焊接工藝習(xí)題

1、1. 回流焊接工藝的目的是什么？回流焊接工藝主要有兩方面的目的：1）針對(duì)印錫板（工藝路線為：錫膏印刷貼片回流），目的是加熱熔化錫膏，將器件的引腳或焊端通過溶融的錫膏與PCB的焊盤進(jìn)行焊接，以進(jìn)行電氣連接。2）針對(duì)印膠板/點(diǎn)膠板（工藝路線為：SMT膠印刷/SMT膠點(diǎn)涂貼片回流），目的是加熱固化SMT膠，將器件體底部通過固化的SMT膠與PCB向?qū)?yīng)的位置進(jìn)行粘結(jié)固定。2.寫出回流焊接工藝的基本過程？3. 回流焊爐的基本結(jié)構(gòu)包含哪些？（1）加熱系統(tǒng)（2）PCB傳輸系統(tǒng)（3）冷卻系統(tǒng)（4）抽風(fēng)系統(tǒng)（5）電器控制系統(tǒng)（6）軟件系統(tǒng)4. 回流焊爐PCB傳輸系統(tǒng)有哪幾種形式，各有什么特點(diǎn)PCB傳輸系統(tǒng)通常有

2、鏈傳動(dòng)、網(wǎng)傳動(dòng)和鏈傳動(dòng)+網(wǎng)傳動(dòng)三種鏈傳動(dòng)的特點(diǎn)：質(zhì)量輕，表面積小吸收熱量小的特點(diǎn)。因此不需要軌道加熱裝置。鏈條在爐子兩端的轉(zhuǎn)彎角度大，避免出現(xiàn)鏈條卡死故障。網(wǎng)傳動(dòng)的特點(diǎn)網(wǎng)帶式傳送可任意放置印制電路板，適用于單面板的焊接。它克服了印制板受熱可能引起凹陷的缺陷，但對(duì)雙面板焊接以及如果焊接時(shí)選擇底部中央支撐系統(tǒng)，網(wǎng)帶就不可使用了。氮?dú)鉅t一般不建議使用網(wǎng)帶式傳輸系統(tǒng)。鏈條/網(wǎng)帶式傳送具有很強(qiáng)的適應(yīng)性，但價(jià)格相對(duì)較高。5.回流焊爐冷卻系統(tǒng)有哪幾種形式，各自有什么特點(diǎn)？冷卻系統(tǒng)主要有水冷和風(fēng)冷兩種形式。水冷方式可以提供較快的冷卻速度，其優(yōu)點(diǎn)：細(xì)化焊點(diǎn)微觀組織。改變金屬間化合物的形態(tài)和分布。提高焊料合金的力

3、學(xué)性能。助焊劑廢棄回收裝置。6.畫出回流焊爐生產(chǎn)新產(chǎn)品的的基本操作流程準(zhǔn)備開機(jī)初始化日檢查項(xiàng)目打開空氣開關(guān)打開氮?dú)忾_關(guān)調(diào)節(jié)導(dǎo)軌寬度設(shè)置參數(shù)首件進(jìn)板焊接檢 驗(yàn)返修或下板進(jìn)溫度曲線測(cè)試儀記錄各區(qū)溫度批量進(jìn)板或調(diào)節(jié)參數(shù)新產(chǎn)品7. 回流焊爐操作前需要做哪些準(zhǔn)備工作？（1）檢查電源供給是否為指定額定電壓、額定電流的三相四線制電源。 （2）檢查主要電源是否接到機(jī)器上。 （3）檢查設(shè)備是否良好接地。 （4）檢查熱風(fēng)馬達(dá)有否松動(dòng)。 （5）檢查傳送網(wǎng)帶是否在運(yùn)輸搬運(yùn)中脫軌。（6）檢查各滾筒軸承座的潤(rùn)滑情況。 （7）檢查位于出入口端部的緊急開關(guān)是否彈起。（8）檢查UPS是否正常工作。 （9）保證回流焊機(jī)的入口、出

