某高科技有限公司商業(yè)實施計劃書

1、. .PAGE54 / NUMPAGES59. .XX晶嶺高科技地址：XX市紅橋區(qū)河北工業(yè)大學東院：（022）26564423 26556455 ：（022）26556455聯(lián)系：（）劉鈉 業(yè) 計 劃 書呈送：投資方版本號：Version2.2二零零三年五月二十二日保密條款指定聯(lián)系人劉鈉職務 號碼86 10 64262196手子郵件liunjingling .cn地址朝陽區(qū)櫻花東街12號國家、城市中國 市郵政編碼100029網址 ：/jingling .cn保密須知本商業(yè)計劃書屬商業(yè)機密，所有權屬于XX晶嶺高科技。其所涉與的內容和資料只限于已

2、簽署投資意向的投資者使用。收到本計劃書后，收件人應即刻確認，并遵守以下的規(guī)定：若收件人不希望涉足本計劃書所述項目，請按上述地址盡快將本計劃書完整退回；在沒有取得XX晶嶺高科技的書面同意前，收件人不得將本計劃書全部或部分地予以復制、傳遞給他人、影印、泄露或散布給他人；應該象對待貴公司的機密資料一樣的態(tài)度對待本計劃書所提供的所有機密資料。本商業(yè)計劃書不可用作銷售報價使用，也不可用作購買時的報價使用。商業(yè)計劃編號：JLKJ20030001收 件 方：簽 字：日 期：目 錄 TOC o 1-3 h z HYPERLINK l _Toc41938289第一章、摘要 PAGEREF _Toc4193828

3、9 h 1HYPERLINK l _Toc419382901.1 本商業(yè)的簡單描述 PAGEREF _Toc41938290 h 1HYPERLINK l _Toc419382911.2 機會概述 PAGEREF _Toc41938291 h 1HYPERLINK l _Toc419382921.3 目標市場的描述和預測 PAGEREF _Toc41938292 h 1HYPERLINK l _Toc419382931.4 競爭優(yōu)勢 PAGEREF _Toc41938293 h 2HYPERLINK l _Toc419382941.5 經濟狀況和盈利能力預測 PAGEREF _Toc41938

4、294 h 2HYPERLINK l _Toc419382951.6 團隊優(yōu)勢 PAGEREF _Toc41938295 h 2HYPERLINK l _Toc419382961.7 商業(yè)計劃目標 PAGEREF _Toc41938296 h 3HYPERLINK l _Toc419382971.7.1 總體目標： PAGEREF _Toc41938297 h 3HYPERLINK l _Toc419382981.7.2 經濟目標： PAGEREF _Toc41938298 h 3HYPERLINK l _Toc419382991.7.3 技術、質量指標： PAGEREF _Toc419382

5、99 h 3HYPERLINK l _Toc419383001.7.4 階段目標： PAGEREF _Toc41938300 h 3HYPERLINK l _Toc419383011.7.5 進展情況： PAGEREF _Toc41938301 h 3HYPERLINK l _Toc419383021.8 提供的利益 PAGEREF _Toc41938302 h 3HYPERLINK l _Toc419383031.9 實施的風險 PAGEREF _Toc41938303 h 3HYPERLINK l _Toc419383041.10 資本結構 PAGEREF _Toc41938304 h 4

6、HYPERLINK l _Toc419383051.11 資本退出 PAGEREF _Toc41938305 h 4HYPERLINK l _Toc41938306第二章、產業(yè)背景與公司概述 PAGEREF _Toc41938306 h 5HYPERLINK l _Toc419383072.1 產業(yè)背景 PAGEREF _Toc41938307 h 5HYPERLINK l _Toc419383082.1.1 市場描述 PAGEREF _Toc41938308 h 5HYPERLINK l _Toc419383092.1.2 主要的競爭對手 PAGEREF _Toc41938309 h 5HY

7、PERLINK l _Toc419383102.1.3 市場驅動力 PAGEREF _Toc41938310 h 6HYPERLINK l _Toc419383112.2 公司概述 PAGEREF _Toc41938311 h 7HYPERLINK l _Toc419383122.2.1 公司名稱與選址 PAGEREF _Toc41938312 h 7HYPERLINK l _Toc419383132.2.2 公司性質 PAGEREF _Toc41938313 h 7HYPERLINK l _Toc419383142.2.3 注冊資本 PAGEREF _Toc41938314 h 7HYPER

8、LINK l _Toc419383152.2.4 公司簡介 PAGEREF _Toc41938315 h 7HYPERLINK l _Toc419383162.2.5 企業(yè)目標 PAGEREF _Toc41938316 h 7HYPERLINK l _Toc419383172.2.6 公司產品 PAGEREF _Toc41938317 h 8HYPERLINK l _Toc419383182.2.7 知識產權情況 PAGEREF _Toc41938318 h 9HYPERLINK l _Toc419383192.2.8 技術成熟性和產品可靠性論述 PAGEREF _Toc41938319 h

9、9HYPERLINK l _Toc419383202.2.9 環(huán)境保證與勞動安全 PAGEREF _Toc41938320 h 10HYPERLINK l _Toc419383212.2.10 特殊行業(yè)許可證報批情況 PAGEREF _Toc41938321 h 10HYPERLINK l _Toc419383222.3市場開發(fā)策略 PAGEREF _Toc41938322 h 10HYPERLINK l _Toc41938323第三章、市場調查和分析 PAGEREF _Toc41938323 h 11HYPERLINK l _Toc419383243.1 客戶 PAGEREF _Toc419

10、38324 h 11HYPERLINK l _Toc419383253.2 市場容量和趨勢 PAGEREF _Toc41938325 h 12HYPERLINK l _Toc419383263.3 同類產品指標對比 PAGEREF _Toc41938326 h 12HYPERLINK l _Toc419383273.4 原材料供應 PAGEREF _Toc41938327 h 14HYPERLINK l _Toc419383283.5 競爭與競爭優(yōu)勢 PAGEREF _Toc41938328 h 14HYPERLINK l _Toc419383293.5.1 進入障礙分析 PAGEREF _T

