邁科MSD培訓(xùn)資料

1、MSDMSD控制規(guī)范控制規(guī)范介紹介紹WI-QA-08 MSD控制技術(shù)規(guī)范控制技術(shù)規(guī)范 2022-1-30術(shù)語術(shù)語定義定義PSMD塑料封裝表面安裝器件。MSD潮濕敏感器件、指非氣密性封裝的表面安裝器件。MSL潮濕敏感等級、指MSD對潮濕環(huán)境的敏感程度。MBB防潮包裝袋、MBB要求滿足相應(yīng)指標(biāo)的抑制潮氣滲透能力。倉儲壽命倉儲壽命指干燥包裝的潮濕敏感器件能夠儲存在沒有打開的內(nèi)部環(huán)境濕度符合要求的濕氣屏蔽包裝袋中的最短時間。車間壽命車間壽命指濕度敏感器件從濕度屏蔽包裝中取出或干燥儲存或干燥烘烤后到過回流焊接前的時間。制造商曝露制造商曝露時間時間制造商烘烤完成至烤箱取出，到器件到達(dá)回流焊接之前可能暴露到

2、大氣環(huán)境條件的最大累積時間。干燥劑干燥劑一種能夠保持相對低的濕度的吸收劑。一、潮濕敏感器件（一、潮濕敏感器件（MSD）術(shù)語）術(shù)語ESD ESD 和和 MSDMSD MSD對SMT生產(chǎn)直通率和產(chǎn)品的可靠性的影響不亞于ESD，所以認(rèn)識MSD的重要性，深入了解MSD的損害機(jī)理，學(xué)習(xí)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，通過規(guī)范化MSD的過程控制方法，避免由于吸濕造成在回流焊接過程中的元器件損壞來降低由此造成的產(chǎn)品不良率，提高產(chǎn)品的可靠性。 封裝技術(shù)的不斷變化導(dǎo)致濕度敏感器件和更高濕度等級的敏感器封裝技術(shù)的不斷變化導(dǎo)致濕度敏感器件和更高濕度等級的敏感器件的使用量在不斷增加。件的使用量在不斷增加。 SMD的封裝形式的封裝形式 非氣

3、密封裝非氣密封裝-包括塑膠灌封封裝和環(huán)氧樹脂、有 機(jī)硅樹脂等封裝（暴露在環(huán)境空氣下，濕氣易滲透的聚合材料）。 所有塑料封裝都吸收水分，不完全密封！所有塑料封裝都吸收水分，不完全密封！ 氣密封裝氣密封裝- 用不透氣及防水材料制成器件的封裝：常見的由金屬、陶瓷封裝。什么是什么是MSD? MSD? MSD MSD: : 潮濕潮濕敏感敏感元件元件 MMoisture oisture S Sensitive ensitive D Deviceevice 那那SMDSMD又又是什么是什么 呢呢? ? SMD SMD - Surface Mounting Device - Surface Mounting

4、Device 表面貼裝器件表面貼裝器件空氣中的濕氣通過擴(kuò)散進(jìn)入易滲透的元件封裝材料內(nèi)。在表面裝貼技術(shù)的焊接過程中，SMD會接觸到超過200度的高溫。高溫再流焊接期間，元件中的濕氣迅速膨脹、材料的不匹配以及材料界面的劣化等因素的共同作用會導(dǎo)致封裝的開裂和/或內(nèi)部關(guān)鍵界面處的分層。 無鉛焊接的焊接溫度在245度左右。在回流區(qū)的高溫作用下，器件內(nèi)部的水分會快速膨脹，器件的不同材料之間的配合會失去調(diào)節(jié)，各種連接則會產(chǎn)生不良變化，從而導(dǎo)致器件剝離分層或者爆裂，于是器件的電氣性能受到影響或者破壞。破壞程度嚴(yán)重者，器件外觀變形、出現(xiàn)裂縫等（通常我們把這種現(xiàn)象形象的稱作“爆米花”現(xiàn)象）。 像像ESDESD破壞

5、一樣，大多數(shù)情況下，肉眼是看不出來這些變化的，而且破壞一樣，大多數(shù)情況下，肉眼是看不出來這些變化的，而且在測試過程中，在測試過程中，MSDMSD也不會表現(xiàn)為完全失效！也不會表現(xiàn)為完全失效！ MSD MSD 的失效模式的失效模式1. 內(nèi)部部件損傷(Internal part damage)：如金線斷裂2. 開裂 (Cracking) : 不會延伸到元件表面的內(nèi)部裂紋,在一些極端的情況中，裂紋會延伸到元件的表面 .(一般指玉米花開裂Popcorning)開裂（Cracking）3. 分層 ( Delamination) : 內(nèi)部封裝界面(即基片表面和模壓復(fù)合物)之間的分層、剝離。1、引線框的尺寸和

