IPC-A-600G(4)最新版

1、下述各圖樣是敘述已補強之基板，在沖孔及沖孔后之鍍孔情形，各圖均為顯示沖孔之特性及沖孔之外觀與鉆孔不同。鉆孔具有直立的孔壁，而沖孔之外形有時會呈現(xiàn)直立孔壁，但有時也會呈現(xiàn)下列各圖中不佳情形。此等孔形之特性不同是歸因于：基板形式及厚度壓附銅箔的厚度與形式沖針與承模的設計工具的維修制程技術基板形式是決定可沖性極重要的因素，全由玻纖布所組成的基板是很難去沖孔。由上下兩張玻纖布及中間不規(guī)則短纖玻璃夾心層(如CEM-3)，所共組成的復合板材則較容易沖孔，也能達到如鉆孔般的直壁外形。沖針與承模之間距與其銳利情形，對于所期望的直壁也很重要，但少許喇叭口也還可用。沖孔后如圖中常出現(xiàn)喇叭口、銅箔毛頭、銅箔突出、基

2、板鼓漲、基板卷邊等缺點。而當板子其它性能都尚可符合規(guī)范與工程說明等要求，且該等缺點又不會降低PTH的品質時，則三級均可允收。一般鉆孔的直壁上常出現(xiàn)毛頭與玻纖，沖孔則另有喇叭口與銅箔卷入等，與技術有關的問題。沖孔中銅箔的卷入應歸因于沖針與承模的間距太大或不夠銳利所致。另沖出的孔在出口端之錐形喇叭口也可視之為正常情況，其原因可能是沖做時板材應力所造成的。喇叭口的程度可由沖針與承模的間隙變化與其作業(yè)參數(shù)加以控制。IPC-A-600 G 3.5 Plated-Through Holes Punched 沖孔式鍍通孔Introduction 簡介1 沖孔 沖孔及鍍孔IPC-A-600 G 3.5 Pla

3、ted-Through Holes Punched 沖孔式鍍通孔Introduction 簡介2 Target ConditionClass 1,2,3 第1,2,3級皆為理想情況者 整體孔壁鍍層呈現(xiàn)平滑均勻無粗糙與鍍瘤現(xiàn)象. AcceptableClass 1,2,3 第1,2,3級皆允收者 粗糙與鍍瘤尚未降低孔銅壁厚度與孔徑也未低于起碼要求.IPC-A-600 G 3.5 Plated-Through Holes Drilled 沖孔式鍍通孔3.5.1 Roughness and Nodules粗糙與鍍瘤3 NonconformingClass 1,2,3 第1,2,3級皆不合格者 所出現(xiàn)

4、的缺點既未能符合或已超出上列各準則者.IPC-A-600 G 3.5 Plated-Through Holes Drilled 沖孔式鍍通孔3.5.1 Roughness and Nodules 粗糙與鍍瘤4 Target ConditionClass 1,2,3 第1,2,3級皆為理想情況者 沖孔僅稍出現(xiàn)喇叭口且未違反孔環(huán)的起碼要求. AcceptableClass 1,2,3 允收水準-1.2.3級 沖孔出現(xiàn)喇叭口,也未違反孔環(huán)的起碼要求.IPC-A-600 G 3.5 Plated-Through HolesPunched 沖孔式鍍通孔3.5.2 Flare 喇叭口5 Nonconfor

5、mingClass 1,2,3 第1,2,3級皆不合格者 所出現(xiàn)的缺點既未能符合或已超出上列各準則者.IPC-A-600 G 3.5 Plated-Through HolesPunched 沖孔式鍍通孔3.5.2 Flare 喇叭口6本節(jié)是對數(shù)種特殊電路板提供其允收規(guī)格。此等特殊板的某些特性要求，在一般性允收規(guī)格外還需附加若干規(guī)定。本節(jié)將綱要式的列舉各附加允收規(guī)格的用處與辦法。此等特殊板類有：軟板軟硬合板金屬夾心板全平面板 IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring軟性及軟硬合板 Introduction 簡介本節(jié)之內容涵蓋軟板