11、oc41938329 h 14HYPERLINK l _Toc419383303.5.2 競爭優(yōu)勢 PAGEREF _Toc41938330 h 14HYPERLINK l _Toc419383313.5.3 競爭對手分析 PAGEREF _Toc41938331 h 16HYPERLINK l _Toc41938332第四章、公司管理與戰(zhàn)略 PAGEREF _Toc41938332 h 17HYPERLINK l _Toc419383334.1 競爭戰(zhàn)略選擇 PAGEREF _Toc41938333 h 17HYPERLINK l _Toc419383344.2 發(fā)展戰(zhàn)略 PAGEREF _

12、Toc41938334 h 17HYPERLINK l _Toc419383354.3 管理體系 PAGEREF _Toc41938335 h 17HYPERLINK l _Toc419383364.3.1 組織結構 PAGEREF _Toc41938336 h 17HYPERLINK l _Toc419383374.3.2 人力資源規(guī)劃與管理 PAGEREF _Toc41938337 h 18HYPERLINK l _Toc419383384.3.3 銷售體系管理 PAGEREF _Toc41938338 h 20HYPERLINK l _Toc419383394.4 營銷策劃 PAGERE

13、F _Toc41938339 h 21HYPERLINK l _Toc419383404.4.1 目標市場 PAGEREF _Toc41938340 h 21HYPERLINK l _Toc419383414.4.2 市場定位 PAGEREF _Toc41938341 h 21HYPERLINK l _Toc419383424.4.3 市場營銷目標 PAGEREF _Toc41938342 h 22HYPERLINK l _Toc419383434.4.4 營銷策略 PAGEREF _Toc41938343 h 22HYPERLINK l _Toc419383444.4.5 服務體系 PAGE

14、REF _Toc41938344 h 25HYPERLINK l _Toc419383454.5 企業(yè)資源的立體整合 PAGEREF _Toc41938345 h 26HYPERLINK l _Toc41938346第五章、總體進度安排 PAGEREF _Toc41938346 h 28HYPERLINK l _Toc41938347第六章、投資風險 PAGEREF _Toc41938347 h 29HYPERLINK l _Toc419383486.1 風險因素 PAGEREF _Toc41938348 h 29HYPERLINK l _Toc419383496.2 風險應對策略 PAGER

15、EF _Toc41938349 h 30HYPERLINK l _Toc41938350第七章、管理團隊 PAGEREF _Toc41938350 h 31HYPERLINK l _Toc419383517.1 團隊介紹 PAGEREF _Toc41938351 h 31HYPERLINK l _Toc419383527.2 核心人員情況 PAGEREF _Toc41938352 h 31HYPERLINK l _Toc419383537.3 科研機構 PAGEREF _Toc41938353 h 32HYPERLINK l _Toc41938354第八章、投資估算與資金運用 PAGEREF

16、_Toc41938354 h 33HYPERLINK l _Toc419383558.1 固定資產投資合計3300萬元 PAGEREF _Toc41938355 h 33HYPERLINK l _Toc419383568.2 流動資金可支持公司三年正常運營合計1735萬元 PAGEREF _Toc41938356 h 34HYPERLINK l _Toc419383578.3 總體資金需求合計5035萬元 PAGEREF _Toc41938357 h 35HYPERLINK l _Toc41938358第九章、財務計劃與預測 PAGEREF _Toc41938358 h 36HYPERLINK

17、 l _Toc419383599.1 財務管理目標 PAGEREF _Toc41938359 h 36HYPERLINK l _Toc419383609.2 財務管理原則 PAGEREF _Toc41938360 h 36HYPERLINK l _Toc419383619.3 財務數據分析 PAGEREF _Toc41938361 h 36HYPERLINK l _Toc419383629.3.1 財務分析基本數據測算 PAGEREF _Toc41938362 h 36HYPERLINK l _Toc419383639.3.2 財務評價 PAGEREF _Toc41938363 h 42HYP

18、ERLINK l _Toc41938364第十章、提供的利益 PAGEREF _Toc41938364 h 44HYPERLINK l _Toc4193836510.1 資金需求與股權分配 PAGEREF _Toc41938365 h 44HYPERLINK l _Toc4193836610.2 投資回報 PAGEREF _Toc41938366 h 44HYPERLINK l _Toc4193836710.3 投資退出策略 PAGEREF _Toc41938367 h 44HYPERLINK l _Toc41938368附件1: 技術專利 PAGEREF _Toc41938368 h 46H

19、YPERLINK l _Toc41938369附件2: 公司章程 PAGEREF _Toc41938369 h 47HYPERLINK l _Toc41938370附件3：廠區(qū)布置圖 PAGEREF _Toc41938370 h 52第一章、摘要1.1 本商業(yè)計劃的簡單描述本商業(yè)計劃所涉與的項目屬微電子技術與基礎材料相關領域，以河北工業(yè)大學微電子研究所為依托，歷時20年研發(fā)，主要為從事微電子材料拋光液與清洗劑的開發(fā)應用、生產以與銷售。以改進微電子產品生產工藝、提高其產品質量、降低其生產成本為目的。2000年，該項目曾獲得國家科技部科技型中小企業(yè)創(chuàng)新基金100萬元；2001年，獲得XX市“十五”

20、重大攻關項目無償資助100萬元。生產產品主要包括：以“FA/O 超大規(guī)模集成電路（ULSI）多層布線介質與銅布線化學機械全局平面化（CMP）納米磨料拋光液”為代表的國際首例高技術產品；以“FA/O集成電路襯底硅片納米磨料拋光液”、“FA/O電子材料清洗劑、半導體材料切削液、倒角液、磨削液、活性劑”為代表的高技術更新?lián)Q代產品。產品主要應用于超大規(guī)模集成電路（ULSI）襯底半導體材料、半導體器件、正擴大應用于電視機玻殼，液晶顯示屏、液晶顯示屏基片玻璃、高檔金屬材料加工、藍寶石、不銹鋼模具與增加二次采油率等領域。產品的各項主要指標分別達到和超過國際上最先進的美國Rodel、Cabot公司和日本Fuj