6、設(shè)計2、封裝的尺寸和基片連接3、材料與模壓材料的物理特性4、基片尺寸和鈍化類型5、吸收水分的量6、回流焊溫度曲線對于潮濕敏感度一定的SMD元器件，裝配后只有最后兩個因素能夠為SMT工廠所控制。影響封裝潮濕敏感度的因素 因此因此 對于這兩點我們要進(jìn)行控制和關(guān)注！對于這兩點我們要進(jìn)行控制和關(guān)注！ MSDMSD控制控制指對不同潮濕等級的MSD物料的搬運搬運，包裝包裝，運輸運輸和使用使用，進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)方法的控制，避免物料受潮而在高溫再流焊時導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性下降。 包括7個指導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)，與我們相關(guān)的是：IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成電路SMD的潮濕/回流敏感性分類方法 IPC/JEDEC

7、J-STD-033 潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件的操作、包裝、運輸及使用IPC （國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會）JEDEC（固態(tài)技術(shù)協(xié)會）制訂和發(fā)布了 IPC-M-109（潮濕敏感性元件標(biāo)準(zhǔn)和指引手冊）2007年1月發(fā)布J-STD-033B.1.CN 版經(jīng)過官方中文翻譯。2012年2月發(fā)布J-STD-033C 版只發(fā)布了英文版。J-STD-033C有效地為過去所有標(biāo)準(zhǔn)中沒有涉及到的電子元件種類提供了標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。除了擴(kuò)充內(nèi)容外，C版本還修正了干燥劑計算J-STD-033C提供了推薦和不推薦使用的防潮袋以及可接受的防潮袋（MBB）排氣圖解。 簡要通俗點講就是允許暴露時間RH% ：相對濕度 Relative

8、Humidity2022-1-30潮濕敏感等級潮濕敏感等級（MSLMSL）車間壽命要求車間壽命要求時間（車間壽命）時間（車間壽命）環(huán)境條件環(huán)境條件1 1無限制30/85%RH2 21年30/60%RH2a2a四周30/60%RH3 3168小時、電子加工器件拆包至回流焊接完成要求控制在120小時內(nèi)，車間壽命定義為120小時。30/60%RH4 472小時30/60%RH5 548小時30/60%RH5a5a24小時30/60%RH6 6使用前必須進(jìn)行烘烤，并在警告標(biāo)簽規(guī)定的時間內(nèi)焊接完畢。30/60%RH潮濕敏感器件（潮濕敏感器件（MSD）分級）分級 對SMD來說，潮濕敏感等級一般由器件廠商來

9、定義： 依據(jù)：IPC/JEDEC J-STD-020 電氣測試外部目視檢驗回流焊 聲學(xué)顯微鏡檢查取樣電氣測試烘烤浸濕失效標(biāo)準(zhǔn)敏感度分類干燥包裝 Dry Pack 2、干燥劑 Desiccant3、防潮袋 MBB: Moisture Barrier Bag1、濕度指示卡 HIC: Humidity Indicator Card2022-1-30潮濕敏感器件控制流程圖潮濕敏感器件控制流程圖干燥包裝 Dry Pack 干燥包裝 Dry Pack J-STD-003B標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的干燥包裝要求如上表。2022-1-30MSD包裝要求及異常的識別判定包裝要求及異常的識別判定隔潮袋須符合 MIL-PRF-8

10、1705, TYPE I標(biāo)準(zhǔn)要求 隔潮袋（MBB）： Moisture Barrier Bag旨在阻礙水氣滲透的袋子，用于包裝潮濕敏感器件。要求：要求：A、具有彈性。B、ESD防護(hù)。C、抗機(jī)械強(qiáng)度以及防戳穿。D、袋子可以加熱密封，水汽透過率小。E、不可使用普通防靜電袋代替防潮包裝袋（MBB），破損后嚴(yán)禁使用膠紙、貼紙貼補(bǔ)破損，需重新更換合格的MBB袋。2022-1-30MSD包裝要求及異常的識別判定包裝要求及異常的識別判定2022-1-30MSD包裝要求及異常的識別判定包裝要求及異常的識別判定為使包裝內(nèi)的RH%低于10%（25下）干燥劑用量科用下述公式簡化計算.U=5X10-3A U=所需干燥

11、劑數(shù)量(單位：Unit-美軍標(biāo)準(zhǔn)，1個Unit至少吸收2.85克水氣量) A=隔潮袋的總暴露面積（總表面面積）( 單位：平方英寸)可維持在5RH的吸潮能力要求的干燥材料在30/60RH環(huán)境條件中暴露時間不過過30分鐘，認(rèn)為是活性干燥劑（可直接使用）。干燥劑重新激活后的吸潮能力要求達(dá)到其原始能力的80%。除非有重新激活措施保證，干燥劑材料不允許重復(fù)使用。干燥劑的使用：要求在保質(zhì)期內(nèi)使用，貯存時使用密封包裝。 干燥劑須符合MIL-D-3464, TYPE II標(biāo)準(zhǔn)要求2022-1-30濕度指示卡（濕度指示卡（HIC）: Humidity Indicator Card 印有濕敏化學(xué)物質(zhì)的卡片，化學(xué)物

