊晶振焊晶振:2022/6/1866手印錫漿 工具及器具: 手鏈, 括刀,1. 取板,抬起鋼綱,按方向放入絲印座固定位.2. 放下鋼綱, 雙手持刮刀用力壓住從上從下刮.3. 提起刮刀,倒退返回原處.4. 提起鋼綱, 雙手取出機(jī)板, 放下鋼綱.5. 檢查印刷質(zhì)量. 落拉.6. 重復(fù).7. 問(wèn)題點(diǎn):無(wú)2022/6/1867手貼零件1. 工具及器具：手鏈，吸筆，手動(dòng)料

29、架2. 零件放於前方(按規(guī)定橫放或堅(jiān)放)3. 將上工位機(jī)板移到工作區(qū).(物料下方, 身體前方).4. 右手持吸筆向前吸取零件.5. 返回移動(dòng)到要貼件位置, 貼下.6. 重復(fù)第3.4步.7. 完成所有貼件后,檢查無(wú)誤, 平移到下工位.8. 重復(fù)26步.9. 問(wèn)題點(diǎn)：衣袖未卷起2022/6/1868檢查,修正1. 工具及器具：手鏈，鑷子，筆2. 將全部貼好機(jī)板移到目檢區(qū).3. 按工藝標(biāo)準(zhǔn)對(duì)所有零件檢查.按以下方法修正不良點(diǎn):1). 偏移:用未接真空的吸筆.輕觸零件側(cè)面或上方使之正位.2). 缺件,錯(cuò)件: 到相應(yīng)工位取物料. 取下錯(cuò)料再貼上正確物料3). 打” ”符號(hào), 記錄報(bào)表.4). 重復(fù)4.

30、問(wèn)題點(diǎn): 不完全檢查2022/6/1869收集,過(guò)爐1. 工具及器具: 手鏈2. 收集檢查員查ok機(jī)板,鋁盤(pán)最大可堆疊5層.3. 雙手捧好鋁盤(pán),小心走到爐前,放於臺(tái)面上.4. 從上往下將鋁盤(pán)中的機(jī)板取出,輕放放爐綱鏈 上.(板與板要有距離)5. 將空鋁盤(pán)收回放到印刷位. 返回檢查位.6. 重復(fù).7. 問(wèn)題點(diǎn): 鋁盤(pán)疊過(guò)高. 2022/6/1870分板1. 工具及器具: 分板夾具(機(jī)), 手鏈,剪鉗. 防靜電盒. 膠盤(pán).2. 從料架中取出大板3. 將板邊嵌入分板夾具中4. 向下扳機(jī)板以分離板邊5. 取出夾具內(nèi)板邊,換機(jī)板的另一邊按2.3點(diǎn)做.6. 用雙手扳開(kāi)各小板, 部分角邊料則用剪鉗剪去.7.

31、 裝入盒內(nèi). 待測(cè).8. 問(wèn)題點(diǎn): 不用分板夾具, 地面臟,亂2022/6/1871測(cè)試1. 工具及器具: 手鏈, 測(cè)試架, 防靜電盒(包括次品).筆.2. 從防靜電盒內(nèi)取各小板.3. 按照夾具定位孔方向?qū)C(jī)板放入.壓下手柄.4. 按測(cè)試所有項(xiàng)目.5. 關(guān)閉機(jī)架電源,提起手柄, 取出機(jī)板.6. 打記號(hào), 裝盒,次品則標(biāo)識(shí)放於次品菲盒. 記錄報(bào)表.7. 重復(fù).8. 問(wèn)題點(diǎn): 力過(guò)大, 未記報(bào)表.2022/6/1872焊晶振1. 工具及具器具: 電烙鐵, 錫線, 鋁盤(pán),防靜電盒.2. 將晶振倒入防靜電鋁盤(pán)中待用.3. 取機(jī)板, 插件面朝上平放於臺(tái)面外.4. 雙手同時(shí)取晶振插到晶振位.5. 再用一空

32、板輕壓住剛插晶振, 反轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)平放.6. 右手拿烙鐵,左手送錫將晶振焊錫.7. 取焊OK插到盒內(nèi),待目檢.8. 重復(fù).9. 問(wèn)題點(diǎn): 漏焊, 擺放不整齊.2022/6/1873SMT元件偏移及焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)圖元件偏移及焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)圖12022/6/1874SMT元件偏移及焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)圖元件偏移及焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)圖22022/6/1875常見(jiàn)次品及分析改善常見(jiàn)次品及分析改善l嚴(yán)重次品: 錯(cuò)件,缺件,反向,多件,短路,假焊l多數(shù)次品:偏移,少錫,浮高,溢膠,多膠,立碑,燈壞l少數(shù)次品:文字不清,破件,多錫,打翻, ,側(cè)立,掉件下面以圖片和文字結(jié)合形式具體講解下面以圖片和文字結(jié)合形式具體講解:2022/6/1876錯(cuò)件錯(cuò)件

