RQ940系統(tǒng)用戶手冊

1、文檔從互聯(lián)網(wǎng)中收集，已重新修正排版，word格式支持編輯.如有幫助歡迎下載支持。ThinkServerUser GuideRQ940系統(tǒng)用戶手冊V1.0使用產(chǎn)品前請先閱讀本手冊lword格式支持編輯，如有幫助歡迎下載支持。目錄聲明 5商標(biāo)口版權(quán) 6Safety Information （安全信息）7第一章 產(chǎn)品簡介 121.1 產(chǎn)品概述 121.2 產(chǎn)品特色 121.2.1 有可靠性 121.2.2 商可用性 121.2.3 商可擴(kuò)展性 131.2.4 有可管理性 131.3 系統(tǒng)規(guī)格及功能的牛表 13第工系統(tǒng)結(jié)構(gòu)特性 162.1 系統(tǒng)構(gòu)特性 162.1.1 系統(tǒng)整體介紹 162.1.2 系統(tǒng)

2、前面介紹 162.1.3 系統(tǒng)后面介紹 172.1.4 電源模塊后面介紹 182.1.5 前面板LED定義182.2 系統(tǒng)主要黃例書斥裝 192.2.1 硬盤支架的拆裝202.2.2 硬盤的拆裝212.2.3 電源的拆裝 21224上蓋的拆裝 222.2.5 風(fēng)扇模組的拆裝232.2.6 背板拆裝 232.2.7 中間支架拆裝24228福拔PCIE卡拆裝252.2.9 3E熱盛 PCIE卡的拆裝26內(nèi)存卡的拆裝26內(nèi)存的拆裝 272.2.12 «PU散熱器的拆裝282.2.13 CPU的拆裝292.2.14 1/0卡的拆裝312.2.15 B的拆裝312.2.16 supercap

3、的拆裝322.2.17 ibbu的拆裝33第三章系統(tǒng)設(shè)置363.1 主板主要布局 363.2 主板跳線設(shè)薊功能描速373.3 主板BIOS設(shè)置383.3.1 通電自檢程序(POST )383.3.2 BlOS設(shè)置操作說明393.3.3 BlOS設(shè)置項(xiàng)介紹.393.3.4 Main主菜單403.3.5 Advanced 主菜單413.3.6 Intel RC Setup 主菜單603.3.7 Server Mgmt 主菜單883.3.8 BOOT主菜單.933.3.9 Security 主菜單963.3.10 Save & EXIT 主菜單993.4 系統(tǒng)管理用戶界面介紹100第四章 常

4、用操作系統(tǒng)專指南1304.1 LSI 9270CV8 配置1304.1.1 Windows Server 2008 Datacenter Edition R2 with SP1 安裝二旨南130；隹備工作130安裝步驟 130芯片組驅(qū)動的安裝 131網(wǎng)卡驅(qū)動的安裝131板載顯卡驅(qū)動的安裝1324.1.2 Windows Server 2012 Datacenter 南132；隹備工作132安裝步驟 132芯片組驅(qū)動的礴 133板載顯卡驅(qū)動的安裝 133網(wǎng)卡驅(qū)動的萊 1334.1.3 Windows Server Datacenter 2012R2 安裝指南134準(zhǔn)備工作 134安裝步驟 134

5、芯片組驅(qū)動的礴 134板載顯卡驅(qū)動的安裝 135網(wǎng)卡驅(qū)動的萊 1354.1.4 Microsoft Hyper V 2012 安裝與旨南135；隹備工作135安裝步驟 135芯片組驅(qū)動的安裝 136板載顯卡驅(qū)動的安裝136網(wǎng)卡驅(qū)動的安裝1364.1.5 RedHat Enterprise Linux AS 6.5 x64 會才旨南137安裝步驟 1379板載顯卡驅(qū)動的安裝1384.1.6 Suse Linux Enterprise Server 11 SP3 x64 安裝指南139安裝步驟 139網(wǎng)卡驅(qū)動曲會及配置140板載顯卡驅(qū)動的安裝 1404.1.7 VMware 安裝指南140安裝步驟

6、 1404.1.8 Citrix XenServer Enterprise v6.2 安裝指南141安裝步驟-1414.1.9 Oracle Solaris 11 安裝指南142會步驟 142第五章 常見問題解答 1435.1 系統(tǒng)苜次啟動不正常1435.2 應(yīng)用軟件運(yùn)行不正常1435.3 系藏行中的故障 1445.4 其他故障及解決方法1445.4.1 顯示器無法正常顯示1445.4.2 清除系統(tǒng)配置1445.4.3 更換主板電池 1455.4.4 存儲部件容量說明 145附 A 服務(wù)超關(guān)知識詞匯表146聲明感謝您選擇聯(lián)想產(chǎn)品本手冊的用途在于幫助您正確地使用聯(lián)想服務(wù)器產(chǎn)品（以下稱"

7、本產(chǎn)品“），在安裝和第一次使用本產(chǎn)品前，請您務(wù)必先仔細(xì)閱讀隨機(jī)配送的所有資料,特別是本手冊中所提及的注意事項(xiàng)。這會有助于您更好和安全地使用本產(chǎn)品.請妥善保管本手冊，以 便日后參閱.本手冊的描述并不代表對本產(chǎn)品規(guī)格和軟、硬件配置的任何說明.有關(guān)本產(chǎn)品的實(shí)際規(guī)格和配置，請查閱相關(guān)協(xié)議、裝箱單、產(chǎn)品規(guī)格配置描述文件,或向產(chǎn)品的銷售商咨詢.如您不正確地或未按本手冊的指示和要求安裝、使用或保管本產(chǎn)品，或讓m蹶想授權(quán)的技術(shù)人員修理、變更本產(chǎn)品,聯(lián)想桁不 對由此導(dǎo)致的損害承擔(dān)任1可責(zé)任。本手冊中所提供照片、圖形、圖表和插圖，僅用于解釋和說明目的，可能與實(shí)際產(chǎn)品有些差別，另外，產(chǎn)品實(shí)際規(guī)格和配置可 能會根據(jù)需