12、質(zhì)可明顯地改變顏色，典型地是由棕褐色（干燥）轉(zhuǎn)變?yōu)樗{(lán)色（潮濕），表示超過了標(biāo)明的相對濕度。 濕度指示卡應(yīng)當(dāng)至少有3個敏感值為5% RH, 10% RH, 60% RH的 色點。如采用其它6個、 3個、1個色彩指示點的根據(jù)包裝內(nèi)的HIC卡或等到同于濕度卡的干燥劑是否變色進(jìn)行判定。 HIC卡貯存時將HIC卡密封保存在原始包裝鐵罐或其它防潮密封容器中，并放入干燥劑。開啟3次存貯容器后要更換干燥劑，同時要保存在干燥、陰涼的環(huán)境中，避免陽光直射和水浸。 濕度卡不能含有氯化鈷氯化鈷（紅色單斜晶系結(jié)晶,易潮解） 下圖所示為J-STD-033B標(biāo)準(zhǔn)的濕度指示卡示例。2022-1-30 濕度指示卡從隔潮袋中取出

13、后應(yīng)立即讀取，在235下讀取最為精確。2022-1-30濕度指示卡（濕度指示卡（HICHIC）六圈式六圈式10%10%、20%20%、30%30%、40%40%、50%50%、60%60%濕度指示卡舉例說明：濕度指示卡舉例說明：1、當(dāng)所有的黑圈內(nèi)都顯示“褐色”時，說明組件是干燥的，可以放心使用。2、當(dāng)10%和20%的黑圈變成“藍(lán)色”時，即表示組件有吸濕的危險，并表示干燥劑已變質(zhì)。3、當(dāng)30%以上的黑圈變成“藍(lán)色”時，表示器件已經(jīng)受潮，在貼裝前一定要進(jìn)行烘烤處理。MSD包裝要求及異常的識別判定包裝要求及異常的識別判定濕度指示卡（HIC）在需要確定濕/干顏色時，可從卡片制造商處獲取“標(biāo)準(zhǔn)對照”卡J

14、-STD-033B標(biāo)準(zhǔn)中有關(guān)濕度指示卡的判別說明HICHICHIC依據(jù)廠商產(chǎn)品說明可烘烤后再用,須待5%RH刻度完全變藍(lán)色可使用.潮濕敏感標(biāo)志 （MSID）MSID標(biāo)簽應(yīng)當(dāng)貼在裝有隔潮袋的最小級別運輸包裝上。潮敏警告標(biāo)簽包含以下內(nèi)容：A、器件MSLB、最高回流焊接溫度C、存儲條件和時間D、包裝拆封后最長存放時間E、受潮后的烘烤條件以及包裝的密封日期潮濕敏感警示標(biāo)簽密封時間 ：2015.10.213 3級潮濕敏感度級潮濕敏感度車間壽命 ：168小時潮濕敏感警示標(biāo)簽潮濕敏感警示標(biāo)簽例：從濕敏元件標(biāo)簽上，可以得到以下信息： 第1點 計算在密封包裝袋中的時間是否超過12個月，下面的Bag Seal D

15、ate就是密封包裝的日期，如（圖2）Bag Seal Date：2015/12/29 第2點 元件本體允許承受的最高溫度，如（圖2 ）：Peak package body temperature： 260 第3點 Floorlife時間(Mounted/used within):就是在規(guī)定溫度/濕度的環(huán)境中，可以暴露的有效使用時間，與右上角 Level “3”相對應(yīng)。 第4點 當(dāng)在23度正負(fù)5度溫度下，讀濕度指示卡顯示大于10%，器件在表面貼焊之前，需要烘烤。如（本例） 第5點 烘烤時間與溫度如（本例）：48 hours小時、125 5。 潮濕敏感警示標(biāo)簽 如何判斷濕敏元件是否受潮？如何判斷濕

16、敏元件是否受潮？ 1.有效存儲時間(Shelf Life)超出 2.到達(dá)最大暴露時間(Floor Life) 3.HIC卡顯示超過規(guī)定濕度要求 4.無法追蹤和判斷元件的狀態(tài) 潮濕敏感器件（潮濕敏感器件（MSD）控制）控制序號序號潮濕敏感器件（潮濕敏感器件（MSD）控制）控制1 1生產(chǎn)線操作工接收MSD器件包裝后只能在使用前10分鐘拆開包裝。A、打開包裝后首先檢查真空包裝內(nèi)HIC卡顯示的受潮程度，如果HIC卡指示袋內(nèi)濕度已達(dá)到或超過需要烘烤的濕度界限，則需根據(jù)MSD控制技術(shù)規(guī)范或來料警示標(biāo)貼所規(guī)定的條件烘烤，烘烤后再生產(chǎn)。B、檢查MBB袋中是否有干燥劑，沒有則判定為不合格來料，以制程異常單書面反

