AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備導(dǎo)入可行性分析報告課件

1、一、 AOI檢測設(shè)備替代人工將成為必然趨勢 AOI在SMT的微型化，高密度，快速組裝化，多樣化發(fā)展的特征下充分發(fā)揮了作用，檢測信息量大而且復(fù)雜，無論是檢測反饋實(shí)時性方面，還是在分析，診斷正確性方面，依賴人工視覺分析的時代已經(jīng)一去不復(fù)返。AOI技術(shù)的智能化發(fā)展必將成為以后的發(fā)展趨勢。2012年智能手機(jī)、平板電腦裝置熱銷，激勵印刷電路板(PCBA)市場規(guī)模急速擴(kuò)張，由于中國制造業(yè)居消費(fèi)性電子制造重鎮(zhèn)，尤其中國大陸因經(jīng)濟(jì)強(qiáng)勢崛起，成為全球PCB產(chǎn)業(yè)成長最快速的地區(qū)，因而吸引自動光學(xué)檢測(AOI)廠商積極搶進(jìn)，強(qiáng)打零漏測、零假點(diǎn)與更高速生產(chǎn)的AOI光學(xué)檢測設(shè)備。印刷機(jī)回流焊機(jī)下料機(jī)上料機(jī)貼片機(jī)印刷后貼

2、裝后回流爐后印刷后：錫膏印刷缺陷檢查，包括錫膏有無、漏印、拖印、污染、短路、偏移等貼片后：可檢測元件的缺失、錯件、極性、損傷、偏移等等回流后：可對前工序進(jìn)行全檢，可發(fā)現(xiàn)所有環(huán)節(jié)的不良點(diǎn)。- -例如：缺件,偏移,立碑,側(cè)立,反貼,極性,錯件,破損,錫少,錫多,橋接;假焊等，插件元件焊接，金手指沾錫，PCB板異物。AOI 的應(yīng)用工序1、AOI 檢 查 與 人 工 檢 查 的 比 較：人工檢查 AOI檢查PCBA18*20及千個pad以下人 重要 輔助檢查時間 正常 正常 持續(xù)性 因人而異 好可靠性 因人而異 較好準(zhǔn)確性 因人而異 誤點(diǎn)率高PCBA18*20及千個pad以上 人 重要 輔助檢查時間

3、長 短 持續(xù)性 差 好 可靠性 差 較好 準(zhǔn)確性 因人而異 誤點(diǎn)率高通過使用AOI檢測設(shè)備作為減少PCBA缺陷的工具,在SMT裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制.早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板.0201chip與IC常見缺陷問題:1、 漏件：使用本體框，可測出 2、短路：使用短路框，可測出3、側(cè)立：使用本體框，可測出4、立碑：使用本體框，可測出 5、反白：使用反白框，可測出二、AOI檢測設(shè)備可檢測的項(xiàng)目、移位：使用本體框，可測出、錯件：零件有絲印，可測出、假焊：使用焊點(diǎn)檢測框，處于臨界點(diǎn)之內(nèi)不能判定為不良，處于臨界

4、點(diǎn)之外可判定出不良、少錫：使用焊點(diǎn)檢測框，處于臨界點(diǎn)之內(nèi)不能判定為不良，處于臨界點(diǎn)之外可判定出不良10、IC翹腳：使用影像框，可測出11、極性反 ：零件上有標(biāo)記，使用極性框，可測出12、零件表面上錫：使用本體框，可測13、零件破損：上表面破損在檢測框內(nèi)可測，側(cè)面或內(nèi)部不可測14、漏錫：焊盤未氧化，可測；焊盤氧化,不可測；注意：對于以上可被檢測到的缺陷。在檢測準(zhǔn)確性上，理論值應(yīng)為100%。但也會造成一些臨界點(diǎn)的誤判。所以需要對機(jī)顯示缺陷和實(shí)物進(jìn)行核對。如；假焊，移位，少錫，漏錫等。1、不可被AOI檢測的項(xiàng)目；多件、 PCB起泡、 PCB變形、 PCB絲印、 PCB表面臟、 PCB附錫珠、 冷焊、