21、imi、“花王”公司的相關產品，屬于國際領先水平，是具有知識、技術密集，高效率、高效益、高水平的高新技術產品。系列產品有五項產品獲國家發(fā)明獎，已經通過ISO9001（2000版）質量認證。當前在被動銷售情況下，產品年銷售額為200多萬元，并開始進入在集成電路制造行業(yè)處于先進水平的臺灣市場。鑒于河北工業(yè)大學微電子研究所資金的局限，特此融資以滿足大規(guī)?；a、檢測和推廣的經費要求，從而改變目前被動銷售的局面。1.2 機會概述作為世界電子信息產品的主要生產基地，2003年，我國電子信息產業(yè)投資類產品顯現強勁增長態(tài)勢，頭兩月生產增速高達42。、XX、XX等地的“十五”計劃興建的各大集成電路生產線業(yè)已投

22、產或即將投產。國內CMP拋光液的市場需求量急劇增加。各集成電路廠商降低成本的愿望強烈，對我方產品的價格優(yōu)勢極為青睞。這為我方各項產品的擴大生產提供了良好的市場機遇。1.3 目標市場的描述和預測我方產品是在研究IC加工工藝過程中開發(fā)的與工藝配套的關鍵系列耗材。現階段國內每年有數億元的市場，90的市場被國外占領。目前全球CMP拋光液的市場約有56億美金，預計在2005年達到1112億美金的市場規(guī)模；預計在2005年大陸與臺灣的市場將成長至15億元人民幣。我方系列產品可廣泛應用于國內外各微電子產品生產線。國內各大集成電路（IC）生產企業(yè)是我們已漸開發(fā)并有待拓展的第一市場。拋光液產品市場集中在、XX、

23、XX、河南、河北、吉林與XX等地；電子清洗液產品市場分布于廣東、江蘇、福建、吉林等地區(qū)，以與各種替代ODS清洗劑的市場；磨削液相關產品市場為XX、浙江、河南、河北、陜西等地區(qū)；提高二次采油率的活性劑產品市場為各大油田。目前，占世界IC加工量第三的我國臺灣地區(qū)將是我們進入的第二市場。隨著生產規(guī)模的不斷擴大，逐鹿國際市場將是我們的第三個目標。1.4 競爭優(yōu)勢我方產品具有絕對的技術（參數優(yōu)異）、價格（是同類產品的1/2到1/4甚至更低）優(yōu)勢，技術服務全面快捷。同時，對國外產品來說我們具有本土優(yōu)勢，對國內產品來說我們品牌優(yōu)勢明顯。在今后的市場競爭中一定能夠占有十分可觀的市場份額。1.5 經濟狀況和盈利

24、能力預測公司有很強的盈利能力。投資回報率按靜態(tài)指標計算為55.1%，按動態(tài)指標計算為（貼現率為8%）40.3%，內部收益率高達44.4。1.6 團隊優(yōu)勢經過歷年的發(fā)展，完善且具競爭力的管理、開發(fā)、生產與銷售團隊業(yè)已形成。我們的顧問組有行政優(yōu)勢，同時極具業(yè)內號召力，由劉玉嶺（本商業(yè)活動的核心創(chuàng)業(yè)人員；產品技術第一發(fā)明人；中國洗凈協(xié)會副理事長；河北工業(yè)大學微電子專業(yè)學術帶頭人）、徐順成（國家信息產業(yè)部科技司司長；中國洗凈協(xié)會會長）、孫良欣（中國洗凈協(xié)會秘書長）構成。管理者精通專業(yè)、生產經營管理經驗豐富且年輕有為，由劉鈉（材料專業(yè)學士學位；企業(yè)管理碩士研究生；中石化工程建設公司企業(yè)發(fā)展部部長、支部書

25、記；中石化工程建設公司多種經營處處長）擔當。市場營銷隊伍精通應用、熟知工藝、更有渠道優(yōu)勢，以郝美功（洛陽單晶硅分廠廠長）、陳浩（美國拋光系列產品XX銷售主管）、張志華（中科院半導體集成電路研究室主任）三人為核心。技術與服務由多年從事本系列產品研發(fā)與應用的技術人員來領銜，技術精湛、業(yè)務水平高。他們是檀柏梅（副教授/博士；河北工業(yè)大學微電子所）、張存善（設備主管/教授；河北工業(yè)大學微電子所）、張楷亮（研究員/博士；河北工業(yè)大學微電子所）。另外，我們的團隊核心凝聚力強、文化層次高、年齡結構合理。這都為企業(yè)的發(fā)展奠定了基礎。1.7 商業(yè)計劃目標1.7.1 總體目標：計劃初期總投資5000萬元，進行系列

26、產品的規(guī)?；a，五年內實現年銷售額上億元。并選擇適宜時機擴大生產規(guī)模，提高市場占有率。1.7.2 經濟目標：在今后五年內累計實現銷售收入28500萬元，累計實現凈利潤12 412.4萬元，投資回報率高達40.3%。1.7.3 技術、質量指標：項目產品已經達到ISO9001：2000版標準。投產前，制定符合用戶需求的企業(yè)標準。按信息產業(yè)部電子化工標準規(guī)范要求，將樣品送質檢機構和用戶進行驗證，符合用戶要求。1.7.4 階段目標：2003年12月31日：完成公司組建工作，制定發(fā)展目標和經營思路。2004年 6月30日：完成廠區(qū)建設與生產線安裝調試，完成公開招聘工作，初步完成企業(yè)資源計劃管理信息系統(tǒng)