8、要不時(shí)變更，因此與本手冊內(nèi)容有所不同.請以實(shí)際產(chǎn)品為準(zhǔn)。本手冊中所提及的非聯(lián)想網(wǎng)站信息，是為了方便起見而提供,此類網(wǎng)站中的信息不是聯(lián)想產(chǎn)品資料的一部分，也不是聯(lián)想服務(wù) 的一部分，聯(lián)想對這些網(wǎng)站及信息的準(zhǔn)確性和可用性不做田可保證.使用此類網(wǎng)站帶來的風(fēng)險(xiǎn)桁由您自行承擔(dān)。本手冊不用于表明聯(lián)想對其產(chǎn)品和服務(wù)做了任!可保證，無論是明示的還是默示的,包括（但不限于）本手冊中推薦使用產(chǎn)品的 適用性、安全性、適銷性和適合某特定用途的保證.對本產(chǎn)品及相關(guān)服務(wù)的保證和保修承諾，應(yīng)按可適用的協(xié)議或產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)保 修服務(wù)條款和條件執(zhí)行。在法律法規(guī)的最大允許范圍內(nèi)，我們對于您的使用或不能使用本產(chǎn)品而發(fā)生的任何損害（包括，但

9、不 限于直接或間接的個(gè)人損害、商業(yè)利潤的損失、業(yè)務(wù)中斷、商業(yè)信息的遺失或任1可其他損失），不負(fù)任1可賠償責(zé)任。本文件中提及的軟件根據(jù)許可協(xié)議提供.且只能根據(jù)該許可協(xié)議的規(guī)定使用。附帶的軟件可能不同于零售版軟件，且可能不包 括用戶手冊或全部程序功能。對于您在本產(chǎn)品之外使用本產(chǎn)品隨機(jī)提供的軟件，或在本產(chǎn)品上使用非隨機(jī)軟件或經(jīng)聯(lián)想認(rèn)證推 薦使用的專用軟件之外的其他軟件，我們對其可靠性不做任何保證.本文件中包含的性能數(shù)據(jù)根據(jù)特定環(huán)境測定僅為舉例說明目的提供.在其他運(yùn)行環(huán)境中獲得的數(shù)據(jù)可能會明顯不同.本文件用 戶應(yīng)核對在特定環(huán)境下可獲得的數(shù)據(jù)。我們已經(jīng)對本手冊進(jìn)行了仔細(xì)的校勘和核對，但我們不能保證本手冊

10、完全沒有任何錯(cuò)誤和疏漏.為更好地提供服務(wù),我們可能 會對本手冊中描述的產(chǎn)品之軟件和硬件及本手冊的內(nèi)容隨時(shí)進(jìn)行改進(jìn)和/或修改，恕不另行通知.如果您在使用過程中發(fā)現(xiàn)本產(chǎn) 品的實(shí)際情況與本手冊有不一致之處,或您想得到最新的信息或有任何問題和想法，歡迎致電我們或登陸聯(lián)想服務(wù)網(wǎng)站垂詢。商標(biāo)和版權(quán)Legend、Lenovo、Lenovo聯(lián)想、ThinkServer. For Those Who Do文字及徽標(biāo)是聯(lián)想隼團(tuán)所屬企業(yè)在中國大陸及其他國家或地區(qū)的商 標(biāo)或注冊商標(biāo)。Intel. Intel Inside.奔騰是英特爾公司的商標(biāo)或注冊商標(biāo)。Microsoft. Windows、Windows XP及W

11、indows NT是微軟公司的商標(biāo)或注冊商標(biāo).其他公司、產(chǎn)品或服務(wù)名稱可能是其他公司的商標(biāo)或者服務(wù)標(biāo)記.在本用戶手冊中描述的隨機(jī)軟件，是基于最終用戶許可協(xié)議的條款和條件提供的，只能按照該最終用戶許可協(xié)議的規(guī)定使用和 復(fù)制。版權(quán)所有心2014聯(lián)想（北京）有限公司，所有權(quán)利保留。本手冊受到著作權(quán)法律法規(guī)斷，未經(jīng)聯(lián)想事先書面授權(quán)，任!可人士不得以任1可方式對本手冊的全部或任何部分進(jìn)行復(fù)制、抄錄、刪減或?qū)⑵渚幾g為機(jī)讀格式，以任可形式在可檢索系統(tǒng)中存儲、在有線或無線網(wǎng)絡(luò)中傳輸，或以任何形式翻譯為任1可文字。聯(lián)想（匕京）有限公司Safety Information （安全信息）重要：在執(zhí)行各步驟之前，請您

12、務(wù)必閱讀并理解本文檔中的所有警告和危險(xiǎn)聲明。在安裝、卸下或更換設(shè)備之前，請閱并理解 服務(wù)器或可選設(shè)備中附帶的所有其他安全信息。聲明1危 險(xiǎn)電源、電商口通信電纜中的電涮E常危險(xiǎn)為避免電擊危險(xiǎn)： 請勿在雷暴天氣期間連接或斷開田可電纜，也不要對本產(chǎn)品進(jìn)行安裝、維護(hù)或重新配置. 將所有電源線連接至正確連線且妥善接地的電源插座。 將所有要連接到本產(chǎn)品的設(shè)備連接到正確連線的插座。 盡量僅用單手連接或斷開信號電纜。 切勿在有火災(zāi)、水災(zāi)或房屋倒塌跡象時(shí)開啟田可設(shè)備。除非安裝和配置過程中另有說明，否則請?jiān)诖蜷_設(shè)備外蓋之前斷開已連接的電源線、遠(yuǎn)程通信系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)和調(diào)制解調(diào)器. 對本產(chǎn)品或連接的設(shè)備執(zhí)行安裝、移動或打

13、開外蓋的操作時(shí)，請按下表所述連接和斷開電纜連接.設(shè)備前面板上的電源按鈕并不能完全斷開設(shè)備系統(tǒng)內(nèi)部的交流電源。任可時(shí)候在執(zhí)行本指南中的操作之前,必須桁電源線電源插座拔下，否則，有可能會引起人員觸電或設(shè)備損壞.要連接，請執(zhí)行以下操作：要斷開連接，請執(zhí)行以下操作：1.關(guān)閉所有設(shè)備。1 .關(guān)閉所有設(shè)備。2.將所有電纜連接至設(shè)備。2.從插座上拔出電源線.3.將信號電纜連接至接口。3.從接口上拔出信號電纜。4.桁電源線連接至插座.4.從設(shè)備上拔出所有電纜。5.啟動設(shè)備。一定不要在沒有切斷電源的情況下對機(jī)箱背板上的各連接線進(jìn)行插拔。聲明2A危險(xiǎn)如果電池更換不當(dāng)會有爆炸危險(xiǎn)。更換紐扣鋰電池時(shí)，請僅使用相同的電

