FOXCONN錫膏常識(shí)

1、錫膏錫膏是一種均勻的焊料合金粉末和是一種均勻的焊料合金粉末和穩(wěn)定的穩(wěn)定的助焊助焊劑按一定的比例均勻混合而成的膏狀體劑按一定的比例均勻混合而成的膏狀體.在焊接時(shí)可在焊接時(shí)可以以使使表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤形形成合金性連接。這種物質(zhì)極適合表面貼裝的自動(dòng)化生成合金性連接。這種物質(zhì)極適合表面貼裝的自動(dòng)化生產(chǎn)的可靠性焊接產(chǎn)的可靠性焊接,是現(xiàn)電子業(yè)高科技的產(chǎn)物。是現(xiàn)電子業(yè)高科技的產(chǎn)物。錫膏的定義錫膏的定義: :英文名稱英文名稱:SOLDER PASTE 錫粉通常是由氮?dú)忪F化或轉(zhuǎn)碟法制造錫粉通常是由氮?dú)忪F化或轉(zhuǎn)碟法制造,后經(jīng)絲網(wǎng)后經(jīng)絲網(wǎng)篩選而成篩選而成

2、. 助焊劑是粘結(jié)劑助焊劑是粘結(jié)劑(樹脂樹脂),溶劑溶劑,活性劑活性劑,觸變劑及其觸變劑及其它添加劑組成它添加劑組成,它對(duì)焊膏從絲綢印刷到焊接整個(gè)它對(duì)焊膏從絲綢印刷到焊接整個(gè)過(guò)程起著至關(guān)重要的作用過(guò)程起著至關(guān)重要的作用錫膏的錫膏的組組成成: :錫膏錫膏=錫粉錫粉(METAL)+助焊劑助焊劑(FLUX)10助焊膏和助焊膏和90錫粉的錫粉的重量重量比比(一般情況下一般情況下)錫膏的錫膏的組組成成: :錫合金粉錫合金粉90%90%助焊膏助焊膏 10%10%50助焊膏與助焊膏與50錫粉的錫粉的體積體積比比錫膏的錫膏的組組成成: :錫合金粉錫合金粉50%50%助焊膏助焊膏50%50% 錫膏中金屬的含量決定

3、著焊縫的尺寸。隨著金屬所錫膏中金屬的含量決定著焊縫的尺寸。隨著金屬所占百分含量的增加，焊縫尺寸也增加。但在給定黏度下，占百分含量的增加，焊縫尺寸也增加。但在給定黏度下，隨金屬含量的增加，焊料的橋連的傾向也相應(yīng)增大。隨金屬含量的增加，焊料的橋連的傾向也相應(yīng)增大。 按重量來(lái)計(jì)算的金屬含量百分比對(duì)黏滯度有直接的按重量來(lái)計(jì)算的金屬含量百分比對(duì)黏滯度有直接的影響在用于印刷的錫膏中金屬含量百分比從最少的影響在用于印刷的錫膏中金屬含量百分比從最少的85到最多的到最多的92區(qū)間內(nèi)分布用于印刷的錫膏常見(jiàn)的金屬含區(qū)間內(nèi)分布用于印刷的錫膏常見(jiàn)的金屬含量百分比是從量百分比是從88到到90 錫膏的錫膏的組組成成: :

4、高高溫溫錫膏錫膏 常常溫溫錫錫膏膏 低低溫溫錫錫膏膏按回按回焊焊溫溫度度分分: :按金按金屬屬成成份份分分: : 含含銀錫膏銀錫膏(SN62/PB36/AG2) 非含銀非含銀錫錫膏膏(SN63/PB37) 含含鉍錫鉍錫膏膏(BI14/SN43/PB43) 無(wú)鉛錫膏無(wú)鉛錫膏(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5)低溫應(yīng)用低溫應(yīng)用: Sn43/Pb43/Bi14 Sn42/Bi58高溫、無(wú)鉛、高張力高溫、無(wú)鉛、高張力: Sn96/Ag4 Sn95/Sb5 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7高溫、高張力、低價(jià)值高溫、高張力、低價(jià)值: Sn10/Pb90 Sn1