27、，初步完成銷售體系建設。2004年10月31日：完成服務體系建設。1.7.5 進展情況：到目前為止，公司的前期組建工作已經展開，技術鑒定與其價值評估已初步完成，相應的政府支持政策也已落實到位，為融資工作以與下一步公司業(yè)務的全面展開打下了良好的基礎。1.8 提供的利益本項目由投資方投入啟動資金5000萬元，投資方擁有5000萬普通股，占公司總股本66.67%。根據對未來幾年公司經營狀況的預測，公司能保持較高的利潤增長，投資回收期為4.58年。擬從凈利潤中提取合理化比例的資金作為股東回報，從第三年開始每年股東紅利為凈利潤的30。1.9實施的風險本項目風險主要表現為產品推廣過程中因必須針對每個廠家作

28、適應性技術實驗研究而可能存在的營銷成本較高的非技術性風險。1.10 資本結構股東名稱資本種類出資額（人民幣）股份比例出資方式投資方普通股5000萬貨幣66.67%貨幣技術方普通股2500萬知識產權技術入股（包括產品工藝技術、市場知名度、社會關系等）33.33%技術專利（具體見附錄）1.11 資本退出我們的資本退出戰(zhàn)略主要有公司上市、股權讓購與股權回購等三種形式。第二章、產業(yè)背景與公司概述2.1 產業(yè)背景2.1.1 市場描述我方產品主要應用于半導體材料，半導體器件廠，正擴大應用于電視機玻殼廠，液晶顯示屏、液晶顯示屏基片玻璃、高檔金屬材料加工、藍寶石、不銹鋼模具、提高二次采油率等領域且均具有大量需

29、求。產品目前具備國內外領先水平，是更新?lián)Q代新產品，除在國內市場取代美日產品外，將來還可以出口創(chuàng)匯爭取占領國際市場。本產品如果經調整參數、做適應性試驗對多種被加工材料均可大幅度提高效率和質量。目前我們的主打產品拋光液是IC CMP制程最重要的耗材之一，約占CMP制程50%的耗材成本。目前全球CMP拋光液的市場約有56億美金，預計在2005年達到1112億美金的市場規(guī)模；預計在2005年大陸與臺灣的市場將成長至15億元人民幣。CMP制程已是IC制造不可或缺的一道工序，而Solid State Technology更預計大陸與臺灣將成為全球IC的制造中心，于2010年將可達全球總產量的一半；隨著兩岸

30、半導體產業(yè)的蓬勃發(fā)展，CMP拋光液的前景是可以樂觀預期的。CMP拋光液全球僅有少數供應商，國內半導體廠的需求基本依賴進口，CMP拋光液有使用壽命的限制，其品質與性能會隨時間而劣化，因此相較于國外進口的CMP拋光液產品，本土的公司除可提供最新鮮的產品外，適宜的價格、迅速的送貨服務與與時且專業(yè)的技術支持，更是國外供應商所不能與的。作為一家高新技術企業(yè)，我們一直致力于微電子行業(yè)中大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路加工過程中的基礎材料的制備、加工、檢測以與外延材料性能與結構優(yōu)化等技術和產品的研究、開發(fā)、生產與推廣。未來，隨著集成電路銅布線制作為代表的微電子第三代布線工藝的廣泛應用，“無離子FA/O 超大規(guī)模集成

31、電路（ULSI）多層布線介質與銅（Cu）布線化學機械全局平面化（CMP）納米磨料拋光液”將是我們重點推廣產品。超大規(guī)模集成電路（ULSI）是國家“十五”期間的重大攻關項目。ULSI每個芯片集成度最高可達幾十億個元器件，特征尺寸已進入納米級，這使得ULSI多層布線金屬正由傳統(tǒng)的AL向Cu轉化，這樣可使布線層數減少一半，成本降低30，加工時間縮短40， 2003年國際上已開始規(guī)模應用。2.1.2 主要的競爭對手我方產品的主要競爭對手如下：國外：美國Cabot與Rodel、日本Fujimi與“花王”以與德國Bayer。國內：山東大學、XX試劑一廠。2.1.3 市場驅動力集成電路是信息技術產業(yè)群的核心

32、和基礎。建立在集成電路技術進步基礎上的全球信息化、網絡化和知識經濟浪潮，使集成電路產業(yè)的戰(zhàn)略地位越來越重要，對國民經濟、國防建設和人民生活的影響也越來越大。中共中央關于制定國民經濟和社會發(fā)展第十個五年計劃的建議中明確提出了以信息化帶動工業(yè)化，發(fā)揮后發(fā)優(yōu)勢，實現社會生產力的跨越式發(fā)展和加快發(fā)展軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)的迫切任務，后又特發(fā)了國務院鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策（國發(fā)200018號），為軟件和集成電路產業(yè)提供了政策保障。因此，發(fā)展我國集成電路產業(yè)是推動國民經濟信息化的重要保證，是信息產業(yè)發(fā)展的重中之重。多年來，世界集成電路產業(yè)一直以3-4倍于國民經濟增長速度迅猛發(fā)展，新技術、

33、新產品不斷涌現。目前，世界集成電路大生產的主流加工工藝技術水平為8英寸，0.35-0.25微米，正在向0.18微米、0.15微米、12英寸加工工藝過渡。2000年世界半導體產值達2000億美元，而以集成電路為基礎的電子信息產品的世界市場總額超過1萬億美元，成為世界第一大產業(yè)。據國外權威機構預測，未來十年內，世界半導體的年平均增長率將達15%以上，到2010年全世界半導體的年銷售額可達到60008000億美元，它將支持45萬億美元的電子裝備市場。集成電路的技術進步日新月異。目前世界集成電路大生產的主流技術為8英寸0. 25微米，正在向12英寸0.18微米過渡，根據美國半導體協(xié)會(SIA)預測，到