14、池或制造商推薦的同類電池.電池含鋰，如使用、操作或處理不當(dāng)會發(fā)生爆炸。請勿：1 .將電池投或浸入水中2 .將電池加熱至超過100 （ 212T ）3 .修理或拆開電池請根據(jù)當(dāng)?shù)胤罘ㄒ?guī)的要求處理電池。聲明3A等告：裝有激光產(chǎn)品（如CD-ROM. DVD驅(qū)動器、光纖設(shè)備或發(fā)射器）時(shí),請注意以下情況：請勿卸下外蓋。卸下激光產(chǎn)品的外蓋可能會導(dǎo)致遭受危瞼的激光輻射。設(shè)備中沒有可維修的部件。進(jìn)行此處未指定的控制或調(diào)整，或執(zhí)行此處未指定的過程，可能會導(dǎo)致遭受危瞼的輻射。A危險(xiǎn)某些激光產(chǎn)品包含嵌入式3A類或3B類激光二極管。請注意以下情況。打開時(shí)有激光輻射.請勿注視光束，請勿直接用光 學(xué)儀器查看并避免直接暴

15、露于光束之中.聲明4e般2 18千克（39.7磅）2 32千克（70.5磅）> 55 千克（121.2 磅）<32千克（70.5磅）<55 千克（121.2 磅）< 100 千克（220.5 磅）警吉：抬起時(shí)請使用安全的做法。聲明5警吉 設(shè)備上的電源控制按鈕和電源上的電源開關(guān)并不切斷提供給設(shè)備的電流.設(shè)備也可能有多根電源線。要使設(shè)備徹底斷電, 請確保從電源斷開所有電源線的連接。 -1 0一-聲明6A警吉：如果在連接到設(shè)備的電源線的一端安裝張力釋放支架選件，必須將電源線的另一端連接到易于使用的電源，以方便您在 需要時(shí)斷開連接.聲明7A警吉：如果設(shè)備有門,請確保在移動或抬起

16、該設(shè)備前卸下這些門或關(guān)牢這些門，以防止造成人身傷害。這些門桁無法支撐設(shè)備 的重量.聲明8警告：切勿卸下電源外蓋或貼有以下標(biāo)簽的田可部件的外蓋。0Zh任何貼有該標(biāo)簽的組件內(nèi)部都存在危瞼的電壓、電流和能量級別。這些組件內(nèi)部沒有可維護(hù)的部件。如果您懷疑某個(gè)部件有問 題，請聯(lián)系技術(shù)服務(wù)人員.聲明9A警吉：為防止造成人身傷害，請?jiān)趯岵灏物L(fēng)扇從設(shè)備中卸下前斷開該風(fēng)扇的電纜。聲明10A警吉：以下標(biāo)簽表示附近有危險(xiǎn)的尖銃邊角.聲明11警吉：以下標(biāo)簽表示附近有可能處于高溫狀態(tài)的危險(xiǎn)部件.瓜聲明12危險(xiǎn)在某些情況下，分支電路超負(fù)荷可能會有失火危險(xiǎn)和電擊危險(xiǎn)。為避免這些危險(xiǎn)，請確保系統(tǒng)電氣要求不超出安裝站點(diǎn)分支電

17、路的額定電流。聲明13A警吉：確保機(jī)架正確鎖定以避免在軌道上擴(kuò)展服務(wù)器單元時(shí)翻倒。聲明14A警吉：某些附件或選件電路板的輸出超出2類或限定電源的限定值。必須根據(jù)您當(dāng)?shù)氐碾姎庖?guī)程要求,使用相應(yīng)的互接電纜來 安裝它們。聲明15警吉：設(shè)備上的電源控制按鈕可能只是使設(shè)備進(jìn)入待機(jī)狀態(tài)，而非關(guān)閉設(shè)備.此外，設(shè)備還可能具有多個(gè)到直流電源的連接。 要使設(shè)備徹底斷電，請確保在直流電源輸入終端處斷開所有連接。Ao卜 c/%聲明16警吉：為減少電擊和被強(qiáng)大能量傷害的危險(xiǎn)，請遵守以下安全預(yù)防措施： 根據(jù)您當(dāng)?shù)氐碾姎庖?guī)程和最新版IEC 60950的規(guī)定，該設(shè)備必須由受過培訓(xùn)的服務(wù)人員將其安裝在隔離位置. 把設(shè)備連接到可

18、靠的接地安全特低電壓（SELV ）源。SELV電源是一種輔助電路，用于保證在正常情況下和只有一種故障的 情況下，電壓不會超過安全標(biāo)準(zhǔn)（60伏直流）。 分支電路的過流保護(hù)額定值必須符合當(dāng)?shù)仉姎庖?guī)程要求. 僅使用不超過3米長的1.3 mm?或16號美國線規(guī)（AWG ）銅導(dǎo)線。 使接線終端螺絲的扭矩為1.4牛米（12英寸磅）° 在現(xiàn)場接線時(shí)裝配一個(gè)已通過認(rèn)證、即時(shí)可用的標(biāo)準(zhǔn)斷路設(shè)備。聲明17SB:本產(chǎn)品包含1M類激光器.請勿直接用光學(xué)儀器查看.聲明18警吉:請勿在機(jī)架式安裝的產(chǎn)品頂部放置彳11可物體.聲明19警吉：危險(xiǎn)的可動部件.請勿用手指或身體其他部位與其接觸.聲明20設(shè)備配備有可更換的

19、電池，用不正確型號的電池替代會引起爆炸。注意：用錯(cuò)誤型號電池更換會有爆炸危險(xiǎn)，務(wù)必按照說明處置用完的電池.51第一章產(chǎn)品簡介本章桁簡要介紹聯(lián)想ThinkServer RQ940服務(wù)器的產(chǎn)品特色、系統(tǒng)規(guī)格及功能特性，以使您對于該服務(wù)器有一個(gè)概要的了解。1.1 產(chǎn)品概述ThinkServer RQ940是4U四路機(jī)架式服務(wù)器，采用最新的Intel E7-4800 V2系列處理器,和Intel PCH C602-J芯片組，具有強(qiáng)大的數(shù)據(jù) 處理能力和良好的擴(kuò)展性，是一款技術(shù)領(lǐng)先、具備高可靠性、易用性、可管理性以及商擴(kuò)展能力的，極具性價(jià)比的高端服務(wù)器 產(chǎn)品。最大支持6TB內(nèi)存擴(kuò)展，和12個(gè)2.5英寸SA