5、0/Pb88/Ag2 Sn5/Pb93.5/Ag1.5 免洗免洗型型（NC） 水水溶溶型型（WS或或OA） 松香型（松香型（ RMA RA）按按助助焊焊劑劑成成份份分分: :按清按清洗洗方方式式分分: : 有有機(jī)機(jī)溶溶劑劑清清洗洗型型 水水清清洗洗型型 半半水水清清洗洗型型 免免清清洗洗型型常用的為免清洗型常用的為免清洗型錫錫膏，在要求比較高的產(chǎn)品中可以使用膏，在要求比較高的產(chǎn)品中可以使用需清洗的的需清洗的的錫錫膏膏4Sn-3.9Ag-0.6CuSn-3.8Ag-0.7Cu合金組成合金組成Sn-5.0SbSn-5.0SbSn-0.7CuSn-3.5AgSn-3.0Ag-0.5CuSn-8.8Z

6、nSn-8.0Zn-3.0BiSn-58Bi熔點(diǎn)熔點(diǎn)(oC)(oC)243/236243/236227/227221/221219/217219/217219/217199/199197/187138/138比重比重7.37.37.47.47.47.47.47.37.38.7拉力強(qiáng)度拉力強(qiáng)度(Kgf/mm2)(Kgf/mm2)5.15.13.43.43.23.23.63.63.53.53.3.5 54.64.67.17.17.07.0Sn-3.5Ag-0.7Cu219/2177.43.63.6Sn-3.5Ag-4.0In-0.5Bi211/1907.45.25.25No.No.12310111

7、268Sn-3.5Ag-8.0In-0.5Bi206/1707.56.56.597p 常見(jiàn)無(wú)鉛錫膏的種類常見(jiàn)無(wú)鉛錫膏的種類: :1. 合金類型合金類型2. 錫粉顆粒錫粉顆粒3. 助焊劑類型助焊劑類型 (殘余物的去除殘余物的去除)錫錫膏膏的的主主要要參參數(shù)數(shù): :l 溫度范圍溫度范圍 a 固相固相 b 液相液相l(xiāng) 基質(zhì)兼容性基質(zhì)兼容性l 焊接強(qiáng)度（結(jié)合力）焊接強(qiáng)度（結(jié)合力） 1. 1.合合金金參參數(shù)數(shù): : 錫鉛合金的二元金相圖錫鉛合金的二元金相圖 A 共熔組成在共熔組成在Pb37/Sn63合金合金,此是固態(tài)與此是固態(tài)與 液態(tài)直來(lái)液態(tài)直來(lái)直往的直往的,無(wú)漿狀存在，且熔點(diǎn)無(wú)漿狀存在，且熔點(diǎn)低在低在

8、183 C 。B 純鉛的純鉛的MP為為327 C ，純，純錫錫232 C ，當(dāng)形成合金時(shí)，當(dāng)形成合金時(shí)，則其，則其MP下降以共晶點(diǎn)為下降以共晶點(diǎn)為最低。最低。 電子應(yīng)用方面電子應(yīng)用方面(含鉛）超過(guò)含鉛）超過(guò)90%的是：的是： Sn63/Pb37 、Sn62/Pb36/Ag2 、或、或 Sn60/Pb40 2%的銀合金隨含的銀合金隨含Ag引腳和焊墊應(yīng)用的增加而增加。引腳和焊墊應(yīng)用的增加而增加。 銀合金常用于錫鉛合金產(chǎn)生弱粘合的場(chǎng)合銀合金常用于錫鉛合金產(chǎn)生弱粘合的場(chǎng)合 常常用用合合金金: :美國(guó)美國(guó)NEMISn-3.9Ag-0.6Cu(SAC396)日本日本JEIDASn-3.0Ag-0.5Cu(

9、SAC305)歐盟歐盟Sn-3.8Ag-0.7Cu(SAC387)各國(guó)主流無(wú)鉛銲錫合金：各國(guó)主流無(wú)鉛銲錫合金：Sn (3-4)wt% Ag (0-1)wt% CuMelting Point 217 常常用用合合金金: :a. 錫粉顆粒直徑大小錫粉顆粒直徑大小b. 顆粒形狀顆粒形狀c. 大小分布大小分布d. 氧化比率氧化比率 2. 2.錫錫粉參粉參數(shù)數(shù): : a.錫粉顆粒直徑大小錫粉顆粒直徑大小:n電鏡掃描電鏡掃描nIPC J-STD-006 定義球形錫粉的直徑尺寸是長(zhǎng)寬比率定義球形錫粉的直徑尺寸是長(zhǎng)寬比率小于小于1.5倍倍Optimum 焊料粉末的形狀決著粉末的氧化物含量，也決定著錫焊料粉末的