34、2010年將能達到18英寸0.070.05微米。集成電路的技術進步還將繼續(xù)遵循摩爾定律，即每18個月集成度提高一倍，成本降低一半。我國集成電路產業(yè)經過30多年的發(fā)展，尤其是七五以來，我國加強了集成電路產業(yè)的建設，初步形成了由7個芯片生產骨干企業(yè)、十幾個封裝廠、近百家設計公司（中心），以與若干個關鍵專用材料和設備制造廠構成的產業(yè)群體。2002年大陸IC產量達96.3億顆，較2001年增長51.4；產值則達人民幣1,470億元，比2001年增加22.5。 2003年上半年大陸晶片產量可達37億顆，較2002年同期成長44。2002年大陸IC銷售額增長29.2，占全球市場的13，預期未來3年，國內I

35、C市場將維持30的增長率。半導體前三大應用領域分別為資訊、通信和消費性電子，中國在這些領域都有極高的增長率。依據中國證券報報道，因外資企業(yè)大量將生產基地移往大陸，使大陸成為全球重要生產基地，2002年大陸出口約占全球總出口的5.1%，排名全球第五大出口國（2001年為全球第六大出口國），因此，中國已成為全球重要的半導體市場。由于市場發(fā)展?jié)摿薮螅偌由现袊攸c扶持，促使中國半導體市場快速發(fā)展。集成電路市場的巨大發(fā)展必然驅動作為集成電路生產過程中必不可少的易耗材料市場的蓬勃發(fā)展，而我公司正是瞄準了這部分市場，并開發(fā)出了具有國際領先技術的一系列產品。2.2 公司概述2.2.1 公司名稱與選址晶

36、嶺高科技XX公司（簡稱為晶嶺高科）；公司擬選址在中關村產業(yè)園區(qū)微電子園（酒仙橋）。2.2.2 公司性質XX公司2.2.3 注冊資本擬7,500萬人民幣。2.2.4 公司簡介在信息技術日益發(fā)展的今天，微電子技術水平的不斷提高為信息產業(yè)的飛速發(fā)展奠定了堅實的基礎。正是在這種集成電路產業(yè)發(fā)展迅猛的大好形勢下，作為一家高新技術企業(yè)依托于河北工業(yè)大學微電子研究所所長劉玉嶺教授的研究成果（下詳）致力于微電子行業(yè)中大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路加工過程中的基礎材料的制備、加工、檢測以與外延材料性能與結構優(yōu)化等技術和產品的研究、開發(fā)、生產與推廣。公司經營的高新技術產品中有五項獲國家發(fā)明獎、五項獲國家專利、九項獲國內

37、外發(fā)明展獎、十八項獲省部級科技進步獎，并且超過了國內外同類技術與產品，已為國家創(chuàng)造效益上億元，其中FA/O拋光液、FA/O活性劑屬于國家級新產品，被列入國家重點推廣計劃，開始代替美日進口產品，并已進入國際市場。高質量的技術和產品需要強有力的技術人員隊伍做后盾，他們以不斷追求創(chuàng)新和積極向上的團隊精神屢創(chuàng)佳績，力爭將公司建設成為微電子技術與基礎材料行業(yè)中的國際知名企業(yè)。公司技術實力雄厚，一些知名企業(yè)（包括臺灣）慕名前來求助技術和產品。在幫助用戶解決產品應用過程中的技術問題的同時，還盡最大可能協(xié)助用戶攻克其自身在生產中遇到的技術難題，為用戶創(chuàng)造了更大的效益，得到用戶的一致好評。公司現正積極與海外公司

38、建立技術合作關系，跟蹤國際微電子領域的最新動態(tài)，開發(fā)具有市場潛力的新產品，在技術實力雄厚的微電子研究所的技術支持下，該公司不斷推出具有世界一流水平的新產品與換代產品并形成系列化。2.2.5 企業(yè)目標根據國際集成電路產業(yè)的未來發(fā)展趨勢以與國內外市場的需求情況，我方計劃在國家產業(yè)政策和行業(yè)規(guī)劃指導下，以科技創(chuàng)新為先導，以市場為導向，以產品質量為重點，以用戶為中心，以效率、效益、水平為準則，以步入知識經濟企業(yè)為管理模式。本著強強聯(lián)合的原則，由河北工業(yè)大學微電子技術與材料研究所負責產品與技術的研發(fā)和更新?lián)Q代，公司負責新產品的產業(yè)化、商品化。在不斷推廣產品在集成電路制造領域應用的基礎上，將產品與技術迅速

39、擴展到液晶顯示屏、電子玻璃、計算機與電視機玻殼與光學玻璃、高檔金屬材料加工、油田提高二次采油率等領域，使企業(yè)逐步形成規(guī)模，力爭在短時間內全面替代國外產品，并逐漸進軍海外市場。我們的目標是在五年內達到年產值億元人民幣以上。最終將公司建設成為微電子行業(yè)專用材料的國際知名生產企業(yè)。2.2.6 公司產品公司有以下三條主產品線：以“FA/O 超大規(guī)模集成電路（ULSI）多層布線介質與銅布線化學機械全局平面化（CMP）納米磨料拋光液”為代表的高端產品線。超大規(guī)模集成電路（ULSI）是國家“十五”期間的重大攻關項目。ULSI每個芯片集成度最高可達幾十億個元器件，特征尺寸已進入納米級，這使得ULSI多層布線金

40、屬正由傳統(tǒng)的AL向Cu轉化，這樣可使布線層數減少一半，成本降低30，加工時間縮短40， 2003年國際上已開始規(guī)模應用，市場約18億美元年以上。超大規(guī)模集成電路（ULSI）多層布線介質與銅（Cu）布線化學機械全局平面化（CMP）是今后世界集成電路制造業(yè)急待解決的難題，目前世界各國正在封閉研發(fā)這一工序所需的拋光材料。我方在該項目上已率先實現了技術突破，在國際上首次研究成功無離子FA/O 超大規(guī)模集成電路（ULSI）多層布線介質與銅（Cu）布線化學機械全局平面化（CMP）納米磨料拋光液。該產品能有效控制銅離子沾污，具有高速率、低損傷、高選擇性，高清潔度等優(yōu)點，該產品的成功研制標志著我方技術已達到國