20、S/SATA/SSD硬盤擴(kuò)展。支持冗余風(fēng)扇，采用2+2冗余電源.ThinkServer RQ940 主機(jī)配備BMC控制卡，可實(shí)現(xiàn)Web方式的00B管理。非常適于適用于政府、電力等大中型企業(yè)的IT核心應(yīng)用：如大中型數(shù)據(jù)庫 服務(wù)器，財(cái)務(wù)管理、用戶信息數(shù)據(jù)庫、報(bào)表統(tǒng)計(jì)綜合亙詢系統(tǒng)等；關(guān)健業(yè)務(wù)系統(tǒng)，如：ERP、CRM等；應(yīng)用整合服務(wù)器，如日 常0A應(yīng)用整合等.1.2 產(chǎn)品特色1.2.1 高可靠性作為服務(wù)器首先要求的是它必須可靠，需要7X24小時(shí)不間斷穩(wěn)定可靠的工作。1 .支持個(gè)內(nèi)存板，實(shí)現(xiàn)內(nèi)存板的hot add功能。（1.需要對內(nèi)存的RAS特性進(jìn)行設(shè)置后才可以操作；2.只有部分操作系統(tǒng)支持此 功能。）

21、2 .采用DDR3內(nèi)存，支持內(nèi)存糾錯(cuò)與回寫技術(shù)，保證數(shù)據(jù)在內(nèi)存與系統(tǒng)之間準(zhǔn)確無誤地傳輸處理3 .支持外插3G/6G SAS RAID卡.可支持SAS RAID 0/1/10/5石，有效地保障用戶數(shù)據(jù)安全.4 .支持SATA/SA&/SSD熱插拔硬盤，為用戶提供了靈活、安全、可靠、高速的存儲子系統(tǒng)。5,采用具備高可靠性的服務(wù)器專用電源，支持2+2冗余,保障了系統(tǒng)不間斷地穩(wěn)定運(yùn)行。6.引入了新的RAS特性，可檢測并修復(fù)CPU ,芯片組,內(nèi)存等硬件中的致命錯(cuò)誤，并在至強(qiáng)平臺上實(shí)現(xiàn)了 IA64上才有的MCA 恢復(fù)功能，提供更強(qiáng)的可靠性.（注：大多功能需要操作系統(tǒng)支持.）1.2.2高可用性1 .

22、支持4顆Intel Xeon （代號Ivy Bndge-EX ）處理器。IVBEX采用英特爾22納米工藝制程。最多隼成15個(gè)內(nèi)核,所有型號內(nèi)核均 支持雙線程，單個(gè)處理器最多可支持30個(gè)線程并行處理；配合英特爾的睿頻技術(shù)，CPU的主頻可以動態(tài)調(diào)整;每個(gè)處理器最大 共享37.5MB LLC緩存，借助可擴(kuò)展內(nèi)存緩沖和可擴(kuò)展內(nèi)存互連技術(shù)，每個(gè)處理器可支持24個(gè)內(nèi)存插槽，四路服務(wù)器最大內(nèi)存 容量可達(dá)到6TB DDR3.2 .支持DDR3 1600 ECC Registered內(nèi)存容量最大可達(dá)6TB。具有更彳酶功耗和較小的發(fā)熱量。3 .磁盤子系統(tǒng)I/O性能優(yōu)秀，采用3G或6G SAS RAID控制器，6G

23、配置理論數(shù)據(jù)傳輸率可達(dá)到5Gbpso4 .系統(tǒng)支持1個(gè)雙電口萬兆網(wǎng)絡(luò)Mezz卡，采用intel x540網(wǎng)絡(luò)芯片，并支持多款標(biāo)準(zhǔn)PCIe接口萬兆阡兆外插網(wǎng)卡擴(kuò)展，提供了 強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)傳輸及處理能力。1.2.3高可擴(kuò)展性1.系統(tǒng)提供10個(gè)PCIE擴(kuò)展槽。2.8個(gè)內(nèi)存板，可支持hot add功能，最大可支持6TB內(nèi)存容量（1.需要對內(nèi)存的RAS特性進(jìn)行設(shè)置后才可以操作；2.只有部 分操作系統(tǒng)支持此功能。）3.12個(gè)2.5英寸SATA/SAS/SSD熱插撥硬盤擴(kuò)展槽位.124高可管理性1 .前置VGA接口、三個(gè)USB接口，充分考慮了每位用戶的易用性需求，桁易用性發(fā)揮到極致.2 .自動節(jié)能降噪技術(shù)，可根

24、據(jù)系統(tǒng)運(yùn)行情況，實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，達(dá)到環(huán)保、節(jié)能。3 .系統(tǒng)配有BMC控制卡,可實(shí)現(xiàn)Web方式的00B管理。4 .3系統(tǒng)規(guī)格及功能部件表以下信息是服務(wù)器系統(tǒng)規(guī)格和功能部件摘要.依據(jù)服務(wù)器型號不同某些規(guī)格可能不適用，或某些功能部件可能不可用.主機(jī)性能技術(shù)參數(shù)處理器最大四顆Intel Xeon Ivy Bndge-EX處理器，最多集成15個(gè)內(nèi)核，所有型號內(nèi) 核均支持雙線程，每個(gè)處理器最大共享37.5MB LLC緩存內(nèi)存容量：最大支持6TB內(nèi)存容量理：DDR3 LRDIMM 或者 LV-RDIMM插槽數(shù)量：系統(tǒng)最大支持8個(gè)內(nèi)存板.單個(gè)內(nèi)存板支持12個(gè)RDIMM顯小BMC控制卡集成顯示芯片，顯存64M

25、B光驅(qū)系統(tǒng)儂 SLIM 16x DVD ROM RW集成的擴(kuò)展卡1個(gè)BMC管理卡1個(gè)雙萬兆以太網(wǎng)絡(luò)卡，配合BMC管理卡可作為NCSI管理端口鍵盤USB接口鍵盤鼠標(biāo)USB接口鼠標(biāo)硬盤擴(kuò)展12x2.5 SATA/SAS/SSDPCIe擴(kuò)展槽Slot 1: PCIe Gen-3 x8Slot 2: PCIe Gen-3 x8,hot sv/apSlot 3: PCIe Gen-3 x8,hot swapSlot 4: PCIe Gen-3 x16 Slot 5: PCIe Gen-3 x8Slot 6: PCIe Gen-3 x8,hot swap Slot 7: PCIe Gen-3 x16,ho

26、t swap Slot8: PCIe Gen-3 x8Slot 9: PCIe Gen-3 x8 Slot 10: PCIe Gen-3 x8注:CPU0 對應(yīng) slotl fCPU1 對應(yīng) slot2,slot3,slot4 CPU2 對應(yīng) slot5,slot6,slot7 CPU3對應(yīng) slot8 3lot9,slotl 0外部設(shè)備接口1x串口2xVGA接口（前后各1個(gè)）5 x USB2.0 （3個(gè)前置，2個(gè)后置）1個(gè)RJ-45網(wǎng)絡(luò)接口（ BMC管理卡）系統(tǒng)風(fēng)扇8個(gè)（最多），支持冗余功能具備自動節(jié)能降噪技術(shù)3. Windows ServerV注：依據(jù)配置不同，可能支持操 作系統(tǒng)有所不同.

