HDI制作流程培訓教程

1、 HDIHDIHDI廠） China Eagle Electronic Technology Co., Ltd 主編：唐偉 日期：2015年7月10日 版本：HDI-PE-CAM-A編輯：沈石磊 張建峰 周天鵬 陳志華 賴金峰 1HDI簡介H D I (High Density Interconnection高密度互連板)P C B (Printed Circuit Board印刷線路板)以6層二壓一階HDI板為例2HDI 結構說明HDI ： 以下結構為6層HDI 結構含通孔、盲孔、埋孔 . 通孔 / 盲孔 / 埋孔L3X/L4X：Power / Ground L2X：Signal Layer

2、 L5X：Signal Layer L1X：Signal and SMD Pad L6X：Signal and SMD Pad 3HDI 用途4 制作流程作業(yè)內(nèi)容及目的裁板把基板裁成利于于生產(chǎn)的大小尺寸,以MI指示為準內(nèi)層一壓埋鉆埋孔電鍍埋塞內(nèi)層二二壓MASKLASERL3X/L4X內(nèi)層線路及圖形的制作（內(nèi)一）使用PP當介質(zhì)層,同時上下壓銅箔成為四層板作為L2X/L5X層與層間的導通孔表面及埋孔壁鍍銅,使L2X/L5X層或內(nèi)層能夠?qū)ㄓ脴渲麧M埋孔,以增強孔壁的信賴性L2X/L5X次外層線路及圖形的制作（內(nèi)二）使用PP或RCC材料當介質(zhì)層,同時上下壓銅箔成為六層板在銅面上開出銅窗,以利激光打孔

3、加工（我司沒有此流程）用CO2 laser打出倒梯狀孔形,作為盲孔導通通道(L1X-L2X&L5X-L6X)HDI(二壓一階六層板)制作流程圖5外層電鍍防焊制作文字制作成型終檢電性測試OSPL1X/L6X層線路及圖形的制作表面及孔壁鍍銅,使L1X-L6X &L1X-L2X&L5X-L6X層能導通板面涂上固化油墨起到保護線路及防焊的作用板面局部進行化金處理,以利于接觸銅面防氧化等對板子電氣性能進行測試對接觸銅面做保護處理以利于增強焊接穩(wěn)定性以目視及驗孔機等檢測成品孔徑及板外觀品質(zhì)等合格品依客戶需求進行包裝及入庫將生產(chǎn)排版的尺寸切割成客戶要的尺寸鉆孔作為L1X/L6X層與層導通孔HDI(二壓一階六

4、層板)制作流程圖 制作流程作業(yè)內(nèi)容及目的包裝入庫板面印上標識型的圖標及字符等以利于貼件及檢修選化制作61.內(nèi)層基板 (CCL)玻璃纖維及樹脂銅箔裁板(Panel Size) COPPER FOILEpoxy Glass我司基板尺寸有:37*49” ，41”*49” ，43”*49”三種我司基板裁切以1開4，1開6，最大化利用率為指導原則銅箔基板4mil H/H:表示玻璃纖維及樹脂厚度4mil;兩面銅箔各為HOZ7裁板機8內(nèi)鉆: 鉆板邊工具孔CAM的工作:制作鉆孔程式(內(nèi)鉆)92.內(nèi)層線路制作(壓膜) (Dry Film Resist Coat)感光性干膜 (D/F)光致抗蝕劑（Photo Re

5、sist）壓膜分為壓干膜和涂濕膜兩種，主要區(qū)分如下;干膜：主要用于制作線路較密，線寬較小的圖形。濕膜：主要用于制作線路較疏，線寬較大的圖形。當然，這種情況并非絕對，要根據(jù)實際情況和綜合成本進行考量，選擇適合的生產(chǎn)方式。10前處理過前處理的作用：板面清潔，增加粗糙度，便于壓膜壓膜前11壓膜 壓膜機12壓膜后13光致抗蝕劑（Photo Resist）3. 內(nèi)層線路制作(曝光)(Expose)A/WArtwork(菲林/底片)Artwork(菲林/底片)曝光后（After Expose）曝光前（Before Expose）CAM的工作：制作內(nèi)一（L3/L4）菲林（負片）14內(nèi)層曝光菲林（or底片）負

6、片：需要的圖形是透明的（所見非所得）15曝光機利用UV光使菲林透光區(qū)域干膜（或濕膜）發(fā)生交聯(lián)聚合反應16曝光后174. 內(nèi)層線路制作(顯影)(Develop)光致抗蝕劑（Photo Resist）18顯影后利用弱堿將未發(fā)生聚合反應的感光膜去掉，顯現(xiàn)需要制作的圖形并起到保護圖形銅面的作用195. 內(nèi)層線路制作(蝕刻)(Etch)光致抗蝕劑（Photo Resist）利用強酸將露出的銅蝕刻掉，未被蝕刻的就是所需的線路圖形20蝕刻后216. 內(nèi)層線路制作(去膜) (Strip Resist)及檢測(AOI&CVR) 將保護膜去掉22去膜后23內(nèi)層線路檢修需要內(nèi)層線路資料，目的在于檢修板子是否有定位，