41、際領先水平，為微電子第三代布線做出創(chuàng)造性貢獻。該成果已在中科院微電子中心國家重大攻關項目“集成電路銅布線制作”中得以應用，取得了很好的效果并完成臺灣第一期評估，2002年獲XX市發(fā)明一等獎，現正申報國家發(fā)明獎。以“FA/O集成電路襯底硅片納米磨料拋光液”為代表的主產品線FA/O集成電路襯底硅片納米磨料拋光液獲國家發(fā)明三等獎，其中還應用了1999年獲國家發(fā)明三等獎的能夠提高拋光鏡面光潔度的FA/O活性劑。該產品被評為國家級新產品并被列入國家重點推廣計劃。本產品由于表面張力低、活性強、易清洗、濃縮度高，便于運輸與保存，價格僅為進口產品的1/2，已經在國家微電子一級企業(yè)中國華晶電子集團公司、國家最大

42、硅材料廠絡陽740廠、深愛半導體、吉林華微電子集團等十幾條引進生產線上開始取代在世界微電子行業(yè)一直占霸主地位的美國Rodel公司的Nalco系列產品?，F已開始向臺灣出口并簽訂代理銷售合同，為國家節(jié)省了大量外匯并創(chuàng)匯。FA/O系列納米磨料拋光液2001年被列入XX市“十五”重大攻關項目，獲得無償資助100萬元。以“FA/O電子材料清洗劑、半導體材料切削液、倒角液、磨削液、活性劑”為代表的換代產品線FA/O電子材料清洗劑FA/O電子材料清洗劑，其金屬離子含量遠遠低于世界知名的美國Parker公司和日本“花王”的產品，而且它屬于環(huán)保型水基清洗劑，完全可代替微電子用1、2、3號液與氟里昂、三氯乙烷等O

43、DS清洗劑，能夠有效地清洗ULSI襯底、電子玻璃與LCD屏等固體表面上的金屬離子、有機、無機雜質和固體粒子，與同類產品相比具有清洗時間短、滲透力強、濃縮度高、使用方便、安全、無毒、對人體無危害、對環(huán)境無污染、對大氣臭氧層無破壞作用等優(yōu)點。已被國家指定的ODS檢測機構信息產業(yè)部46所檢查確認：該產品達到國際先進水平。為我國電子行業(yè)取代破壞臭氧層的ODS產品做出了貢獻，具有巨大的社會效益。本產品現已被我國大型的LCD生產廠家XX天馬微電子公司、河北冀雅電子（MOTOROLA指定生產廠）等多家公司確認為指定清洗產品。在ULSI襯底拋光片清洗工藝中采用FA/O電子材料清洗劑，可有效控制鏡面吸附狀態(tài)長期

44、處于易清洗的物理吸附狀態(tài)，在該項目提示的技術理論發(fā)明的指導下，硅單晶片拋光后存放時間由正常不足四小時，增至68小時，實現了集中清洗，大大提高了效率，節(jié)省了大量人力、物力（化學試劑、電、去離子水等），工藝簡化，省去了效率低（一片一片依次清洗）、造成損傷、返修率高、價格昂貴（30多萬美元/臺）、工藝復雜的雙面刷片機工藝。僅節(jié)省刷片與工藝一項就為國家節(jié)省外匯5900多萬元。隨著科學技術的進步，微電子行業(yè)取得迅猛發(fā)展，既使在第三世界國家電子產品也開始步入家庭，未來的二十一世紀將是一個電子競爭的時代。作為微電子產品加工過程中重要消耗材料之一的清洗劑，需求量將越來越大。FA/O電子材料清洗劑除能代替進口產

45、品外，還可大量出口，僅臺灣地區(qū)的年需求量就可達數千噸。該產品市場前景廣闊，市場需求數量很大，是急待推廣的高科技產品。微電子材料系列輔助產品除上述產品外，我方已研發(fā)成功的微電子材料系列輔助產品還包括：半導體材料切削液、倒角液、磨削液等。以上產品均采用化學滲透和機械作用相結合的機理，代替了單純以強機械作用為機理的相關產品，應力小，損傷層小，有效控制碎片，提高效率，增加刀具壽命，是很好的更新?lián)Q代產品。 以上系列產品已開始與同類進口產品爭奪市場，引起了美、日等國公司的高度注意。我們的產品在質量與價格上有明顯優(yōu)勢。2.2.7 知識產權情況本項目系列產品均為河北工業(yè)大學微電子研究所所長劉玉嶺教授發(fā)明并開發(fā)

46、，屬自主開發(fā)。2.2.8 技術成熟性和產品可靠性論述我方技術成熟，產品可靠性強，在集成電路與基礎材料工程技術、多種材料的更新?lián)Q代、技術創(chuàng)新等方面取得多項重大發(fā)明成果，如IC硅單晶襯底材料拋光與檢測新技術與清洗材料，硅外延材料制備新技術，硅硅材料新鍵合技術，硅單晶片新型拋光材料，IC襯底材料有害金屬雜質與二次缺陷控制新技術等。獲國家專利五項，獲國家發(fā)明獎五項（包括FNOMOS型拋光液82年獲國家發(fā)明四等獎；硅外延BC技術87年獲國家發(fā)明三等獎；硅器件襯底滑移線消除技術90年獲國家發(fā)明四等獎；FA/O無磨料均腐蝕拋光液90年獲國家發(fā)明三等獎；用化學方法提高固體表面光潔度99年獲國家發(fā)明三等獎），省

47、部級科技進步獎十八項，國內外發(fā)表技術論文100多篇，部分成果取代了國外先進產品與技術，實現了更新?lián)Q代。FA/O拋光液可代替美、日進口產品，并開始打入國際市場。另外，研制的ULSI多層布線SiO2介質化學機械全局平面化科研成果已通過國家鑒定。2000年獲國家科技部科技型中小企業(yè)創(chuàng)新基金100萬元，2001年獲XX市重大攻關項目無償資助100萬元。我方已完成批量規(guī)模生產，2001年已經通過ISO9001（2000版）質量認證。多年以來未出現任何因質量問題而退貨的情況，用戶滿意率為100%，并被美國MOTOROLA公司確認為指定產品。其技術與產品已在冀、京、津、滬、蘇、浙等十多個省市的引進生產線上取