17、饋IQC處理。C、非原廠家包裝或是拆包后重新封裝，應(yīng)檢查是否有“潮敏器件使用跟蹤卡”，并檢查累計車間壽命是否小于該器件要求，若已接近失效時間或“潮敏器件使用跟蹤卡”填寫有異常，應(yīng)拒收退物料房進(jìn)行烘烤或者其它處理。D、物料發(fā)到生產(chǎn)線上，生產(chǎn)人員發(fā)現(xiàn)來料不符合MSD控制規(guī)范，應(yīng)拒絕收料生產(chǎn)和換料。19潮濕敏感器件（潮濕敏感器件（MSD）控制）控制序號序號潮濕敏感器件（潮濕敏感器件（MSD）控制）控制2 2所有潮敏器件拆包后必須立刻真實填寫“潮敏器件使用跟蹤卡”。3 3拆封時要小心，在封口處1cm左右開封（采用刀片劃開，嚴(yán)禁撕開），以便包裝袋再次使用，同時干燥劑和HIC卡如要重新利用需確認(rèn)是否正常。

18、4 4為了減少潮敏器件的烘烤周期，包裝開封后未用完且未超過車間壽命的潮濕敏感器件，應(yīng)立即放入運行中電子除濕防潮機(jī)中或使用活性干燥劑及MBB密封保存，下批使用優(yōu)先于電子除濕防潮機(jī)內(nèi)的MSD物料。5 52級及以上MSD,若超過包裝拆封后存放條件及車間壽命要求，或密封包裝下存放時間過長，（見警告標(biāo)簽上密封日期及存放條件，如果HIC卡指示袋內(nèi)濕度已達(dá)到或超過需要烘烤的濕度界限）或存放、運輸器件造成密封袋破損，漏氣使器件受潮，要求使用前必須退回物料房進(jìn)行烘烤。潮濕敏感器件（潮濕敏感器件（MSD）控制）控制序號序號潮濕敏感器件（潮濕敏感器件（MSD）控制）控制6 6對于生產(chǎn)線未使用完的元件烘烤后必須指定專

19、人重新做真空包裝，真空包裝時必須放入合格的HIC卡和干燥劑。目視封裝后真空效果是否符合要求，當(dāng)包裝圓盤帶料時，為避免壓壞IC和料盤，可以允許袋內(nèi)空氣不抽成完全真空狀態(tài)，包裝方盤Tray料時袋內(nèi)必須完全抽成真空。7 7雙面回流焊接工藝單板，設(shè)計時應(yīng)充分考慮MSD貼片在第二次回流焊接表面的原則，保證單板上所有的MSD暴露時間在第二次回流焊接前不超過其規(guī)定車間壽命要求。8 8貼片后MSD如采用波峰焊接，波峰焊接前也必須保證MSD不超過其規(guī)定車間壽命要求。9 9MSD在進(jìn)行回流焊接時，第一嚴(yán)格控制溫度的變化速率：升溫速率要求3/s max，降溫速率要求6/s max，第二要嚴(yán)格控制峰值焊接溫度和高溫持

20、續(xù)時間（根據(jù)廠家要求），每一種器件都要滿足各自的規(guī)格要求。序號序號潮濕敏感器件（潮濕敏感器件（MSD）控制）控制1010MSD最大回流焊接次數(shù)要求為3次。1111在處理潮濕敏感器件及其組件的過程中，要做好靜電防護(hù)。在進(jìn)行真空封裝時，要特別小心，避免抽真空過度，造成料盤及其組件變形。1212電子除濕防潮機(jī)內(nèi)部儲存有已拆包MSD器件時必須全天24小時通電（放假期間嚴(yán)禁斷電，已做真空密封包裝不做要求），每次開關(guān)門時間盡量短，開關(guān)門后必須間隔4小時以上才可再次開關(guān)門，并記錄電子除濕防潮機(jī)存/取物料時間記錄表表格。1313電子除濕防潮機(jī)正常使用過程中，MSL23等級器件要求柜內(nèi)10%RH/30，MSL4