10、形狀決著粉末的氧化物含量，也決定著錫膏的可印性。球形焊料粉末在給定體積下總表面積最小，膏的可印性。球形焊料粉末在給定體積下總表面積最小，減少了可能發(fā)生的表面氧化的面積，球形的錫膏顆粒要比減少了可能發(fā)生的表面氧化的面積，球形的錫膏顆粒要比其它任何形狀的顆粒更容易通過(guò)網(wǎng)版或者鋼版并且一致其它任何形狀的顆粒更容易通過(guò)網(wǎng)版或者鋼版并且一致性好，為使錫膏具備優(yōu)良的印刷性能創(chuàng)造了條件。性好，為使錫膏具備優(yōu)良的印刷性能創(chuàng)造了條件。 b.錫粉顆粒錫粉顆粒形狀形狀: Good Poor b.錫粉顆粒錫粉顆粒形狀形狀:愈圓愈好愈圓愈好愈小愈均勻愈好愈小愈均勻愈好(流動(dòng)性佳流動(dòng)性佳,成形佳成形佳)氧化層愈薄愈好氧化

11、層愈薄愈好 焊料顆粒的尺寸一般為焊料顆粒的尺寸一般為-200目目/+325目，即至少目，即至少99重量百分比的粉末顆粒能通過(guò)重量百分比的粉末顆粒能通過(guò)200（孔（孔/in2）目的網(wǎng)，少于）目的網(wǎng)，少于20重量百分比的粉末顆粒能通過(guò)重量百分比的粉末顆粒能通過(guò)325目的網(wǎng)，該尺寸以目的網(wǎng)，該尺寸以外的顆粒以不多于外的顆粒以不多于10為宜。在有為宜。在有0.5mm腳間距的器件印腳間距的器件印刷焊膏時(shí)，焊料顆粒尺寸應(yīng)比常規(guī)小，可以選用顆粒尺寸刷焊膏時(shí)，焊料顆粒尺寸應(yīng)比常規(guī)小，可以選用顆粒尺寸是是-325目目+500目的焊膏。目的焊膏。 c.錫粉錫粉大小分布大小分布:200 mesh325 mesh50

12、0 mesh-200+325 -325+500 Mesh Concept c.錫粉錫粉大小分布大小分布:粉粒等級(jí)粉粒等級(jí) 網(wǎng)眼大小網(wǎng)眼大小 顆粒大小顆粒大小IPC TYPE 2 -200+325 45-75微米微米IPC TYPE 3 -325+500 25-45微米微米IPC TYPE 4 -400+635 20-38微米微米 2型用于標(biāo)準(zhǔn)的型用于標(biāo)準(zhǔn)的SMT，間距為，間距為50mil，當(dāng)間距小到，當(dāng)間距小到30mil時(shí)，時(shí)，必須用必須用3型焊膏型焊膏 3型用于小間距技術(shù)（型用于小間距技術(shù)（30mil-15mil）,在間距為在間距為15mil或更小或更小時(shí)，要用時(shí)，要用4型焊膏這即是型焊膏這

13、即是UFPT（極小間距技術(shù)）（極小間距技術(shù)） c.錫粉錫粉大小分布大小分布:錫粉表面氧化重量測(cè)試錫粉表面氧化重量測(cè)試錫粉稱重錫粉稱重樣品熔化樣品熔化去除焊劑及雜質(zhì)去除焊劑及雜質(zhì)稱重余量稱重余量換算比換算比Type 3小于小于 0.17% d.錫粉錫粉氧氧化化比比率率: 錫錫膏添加劑膏添加劑 鹵化物：去除銅面氧化物（活化劑）鹵化物：去除銅面氧化物（活化劑）中性有機(jī)酸：活化錫鉛表面（活化劑）中性有機(jī)酸：活化錫鉛表面（活化劑）胺類：活化銀表面（活化劑）胺類：活化銀表面（活化劑）有機(jī)酸：高溫下配合有機(jī)酸：高溫下配合FLUX除污（活化劑）除污（活化劑）氯化物：活性強(qiáng)過(guò)氯化物：活性強(qiáng)過(guò)RMA（活化劑）（活

14、化劑）溶劑：溶解固化物、活性劑，需有揮發(fā)性（坍塌、空洞、危害人體）溶劑：溶解固化物、活性劑，需有揮發(fā)性（坍塌、空洞、危害人體）黏度改質(zhì)劑（觸變劑）：印刷成型黏度改質(zhì)劑（觸變劑）：印刷成型潤(rùn)濕劑：潤(rùn)濕劑：Solder Paste與與PAD間的易接觸，便于殘?jiān)逑撮g的易接觸，便于殘?jiān)逑丛鲳罕３仲N片后增黏劑：保持貼片后REFLOW前的黏性前的黏性防氧化劑：防錫粉氧化，屬酚類防氧化劑：防錫粉氧化，屬酚類表面活劑：降低焊劑的表面張力，增加焊劑對(duì)焊粉和焊墊的親潤(rùn)性表面活劑：降低焊劑的表面張力，增加焊劑對(duì)焊粉和焊墊的親潤(rùn)性其它添加劑：錫膏制造商的專利其它添加劑：錫膏制造商的專利 合金粉末的顆粒大小及形