48、代了美、日進口產品，實現了更新?lián)Q代，為國家創(chuàng)造效益近億元。2.2.9 環(huán)境保證與勞動安全不存在工業(yè)污染，不存在危險物品，能夠保證生產人安全。2.2.10 特殊行業(yè)許可證報批情況本項目系列產品不是特殊行業(yè)產品，屬于電子化工材料，系列產品不是最終產品，不需要特殊的許可證管制，在生產銷售中，按用戶要求和有關安全規(guī)定組織生產和銷售即可。2.3市場開發(fā)策略我方系列產品可廣泛應用于國內外各微電子產品生產線。國內各大集成電路（IC）生產企業(yè)是我們已漸開發(fā)并有待拓展的第一市場。目前，占世界IC加工量第三的我國臺灣地區(qū)將是我們進入的第二市場。隨著生產規(guī)模的不斷擴大，逐鹿國際市場將是我們的第三個目標。隨著公司的發(fā)

49、展，產業(yè)結構多元化，可逐步拓展民用市場。我方產品現已漸漸在大型企業(yè)的進口生產線上取代美日進口產品，主要用戶有中國華晶電子集團公司、有研硅股份、XXMotoro1a公司、洛陽740廠、河北冀雅電子、天馬微電子科技公司、深愛半導體廠、吉林華微半導體廠等。今后，國內將加大向XX華虹電子集團、首鋼日電、XX先進半導體、XX貝嶺微電子制造、華越微電子、寧波浙大海納半導體等企業(yè)拋光液市場的推廣；逐漸擴大廣東、江蘇、福建、吉林等地區(qū)的電子清洗液市場；繼續(xù)加大XX、浙江、河南、河北、陜西等地區(qū)的磨削液相關產品的推廣；大力推進各大油田提高采油率的活性劑與各種替代ODS清洗劑的市場；同時加大我方部分產品對臺灣地區(qū)

50、與國外的規(guī)模出口。當前，發(fā)明人主要從事科研開發(fā)，各產品的銷售屬于被動營銷，極大的影響了產品的銷售工作。今后將通過我們的市場營銷隊伍來進一步調研國內市場。找出關鍵用戶，重點突破，取得經驗，逐步擴展，分類實施，以擴大銷售。目前公司產品的主要用戶中國華晶電子集團公司、洛陽740廠等均已做完了適應性試驗，并已成批應用。這些單位是國家大型企業(yè)，影響面大，有代表性，為規(guī)模生產后大面積在全國推廣打下了極為有利的基礎。第三章、市場調查和分析我方研發(fā)經營的高新技術產品主要用于半導體器件超大規(guī)模集成電路（簡稱ULSI）襯底硅材料單晶片的拋光；超大規(guī)模集成電路多層布線中介質電極金屬布線全局平面化的拋光；以與電子玻璃

51、與液晶顯示器（LCD）等的拋光與清洗工序。超大規(guī)模集成電路的加工都要以拋光好的硅片作為其基礎。硅片的制造要經過拉單晶、單晶切片、磨片、倒角、拋光、清洗等工序，最終產品的成品率主要決定于硅片拋光后的光潔度與平整度。半導體材料切削液、倒角液、磨削液、拋光液和清洗劑是硅片加工過程中必不可少的原料耗材，其品質和性能的高低直接決定了硅片拋光的成品率。拋光液的性能低下不僅影響生產效率，更造成了大量的廢片，由于硅片成本很高，給企業(yè)帶來巨大的經濟損失，所以硅片拋光的成品率已經成為衡量世界各國微電子水平的重要標志。超大規(guī)模集成電路（ULSI）襯底材料加工的高潔凈、低損傷、高平整、高完美是保證硅片拋光成品率的重要

52、技術指標。我方通過選擇高質低價環(huán)保型的材料對以上四項關鍵技術難題進行了技術創(chuàng)新，取得了多項突破性成果，形成了擁有自主知識產權的技術與產品。本系列產品主要包括半導體器件超大規(guī)模集成電路FA/O系列半導體材料拋光液、高純多功能非離子界面活性劑、系列電子清洗劑、銅拋光液、切削液、磨削液、倒角液等產品與相應的使用技術。其中有五項獲國家發(fā)明獎、五項獲國家專利、九項獲國內外發(fā)明展獎、十八項獲省部級科技進步獎，并且超過了國內外同類技術與產品，為用戶創(chuàng)造效益近億元。FA/O拋光液屬于國家級新產品，并被國家科技部、國家勞動部、國家技術監(jiān)督局、外國專家局、工商銀行列為國家級科技成果重點推廣計劃，已在一些國家大型企

53、業(yè)替代了美國、日本進口產品，并已開始進入國際市場。電子清洗劑2001年被國家五部委（國家科技部、國家稅務總局、外經貿部、國家質量監(jiān)督檢測檢疫總局、國家環(huán)?？偩郑┐_定為國家級重點推廣新產品。3.1 客戶大陸地區(qū)客戶我方產品在大陸地區(qū)已發(fā)展或潛在的客戶按產品系列劃分如下：FA/O拋光液、磨削液、切削液、清洗劑、FA/O活性劑主要客戶為洛陽740廠、華山741廠、峨眉739廠、開化601廠、有研硅股份、無錫華晶電子、吉林華微電子（908）、浙大海納股份、西安衛(wèi)光電子、XX深愛電子、XX硅材料廠、秦皇島硅材料廠、XX環(huán)歐硅材料廠等國家大中型微電子企業(yè)，以與以東方電子廠、石家莊無線電二廠、橫陽無線電廠、