5、 浮高、PCB表面劃傷、 IC表面劃傷、 焊錫破裂、 BGA.DDR錫點(diǎn)不良 、 金指手沾錫。 2、不可測原因； 多件：為了不增加Cycle Time，不會為沒有元件裝配的焊盤設(shè)定檢測框。3 、PCB起泡、 PCB變形、 PCB絲印、 PCB表面臟、 PCB表面劃傷、金指手沾錫：因不在檢測框內(nèi)，AOI不對其進(jìn)行檢測。4 、PCB附錫珠：如錫珠不在檢測框內(nèi)，不對其進(jìn)行檢測。5、冷焊：錫點(diǎn)的檢測是通過光對焊點(diǎn)的折射原理。AOI檢測時計(jì)算出來的灰階值，由于冷焊的錫點(diǎn)沒有光源的反射作用，AOI無法檢測出冷焊。6、浮高：AOI是2D垂直檢測不能對高進(jìn)行判定。三、不被AOI檢測的項(xiàng)目及原因、編程準(zhǔn)備；需要

6、貼裝好的待測機(jī)板及對應(yīng)CAD檔(包括零件名稱、 XY坐標(biāo)、角度、P/N)。、編程過程；程式編寫需對每個料號的元件本體、焊點(diǎn)、絲印制作檢測框，對特定零件需做特制的檢測框，在設(shè)定各檢測框不同檢測項(xiàng)目時有不同設(shè)置參數(shù)。四、程式編寫調(diào)試編程流程：新建程序?qū)隒AD檔確定進(jìn)板方向制作MARK點(diǎn)編輯檢測框整合程序掃描機(jī)板全圖掃描分割細(xì)圖保存程序調(diào)試調(diào)試過程：通過AOI檢測原理可知，對零件焊點(diǎn)檢測是通過灰階像數(shù)點(diǎn)來判定是否NG，這樣亮、暗就有一個劃分臨界點(diǎn)（標(biāo)準(zhǔn)），因各種因素影響通過光的折射原理，當(dāng)真的不良未超出標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)時，就無法報出真的NG，所以就出現(xiàn)常說的漏檢情況，這本身就屬于AOI檢測的一種缺陷，當(dāng)

7、將標(biāo)準(zhǔn)定得很高時，雖能檢出真正的NG，但誤報出的NG會成倍增加，這樣就會加大人工的確認(rèn)，因此AOI在調(diào)試時只能做到盡可能的完善程序，而不可能做到100%準(zhǔn)確檢出不良。進(jìn)入Train檢查各FOV確認(rèn)元件檢測框確認(rèn)進(jìn)入lnspect測試調(diào)試調(diào)試時間：所以在檢測機(jī)板時,對檢測出的NG不良點(diǎn)確認(rèn)為誤判的進(jìn)行調(diào)試,調(diào)試時需要對各檢測框參數(shù)進(jìn)行完善，檢測框的修正和定位，增加代用影像，檢測框光源的重新設(shè)定，通過反復(fù)調(diào)試判定設(shè)置參數(shù)是否合理，因不同基板零件個數(shù)不一樣。所需編程及調(diào)試時間不同，依零件數(shù)劃分為：零件數(shù)100-400pcs 需編程調(diào)試時間：150-210min；零件數(shù)400-700pcs 需編程調(diào)試

8、時間：180-240min；零件數(shù)700-1000pcs 需編程調(diào)試時間：210-270min；AOI設(shè)備的選擇：在檢測的基本原則和目標(biāo)確定之后，設(shè)備選擇過程需要充分了解在不同的操作環(huán)境下AOI系統(tǒng)的性能能否實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)。要考慮的重要因素包括：系統(tǒng)精度、可重復(fù)性、速度、統(tǒng)計(jì)的虛假失效和誤接受（false fails與false accepts），設(shè)置的便利程度，以及CAD兼容性。 選擇AOI設(shè)備的其他關(guān)鍵因素還有：報告與修理工具，檢測、修理、良率提高與降低成本之間的重要聯(lián)系。畢竟，實(shí)施AOI所帶來的真正利益，就在于它能夠迅速確定并報告故障發(fā)生的位置及其性質(zhì)，從而為操作人員提供進(jìn)行有效的工藝控制和/或修理所需的數(shù)據(jù)。 實(shí)時數(shù)據(jù)傳輸和統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)工藝控制(SPC)軟件監(jiān)控缺陷趨勢，而自動警報幫助改善早期報警性能，為制造人員指明工藝偏移的根源。不同配置的機(jī)器都有集成的修理方案，適應(yīng)在線或離線應(yīng)用的需要，可以準(zhǔn)確查明缺陷發(fā)生的位置。彩色圖像也有助于操作人員對所分析和修理的缺陷進(jìn)行驗(yàn)證。 AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備導(dǎo)入可行性分析報告結(jié)論：長久以來，電子制造業(yè)一直期望能夠確定和控制P