4、口處的排氣通道與工廠的通風(fēng)道用波紋柔性管連接好。（10）檢查電控箱內(nèi)各接線插座是否插接良好。（11）保證運(yùn)輸鏈條沒有從爐膛內(nèi)的導(dǎo)軌槽中脫落。 （12）須檢查運(yùn)輸鏈條傳動(dòng)是否正常，保證其無(wú)擠壓、受卡現(xiàn)象，保證鏈條與各鏈輪嚙合良好，無(wú)脫落現(xiàn)象。（13）保證機(jī)器前部的調(diào)寬鏈條與各鏈輪嚙合良好，無(wú)脫落現(xiàn)象。 （14）保證計(jì)算機(jī)、電控箱的連接電纜與兩頭插座連接正確。 （15）保證計(jì)算機(jī)、電控箱內(nèi)的元器件、接插件接觸良好，無(wú)松動(dòng)現(xiàn)象。（16）檢查面板電源開關(guān)處于（OFF）狀態(tài)。（17）保證計(jì)算機(jī)內(nèi)的支持文件齊全。 （18）檢查機(jī)器各部件，確保無(wú)其它異物。30 60 90 120 150 180 21025

5、020017010050溫度保溫區(qū)70120S217以上3060S預(yù)熱區(qū)2/S以下230245時(shí)間S1508畫出無(wú)鉛合金SnAgCu常規(guī)溫度曲線9.寫出SMA焊接后PCB基板上起泡產(chǎn)生的原因及解決措施？SMA焊接后PCB基板上起泡產(chǎn)生的原因及解決措施原因?qū)Σ撸?）PCB基板內(nèi)部是否夾帶了水汽u PCB購(gòu)進(jìn)后應(yīng)驗(yàn)收后方能入庫(kù)（2）PCB購(gòu)進(jìn)后是否存放時(shí)間過長(zhǎng)，存放環(huán)境是否潮濕，貼片生產(chǎn)前有沒有及時(shí)烘干u PCB貼片前應(yīng)在（1255）溫度下烘干4H10.寫出立碑和移位產(chǎn)生的原因及解決措施立碑和移位產(chǎn)生的原因及解決措施原因?qū)Σ撸?）PCB設(shè)計(jì)兩個(gè)焊盤尺寸大小不對(duì)稱，焊盤間距過大或過小，是元件的一個(gè)端

6、頭不能接觸焊盤u 按照CHIP元件的焊盤 設(shè)計(jì)原則進(jìn)行設(shè)計(jì)，注 意焊盤的對(duì)稱性、焊盤 間距（2）貼片質(zhì)量位置偏移；元件厚度設(shè)置不正確；貼片頭Z軸高度過高（貼片壓力?。N片時(shí)元件從高處扔下造成u 提高貼裝精度，精確調(diào) 整首件貼裝精度；u 連續(xù)生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)位置偏移時(shí)應(yīng)及時(shí)矯正貼裝坐標(biāo)；u 設(shè)置正確的元件厚度和 貼裝高度（3）元件質(zhì)量焊端氧化或被污染或者端頭電極附著力不良。焊接時(shí)元件端頭不潤(rùn)濕或端頭電極脫落u 嚴(yán)格來(lái)料檢驗(yàn)制度u 嚴(yán)格進(jìn)行首件焊接檢驗(yàn)u 每次更換元件后也要檢 驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)元件有問題應(yīng) 及時(shí)更換元件（4）PCB質(zhì)量焊盤被污染（有絲網(wǎng)、字符、阻焊膜或氧化等）u 嚴(yán)格來(lái)料檢驗(yàn)制度，對(duì) 已經(jīng)