33、l定議: 所貼元件與產(chǎn)品要求的元件不完全相符的情況; 如電阻貼成電容等.l發(fā)生原因:1.上料物料-操作員2.程序錯(cuò)誤-技術(shù)員3.爐前,爐后次品補(bǔ)件錯(cuò)誤-修理員l預(yù)防措施: 上料核對(duì)並記錄, 修理補(bǔ)件需確認(rèn)並作“ ”符號(hào).便於后工序(ICT/VI)測(cè)試.2022/6/1877缺件缺件l定義: 要求有零件之處而未貼零件.如30004-008-8062缺R11.l發(fā)生原因:1.貼片機(jī)吸嘴堵塞,未吸到零件而貼片-技術(shù)員2.吸料坐標(biāo)不好或feeder不良造成未吸著料而貼片-技術(shù)員3.該零件位置錫漿或膠水過(guò)少, 零件未粘著-印刷員,機(jī)修4.Audit位因各種因素弄丟.5.程序Mount informati

34、on中遺漏,坐標(biāo)錯(cuò)誤,Skip-技術(shù)員2022/6/1878反向反向l定議: 零件方向與要求的有差異.如二極管,IC,電解電容等有極性零件.l發(fā)生原因:1.上料錯(cuò)誤,如Tray中IC反向, Multistick中IC反向等-操作員2.程序中角度設(shè)定錯(cuò)誤-技術(shù)員3.手貼零件貼反-貼片員2022/6/1879多件多件l定議: 零件總個(gè)數(shù)大於樣板要求數(shù)量. 如: 不要求貼件處有零件,無(wú)規(guī)律的有零件散佈在板上.l發(fā)生原因:1.程序Mount information中多出,該skip點(diǎn)exec-技術(shù)員, 如是這種表現(xiàn)為: 定點(diǎn),有規(guī)律.2.貼裝頭上物料在飛行中掉到板上,(未證實(shí))-操作員同技術(shù)員. 這種

35、現(xiàn)象表現(xiàn)為: 散,無(wú)規(guī)律.2022/6/1880短路短路l定義: 沒(méi)有銅皮連接的兩點(diǎn)及以上連接在一起的現(xiàn)象,或即使有銅皮連接但零件腳錫連接在一起.(要求不連)l發(fā)生原因(比較復(fù)雜):1.錫漿印刷短路或嚴(yán)重偏移-印刷員,機(jī)修2.貼片坐標(biāo)誤差使零件偏移-操作員,技術(shù)員3.其它: 如錫漿解凍不良,過(guò)稀,零件貼裝高度不適,爐溫曲線不符合,鋼綱開(kāi)孔不理想等.2022/6/1881假焊假焊l定義: 零件腳與錫漿有接觸但未接合在一起,電氣表現(xiàn)為不通或出現(xiàn)INT現(xiàn)象.或稱(chēng)虛焊/並把開(kāi)路歸於該類(lèi).l發(fā)生原因:1.零件共面性差或PAD不上錫造成不能很好地與錫漿熔合-工藝分析員2.PCB PAD不上錫造成不能很好地

36、與零件熔合-工藝分析員3.錫漿質(zhì)量差,金屬含量低,可焊性差.4.預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)高,易引起IC引腳氧化,使可焊性差5.鋼綱開(kāi)孔設(shè)計(jì)小或絲印少錫.2022/6/1882偏移偏移l定義: 零件位置超出允許範(fàn)圍.l發(fā)生原因: 1.絲印偏移,零件貼正后反而不在錫漿上,過(guò)爐后未然正位.2.貼片坐標(biāo)誤差,或貼片不穩(wěn)定造成零件偏移.3.PAD設(shè)計(jì)不合理,如:大小不一,左右不對(duì)齊等.4.PCB工作曲線不正確,溫差過(guò)大或綱鏈有震動(dòng)等.(未完全證實(shí),較少發(fā)生)5.貼片PCB放置時(shí)間太長(zhǎng),錫漿/膠水半固化.2022/6/1883少錫少錫l定義: 焊盤(pán)與零件這間錫量低於要求值.l發(fā)生原因: 1.鋼綱孔堵塞或印刷機(jī)工作參數(shù)不良造成;2.錫漿量太少或錫漿活性不足3.貼片機(jī)吹氣閥不良將錫吹散(未證實(shí))或定位壓片壓到錫漿.如20006-008-8144.4.人為移動(dòng)因素或爐內(nèi)產(chǎn)生錫珠造成少錫.2022/6/1884浮高浮高l定義: 元件下表面與PCB表面間隙大于規(guī)定值.l發(fā)生原因:1.貼片零件下表面與PCB之間有雜物(如板碎)阻擋造成浮高; 如:B2607-008-8020紙板.2.貼片高度不當(dāng),使元件未貼緊PCB.3.PCB固定不平,不穩(wěn)造成貼片傾斜或偏移4.回焊爐內(nèi)因各種原因造成(極少發(fā)