15、狀；合金粉末的顆粒大小及形狀； 金屬粉末的含量；金屬粉末的含量； 焊劑類型；焊劑類型； 焊膏的穩(wěn)定性。焊膏的穩(wěn)定性。 錫膏選擇的基本原則是：錫膏選擇的基本原則是： 錫錫膏的選用膏的選用 ：u錫錫膏的選用主要根據(jù)工藝條件，使用要求及膏的選用主要根據(jù)工藝條件，使用要求及錫錫膏的性膏的性能?？梢詤⒖家韵聨c(diǎn)來(lái)選用不同的能?？梢詤⒖家韵聨c(diǎn)來(lái)選用不同的錫錫膏膏u具有良好的印刷性（流動(dòng)性、脫版性、連續(xù)印刷性）具有良好的印刷性（流動(dòng)性、脫版性、連續(xù)印刷性）u印刷后在長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)對(duì)印刷后在長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)對(duì)SMD持有一定的粘合性。持有一定的粘合性。u焊接后能得到良好的接合狀態(tài)（焊點(diǎn)）。焊接后能得到良好的接合狀態(tài)（焊點(diǎn)）

16、。 u其其殘殘留成分，具高絕緣性，低腐蝕性。留成分，具高絕緣性，低腐蝕性。u對(duì)焊接后的焊劑殘?jiān)辛己玫那逑葱?，清洗后不可留?duì)焊接后的焊劑殘?jiān)辛己玫那逑葱?，清洗后不可留有殘?jiān)煞?。有殘?jiān)煞帧具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性。具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性。 影響印刷過(guò)程的幾個(gè)參數(shù)是黏滯度塌落黏結(jié)時(shí)影響印刷過(guò)程的幾個(gè)參數(shù)是黏滯度塌落黏結(jié)時(shí)間間, 暴露時(shí)間暴露時(shí)間, 金屬含量百分比顆粒大小顆粒形狀金屬含量百分比顆粒大小顆粒形狀黏滯度是很重要同時(shí)也很容易被曲解的至少當(dāng)測(cè)量它的黏滯度是很重要同時(shí)也很容易被曲解的至少當(dāng)測(cè)量它的時(shí)候是這樣黏滯度是以泊肅葉為單位的通常用厘泊和時(shí)候是這樣黏滯度是以泊肅葉為單位的通常用厘泊和千厘

17、泊來(lái)計(jì)量有兩種類型的黏度計(jì)用于黏滯度的測(cè)量千厘泊來(lái)計(jì)量有兩種類型的黏度計(jì)用于黏滯度的測(cè)量布魯克菲爾德和馬爾康姆布魯克菲爾德黏度計(jì)被認(rèn)為是布魯克菲爾德和馬爾康姆布魯克菲爾德黏度計(jì)被認(rèn)為是工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)馬爾康姆黏度計(jì)是很有意思的因?yàn)椴煌诓脊I(yè)標(biāo)準(zhǔn)馬爾康姆黏度計(jì)是很有意思的因?yàn)椴煌诓剪斂朔茽柕吗ざ扔?jì)所測(cè)的靜態(tài)黏滯度它測(cè)的是動(dòng)態(tài)黏滯魯克菲爾德黏度計(jì)所測(cè)的靜態(tài)黏滯度它測(cè)的是動(dòng)態(tài)黏滯度度 錫錫膏的選用膏的選用 ：錫膏的穩(wěn)定性錫膏的穩(wěn)定性 錫膏在印刷后到回流焊前，要經(jīng)過(guò)傳輸、貼片等錫膏在印刷后到回流焊前，要經(jīng)過(guò)傳輸、貼片等工藝，錫膏在空氣中有一段停留時(shí)間。另外，工作環(huán)工藝，錫膏在空氣中有一段停留時(shí)間。另外，工

