SMT-調(diào)頻收音機(jī)實(shí)習(xí)報(bào)告

1、引言電子系統(tǒng)的微型化和集成化是當(dāng)代技術(shù)革命的重要標(biāo)志，也是未來(lái)發(fā)展的重要方向。日新月異的各種高性能、高可靠性、高集成化、微型化、輕型化的電子產(chǎn)品，正在改變我們的世界，影響人類文明的進(jìn)程。安裝技術(shù)是實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)微型化和集成化的關(guān)鍵，20世紀(jì)70年代問(wèn)世，80年代成熟的表面安裝技術(shù)（Surface Mounting Technology 簡(jiǎn)稱SMT），充元器件到安裝方式，充PCB設(shè)計(jì)到連接方法都以全新面貌出現(xiàn)，它使電子產(chǎn)品體積縮小，重量變輕，可靠性提高，推動(dòng)信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。SMT已經(jīng)在很多領(lǐng)域取代了傳統(tǒng)的通孔安裝（Through Hole Technology 簡(jiǎn)稱THT），并且這種趨勢(shì)還在發(fā)

2、展，預(yù)計(jì)未來(lái)90%以上的產(chǎn)品都將采用SMT。通過(guò)SMT實(shí)習(xí)，了解SMT的特點(diǎn)，熟悉它的基本工藝過(guò)程，掌握最基本的操作技巧是跨進(jìn)電子科技大廈的第一步！一、實(shí)習(xí)目的：1、通過(guò)電子工藝實(shí)習(xí)，使我們學(xué)習(xí)了常用電子元器件的識(shí)別、檢測(cè)；2、掌握基本手工焊接工藝及SMT加工工藝流程；3、熟悉電子產(chǎn)品的安裝工藝的生產(chǎn)流程，了解常用電子器件的類別、型號(hào)、規(guī)格、性能及其使用范圍；4、熟悉手工焊錫的常用工具的使用及其維護(hù)與修理?；菊莆帐止る娎予F的焊接技術(shù)，能夠獨(dú)立的完成簡(jiǎn)單電子產(chǎn)品的安裝與焊接。二、SMT簡(jiǎn)介： SMT(Surface Mounting Technology)的中文名

3、字叫做表面安裝技術(shù)，相對(duì)于傳統(tǒng)的通孔安裝技術(shù)（Through Hole Technology,簡(jiǎn)稱THT)它使電子產(chǎn)品體積縮小，重量變輕，功能增強(qiáng)，可靠性提高，推動(dòng)信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。面對(duì)SMT技術(shù)的強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)，在未來(lái)SMT技術(shù)必將取代THT技術(shù)成為電子安裝的主流技術(shù)。 1、THT與SMT的區(qū)別  表1.12、SMT技術(shù)的特點(diǎn) （1） 高密集 SMC，SMD器件的體積只有傳統(tǒng)器件的1/3-1/10左右，可以裝在PCB的兩面，有效的利用了印刷板的面積，減輕了電路板的重量。一般采用了SMT技術(shù)后可使電子產(chǎn)品的體積縮小40

4、%-60%，重量減輕60%-80%。 （2） 高可靠 SMD和SMC無(wú)引線或引線很短，重量輕，因而抗震能力強(qiáng)，焊點(diǎn)失效率可比THT至少降低一個(gè)數(shù)量級(jí)，大大提高產(chǎn)品可靠性。 （3） 高性能 SMT密集安裝減小了電磁干擾和射頻干擾，尤其高頻電路中減小了分布參數(shù)的影響，提高了信號(hào)輸出速度，改善了高頻特性，使整個(gè)產(chǎn)品性能提高。 （4） 高效率 SMT更適合自動(dòng)化大規(guī)模生產(chǎn)。采用計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng)可使整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程高度自動(dòng)化，將生產(chǎn)效率提高到新的水平。 （5） 低成本 STM使PCB面積