21、等級以上要求柜內(nèi)5%RH/30，每天對柜內(nèi)濕度記錄早/中/晚三次（車間整體放假備注放假可不做記錄）。每月15號外加溫濕度計量儀表測試溫濕度，并記錄在電子除濕防潮機(jī)溫濕度記錄表，有異常需及時反饋上級處理。電子除濕防潮機(jī)必須在常規(guī)操作如開門、關(guān)門后1小時后內(nèi)恢復(fù)到指定濕度值。潮濕敏感器件（潮濕敏感器件（MSD）控制）控制序號序號潮濕敏感器件（潮濕敏感器件（MSD）控制）控制1414所有需過回流爐的邦定小板按照 MSL 5等級潮敏器件管控。1515真空包裝材料在生產(chǎn)線暫時貯存時必須放置在溫、濕度受控的區(qū)域。MSD包裝拆封后的一般要求在30/60%RH環(huán)境條件下存放。1616考慮到MSD貼片在第二次回

22、流焊接時出現(xiàn)異常導(dǎo)致的車間壽命超時，及減少后端維修因受潮導(dǎo)致的烘烤，MSL為3等級的車間壽命由168小時修改定義為120小時）（MSD系統(tǒng)內(nèi)3等級器件車間壽命收嚴(yán)48小時、其它等級車間壽命收嚴(yán)12個小時）。當(dāng)系統(tǒng)內(nèi)車間壽命與“潮敏器件使用跟蹤卡”記錄的車間壽命有差異時，以“潮敏器件使用跟蹤卡”記錄時間為準(zhǔn)，記錄異常時系統(tǒng)內(nèi)車間壽命可作為參考依據(jù)。1717所有MSD器件的拆封、進(jìn)出烘箱、進(jìn)出電子除濕防潮機(jī)、重新封裝必須數(shù)據(jù)記錄。潮濕敏感器件（潮濕敏感器件（MSD）控制）控制潮濕敏感器件（潮濕敏感器件（MSD）控制）控制序號序號潮濕敏感器件（潮濕敏感器件（MSD）控制）控制1818對于即將超期的M

23、SD器件應(yīng)密切跟蹤使用情況，防止超期。已超期及受潮的MSD器件、貼有潮敏器件使用跟蹤卡不合格標(biāo)簽的應(yīng)在24小時內(nèi)進(jìn)行干燥或者烘烤等處理，嚴(yán)禁擱置不反饋不處理。1919MBB防潮包裝時應(yīng)做到連續(xù)操作，一次完成包裝。包裝時濕度指示卡應(yīng)遠(yuǎn)離干燥劑，禁止擱置重疊在一起。潮濕敏感器件（潮濕敏感器件（MSD）的返修控制）的返修控制序號序號潮濕敏感器件（潮濕敏感器件（MSD）的返修控制）的返修控制1 1所有市場及其退回的PCBA拆卸前需對單板進(jìn)行烘烤，烘烤條件MSD控制技術(shù)規(guī)范進(jìn)行。單板烘烤條件的選擇要求考慮板上所有元件器件溫度敏感特性。沒有經(jīng)過烘板拆卸的器件一律不允許重復(fù)使用。2 2對于不需要再利用的MS

24、D：直接進(jìn)行器件的拆卸。3 3以上返修過程須注意減少加熱對周邊元器件的影響。4 4在處理潮濕敏感器件及其組件的過程中，要做好靜電防護(hù)。5 5維修所有物料在電子加工部物料房領(lǐng)取，在拆卸及其相關(guān)使用過程中的所有操作必須立刻真實填寫“潮敏器件使用跟蹤卡”。6 6所有需要烘烤的MSD器件及其組件需如實填寫“潮濕敏感器件烘烤記錄表”，在出入烤箱與電子除濕防潮機(jī)時除了使用防靜電手套還需同時佩戴防靜電手腕帶。1.MSD1.MSD包裝儲存環(huán)境條件及存儲時間要求：包裝儲存環(huán)境條件及存儲時間要求：1.1 MSD一般采有真空MBB密封包裝。1.2 密封MSD包裝存儲環(huán)境要求：40/90%RH。1.3 密封MSD包裝

25、儲存期限要求： 2年（從MSD密封日期開始計算），超存儲期MSD在使用前必須干燥處理和器件引腳可焊性檢查。2.MSD2.MSD車間壽命降額要求：車間壽命降額要求：2.1 MSD包裝拆封后的一般要求在30/60%RH環(huán)境條件下存放，在達(dá)不到30/60%RH要求時進(jìn)行降額處理。2.2 降額舉例說明：拆封前發(fā)現(xiàn)使用環(huán)境不符合要求，環(huán)境無法改變，需降額處理：確認(rèn)器件的“封裝類型以及元件體厚度”確認(rèn)器件的敏感度等級確認(rèn)車間使用環(huán)境的濕度-確認(rèn)車間使用環(huán)境的溫度找到相應(yīng)座標(biāo)的數(shù)值即為降額后的車間壽命。2.MSD2.MSD車間壽命降額要求：車間壽命降額要求：器件的封裝類型及元件體厚度：3.1mm;器件的敏感