18、作環(huán)境溫度有時(shí)也有波動(dòng)，而且在新品項(xiàng)目試生產(chǎn)過(guò)程中，境溫度有時(shí)也有波動(dòng)，而且在新品項(xiàng)目試生產(chǎn)過(guò)程中，由于貼片機(jī)供料器可器件封裝形式等問(wèn)題，有些器件由于貼片機(jī)供料器可器件封裝形式等問(wèn)題，有些器件要求手工進(jìn)行貼放，因此錫膏在空氣中停留的時(shí)間相要求手工進(jìn)行貼放，因此錫膏在空氣中停留的時(shí)間相對(duì)更長(zhǎng)一些，這就要求錫膏的穩(wěn)定性要好，焊劑的損對(duì)更長(zhǎng)一些，這就要求錫膏的穩(wěn)定性要好，焊劑的損失要慢，工作壽命要長(zhǎng)。失要慢，工作壽命要長(zhǎng)。 錫錫膏的選用膏的選用 ： 焊膏購(gòu)買到貨后，應(yīng)登記到達(dá)時(shí)間、保質(zhì)期、型號(hào)，并為焊膏購(gòu)買到貨后，應(yīng)登記到達(dá)時(shí)間、保質(zhì)期、型號(hào)，并為每罐焊膏編號(hào)。每罐焊膏編號(hào)。 焊膏應(yīng)以密封形式保存在

19、恒溫、恒濕的焊膏應(yīng)以密封形式保存在恒溫、恒濕的專用冷藏櫃內(nèi)專用冷藏櫃內(nèi)，有有鉛與無(wú)鉛錫膏分開(kāi)儲(chǔ)存鉛與無(wú)鉛錫膏分開(kāi)儲(chǔ)存.其存儲(chǔ)溫度須與錫膏進(jìn)出管制卡上所其存儲(chǔ)溫度須與錫膏進(jìn)出管制卡上所標(biāo)明之溫度相符標(biāo)明之溫度相符. 溫度在約為（溫度在約為（210) C ，溫度過(guò)高，焊劑與合金焊料粉起，溫度過(guò)高，焊劑與合金焊料粉起化學(xué)反應(yīng)，使粘度上升影響其印刷性；溫度過(guò)低（低于化學(xué)反應(yīng)，使粘度上升影響其印刷性；溫度過(guò)低（低于0 C ），焊劑中的松香會(huì)產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使焊膏形狀惡化。這），焊劑中的松香會(huì)產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使焊膏形狀惡化。這樣在解凍上會(huì)危及錫膏的流變特征。樣在解凍上會(huì)危及錫膏的流變特征。一一般般保保存存時(shí)時(shí)

20、間自生產(chǎn)日期起間自生產(chǎn)日期起最最長(zhǎng)長(zhǎng)為為免洗免洗-6個(gè)月個(gè)月 & 水洗水洗-3個(gè)月個(gè)月 1.顏色管理顏色管理:燈點(diǎn)記號(hào)燈點(diǎn)記號(hào)(入庫(kù)標(biāo)誌入庫(kù)標(biāo)誌,顏色代表失效日期顏色代表失效日期) 2.先進(jìn)先出先進(jìn)先出:各瓶編號(hào)各瓶編號(hào),專人管理專人管理,進(jìn)出記錄進(jìn)出記錄 3.環(huán)境管理環(huán)境管理:冰箱內(nèi)置溫度計(jì)冰箱內(nèi)置溫度計(jì),溫度記錄溫度記錄,繪制溫管圖繪制溫管圖 4.標(biāo)示管理標(biāo)示管理:合格品有燈點(diǎn)合格品有燈點(diǎn),合格標(biāo)簽合格標(biāo)簽,IQC蓋章蓋章 5.時(shí)間管理時(shí)間管理:有專用標(biāo)簽有專用標(biāo)簽,記錄回溫時(shí)間記錄回溫時(shí)間,開(kāi)封時(shí)間開(kāi)封時(shí)間,報(bào)廢報(bào)廢時(shí)間時(shí)間. 6.區(qū)隔管理區(qū)隔管理:合格品與不合格品必須分別放置在

21、不同冰合格品與不合格品必須分別放置在不同冰箱內(nèi)箱內(nèi),不可混淆不可混淆. 7.專人領(lǐng)用專人領(lǐng)用,IPQC 監(jiān)督監(jiān)督,並對(duì)記錄進(jìn)行稽核並對(duì)記錄進(jìn)行稽核. 8.過(guò)期報(bào)廢的錫膏及空瓶必須送庫(kù)房回收過(guò)期報(bào)廢的錫膏及空瓶必須送庫(kù)房回收. 錫錫膏的膏的儲(chǔ)儲(chǔ)存存管理管理 ： 錫錫膏的膏的儲(chǔ)儲(chǔ)存存管理管理 ：月份1月 2月 3月 4月 5月 6月顏色藍(lán)橙黃紅綠紫月份7月 8月 9月10月11月12月顏色深藍(lán)深橙深黃深紅深綠深紫 錫膏進(jìn)出管制卡存儲(chǔ)溫度:入庫(kù)時(shí)間:回溫起始時(shí)間:回溫結(jié)束時(shí)間回溫失效時(shí)間:開(kāi)封時(shí)間:序號(hào)失效時(shí)間:燈點(diǎn)燈點(diǎn): :依據(jù)廠商製造日及失效日期將錫膏劃分為相應(yīng)的依據(jù)廠商製造日及失效日期將錫膏劃