5、減小，成本降低；無(wú)引線和短引線使SMD，SMC成本降低，安裝中省去引線成型，打彎，剪線的工序；頻率特性提高，減少調(diào)試費(fèi)用；焊點(diǎn)可靠性提高，減少調(diào)試和維修成本。一般采用SMT技術(shù)后可使產(chǎn)品總成本下降30%以上。 三、實(shí)習(xí)內(nèi)容：手工焊接FM收音機(jī)，了解SMT技術(shù)的應(yīng)用。四、實(shí)習(xí)器材設(shè)備：(1)螺絲刀、鑷子等必備工具。(2)電烙鐵：由于焊接的元件多，所以使用的是外熱式電烙鐵，功率為30w，烙鐵頭是銅制。  (3)松香和錫，由于錫它的熔點(diǎn)低，焊接時(shí)，焊錫能迅速散步在金屬表面焊接牢固，焊點(diǎn)光亮美觀。五、FM收音機(jī)的工作原理：原理圖：圖5.1原理圖電路的核心是單片收音機(jī)集成電

6、路SC1088。它采用特殊的低中頻（70KHZ）技術(shù)，外圍電路省去了中頻變壓器和陶瓷濾波器，使電路簡(jiǎn)單可靠，調(diào)試方便。電路的核心是單片收音機(jī)集成電路SC1088。它采用特殊的低中頻(70KHz)技術(shù)，外圍電路省去了中頻變壓器和陶瓷濾波器，使電路簡(jiǎn)單可靠，調(diào)試方便。（1）FM信號(hào)輸入如圖5.1所示調(diào)頻信號(hào)由耳機(jī)線饋入經(jīng)C14、C15和L3的輸入電路進(jìn)入IC的11、12腳混頻電路。此處的FM信號(hào)沒(méi)有調(diào)諧的調(diào)頻信號(hào)，即所有調(diào)頻電臺(tái)信號(hào)均可進(jìn)入。（2）本振調(diào)諧電路本振電路中關(guān)鍵器件是變?nèi)荻O管，它是利用PN結(jié)的結(jié)電容與偏壓有關(guān)的特性支撐的“可變電容”。如圖5.2（a） ，變?nèi)荻O管加反向電壓Ud，其結(jié)

7、電容cd與ud的特性如圖5.2（b）所示，是非線性關(guān)系。這種電壓控制的可變電容廣泛用于電調(diào)諧、掃頻等電路。圖5.2變?nèi)荻O管本電路中，控制變?nèi)荻O管V1的電壓由第16腳給出。當(dāng)按下掃描開(kāi)關(guān)S1時(shí)，IC內(nèi)部的RS觸發(fā)器打開(kāi)恒流源，由16腳向電容C9充電，C9兩端電壓不斷上升，V1電容量不斷變化，由V1.C8.L4構(gòu)成的本振電路的頻率不斷變化而進(jìn)行調(diào)諧。當(dāng)收到電臺(tái)信號(hào)后，信號(hào)檢測(cè)電路使IC內(nèi)的RS觸發(fā)器翻轉(zhuǎn)，恒流源停止對(duì)C9充電，同時(shí)在AFC電路作用下，鎖住所接收的廣播節(jié)目頻率，從而可以穩(wěn)定接收電臺(tái)廣播，直接再次按下S1開(kāi)始新的搜索。當(dāng)按下Reset開(kāi)關(guān)S2時(shí)，電容C9放電，本振頻率回到最低端。（

8、3）中頻放大、限幅與鑒頻電路的中頻放大，限幅及鑒頻電路的有源器件及電阻均在IC內(nèi)。FM廣播信號(hào)和本振電路信號(hào)在IC內(nèi)混頻器中混頻產(chǎn)生70Hz的中頻信號(hào)，經(jīng)內(nèi)部1dB放大器，中頻限幅器，送到鑒頻器檢出音頻信號(hào)，經(jīng)內(nèi)部環(huán)路濾波后由2腳輸出音頻信號(hào)。電路中1腳的C10為靜噪電容，3腳的C11為AF（音頻）環(huán)路濾波電容，6腳的C6為中頻反饋電容，7腳的C7為低通電容，8腳與9腳之間的電容C17為中頻耦合電容，10腳的C4為限幅器的低通電容，13腳的C12為中限幅器失調(diào)電壓電容，C13為濾波電容。（4）耳機(jī)放大電路由于用耳機(jī)收聽(tīng)，所需功率很小，本機(jī)采用了簡(jiǎn)單的晶體管放大電路，2腳輸出的音頻信號(hào)經(jīng)電位器R