26、度等級：3等級；環(huán)境溫度：80；環(huán)境濕度：30；車間壽命為4天。MSDMSD車間壽命降額要求：車間壽命降額要求：MSD器件使用過程中發(fā)現(xiàn)使用環(huán)境不符合要求，需要降額：如：某3等級（正常車間壽命為7天，168小時）的MSD器件已拆包使用5天（120小時），發(fā)現(xiàn)使用環(huán)境為30/80%RH，按照拆封前已發(fā)現(xiàn)使用環(huán)境不符合查詢降額后的車間壽命為4天（96小時），降額比例為（168-96）1680.43，按照百分比計算為43%，降額幅度為43%?，F(xiàn)在總車間壽命只剩下2天（48小時），按照降額43%計算，車間壽命降額為48（480.43）=27.3，降額后的車間壽命為27.3個時。 烘烤的最主要目的在去除

27、封裝零件的內(nèi)部濕氣，以避免再流焊(reflow)時產(chǎn)生分層或爆米花的問題。烘干使用的設(shè)備烘 箱我們公司烘箱最高溫度300需要烘烤多久的時間？用多少溫度？1、按照SMD元件制造商提供的烘烤時間和溫度2、參考J-STD-033B第四章節(jié)的“烘干”條款表格 4-1列出在用戶端的SMD封裝組件超出車間壽命或發(fā)生其他超出濕氣暴露時間情況下重新烘烤的條件。表格 4-2列出供貨商或批發(fā)商在干燥包裝以前的烘烤條件，以及所允許的最大制造廠暴露時間(MET)。表格 4-3根據(jù)4.1條款歸納在用戶端重置或暫停車間壽命計時的條件需要烘烤多久的時間？多少溫度？需要烘烤多久的時間？多少溫度？需要烘烤多久的時間？多少溫度？

28、烘烤的計時說明：烘烤的計時說明：從SMD封裝達(dá)到規(guī)定的溫度開始計時烘烤時間！烘烤的可焊性限制：烘烤的可焊性限制：烘烤注意事項烘烤注意事項 1.高溫烘烤應(yīng)確保包裝材料經(jīng)得起1250C 的高溫。 2.烘烤次數(shù)烘烤次數(shù)應(yīng)應(yīng)小于最大烘烤次數(shù)小于最大烘烤次數(shù)。 Level 2a: 3Level 2a: 3次次 Level 3-5: 2 Level 3-5: 2次次 Level 5a: 1 Level 5a: 1次次 3.烘烤溫度為125+ -5時，烘烤累計時間最多不得超過48hrs。 4.如果烘箱在中途打開，應(yīng)確保在1小時內(nèi)恢復(fù)到原來設(shè)定狀態(tài) 需要烘烤多久的時間？多少溫度？潮濕敏感器件的操作要求潮濕敏感

29、器件的操作要求MSDMSD烘烤技術(shù)要求：烘烤技術(shù)要求：序號序號MSDMSD烘烤技術(shù)要求烘烤技術(shù)要求(1)2 2級以上MSD，若超過包裝拆封后存放條件及車間壽命要求，或密封包裝下存放時間過長（見警告標(biāo)簽上密封日期及存放條件，如果HIC卡指示袋內(nèi)濕度已達(dá)到或超過需要烘烤的濕度界限）或存放、運輸器件造成密封袋破損、漏氣使器件受潮，要求回流焊前必須進(jìn)行烘烤。 (2)對于受潮MSD，一般可按照廠家原包裝袋上警告標(biāo)簽中的烘烤條件進(jìn)行烘烤。對于廠家沒有相應(yīng)要求的，可采用高溫烘烤（125）的方法。如果MSD載體（如卷盤、托盤）不能承愛125高溫，建議使用高溫載體進(jìn)行替換。MSD載體替換過程中注意防止器件ESD

30、損傷。根據(jù)實際使用經(jīng)驗一般MSD烘烤處理推薦用低溫烘烤。 潮濕敏感器件的操作要求潮濕敏感器件的操作要求MSDMSD烘烤技術(shù)要求：烘烤技術(shù)要求：烘烤具體要求如下：對于不同等級以及暴露于濕度小于60%的環(huán)境中的濕度敏感性器件，可按一個可接受的干燥方式干燥來置零落地壽命時落地壽命時鐘鐘。如果被烘干并密封于帶干燥劑的濕氣屏蔽包裝袋內(nèi)，倉儲壽命可被置零。 序號序號烘烤具體要求烘烤具體要求（3）A、用于烘烤的烘箱要求通風(fēng)以及能夠在濕度小于5%的條件維持要求的溫度（非SMT專用低溫烤箱，烘烤時的溫度不行低于80，低于80濕度將無法低于5%） B、如果制造廠家沒有特別聲明，在高溫載體內(nèi)運輸?shù)谋砻尜N裝元件可以1