54、丹東電子廠、江蘇啟東捷捷微電子公司等眾多中小型企業(yè)和眾多民營企業(yè)。ULSI多層銅布線、介質CMP拋光液、清洗劑主要是以XX貝嶺、有研硅股份、浙大海納股份、XX華虹（909）、首鋼日電、吉林華微電子（908）、浙江華越（907）、XX宏力、MOTOLOLA（XX）、XX中芯、XX先進、信創(chuàng)、杭州士蘭等投巨資興建的8英寸、6英寸生產線為代表的巨型企業(yè)，如考慮到從2003年國際上開始規(guī)模使用銅布線的市場，而我方產品在全世界的ULSI多層銅布線CMP拋光液領域技術和時間上的領先性，必將給我們帶來眾多的戰(zhàn)略性客戶。FA/O LCD 清洗劑、電子玻璃清洗劑主要有廣東省XX天馬微電子、河北冀雅微電子、陵達微

55、電子為代表的計算器、手表、手提、掌上電腦（PDA）、筆記本電腦液晶顯示器以與其它液晶顯示器企業(yè)。替代ODS清洗劑由于我方產品性能上的優(yōu)越性，產品可擴展領域十分廣泛，如高檔金屬材料加工、藍寶石、不銹鋼模具、提高二次采油率，以與世界清洗行業(yè)推動的替代ODS清洗劑等領域，這些領域涉與行業(yè)、企業(yè)眾多，我們將擁有龐大的客戶群體。臺灣地區(qū)客戶目前，臺灣地區(qū)有兩家公司廣潤科技與微邦科技在生產CMP拋光液與清洗劑等產品，是全球極少數的CMP拋光液專業(yè)生產廠家之一，其引進的是美國生產技術，但由于缺少美方關鍵工藝技術支持，CMP拋光液與清洗劑等產品未能達到設計參數指標，在我方劉玉嶺教授的悉心研究指導下，經使用我方

56、活性劑完全解決了臺方的技術工藝等問題，并為我方產品在臺灣地區(qū)的推廣奠定了堅實的基礎。3.2 市場容量和趨勢2003年，（1）國內FA/O拋光液、磨削液、切削液、清洗劑、FA/O活性劑系列產品市場達億元；CMP拋光液、清洗劑系列產品市場有5億元左右；FA/O LCD 清洗劑、電子玻璃清洗劑系列產品市場上億元；高檔金屬材料加工、藍寶石、不銹鋼模具、提高二次采油率以與替代ODS清洗劑等領域市場近十億元。（2）全球CMP拋光液的市場約有56億美金；ULSI多層銅布線CMP拋光液市場也需求急速增長。未來3年，國內IC市場將維持30的增長率，同比帶動其相關耗材的市場增長。預計在2005年僅CMP拋光液的全

57、球市場就可達到1112億美金，大陸與臺灣的市場將成長至15億元人民幣的市場規(guī)模。3.3 同類產品指標對比通過國家科委定點單位XX市科學技術信息研究所查新報告和專家鑒定結論確定本項目屬于國際先進水平、部分參數國際領先。與國內外主要產品先進技術的對比（各舉一例）如下：國際先進ULSI多層銅布線CMP介質拋光液對比單位項目河北工業(yè)大學美國Cabot備注機理模型強絡合、低氧化模型強機械研磨模型機械研磨易劃傷、損傷層大磨料水溶膠煅制的Al2O3煅制成本高磨料粒徑15-20 nm400 nm磨粒大拋光質量低PH值9-102-3酸性易腐蝕設備選擇性60：140：1選擇性高，平整度好拋光速率800-900nm

58、/分鐘200-300 nm/分鐘速率大效率高增膜劑無苯丙三唑增膜劑成本高，速率低，工藝復雜銅離子控制自主發(fā)明的螯合劑無銅離子污染重氧化劑單一復合絡合劑有無絡合劑降低氧化力，拋光速率快清洗難度易難損傷層小大價格50元/kg200-400元/kgFA/O拋光液與國際上最先進的產品比較 產品 項目FA/O拋光液美國Nalco粒徑（nm）20-3050-70PH值9-1010-12使用溫度（）20-8020-50清洗易難價格（元/kg）25-4570-90FA/O LCD電子清洗劑與國際上最先進的產品比較單位項目日本花王美國Parker山東大學河北工業(yè)大學Na+含量（ppm）3200011000420

59、42PH值1111109濃縮度1.1:11.1:17:1可達20：1滲透力60606050售價(元/kg)17090-203.4 原材料供應原材料供應商都通過我方認真考核，并確定兩家以上為長期供應商，確保質量，供應充足。主要原材料供應廠家列表如下：原材料名稱生產廠家計劃年采購量（噸）有機堿張家港化工廠、XX化工廠1000氧化劑化工廠、XX化工廠500催化劑張家港化工廠、化工廠1000無離子高效水溶螯合劑河北工業(yè)大學微電子研究所2助溶劑石家莊化工廠、XX試劑廠500金屬離子去除劑河北工業(yè)大學微電子研究所10增膜劑石家莊化工廠、XX試劑廠500納米磨料河北第二化工廠、唐山化工廠20003.5 競爭

60、與競爭優(yōu)勢3.5.1進入障礙分析技術壁壘資金壁壘進入障礙關系壁壘人才壁壘通過吸收投資解決資金短缺問題利用現有政策尋求政府支持，以與形成的良好客戶關系利用劉玉嶺教授數十年的科研成果處于國際領先地位的技術和產品依托河北工業(yè)大學微電子研究所強大的專業(yè)人才儲備3.5.2競爭優(yōu)勢在未來的市場競爭中，我方除了前面陳述的產品價格絕對優(yōu)勢外還具有：政策優(yōu)勢國務院鼓勵軟件企業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策（國發(fā)200018號）的頒布，為我們提供了政策保障與企業(yè)稅收優(yōu)惠。本項目符合我國大力發(fā)展精細化工與微電子領域的方針政策以與由國家環(huán)?？偩趾托畔a業(yè)部組織制定的中國清洗行業(yè)ODS整體淘汰計劃的要求，具有自主的知識產