6、及軟硬合板之允收性。凡本節(jié)所未能涉及到的參數(shù)條件，可利用本手冊之其它章節(jié)進行評估。軟板與軟硬合板其數(shù)字代碼的表達方式與硬板所采用者并不相同。下列者即為軟板與軟硬合板的各種形式：第1型 只含一個導體層的單面軟板，可具備或不具備補強板。第2型 具有兩個導體層與鍍通孔的雙面軟板，可具備或不具備補強板。第3型 具有三個或三個以上導體層與鍍通孔的多層軟板，可具備或不具備補強板。第4型 具有三個或三個以上導體層與鍍通孔的硬質與軟質合并的多層板。第5型 具有兩個或兩個以上導體層與鍍通孔的軟質或軟硬合并之板類，但不具鍍通孔。本節(jié)內容所涉及軟板與軟硬合板的各種型別，即采用上述之定義。本手冊中并未記載有關“折疊柔

7、軟性”與“柔軟耐久性”等物性要求。一旦采購文件有所需求時，其詳情可參考IPC-6013。IPC-A-600 G 4.0 Miscellaneous 其它雜項Introduction 簡介7表護層(施工后)須呈現(xiàn)外表均勻不可出現(xiàn)浮離情形:然而當所發(fā)生皺折、折痕,與未貼牢等缺點尚未超出本手冊對外來夾雜物所允許的限度時,則均可允收. Target ConditionClass 1,2,3 第1,2,3級皆為理想情況者 表面外觀均勻且未出現(xiàn)浮離或分層. 并未出現(xiàn)皺紋,折痕或線邊吸管狀之浮空. 第1,2,3級皆允收者 所出現(xiàn)之分層或無法貼著現(xiàn)象者應符合下列各準則: 所出現(xiàn)的位置尚無規(guī)律性且遠離導線,所出

8、現(xiàn)之分 層亦尚未超出0.80mm0.80mm(0.0315in0.03 15in),且亦未進入板子邊緣或表護膜開口之1.0mm (0.0394in)范圍內. 在表護膜25mm25mm(0.984in0.984in)的覆 蓋區(qū)域中,其發(fā)生分離的總數(shù)尚未超出3個者. 相鄰導體之間距中,其表護膜的總浮離尚未超過間 距的25%. 表護膜之外緣尚未出現(xiàn)無法貼著之情形.IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring 軟性及軟硬合板4.1.1 Coverlayer Coverage-Coverfilm Separations 表護層之浮離8 No

9、nconforming-Class1,2,3 第1,2,3級皆不合格者 所出現(xiàn)的缺點已超過上列各規(guī)格, IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring 軟性及軟硬合板4.1.1 Coverlayer Coverage-Coverfilm Separations 表護層之浮離9本手冊中軟板表護層的覆蓋性與硬板防焊綠漆之品質要求相同.表護層之覆蓋性包含下述接著劑擠出到焊墊區(qū)等缺點.(譯注) 做為軟板防焊用途的“表護層”原文中曾用過的字眼很多,如Coverlayer、Coverlay、 Covercoat、Coverfilm,施工材料有干

10、膜也有濕膜,功用無差.IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring 軟性及軟硬合板4.1.2 Coverlayer/ Cover Coat Coverage-Adhesives 表護層/表護膜之膠層覆蓋10 Target Condition-Class1,2,3 第1,2,3級皆為理想情況者 孔環(huán)焊墊上未出現(xiàn)不受歡迎的雜物. Acceptable-Class 3 第3級允收者 可供焊接用完整焊環(huán)360的起碼環(huán)寬為 0.05mm(0.00197in). Acceptable-Class 2 第2級允收者 當環(huán)寬為0.05mm(0.0

11、0197in)時,可焊之環(huán)面至少 占全環(huán)面的270(即四分之三).IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring 軟性及軟硬合板4.1.2.1 Adhesive Squeeze-Out-Land Area 孔環(huán)區(qū)之膠層擠出11 Acceptable-Class 1 第1級允收者 可焊之環(huán)面至少占全環(huán)面的180(即二分之一). Nonconforming-Class1,2,3 第1,2,3級皆不合格者 所出現(xiàn)的缺點既未能符合或已超出上列各準則者.IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Print

12、ed Wiring 軟性及軟硬合板4.1.2.1 Adhesive Squeeze-Out-Land Area 孔環(huán)區(qū)之膠層擠出12 Target Condition-Class1,2,3 第1,2,3級皆為理想情況者 銅箔表面并未出現(xiàn)無用的多余物質. 第3級允收者 其銅箔厚度在70um以下者: 所擠出之接著膠層0.2um(0.0079in). 其銅箔厚度在70um以上者: 所擠出之接著膠層0.4um(0.0157in)或經業(yè)者 協(xié)商而同意之其他準則. 第1,2級允收者 其銅箔厚度在70um以下者: 所擠出之接著膠層0.3um(0.0118in). 其銅箔厚度在70um以上者: 所擠出之接著膠