7、加工好的PCB焊盤 上的絲網(wǎng)、字符可用小 刀輕輕刮掉（5）印刷工藝兩個(gè)焊盤 的焊膏量不一致u 清除模板漏孔中的焊 膏，印刷時(shí)經(jīng)常擦拭模 板底面；u 如果開口過小，應(yīng)擴(kuò)大 開口尺寸（6）傳送帶是否震動(dòng)造成 元器件位置移動(dòng)u 傳送帶太松，可去掉12節(jié)鏈條u 檢驗(yàn)PCB板入口和出口 處導(dǎo)軌銜接高度和距離 是否匹配；u 人工放置PCB要輕拿輕 放（7）風(fēng)量是否過大u 調(diào)整風(fēng)量11.寫出焊膏熔化不完全產(chǎn)生的原因及解決措施焊膏熔化不完全產(chǎn)生的原因及解決措施原因?qū)Σ撸?）溫度低回流焊峰值溫度低或回流時(shí)間短，造成焊膏熔化不充分u 調(diào)整溫度曲線，峰值溫 度一般定在比焊膏熔點(diǎn) 高30度40度左右， 再流時(shí)間為30

8、S60S（2）回流焊爐橫向溫度 不均勻。一般發(fā)生在爐體較窄，保溫不良的設(shè)備u 適當(dāng)提高峰值溫度或延 長(zhǎng)再流時(shí)間。盡量將PCB放置在爐子中間部位進(jìn)行焊接（3）PCB設(shè)計(jì)當(dāng)焊膏熔化不完全發(fā)生在大焊點(diǎn)、大元件、以及大元件周圍、或印制板背面有大器件u 盡量將大元件布在PCB 的同一面，確實(shí)排布不 開時(shí)，應(yīng)交錯(cuò)排布u 適當(dāng)提高峰值溫度或延 長(zhǎng)再流時(shí)間（4）紅外爐深顏色吸熱多u 為了使深顏色周圍的焊 點(diǎn)和大體積元器件達(dá)到 焊接溫度，必須提高焊 接溫度（5）焊膏質(zhì)量問題金屬粉含氧量大、助焊性能差；或焊膏使用不當(dāng)： u 不使用劣質(zhì)焊膏u 制定焊膏使用管理制度12.寫出潤(rùn)濕不良產(chǎn)生的原因及解決措施潤(rùn)濕不良產(chǎn)生的

9、原因及解決措施原因?qū)Σ撸?）元器件焊端、引腳、印制電路基板的焊盤是否被氧化或污染，或者印制板是否受潮u 元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期。對(duì)印制板進(jìn)行清洗和去潮處理（2）焊膏中金屬粉末含氧 量是否過高u 選擇滿足要求的焊膏（3）焊膏是否受潮，或者使用了回收焊膏，或者使用過期失效焊膏u 回到室溫后使用焊膏u 制定焊膏使用條例13.寫出焊料量不足產(chǎn)生的原因及解決措施焊料量不足產(chǎn)生的原因及解決措施原因?qū)Σ撸?）整體焊膏量過少原因：模板厚度或開口尺寸不夠、開口四壁有毛刺、開口處喇叭口向上、脫模時(shí)帶出焊膏；焊膏滾動(dòng)性差刮刀壓力過大，尤其橡膠刮刀過軟，切入開口，帶出焊膏印刷速度

10、過快u 加工合格的模板，模板喇叭口向下，增加模板厚度或擴(kuò)大開口尺寸更換焊膏采用不銹鋼刮刀調(diào)整印刷壓力和速度（2）個(gè)別焊盤上焊膏量過 少或沒有焊膏原因：模板開口被焊膏堵塞或個(gè)別開口尺寸小PCB上導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)在焊盤上，導(dǎo)致焊料從孔中流出u 清除模板漏孔中的焊膏，印刷時(shí)經(jīng)常擦洗模板底面。如開口尺寸小，應(yīng)擴(kuò)大開口尺寸修改焊盤設(shè)計(jì)（3）器件引腳共面性差，翹起的引腳不能與相對(duì)應(yīng)的焊盤接觸，造成部分引腳虛焊u 運(yùn)輸和傳遞SOP和QFP 時(shí)不要破壞外包裝，人 工貼裝時(shí)不要碰傷引腳（4）PCB變形，使大尺寸SMD器件引腳不能完全與焊膏接觸，造成部分引腳虛焊u PCB設(shè)計(jì)要考慮長(zhǎng)、寬和厚度的比例大尺寸PCB回流焊時(shí)