31、25條件下烘烤。高溫烘烤時要求從低溫逐步升到125。 潮濕敏感器件的操作要求潮濕敏感器件的操作要求MSDMSD烘烤技術(shù)要求：烘烤技術(shù)要求：序號序號烘烤具體要求烘烤具體要求（3）C、在低溫載體內(nèi)運輸?shù)谋碣N元件不可以在溫度高于45條件下烘烤，如果較高溫度的烘烤被要求，則應(yīng)將低溫載體撤換耐高溫的載體。D、紙或塑膠載體（比如紙盒、氣泡袋、塑料包裹等）在烘烤之前應(yīng)先將其撤離，橡膠帶或塑料托盤在125烘烤時也應(yīng)撤離。E、用手搬運可能造成機(jī)械或ESD損壞，因此，烘烤后以及干燥的環(huán)境用手工搬動器件時要特別注意ESD防護(hù)。潮濕敏感器件的操作要求潮濕敏感器件的操作要求MSDMSD烘烤技術(shù)要求：烘烤技術(shù)要求：序號序

32、號烘烤具體要求烘烤具體要求（3）F、當(dāng)表貼器件達(dá)到規(guī)定溫度時烘烤時間開始。在高溫或低溫烘烤條件下，烘烤期間不得隨意開關(guān)烘箱門，以保持烘箱內(nèi)干燥環(huán)境，烘烤結(jié)束后須冷卻到常溫1小時內(nèi)取出。G、可焊性限制：烘烤的過程中可能導(dǎo)致氧化或端面金屬化合物，這樣就有可能引起在器件裝配時可焊性變差，考慮到可焊性，烘烤的時間以及溫度必須要限定，除非制造廠家指示，在高于90不高于125的條件下烘烤時間不應(yīng)超過96小時，如果溫度不高于90，烘烤時間沒有限制（烘烤時間按技術(shù)規(guī)范中表格給定的時間進(jìn)行），如果要采用高于125烘烤，必須咨詢廠家。烘烤流程見右圖烘烤流程見右圖 MSD元件的車間壽命重置和暫存MSD元件的車間壽命

33、重置和暫存 干燥防潮箱濕敏等級(MSL) 2, 2a, 3的組件曝露于車間的時間如果小于12小時（于30C/60%RH環(huán)境下），只要將其放置于10%RH以下的干燥包裝或是干燥柜內(nèi)，經(jīng)過5倍暴露于大氣的時間，不需經(jīng)過烘烤即可重計零件的車間時間(Floor life)。濕敏等級(MSL) 4, 5, 5a組件曝露于車間的時間如果小于8小時（于30C/60%RH環(huán)境下），只要將其放置于5%RH以下的干燥包裝或是干燥柜內(nèi)，經(jīng)過10倍暴露于大氣的時間，不需經(jīng)過烘烤即可重計零件的車間時間(Floor life)。J-STD-033B標(biāo)準(zhǔn)的說明干燥防潮箱則純粹只是除濕，它的作用是透過低濕的環(huán)境，讓原本留存在

34、封裝零件中的濕氣慢慢揮發(fā)出來，所以需要一定的時間，這也是為何IPC特別定義時間及濕度MSD元件的車間壽命重置和暫存 干燥防潮箱干燥箱：存放MSD的專用箱，在該箱內(nèi)溫度應(yīng)維持在255C、濕度應(yīng)小于10%RH。箱內(nèi)可使用氮氣或干燥氣體MSD元件的車間壽命重置和暫存 干燥防潮箱工廠控制各部門職責(zé)：1 倉庫 - 倉庫區(qū)域環(huán)境溫濕度的管制，和防潮箱的環(huán)境溫濕度管制，元件的管制。2 IQC - IQC驗貨區(qū)域的環(huán)境溫濕度的管制，元件的管制。3 生產(chǎn)部 - 生產(chǎn)區(qū)域、物料暫存區(qū)域元件的管制。4 工程部 - 維修及有涉及到溫濕度組件的部門要做好元件的管制。4 IPQC - 稽核各單位對環(huán)境溫濕度的管制情況；稽

35、核控制標(biāo)簽的規(guī)范使用。濕敏元件來料控制1 品質(zhì)部檢驗員在來料進(jìn)行檢驗時，對濕敏元件的包裝要作為一項主要內(nèi)容檢驗；IQC必須檢查來料真空包裝有無漏氣，有無破損，有無警示標(biāo)貼，里面有無放干燥劑，材料真空包裝有無超過標(biāo)貼上規(guī)定的有效期限。當(dāng)發(fā)現(xiàn)濕敏元件與以上不符時，應(yīng)及時通知客戶或供應(yīng)商。2 正常狀況下所有真空包裝材料均不需要拆開包裝檢查里面的元件。對于指定需要拆開包裝檢查的元件，IQC需要及時檢查完畢，做真空包裝，填寫并貼上時間跟蹤卡；3 在沒有特別指定濕度敏感元件時，IQC根據(jù)來料本身的包裝形式和警告標(biāo)簽內(nèi)容判斷是否為濕度敏感元件；當(dāng)來料本身為真空包裝或已標(biāo)注有濕度敏感等級時，該元件則必須視為濕