13、層0.5um(0.0197in)或經業(yè)者 協(xié)商而同意之其他準則. Nonconforming-Class1,2,3 第1,2,3段皆不合格者 所出現(xiàn)的缺點既未能符合或已超出上列各準則者. IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring 軟性及軟硬合板4.1.2.2 Adhesive Squeeze-Out-Foil Surface 銅面之膠層擠出13凡當焊墊孔環(huán)上另附有局部突出之“著力爪”(Anchoring Spure)者,此等突出部份也應被表護層所覆蓋. Target Condition-Class1,2,3 第1,2,3級皆為

14、理想情況者 符合所標示的對準度. IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring 軟性及軟硬合并電路板4.1.3 Access Hole Registration for Coverlayer and Stiffeners表護層或補強材其露出孔的對準度14 第3級允收者 表護層或補強材均未延伸而入通孔. 整圈性的完整焊環(huán)之環(huán)寬在0.05mm(0.00197in)或以上. 非鍍通孔其焊環(huán)之環(huán)寬應為0.25mm(0.00984in). 第2級允收者 表護層或補強材并未延伸而入通孔. 可焊之環(huán)面至少占全部環(huán)面的270(即四分之三)或以上.

15、 第1級允收者 表護層或補強材并未延伸而入通孔. 可焊環(huán)面至少占全部環(huán)面的180(即二分之一)或以上. Nonconforming-Class1,2,3 第1,2,3級皆不合格者 缺點已超過上列各規(guī)格. IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring 軟性及軟硬合并電路板4.1.3 Access Hole Registration for Coverlayer and Stiffeners表護層或補強材其露出孔的對準度15 Target Condition-Class1,2,3 第1,2,3級皆為理想情況者 鍍層均勻并符合起碼厚度的

16、要求. 鍍層或基材均未出現(xiàn)缺點. 第1,2,3級皆允收者 雖已出現(xiàn)小缺點但尚能符合起碼允收 a.基材稍有變形及輕微膠渣. b.鍍前孔壁有殘膠或介質纖維而使鍍銅層形成瘤體,但其 銅層厚度仍符合起碼要求. c.鍍層局部變薄或不均,轉角處或基材突出處之銅層稍薄, 但仍符合起碼要求. d.孔壁上出現(xiàn)附著性的細絲,但尚未造成鍍層的破裂者. e.孔壁出現(xiàn)鍍瘤,造成基材的突出與變形,但尚未違反起 碼孔徑之品質要求者. f.孔壁鍍銅較薄,但尚未違反起碼厚度之品質要求者. g.尚未發(fā)生整圈性的環(huán)狀孔破. IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring

17、 軟性及軟硬合板4.1.4 Plating Defects 鍍通孔缺點16 Nonconforming-Class1,2,3 第1,2,3級皆不合格者. 所出現(xiàn)的缺點已超出上列各準則者. IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring 軟性及軟硬合板4.1.4 Plating Defects 鍍通孔缺點17補強片(Stiffener)只在其機械強度方面進行評檢,并按下列試驗法去執(zhí)行. 第1,2,3級皆允收者只要求機械性的支助,對固著層中之無空洞性則并不要求.用于接著補強的接著劑與補強材本身,均未造成焊環(huán)的縮 減而低于焊環(huán)的起碼要求.

18、按下列之試驗后,固著區(qū)之抗撕強度起碼要求0.055kg/mm 寬度的耐力.補強片接著膠層中出現(xiàn)空洞. IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring 軟性及軟硬合板4.1.5 Stiffence Bonding 補強片之固著18試驗方法:利用刀片或手術小刀等銳利工具,大約切下10mm(0.394in)寬與80mm(3.15in)長的軟板且使其透入補強材.此抗撕強度試驗樣本,其垂直撕起之軟板約為樣本長度的一半,其拉撕的速率為506.3mm/分鐘,該等測值分別在拉撕開始、中途、末尾讀取的所得平均值即為其“允收度”.該軟板與補強材之間抗撕

19、強度的起碼數(shù)值為0.055kg/mm寬度. Nonconforming-Class1,2,3 第1,2,3級皆不合格者.所出現(xiàn)的缺點已超出上列各準則者. IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring 軟性及軟硬合板4.1.5 Stiffence Bonding 補強片之固著19過渡段是以硬區(qū)邊緣為中心而向軟區(qū)所延伸的部份,其檢驗范圍則限制在以硬區(qū)邊緣為中心,而各向軟硬兩側所延伸的3mm(0.12in)之內.制造技術所原有的目視瑕疵,如接著劑擠出、介質或導體之局部變形、與介質材料之突出等皆可允收. 第1,2,3級皆允收者.軟硬結合區(qū)