22、分為相應(yīng)的Lot,Lot,以下表顏色燈點(diǎn)區(qū)隔標(biāo)識(shí)其先后順序以下表顏色燈點(diǎn)區(qū)隔標(biāo)識(shí)其先后順序: :點(diǎn)燈位置點(diǎn)燈位置 錫錫膏的膏的儲(chǔ)儲(chǔ)存存管理管理 ：FIFO Control Label Adhered On Vendor Side, And IQC Will Check it per Incoming Inspection ProcedureALLOY:合金成分合金成分(63Sn37Pb)MESH:顆粒大小顆粒大小(4520um)LOT NO.:批號(hào)批號(hào)NET WT.:凈重凈重(500g)TYPE:型號(hào)型號(hào)P.L/T:制造日期制造日期EXP.DATE:失效日期失效日期VISCOSITY:黏度黏度

23、(180250 Pa.s)產(chǎn)品標(biāo)示說(shuō)明產(chǎn)品標(biāo)示說(shuō)明： 錫錫膏的膏的儲(chǔ)儲(chǔ)存存管理管理 ： 隨著再流焊技術(shù)的應(yīng)用，焊膏已成為表面組裝技術(shù)（隨著再流焊技術(shù)的應(yīng)用，焊膏已成為表面組裝技術(shù)（SMT）中最要的工藝材料，近年來(lái)獲得飛速發(fā)展。中最要的工藝材料，近年來(lái)獲得飛速發(fā)展。 在表面組裝件的回流焊中，焊膏被用來(lái)實(shí)施表面組裝元器件在表面組裝件的回流焊中，焊膏被用來(lái)實(shí)施表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤的連接。焊膏涂覆是表面組裝技的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤的連接。焊膏涂覆是表面組裝技術(shù)一道關(guān)鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接質(zhì)量和可術(shù)一道關(guān)鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接質(zhì)量和可靠性。由焊膏產(chǎn)

24、生的缺陷占靠性。由焊膏產(chǎn)生的缺陷占SMT中缺陷的中缺陷的6070，所以，所以對(duì)焊膏深入的了解、規(guī)范合理使用焊膏顯得尤為重要。對(duì)焊膏深入的了解、規(guī)范合理使用焊膏顯得尤為重要。錫膏的應(yīng)用概述錫膏的應(yīng)用概述 在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當(dāng)被加熱到一定溫度時(shí)隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，當(dāng)被加熱到一定溫度時(shí)隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成永久連接的焊點(diǎn)。對(duì)焊膏的要求是具有多種涂布方式，成永久連接的焊點(diǎn)。對(duì)焊膏的要求是具有多種涂布方式，特別具有良好的印刷

25、性能和再流焊性能，并在貯存時(shí)具特別具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在貯存時(shí)具有穩(wěn)定性。有穩(wěn)定性。錫膏的應(yīng)用概述錫膏的應(yīng)用概述 錫膏印刷現(xiàn)在被認(rèn)為是，表面貼裝技術(shù)中控制最終焊錫節(jié)點(diǎn)品質(zhì)的關(guān)鍵錫膏印刷現(xiàn)在被認(rèn)為是，表面貼裝技術(shù)中控制最終焊錫節(jié)點(diǎn)品質(zhì)的關(guān)鍵的過(guò)程步驟。的過(guò)程步驟。印刷是一個(gè)建立在流體力學(xué)下的制程，它可多次重復(fù)地保印刷是一個(gè)建立在流體力學(xué)下的制程，它可多次重復(fù)地保持，將定量的物料持，將定量的物料( (錫膏或黏膠錫膏或黏膠) )涂覆在涂覆在PCBPCB的表面，一般來(lái)講，印刷制的表面，一般來(lái)講，印刷制程是非常簡(jiǎn)單的，程是非常簡(jiǎn)單的，PCBPCB的上面與絲網(wǎng)或鋼板保持一定距離的上面與絲網(wǎng)或