7、開、短路等問題247.黑氧化 /棕氧化( Oxide Coating)作用：表面粗化處理，便于壓合25氧化前26黑/棕化線27氧化后28膠片(PP)裁切PP膠片由玻璃纖維及樹脂組成. PP 1080 RC62%表示玻璃纖維型號為1080 樹脂含量為62%另一壓合增層介質(zhì)為RCC(背膠銅箔），RCC 70T12表示膠厚為70um,銅箔厚為12um方向性經(jīng)向?qū)挾?9.6”緯向298.疊板(Lay-up)Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4銅箔（Copper Foil）銅箔（Copper Foil）內(nèi)層（Inner Layer）PP膠片( Prepreg)PP膠片( Prepre

8、g)30壓合機319. 壓合（一壓）(Lamination)疊板壓合撈邊32壓合后33X-RAY打靶機: (打一壓靶孔)作用：方便撈邊定位34撈邊機CAM的工作：制作撈邊程式35磨邊機36墊板鋁板10. 鉆孔 (Drilling)鋁板作用：保護板面，利于導熱上板調(diào)出鉆孔程式鉆孔下板去膠渣37鉆孔機CAM的工作：制作鉆孔程式3811. 電鍍(Desmear & Copper Deposition)39水平電鍍線40電鍍后4112. 塞孔(Hole Plugging)13. 去溢膠 (Belt Sanding)42塞孔機將只起到導通作用的孔塞住43塞孔后44研磨去溢膠后4514. 壓膜 Dry F

9、ilm Lamination光致抗蝕劑（Photo Resist）原理同內(nèi)一4615. 曝光 ExposeUV光源CAM的工作：制作內(nèi)二的菲林(L2/L5) 負片4716. 曝光后After Exposed4817. 顯影Develop4918. 蝕刻Etch5019. 退膜 Strip Resist5120.外層壓合（二壓）(Build-up Layer Lamination)5221. Mask制作 (壓膜) 注意：我司沒有此流程直接銅面激光鉆Dry Film(乾膜)Dry Film(乾膜)53Artwork(Mask菲林)Artwork(Mask菲林)22. Mask制作 (曝光) 注意

10、：我司沒有此流程直接銅面激光鉆曝光前（Before Exposure）曝光后（After Exposure）5423. Mask制作 (顯像) 注意：我司沒有此流程直接銅面激光鉆5524. Mask制作 (蝕刻) 注意：我司沒有此流程直接銅面激光鉆5625. Mask制作(去膜) 注意：我司沒有此流程直接銅面激光鉆57MASK制作后目的：由于激光無法直接燒穿銅面（或耗時較長），所以要將需要鉆出的孔表面銅蝕刻掉，再進行激光作業(yè)。5826. 激光鉆孔(Laser Ablation)59激光鉆孔機CAM的工作：制作激光鉆孔程式60電漿除膠渣機61去黑膜線去除制作MASK之后，表面的保護膜62鐳射AO

11、I63Mechanical Drill(PTH)Laser Microvia(Blind Via)27.機械鉆孔(Mechanical Drill)CAM的工作：制作鉆孔程式6428. 電鍍(Desmear & Copper Deposition)6529. 外層線路制作(Pattern imaging) 一銅壓膜(D/F Lamination) 干膜 一銅：前處理-壓膜-曝光-顯影-蝕刻-退膜 一銅CAM制作要點：菲林為負片，線寬、線距要綜合管控。 二銅：前處理-壓膜-曝光-顯影-二銅（鍍銅）-鍍錫-退膜-蝕刻-剝錫 二銅CAM制作要點:菲林為正片，線寬可相對做小，間距要相對做大。66曝光(

12、Exposure) CAM的工作：制作外層線路（L1/L6）（負片）顯影(D/F Developing) 67蝕刻 (Etching)去膜(D/F Stripping) 6830. 防焊(綠油)制作 (Solder Mask)網(wǎng)印流程：前處理-塞孔-涂油墨（C面）-預烤-涂油墨（S面） -預烤-曝光-顯影-后烘烤靜電噴涂：前處理-塞孔-涂油墨（靜電噴涂）-預烤-曝光-顯影-后烘烤69防焊前處理線70塞孔機CAM的工作：制作塞孔程式塞孔流程：制作塞孔網(wǎng)板-塞孔71 原理：靜電噴涂法利用電暈放電效應的噴槍，靠著噴槍高速旋轉(zhuǎn)離心力噴出帶點的霧狀綠油微粒，靜電庫侖力原理使得帶有靜電氣涂料粒子沿著靜電力

13、線飛行往被涂物方向附著涂布 。靜電噴涂（or擋點網(wǎng)/白網(wǎng)印油）72靜電噴涂后73防焊曝光機CAM的工作：制作防焊菲林（正片）;正片：需要的圖形是菲林上的不透光區(qū)域（所見即所得）74防焊曝光后7531. 防焊顯影(S/M Developing)76防焊顯影后77隧道式烤箱（防焊后烤）78 LOGOR105文字 (Legend)烘烤印一面文字印另一面文字32. 印文字 (Legend Printing) CAM的工作：制作文字菲林（正片）文字工作流程：前處理-網(wǎng)板涂漿-預烤-曝光-顯影-印文字7933. 表面處理 (Surface Finished) LOGO R105常見表面處理方式:化學鎳金; OSP(有機保護膜) 噴錫; 化銀; 化錫80化學鎳金雙面裝配(2-sided assembly) 單面裝配(1-sided assembly)81選擇性化金前處理82選