27、如有問題，請 和聯(lián)想取得聯(lián)系.10. Citnx XenSeer 6.2 FP11. Microsoft Window Server® standard/enterpnse/Datacenter 2008 R2 SP1 including Hyper V2. Windows Server Datacenter/Standard/Essentials/foundation 2012 including Hyper V4. Red Hat Enterprise Linux® 6.4 with Red hat KVM5. Red Hat® Enterprise Linu

28、x® 6.5 with Red hat KVM6. VMWare ESX/i .VMware® vSphere 5.17. VMWare ESX/i ?VMware®vSphere 5.58. Novell® SUSE® Linux Enterprise Server 11.39. Solaris 1102000 米注：在900米之下，服務(wù)器工作溫度是10-35° ,在900米的基地上,海拔每升高250米工作環(huán)境的最高溫度降0.75工作環(huán)境溫度10-35運(yùn)輸存儲環(huán)境溫度-40-70工作環(huán)境相對濕度8 80% ,無冷凝運(yùn)輸存儲環(huán)境相對濕

29、度890%,無冷凝（含包裝）880%,無冷凝（不含包裝）電源電壓200-240V 50Hz-60Hz每個(gè)PSU8A,最少使用兩個(gè)電源功率1600W2+2冗余電源，支持熱插拔功能.系統(tǒng)尺寸含機(jī)箱把手：173.8mm x 424mm x 704mm （高度x寬度x深度）U注：重量視配置而定不含包裝：29Kg 45kg含包裝：35Kg50kg第二章系統(tǒng)結(jié)構(gòu)特性本章詳細(xì)介紹聯(lián)想ThinkServer RQ940服務(wù)器的外觀和內(nèi)部結(jié)構(gòu)特性.同時(shí)為了便于用戶的日常維護(hù)和升級擴(kuò)展，本章還介紹了 如何拆下和安裝服務(wù)器的相關(guān)部件.注意:該部分所描繪的各項(xiàng)操作僅限于具有系統(tǒng)維護(hù)資格的操作員或管理員進(jìn)行。在開始任可

30、拆裝操作前，請務(wù)必先仔細(xì)閱讀聯(lián) 想服務(wù)器幫助手冊使用必讀（以下簡稱使用必讀）中的安全警告和注意事項(xiàng)，井嚴(yán)格按照要求進(jìn)行操作。說明：本章所有圖片僅供參考，具體產(chǎn)品以實(shí)物為準(zhǔn).2.1 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)特性2.1.1系統(tǒng)整體介紹1.PCIE插槽2.I0擴(kuò)展卡3.中間支架4.內(nèi)存卡5.機(jī)箱6.硬盤支架7.控制面板8.申9.系統(tǒng)風(fēng)扇10.CPU散熱器2.1.2系統(tǒng)前面介紹1 23456 2 1系統(tǒng)前面示意圖1 .機(jī)箱把手2.耘魁3.網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)指示燈4.控制面板5.顯示器接口6.USB 接口7.硬盤支架8.耀9.資產(chǎn)標(biāo)簽2.1.3系統(tǒng)后面介紹A Bl C B2 DJ HG B3F(1) (2) (曠】3塞二！一二&

31、quot;二二一nIIillsnaRli一KSnBDnDD系統(tǒng)后面示意圖A.SAS卡安裝位B1VGA 端口B2.串口B3.BMC管理網(wǎng)絡(luò)端口C.1G網(wǎng)絡(luò)接口D.10G網(wǎng)絡(luò)端口E.PCIE卡安蚓F.熱插拔電源模塊G.系統(tǒng)ID按鍵H.系統(tǒng)ID燈J.系統(tǒng)狀態(tài)燈214電源模塊后面介紹U電源模塊后面示意圖1.把手2.電源模塊風(fēng)扇3.電源狀態(tài)燈4.AC電源端口5.卡扣215前面板LED定義前面板LED示意圖1.HDD狀態(tài)燈1 .閃爍：硬盤處于數(shù)據(jù)傳輸狀態(tài)2.不亮：硬盤處于靜止?fàn)顟B(tài)2.系統(tǒng)錯(cuò)誤m示燈1 .琥珀色閃爍：指示系統(tǒng)的運(yùn)行狀態(tài)出現(xiàn)錯(cuò)誤（詳見下表 系統(tǒng)狀態(tài)閃爍指示）2 .不先：系統(tǒng)處于關(guān)機(jī)或正常運(yùn)行狀

32、態(tài)3.ID指示燈1 .藍(lán)色閃爍：系統(tǒng)ID識別處于打開狀態(tài)2 .不殼：系統(tǒng)ID識別處于關(guān)閉狀態(tài)4.電源指示燈1 .藍(lán)色常殼：系統(tǒng)處于開機(jī)狀態(tài)2 .不光：系統(tǒng)處于關(guān)機(jī)狀態(tài)系統(tǒng)狀態(tài)閃爍指示:Temperature Sensor溫度錯(cuò)誤事件觸發(fā)Fan Sensors風(fēng)扇錯(cuò)誤事件觸發(fā)Voltage Sensors主板電壓異常PowerSupply系統(tǒng)電源錯(cuò)誤事件ProcessorCPU錯(cuò)誤事件Event Logging Disable日志已滿Post Error系統(tǒng)軟件運(yùn)彳強(qiáng)誤Memory內(nèi)存產(chǎn)生ECC錯(cuò)誤PCIe BusPCIe設(shè)備產(chǎn)生錯(cuò)誤BMC Watchdog系統(tǒng)時(shí)間停止討時(shí)，關(guān)機(jī)或系統(tǒng)重啟2.2