26、鋼板保持一定距離( (非接觸式非接觸式) )或或完全貼住完全貼住( (接觸式接觸式) )，錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過(guò)絲網(wǎng)或鋼板的表面，錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過(guò)絲網(wǎng)或鋼板的表面，并將其上的切口填滿，于是錫膏或黏膠便貼在并將其上的切口填滿，于是錫膏或黏膠便貼在PCBPCB的表面，最后，絲網(wǎng)的表面，最后，絲網(wǎng)或鋼板與或鋼板與PCBPCB分離，于是便留下由錫膏或黏膠組成的圖像在分離，于是便留下由錫膏或黏膠組成的圖像在PCBPCB上上. .錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理在印刷錫膏的過(guò)程中，基板放在工作臺(tái)上，機(jī)械地或真空夾緊在印刷錫膏的過(guò)程中，基板放在工作臺(tái)上，機(jī)械地或真空

27、夾緊定位，用定位銷或視覺(jué)來(lái)對(duì)準(zhǔn)。或者絲網(wǎng)定位，用定位銷或視覺(jué)來(lái)對(duì)準(zhǔn)。或者絲網(wǎng)(screen)或者模板或者模板(stencil)用于錫膏印刷。在手工或半自動(dòng)印刷機(jī)中，錫膏是手工用于錫膏印刷。在手工或半自動(dòng)印刷機(jī)中，錫膏是手工地放在模板地放在模板/絲網(wǎng)上，這時(shí)印刷刮刀絲網(wǎng)上，這時(shí)印刷刮刀(squeegee)處于模板的另一端。處于模板的另一端。在自動(dòng)印刷機(jī)中，錫膏是自動(dòng)分配的。在印刷過(guò)程中，印刷刮在自動(dòng)印刷機(jī)中，錫膏是自動(dòng)分配的。在印刷過(guò)程中，印刷刮刀向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮刀走刀向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮刀走過(guò)所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí)，錫膏通過(guò)模板過(guò)

28、所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí)，錫膏通過(guò)模板/絲網(wǎng)上的開(kāi)孔絲網(wǎng)上的開(kāi)孔印刷到焊盤上。印刷到焊盤上。錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮刀之后馬上脫開(kāi)在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮刀之后馬上脫開(kāi)(snap off)，回到，回到原地。這個(gè)間隔或脫開(kāi)距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定的。脫開(kāi)距離與刮刀原地。這個(gè)間隔或脫開(kāi)距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定的。脫開(kāi)距離與刮刀壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。如果沒(méi)有脫開(kāi)，這個(gè)過(guò)程叫接觸如果沒(méi)有脫開(kāi)，這個(gè)過(guò)程叫接觸(on-contact)印刷。當(dāng)使用全印刷。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時(shí)，使用接觸印刷。非接觸金屬

29、模板和刮刀時(shí)，使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。柔性的金屬絲網(wǎng)。錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理手工印刷機(jī)手工印刷機(jī)(MANNAL PRINTERS) 手工印刷機(jī)是最簡(jiǎn)單而且最便宜的印刷系統(tǒng)手工印刷機(jī)是最簡(jiǎn)單而且最便宜的印刷系統(tǒng), PCB放置及取出均需放置及取出均需人工完成人工完成,其刮刀可用手把或附在機(jī)臺(tái)上其刮刀可用手把或附在機(jī)臺(tái)上,印刷動(dòng)作亦需人手完印刷動(dòng)作亦需人手完成成,PCB與鋼板平行度對(duì)準(zhǔn)或以板邊緣保証位置度均需依靠作業(yè)者的與鋼板平行度對(duì)準(zhǔn)或以板邊緣保証位置度均需依靠作業(yè)者的技巧技巧,如此將導(dǎo)致每印一塊如此將導(dǎo)致每印一塊PCB,印刷的參數(shù)均需進(jìn)

30、行調(diào)整變化。印刷的參數(shù)均需進(jìn)行調(diào)整變化。半自動(dòng)印刷機(jī)半自動(dòng)印刷機(jī) (SEMIANTOMATIC PRINTERS)半自動(dòng)印刷機(jī)實(shí)際上很類似手工印刷機(jī)半自動(dòng)印刷機(jī)實(shí)際上很類似手工印刷機(jī),其其PCB的放置及取出仍的放置及取出仍賴手工操作賴手工操作,與手工機(jī)的主要區(qū)別是印刷頭的發(fā)展與手工機(jī)的主要區(qū)別是印刷頭的發(fā)展,它們能夠較好它們能夠較好地控制印刷速度地控制印刷速度,刮刀壓力、刮刀角度刮刀壓力、刮刀角度,印刷距離以及非接觸間距印刷距離以及非接觸間距,工具孔或工具孔或PCB邊緣仍被用來(lái)定位邊緣仍被用來(lái)定位,而鋼板系統(tǒng)以助人員良好地完而鋼板系統(tǒng)以助人員良好地完成成PCB與鋼板的平行度調(diào)整。與鋼板的平行度