9、p調(diào)節(jié)電量之后，由V3，V4組成復(fù)合管甲類放大。R1和C1組成音頻輸出負(fù)載，線圈L1和L2為射頻與音頻隔離線圈。這種電路耗電大小與有無(wú)廣播信號(hào)以及音量大小關(guān)系不大，因此不收聽(tīng)時(shí)要關(guān)斷電源。六、實(shí)習(xí)產(chǎn)品安裝工藝：圖6.1 SMT實(shí)習(xí)產(chǎn)品的裝配工藝流程安裝步驟及要求1、技術(shù)準(zhǔn)備 （1）了解SMT基本知識(shí) SMC及SMD特點(diǎn)安裝要求、SMB設(shè)計(jì)及檢驗(yàn)、SMT工藝過(guò)程、再流焊工藝及設(shè)備 （2）了解實(shí)習(xí)產(chǎn)品簡(jiǎn)單原理 （3）了解產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及安裝要求2、安裝前檢查 （1）SMB檢查1.圖形完整，有無(wú)短、斷路缺陷2.孔位及尺寸3.表面涂覆（阻焊層）（2）外殼及結(jié)構(gòu)件1.按照材料表清查元器件和零部件，要仔細(xì)分析品

10、種和規(guī)格，清點(diǎn)數(shù)量。2.檢查外殼有無(wú)缺陷及外表?yè)p傷（3）THT元件檢測(cè)1.電位器阻值調(diào)節(jié)特性2.LED、線圈、電解電容、插座、開(kāi)關(guān)的好壞3.判斷變?nèi)荻O管的好壞及極性3、貼片及焊接1.絲印焊膏，并檢測(cè)印制情況2.按工藝流程貼片順序：C1/R1,C2/R2,C3/V3,C4/V4,C5/R3,C6/SC1088,C7,C8/R4,C9,C10,C1,C12,C13,C14,C15,C16.3. 檢查貼片數(shù)量及其位置 4.再流焊焊接5. 檢查焊接質(zhì)量并修補(bǔ) 4、安裝THT分立元器件1.安裝并焊接電位器Rp，注意：電位器安裝方向與印制板平齊2.耳機(jī)插座XS 3.輕觸開(kāi)關(guān)S1、S2，跨接線J1、J24

11、. 變?nèi)荻O管V1，R5，R6，C17，C195.電感線圈L1L4（磁環(huán)L1，色環(huán)L2，8匝線圈L3，5匝線圈L4）6.電解電容器C18（100uF）貼板裝。7.發(fā)光二極管V2，注意高度極性8.焊接電源連接線J3、J4，注意正負(fù)連接線顏色七、調(diào)試及總裝：1.目視檢查2.元器件：型號(hào)、規(guī)格、數(shù)量及安裝位置，方向是否與圖紙符合；3.焊點(diǎn)檢查：有無(wú)虛、漏、橋接、飛濺等缺陷。4.測(cè)總電流檢查無(wú)誤后將電源線焊接到電池片上：在電位器開(kāi)關(guān)斷開(kāi)情況下裝入電池；插入耳機(jī)；用萬(wàn)用表200mA檔跨接到開(kāi)關(guān)兩端測(cè)電流。正常電流在625mA并且LED正常點(diǎn)亮。注意：如果電流為零或超過(guò)35mA應(yīng)檢查電路。5.搜索電臺(tái)廣播6.如果電流在正常范圍內(nèi)，按S1進(jìn)行搜索，S2進(jìn)行復(fù)位。如果收不到廣播應(yīng)仔細(xì)檢查電路。7.總裝及固定 檢查 電源開(kāi)關(guān)手感良好 音量正?？烧{(diào) 收聽(tīng)正常 表面無(wú)損傷八、實(shí)習(xí)感想：雖然在這次實(shí)習(xí)中，我們不用制作電路板，只是要按照?qǐng)?bào)告上給出的原理圖焊接元件就可以了，但是這次實(shí)習(xí)對(duì)我們還是第一次焊接貼片的新手來(lái)說(shuō)還是比較不容易的，通過(guò)對(duì)貼片元件的不斷焊接，我覺(jué)得對(duì)自己的動(dòng)手能力是個(gè)很大的鍛煉。最后在檢測(cè)電路和排除故障的過(guò)程中，提高了自己解決問(wèn)題的能力，同時(shí)在焊接中細(xì)心操作，培養(yǎng)了我在工作中耐心細(xì)致，一絲不茍的工作作風(fēng)，養(yǎng)成良好的工作習(xí)慣。在實(shí)習(xí)中會(huì)遇到很多難題，不如想象