36、度敏感元件執(zhí)行相應(yīng)控制要求。倉庫對MSD元件的控制：1 收貨后正常狀況下所有真空包裝材料均不需要拆開包裝清點里面的元件。倉管員對接收到的真空包裝材料必須確認(rèn)其真空包裝狀況有無破損、漏氣，如有真空包裝袋破損或非真空包裝時應(yīng)及時通知采購、送貨方盡快處置。2 當(dāng)來料為散數(shù)，或其它有必要拆包清點時，收貨組應(yīng)在清點立即對該料進(jìn)行真空包裝，并加貼跟蹤卡，生產(chǎn)時優(yōu)先使用。3 對待定的濕敏物料,倉庫應(yīng)及時通知采購、客戶、或供應(yīng)商盡快處理,對不能及時處理的待定料應(yīng)承轉(zhuǎn)移至有濕度受控區(qū)域存貯。4 當(dāng)材料進(jìn)入到合格品倉庫時,必須貯存在有濕度受控的區(qū)域，倉庫物料員負(fù)責(zé)檢查所有濕敏元件的包裝情況。5 如果需要發(fā)放散數(shù)，

37、則應(yīng)在包裝袋或料上填寫并貼上防潮元件拆封時間跟蹤卡。6 產(chǎn)線退回不良或其它不良濕敏元件，應(yīng)做好真空包裝后退入庫。生產(chǎn)部對濕度敏感元件的控制：1 產(chǎn)線收到真空包裝物料后，應(yīng)檢查真空包裝狀況是否有漏氣、破損，如果有不良情況，拒收處理，若正常，則觀察時間跟蹤卡，準(zhǔn)備使用。2 盡量在上線前10分鐘拆開包裝，拆包裝時應(yīng)注意保證警示標(biāo)貼正常，完整，打開包裝后應(yīng)首先檢查濕度卡指示狀況。3 在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)生產(chǎn)中斷停產(chǎn)時間在5小時以上，濕度敏感元件必須回庫進(jìn)行干燥存放；4 IPQC確認(rèn)稽查上線濕敏元件的跟蹤卡是否按要求進(jìn)行填寫，填寫內(nèi)容是否與實際操作相符，對不按要求操作的行為及時糾正，在停線時稽查產(chǎn)線作業(yè)員是

38、否及時把濕敏元件退入倉庫或防潮柜存放。I06215050100133瑞莎uPD1660072012.3.28168 H2013.1.28 9:002013.1.28 9:200.3 H167.7 H楊晟董育芳宋丹凡丁銘2013.1.28 13:002013.1.28 15:002 H165.7 H159.0 H2013.1.30 10:202013.1.30 17:006 .7 H2013.3.8 10:002013.3.8 15:005 H潮濕敏感器件的操作要求潮濕敏感器件的操作要求MSDMSD跟蹤標(biāo)簽要求：跟蹤標(biāo)簽要求：MSD器件在拆包時必須仔細(xì)填寫：濕度敏感等級、物料名稱、編碼、車間壽命

39、、包裝方式、類型、濕度10%RH、干燥劑、最高焊接溫度、首次開包日期時間。序號序號操作步驟操作步驟1對照器件的MBB包裝上標(biāo)簽內(nèi)容，填寫好“濕度敏感等級、物料名稱、編碼”。2根據(jù)“濕度敏感等級”填寫好車間壽命。3查看包裝方式，勾選包裝方式：密封、真空 、氮氣 。4打開MBB包裝，查看包裝類型，勾選類型：卷裝、盤裝、散料。潮濕敏感器件的操作要求潮濕敏感器件的操作要求序號序號操作步驟操作步驟5檢查干燥HIC卡的受潮情況，勾選濕度10%RH；是 、否 。6檢查干燥劑的有無，勾選干燥劑；有、無 。7對照潮濕敏感性器件的潮濕敏感等級，填寫好此編號MSD器件的“最高焊接溫度”。8填寫“首次開包日期時間”（如：12月29日 11點30分或12.29-11：30）。9將“潮敏器件使用跟蹤卡”牢固的粘貼在卷盤及托盤上，禁止粘貼在器件上。MSDMSD跟蹤標(biāo)簽要求：跟蹤標(biāo)簽要求：潮濕敏感器件的操作要求潮濕敏感器件的操作要求MSDMSD跟蹤標(biāo)簽要求：跟蹤標(biāo)簽要求：4.2 烘烤時必須詳細(xì)填寫：入烤箱日期時間、出烤箱日期時