31、調(diào)整。錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理全自動(dòng)印刷機(jī)全自動(dòng)印刷機(jī)(AUTOMATIC PRINTER)(AUTOMATIC PRINTER) PCBPCB的置取均是利用邊緣承載的輸送帶完成的置取均是利用邊緣承載的輸送帶完成, ,制程參數(shù)如刮刀制程參數(shù)如刮刀速度、刮刀壓力、印刷長(zhǎng)度、非接觸間距均可編程設(shè)定。速度、刮刀壓力、印刷長(zhǎng)度、非接觸間距均可編程設(shè)定。PCBPCB的定位則是利用定位孔或板邊緣的定位則是利用定位孔或板邊緣, ,有些設(shè)備甚至可利用視覺(jué)系有些設(shè)備甚至可利用視覺(jué)系統(tǒng)自行將統(tǒng)自行將PCBPCB與鋼板調(diào)成平行與鋼板調(diào)成平行, ,當(dāng)使用該類視覺(jué)系統(tǒng)時(shí)當(dāng)使用該類視覺(jué)系統(tǒng)時(shí), ,便可免便可免卻邊緣定

32、位帶來(lái)的誤差卻邊緣定位帶來(lái)的誤差, ,而且令定位變得容易而且令定位變得容易, ,人工的定位確認(rèn)人工的定位確認(rèn)為視覺(jué)系統(tǒng)所取代為視覺(jué)系統(tǒng)所取代 。刮刀的磨損、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量，應(yīng)該仔細(xì)監(jiān)測(cè)。對(duì)可刮刀的磨損、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量，應(yīng)該仔細(xì)監(jiān)測(cè)。對(duì)可接受的印刷品質(zhì)，刮刀邊緣應(yīng)該鋒利和直線。刮刀壓力低造成接受的印刷品質(zhì)，刮刀邊緣應(yīng)該鋒利和直線。刮刀壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，而刮刀壓力高或很軟的刮刀將引起斑點(diǎn)狀遺漏和粗糙的邊緣，而刮刀壓力高或很軟的刮刀將引起斑點(diǎn)狀的的(smeared)印刷，甚至可能損壞刮刀和模板或絲網(wǎng)。過(guò)高的壓印刷，甚至可能損壞刮刀和模板或絲網(wǎng)。過(guò)高的壓力也傾向于從寬的開(kāi)孔中

33、挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。常見(jiàn)力也傾向于從寬的開(kāi)孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。常見(jiàn)有兩種刮刀類型：橡膠或聚氨酯有兩種刮刀類型：橡膠或聚氨酯(polyurethane)刮刀和金屬刮刀刮刀和金屬刮刀SqueegeeSqueegee( (刮板或刮刀刮板或刮刀）菱形刮刀菱形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料聚乙烯材料或類似材料或類似材料金屬金屬10mm10mm4545度角度角SqueegeeSqueegeeStencilStencil菱形刮刀菱形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀SqueegeeSqueegeeStencilStencil45-6045-60度角度角錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理刮刀刮刀:錫膏的印刷原理錫膏的印刷原理刮刀刮刀: 刮刀的壓力與速度的關(guān)系是非常重要的，在理論上，對(duì)于每一種刮刀的壓力與速度的關(guān)系是非常重要的，在理論上，對(duì)于每一種錫膏成份均應(yīng)有一個(gè)最佳的壓力與速度與之對(duì)應(yīng)。但此二參數(shù)是錫膏成份均應(yīng)有一個(gè)最佳的壓力與速度與之對(duì)應(yīng)。但此二參數(shù)是互成負(fù)面影響，對(duì)于任何刮刀壓力，每增加一點(diǎn)速度均會(huì)令刮刀互成負(fù)面影響，對(duì)于任何刮刀壓力，每增加一點(diǎn)速度均會(huì)令刮刀刃上的壓力減小，相反地，刮刀速度的減小將令刮刀刃的壓力增刃上的壓力減小，相反地，刮刀速度的減小將令刮刀刃的壓力增大。大。 刮刀寬度：應(yīng)