33、 系統(tǒng)主要部件拆裝拆裝前的注意事項(xiàng)請閱讀并遵守使用必讀中提及的所有注意事項(xiàng).如果隨服務(wù)器提供的補(bǔ)充說明與這些說明不一致，請與 供貨商技術(shù)服務(wù)人員聯(lián)系以確定如何才能保證操作的正確性。注意:電源按鍵并不能完全切斷交流電源。要切斷交流電源，必須從交流電插座中拔出與服務(wù)新目連的所有電源線的插頭.為 保證系統(tǒng)良好的散熱與通風(fēng)，在正常使用服務(wù)器之前必須安裝上機(jī)箱蓋.由于服務(wù)器的部件對靜電放電（ESD ）極其敏感，請 在靜電放電工作臺上執(zhí)行以下各節(jié)中的操作.如果沒有這樣的工作告，請通過以下方法降低ESD所造成的危害：1 .戴上一條防靜電腕帶并與服務(wù)器的金屬部分相連。2 .在觸摸服務(wù)器部件前先觸摸服務(wù)器機(jī)箱的

34、金屬殼。3 .在插拔部件時(shí)將身體一部分與服務(wù)器的金屬機(jī)箱保持接觸，以釋放靜電。4 避免不必要的移動。5,插拔服務(wù)器部件（尤其是板卡）時(shí)僅拿住邊緣。6 .桁服務(wù)器部件置于一個(gè)接地的無靜電的操作平臺上。如果可能的話,使用一塊導(dǎo)電泡沫墊，但不要使用部件09包裝袋。7 .避免讓部件在操作平臺上滑動。需要準(zhǔn)備的工具1.十字螺絲刀。2防靜電腕帶與導(dǎo)電泡沫墊（推薦）。3.紙筆。以記錄服務(wù)器系統(tǒng)配置狀況的更改，記錄所有已安裝部件的特定的相關(guān)信息。2.2.1硬盤支架的拆裝在進(jìn)行操作之前，確保您對本節(jié)的“拆裝前的注意事項(xiàng)“中的內(nèi)容完全理解，并已閱讀使用必讀中的安全警告及注意事項(xiàng)。取下硬盤支架：1 .輕按硬盤安裝盒

35、鎖扣,打開安裝盒把手，向外旋轉(zhuǎn)。2 ,將硬盤從系統(tǒng)中拉出。安裝過程相反。222硬盤的拆裝在進(jìn)行操作之前，確保您對本節(jié)的“拆裝前的注意事項(xiàng)”中的內(nèi)容完全理解，并已閱讀使用必讀中的安全警告及注意事項(xiàng).取下硬盤1 .擰下固定硬盤的4顆螺絲。2 .取下硬盤。安裝過程相反。223電源的拆裝在進(jìn)行操作之前，確保您對本節(jié)的“拆裝前的注意事項(xiàng)”中的內(nèi)容完全理解，并已閱讀使用必讀中的安全警告及注翦事項(xiàng).取下電源：1 ,拔掉AC電源線。2 .向內(nèi)按壓電源卡扣，并向外拉電源3 ,取下電源安裝過程相反。4 .2.4上蓋的拆裝在進(jìn)行操作之前，確保您對本節(jié)的“拆裝前的注意事項(xiàng)”中的內(nèi)容完全理解，并已閱讀使用必讀中的安全警

36、告及注意事項(xiàng).取下機(jī)箱上蓋：1 如果不是更換熱插拔設(shè)備,須關(guān)閉并斷開所有和服務(wù)器連接的外圍設(shè)備，關(guān)閉服務(wù)器.拔掉AC電源線。2 .如果系統(tǒng)安裝在機(jī)柜里面,須擰松機(jī)箱把手上部的兩顆固定噱釘，并將機(jī)箱完全拉出。3 .擰下機(jī)箱上蓋固定噱釘。4,輕按機(jī)箱上蓋鎖扣，后推,到位后取下上蓋。安裝過程相反。225風(fēng)扇模組的拆裝在進(jìn)行操作之前，確保您對本節(jié)的“拆裝前的注意事項(xiàng)”中的內(nèi)容完全理解，并已閱讀使用必讀中的安全警告及注意事項(xiàng).取下熱插拔風(fēng)扇模塊：1 .取下機(jī)箱上蓋（參考”機(jī)箱上蓋的拆寢 操作方法）。2 .往里壓熱插拔風(fēng)扇模塊扣手，上提.取出熱插拔風(fēng)扇模塊安裝過程相反。226背板拆裝在進(jìn)行操作之前，確保您

37、對本節(jié)的“拆裝前的注意事項(xiàng)”中的內(nèi)容完全理解，并已閱讀使用必讀中的安全警告及注意事項(xiàng).取 下背板：1 ,取下所有硬盤支架2 ,取下機(jī)箱上蓋3 ,取下內(nèi)存卡4 ,拔掉所有的CABLE5,向上提并取出背板，如下圖所示：安裝過程相反。227中間支架拆裝在進(jìn)行操作之前，確保您對本節(jié)的“拆裝前的注意事項(xiàng)”中的內(nèi)容完全理解，并已閱讀使用必讀中的安全警吉及注意事項(xiàng)。取下中間支架：1 .取下機(jī)箱上蓋。（參考”機(jī)箱上蓋的拆裝"操作方法）。2 .取下內(nèi)存卡.（參考“內(nèi)存卡拆裝”操作方法）.3 .擰下固定螺絲。4 .垂直向上拉,慢慢桁支架取出,如下圖所示：安裝過程相反。2.2.8熱插拔PCIE卡拆裝在進(jìn)行

38、操作之前，確保您對本節(jié)的“拆裝前的注意事項(xiàng)“出熱插拔PCIE卡：中的內(nèi)容完全理解，并已閱讀使用必讀中的安全警告及注意事項(xiàng).取1 .取下機(jī)箱上蓋。（參考”機(jī)箱上蓋的拆裝"2 .按壓LED燈開關(guān)，直LED燈關(guān)閉。3打開熱插拔PCI卡的鎖扣.1注操作方法）。吟p1：PCIe slot 8和10不支持Intel I350-T4 4 口網(wǎng)卡4.打開熱插拔PCI卡上部的差板.5,取出熱插拔PCI卡。安裝過程相反。2.2.9非熱插拔PCIE卡的拆裝在進(jìn)行操作之前，確保您對本節(jié)的“拆裝前的注息事項(xiàng)”中的內(nèi)容完全理解，并已閱讀使用必讀中的安全警告及注意事項(xiàng),取出非熱插拔PCIE卡：1.取下機(jī)箱上蓋。（