11、應(yīng)采用底部支撐14.寫出焊錫裂紋產(chǎn)生的原因及解決措施焊錫裂紋產(chǎn)生的原因及解決措施原因?qū)Σ撸?）峰值溫度過高，焊點(diǎn)突然冷卻，由于擊冷造成熱應(yīng)力過大。在焊料與焊盤或元件焊端交接處容易產(chǎn)生裂紋u 調(diào)整溫度曲線，冷卻速率小于4度/秒15.寫出錫絲產(chǎn)生的原因及解決措施錫絲產(chǎn)生的原因及解決措施原因?qū)Σ撸?）如果發(fā)生在Chip元件體底下，可能由于焊盤的間距過小，貼片后兩個(gè)焊盤上的焊膏粘連u 擴(kuò)大焊盤間距（2）預(yù)熱溫度不足，PCB和元器件溫度比較低，突然進(jìn)入高溫區(qū)，濺出的焊料貼在PCB表面而形成u 調(diào)整溫度曲線，提高預(yù) 熱溫度（3）焊膏中助焊劑的潤(rùn)濕性差u 可適當(dāng)提高一些峰值溫 度或加長(zhǎng)回流時(shí)間。或 更換焊膏

12、16.寫出焊點(diǎn)橋接或短路產(chǎn)生的原因及解決措施焊點(diǎn)橋接或短路產(chǎn)生的原因及解決措施原因?qū)Σ撸?）焊膏量是否過多：可能由于模板厚度與開口尺寸不恰當(dāng)；模板與印制板表面不平行或有間隙u 減薄模板厚度或縮小開口或改變開口形狀u 調(diào)整模板與印制板表面之間距離，使接觸并平行（2）是否由于焊膏黏度過 低，觸變性不好，印刷后塌邊，焊膏圖形粘連u 選擇黏度適當(dāng)、觸變性好的焊膏（3）是否印刷質(zhì)量不好，焊膏圖形粘連u 提高印刷精度并經(jīng)常清洗模板（4）貼片位置是否偏移u 提高貼片精度（5）貼片壓力是否過大， 使焊膏擠出量過多， 導(dǎo)致圖形粘連u 提高貼片頭Z軸高度， 減小貼片壓力（6）是否由于貼片位置偏 移，人工撥正后使焊

13、膏圖形粘連u 提高貼裝精度，減少人 工撥正的頻率（7）焊盤間距是否過窄u 修正焊盤設(shè)計(jì)17寫出焊錫球產(chǎn)生的原因及解決措施焊錫球產(chǎn)生的原因及解決措施原因?qū)Σ撸?）焊膏本身質(zhì)量問題微粉含量高：粘度過低；觸變性不好u 控制焊膏質(zhì)量，小于20um微粉粒應(yīng)少于百分之10%（2）元器件焊端和引腳、 印制電路基板的焊盤 氧化和污染，或印制 板受潮u 嚴(yán)格來(lái)料檢驗(yàn)，如印制板受潮或污染，貼裝前清洗并烘干（3）焊膏使用不當(dāng)u 按規(guī)定要求執(zhí)行（4）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)升溫速度過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生焊錫球u 溫度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應(yīng)保持一致。160度的升溫速度控制在1度/秒2度/秒（5）焊膏量過多，貼裝時(shí) 焊膏擠出量多；模板厚度或開口大；或模板與PCB不平行或有間隙u 加工合格模板調(diào)整模板與印制板表面之間距離，是其接觸并平行（6）刮刀壓力過大、造成 焊膏圖形粘連；模板底部污染，粘污焊盤以外的地方u 嚴(yán)格控制印刷工藝，保證印刷的質(zhì)量（7）貼片的壓力大，焊膏 擠出量過多，使圖形、粘連u 提高貼片頭Z桌的高度，減小貼片壓力18.寫出氣孔產(chǎn)生的原因及解決措施氣孔產(chǎn)生的原因及解決措施原因?qū)Σ撸?）焊膏中金屬粉末的含氧量高，或使用回收焊膏