39、參考”機(jī)箱上蓋的拆裝"操作方法）。2,斷開所有和需取下PCI卡連接的設(shè)備和線纜。3.打開PCI卡的鎖扣，向上提并取下PCI卡。安裝過程相反.2.2.10內(nèi)存卡的拆裝在進(jìn)行操作之前，確保您對本節(jié)的“拆裝前的注意事項(xiàng)”中的內(nèi)容完全理解，并已閱讀使用必讀中的安全警告及注意事項(xiàng),取出內(nèi)存卡：1 .取下機(jī)箱上蓋。（參考”機(jī)箱上蓋的拆裝"操作方法）2 .按壓內(nèi)存模塊鎖扣（下圖B標(biāo)識），旋轉(zhuǎn)內(nèi)存模塊鎖扣把手（下圖C標(biāo)識）。3 .上提，取出內(nèi)存模塊。安裝過程相反。2.2.11內(nèi)存的拆裝在進(jìn)行操作之前，確保您對本節(jié)的“拆裝前的注意事項(xiàng)”中的內(nèi)容完全理解，并已閱讀使用必讀中的安全警告及注意事項(xiàng)

40、.取下內(nèi)存：1 .取下機(jī)箱上蓋.（參考”機(jī)箱上蓋的拆裝”操作方法）2.取下內(nèi)存模塊。（參考”內(nèi)存模塊的拆裝"操作方法）3松開內(nèi)存固定鎖扣（Locking latch ）,注意內(nèi)存前后方向，垂直向上拉取出內(nèi)存。安裝過程相反。2212CPU散熱器的拆裝在進(jìn)行操作之前，確保您對本節(jié)的“拆裝前的注意事項(xiàng)”中的內(nèi)容完全理解，并已閱讀使用必讀中的安全警告及注意事項(xiàng).取出CPU散熱器:1 .取下機(jī)箱上蓋。（參考”機(jī)箱上蓋的拆裝"操作方法）2,取下中間支架（參考“中間支架”操作方法）.3 .擰下4顆固定螺絲。4 .向上提取下散熱器安裝過程相反。2.2.13CPU的拆裝在進(jìn)行操作之前，確保您

41、對本節(jié)的“拆裝前的注意事項(xiàng)”中的內(nèi)容完全理解，并已閱讀使用必讀中的安全警告及注意事項(xiàng).安裝CPU1 .取下機(jī)箱上蓋。（參考”機(jī)箱上蓋的拆裝"操作方法）2 .取下內(nèi)存模塊（參考“內(nèi)存模塊的拆裝"操作方法）。3,取下中間支架（參考“中間支架”操作方法）.4 .取下散熱器/耕置（參考”散熱器保護(hù)置的拆裝“操作方法）.5 .下壓井內(nèi)推CPU座卡扣.打開CPU座卡扣.如下圖所示：6 .輕壓CPU座上蓋，打開CPU座上蓋，取下CPU座保護(hù)蓋。在取下CPU座保護(hù)差的時(shí)候,注意別用手直接接觸CPU座針腳. 避免損壞。7.安裝CPU ,注意CPU和CPU座的方位對齊,羥放入。8.合上CPU座

42、上蓋，按下CPU座卡扣,如下圖所示：取下過程相反。2.2.141/0卡的拆裝在進(jìn)行操作之前，確保您對本節(jié)的“拆裝前的注意事項(xiàng)”中的內(nèi)容完全理解，并已閱讀使用必讀中的安全警告及注意事項(xiàng)。安裝后I/O模塊1 .取下機(jī)箱上蓋。（參考”機(jī)箱上蓋的拆裝"操作方法）。2 .打開I0模塊對應(yīng)槽位的PCI卡固定鎖扣.3,插入I0模塊到對應(yīng)的槽位。4,鎖定好PCI卡固定鎖扣。取下過程相反。3 .2.15B的拆裝在進(jìn)行操作之前，確保您對本節(jié)的“拆裝前的注意事項(xiàng)”中的內(nèi)容完全理解，并已閱讀使用必讀中的安全警告及注意事項(xiàng).1.關(guān)掉AC電源，移除上蓋。4 ,移除內(nèi)存卡5 .移除中間支架4移除CPU散熱器5移除

43、CPU6 .移除擴(kuò)展卡7 .拔掉所有連接線8 ,移除所有螺絲9 .向后滑動,并向上提起MB。10 ,從機(jī)箱移除MB.,W安裝過程相反2.2.16SUPERCAP 的拆裝在進(jìn)行操作之前，確保您對本節(jié)的“拆裝前的注意事項(xiàng)”中的內(nèi)容完全理解 關(guān)掉AC電源，移除上蓋。2 .移除內(nèi)存卡3,從包裝中取出SuperC印，并將其裝入下圖所示盒子中a并已閱讀使用必讀中的安全警告及;主意事項(xiàng)。1.渾4 .桁盒子安裝在機(jī)箱里.井有螺絲桁具固定好.位置如下圖所示5 .桁SuperCap的Cable兩端分別接在SAS卡以及SuperCap上，如下圖所示取出過程相反2.2.17IBBU 的拆裝在進(jìn)行操作之前，確保您對本節(jié)

44、的“拆裝前的注息事項(xiàng)”中的內(nèi)容完全理解， 關(guān)掉AC電源，移除上蓋。2 .移除內(nèi)存卡3 .從包裝中取出IBBU4 .桁其安裝在支架上，如下圖所示： *并已閱讀使用必讀中的安全警告及注意事項(xiàng).1.5.連接舊BU的CABLE ,如下圖所示：6,將IBBU安裝在機(jī)箱里.如下圖所示：7.桁IBBU的CABLE另一端連接在SAS卡上.取出過程相反導(dǎo)軌組彳牛的拆裝（上機(jī)柜）在進(jìn)行操作之前，確保您對本節(jié)的拆裝前的注意事項(xiàng)中的內(nèi)容完全理解，并已閱讀 “使用必讀”中的安全警告及注意事項(xiàng).A警告：導(dǎo)軌組件的安裝請參考導(dǎo)軌組件包裝盒內(nèi)的導(dǎo)軌組件操作示意說明。第三章系統(tǒng)設(shè)置本章主要介紹本服務(wù)器的主板跳線及BIOS功能設(shè)

45、置。注意：本章各項(xiàng)操作僅限于具有系統(tǒng)維護(hù)資格的操作員或管理員操作.在進(jìn)行設(shè)置操作前,請務(wù)必先仔細(xì)閱讀聯(lián)想服務(wù)器幫助手冊開機(jī)必讀中的安全普告和注意事項(xiàng)，并嚴(yán)格按照要求進(jìn)行操作.3.1 主板主要布局說明說明ACPU插槽0-3J主板電池BPCH/散熱片K內(nèi)部USB接口CPCI-E 插槽 1-10LTPM插座D系統(tǒng)ID按鈕M內(nèi)存板插槽1-8EI0板插槽N主板提拉手柄F外部USB接口0電源配置板連接器GBios跳線P風(fēng)扇信號連接器HSAS板插槽Q電源配置板信號連接器1板載SATA接口3.2 主板跳線設(shè)置及功能描速跳線設(shè)置是將跳線兩個(gè)管腳短路來改變接口功能的操作，默認(rèn)設(shè)置均為禁用,進(jìn)而可以調(diào)整主板的功能。

46、跳線設(shè)置示寸MSdMLCQG1功能描述使用方式SW4BIOS.SPI寫保護(hù)1 .通過GPIO信號控制寫保護(hù)DIP1 ： ON , DIP2:OFF2 強(qiáng)制寫保護(hù)DIP1 ： OFF , DIP2:ON1SW8 ON D-p s I 11 VE2 12 3 4 呂呂 G2：功述使用方式SW8-DIP1QPI模式選擇ON :慢速模式OFF ：快 速模式（默認(rèn)）SW8-DIP2ME燒寫功能ON : ME強(qiáng)制更新OFF ：正常模式（默認(rèn)）SW8-DIP3啟動ME燒寫功能ON ： BIOS未編碼樹的執(zhí)行（默認(rèn)）OFF ： BIOS編碼樹的執(zhí)行SW8-DIP4密碼清除功能ON :清除用戶密碼OFF ：正常

47、狀態(tài)（默認(rèn)）BIOS_RCVR_BAn口00T-"=jIo2 M=|ZSW13ADR_TRI口 口GGERG3：功能描述使用方式SW13-1緊急恢復(fù)BIOS ,當(dāng)BIOS code損壞無法開 機(jī)時(shí)使用.ON :恢復(fù) BIOSOFF ：正常狀態(tài)（默認(rèn)）在關(guān)機(jī)（S5 ）狀態(tài)下，將SW2-1調(diào)撥至ON ,重新開機(jī) （SO）,系統(tǒng)桁目動執(zhí)行BIOS恢復(fù)；恢復(fù)完成后,再度關(guān)機(jī)（S5 ）,桁SW2-1調(diào)撥至OFF ,重新開機(jī)（SO ）。SW13-2ADR噲邏輯設(shè)置ON :觸發(fā)邏輯低有效OFF ：觸發(fā)邏輯有有效3.3 主板BIOS設(shè)置3.3.1 通電自檢程序（POST ）啟動系統(tǒng)時(shí)，BIOS都會執(zhí)

48、行通電自檢程序（POST）,其執(zhí)行過程如下.1啟動系統(tǒng)，幾秒鐘之后,POST開始運(yùn)行同時(shí)卓面顯示ThinkServer圖標(biāo)。2.當(dāng)ThinkSen/er圖標(biāo)顯示在屏鬲上時(shí)，請根據(jù)提示按DEL或F2健進(jìn)入BIOS設(shè)置程序，按F12鍵改由網(wǎng)絡(luò)開機(jī)，按F11鍵 進(jìn)入后動設(shè)備選擇菜單。如果您的服務(wù)器系統(tǒng)配置了 HBA或RAID卡，當(dāng)POST過程進(jìn)行到檢測HBA或RAID時(shí)，您可以根據(jù)屏帛顯示的信息，按相應(yīng)按 ?。ú煌腍BA或RAID控制器，進(jìn)入方式可能不同），運(yùn)行HBA或RAID控制器的BIOS設(shè)置。具體設(shè)置操作步驟可以參考隨 卡附帶的手冊.Legacy模式啟動時(shí)，如果引導(dǎo)設(shè)備未安裝操作系統(tǒng)，引導(dǎo)過

49、程將繼續(xù)，這時(shí)系統(tǒng)會顯示下列消息：Reboot and Select proper Boot device or Insert Boot Media in selected Boot device and press a key 按任意鍵,系按照BIOS中引導(dǎo)優(yōu)先級規(guī)定的順序查找所有可引導(dǎo)的設(shè)備。3.3.2BIOS設(shè)置操作說明運(yùn)行主板BIOS設(shè)置程序在系統(tǒng)啟動時(shí)，當(dāng)系統(tǒng)處于POST（通電自檢）狀態(tài)時(shí).按DEL或奸2鍵就可以進(jìn)入BIOS設(shè)置的主界面中.BIOS設(shè)置程序操作說明設(shè)置過程中的操作及按鍵方法如下表：功能按健獲得幫助信息<F1>前一次設(shè)置值<F8>恢復(fù)到缺省值&l

50、t;F9>保存并退出設(shè)置程序<F10>選項(xiàng)間切換改變選項(xiàng)值+ /-選定選項(xiàng)或進(jìn)入子菜單<Enter>退出子菜單或退出設(shè)置程序<Esc>注意：請不要隨意改變您不熟悉的BIOS參數(shù)BIOS內(nèi)的參數(shù)有些是設(shè)定硬件的時(shí)序或設(shè)備的工作模式的不適當(dāng)?shù)馗淖冞@些參數(shù)會造成功能錯(cuò)誤、死機(jī)甚至無法開機(jī)的現(xiàn)象， 建議您不要隨意改變您不熟悉的BIOS參數(shù)。如已造成系統(tǒng)無法開機(jī)的現(xiàn)象，請參考主板跳線說明中的CMOS配置清除方法, 恢復(fù)到出廠配置.說明：由于BIOS版本的升級,項(xiàng)目或內(nèi)容上的變動,恕不另行通知。本手冊中未介紹的BIOS選項(xiàng)不建議用戶進(jìn)行修改.3.3.3BIOS設(shè)置

51、項(xiàng)介紹注：中值是BIOS的缺省設(shè)置.1.BIOS設(shè)置主菜單項(xiàng)目說明Main基本BIOS參數(shù)設(shè)置Advanced高級BIOS參數(shù)設(shè)置InteIRCSetup英特爾RC參數(shù)設(shè)置Server Mgmt服務(wù)器管理參數(shù)設(shè)置Boot后動管理參數(shù)設(shè)置安全性參數(shù)設(shè)置SecuritySave&Exit保存和退出3.3.4MAIN主菜單fiptio Setup Utility - Copyright (C) 2013 ArrEPican Megatrends, Inc.I Advanced IntelRCSetup Server Mgmt Boot Security Save & ExitBIOS Inforrnat ionBIDS VendorAmerican