20、的膠層發(fā)生擠出現(xiàn)象.介質層或導體層其局部出現(xiàn)變形.介質板材發(fā)生突出現(xiàn)象.第1,2,3級皆不合格者.所出現(xiàn)的缺點已超出上列各準則者. IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring 軟性及軟硬合板4.1.6 Transition Zone,Rigid Area to Flexible Area 硬區(qū)與軟區(qū)間之過渡段20 Target Condition-Class1,2,3 第1,2,3級皆為理想情況者 焊錫的擴滲(Wicking)或鍍層的遷移(Migration) 尚未進入彎折區(qū)或軟材之交界過度區(qū).IPC-A-600 G 4.1 F

21、lexible And Rigid-Flex Printed Wiring 軟性及軟硬合板4.1.7 Solder Wicking/Plating Migration Under Coverlayer 表護層下之滲錫與潛鍍21 第3級允收者 焊錫的擴滲(Micking)或鍍層的遷移(Migration)尚未 進入彎折區(qū)或軟材之交界過度區(qū). 仍能符合對導線間距之品質要求. 第2級允收者 焊錫的擴滲(Micking)或鍍層的遷移(Migration)尚未 進入彎折區(qū)或軟材之交界過度區(qū). 仍能符合對導線間距之品質要求. IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex

22、Printed Wiring 軟性及軟硬合板4.1.7 Solder Wicking/Plating Migration Under Coverlayer 表護層下之滲錫與潛鍍22 第1級允收者 焊錫的擴滲(Micking)或鍍層的遷移(Migration)尚未 進入彎折區(qū)或軟材之交界過度區(qū). 仍能符合對導線間距之品質要求. 第1,2,3級皆不合格者 所出現(xiàn)的缺點已超出上列各準則者.IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring 軟性及軟硬合板4.1.7 Solder Wicking/Plating Migration Under

23、Coverlayer 表護層下之滲錫與潛鍍23本節(jié)所明示者為軟板或軟硬合板可能出現(xiàn)的破洞或裂紋等.軟板區(qū)的各種品質要求將在下文中說明,且與軟硬合板有所不同,但下圖所顯示者僅為軟硬合并的區(qū)段而已.(原注):1.所謂感熱區(qū)(Zone A)是指從焊環(huán)的邊緣起,以放射狀向四周延伸0.08mm(0.0031in)所涵蓋的區(qū)域.2.由于(Zone A)感熱區(qū)已遭到熱應力試驗與模擬重工的折磨,故該區(qū)中不再對基材的缺點進行評估.3.在各鍍通孔之間的同一斷面上,所出現(xiàn)的多處空洞或裂紋等缺點,其長度之總和不可超過限度.理想情況未出現(xiàn)空洞或裂紋. IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid

24、-Flex Printed Wiring 軟性及軟硬合并電路板4.1.8 Laminate Integrity 壓合基材之完整性24理想情況:基材中無空洞或裂紋.第1,2,3級允收者 Zone A區(qū)中不宜對基材進行評估.軟板Zone B區(qū)的基材出現(xiàn)空洞或裂紋時,不可超過0.5mm(0.020in).第1,2,3級皆不合格者所出現(xiàn)的缺點已超出上列各準則者.(原注):1.所謂感熱區(qū)是指從焊環(huán)外緣起,以放射狀向四周延伸0.08mm(0.0031in)的區(qū)域而言.2.各通孔間的同一斷面上所出現(xiàn)的多處空洞或裂紋等缺點,對各級板類而言,其長度之總和不可超過限度. IPC-A-600 G 4.1 Flexi

25、ble And Rigid-Flex Printed Wiring 軟性及軟硬合板4.1.8.1 Laminate Integrity-Flexible Printed Wiring 軟板基材之完整性25理想情況:基材中無空洞或裂紋.第2,3級允收者 Zone A中無需評估基材空洞或裂紋. Zone B基材中之空洞或裂紋不可超過0.08mm(0.0031in).軟板區(qū)Zone B中之基材空洞或裂紋不可超過0.5mm(0.020in).第1級允收者 Zone A中無需評估基材空洞或裂紋. 軟硬合板之B區(qū)軟硬材料中所出現(xiàn)的壓合空洞或裂紋尚未超過0.15mm(0.00591in)者.第1,2,3級皆

26、不合格者 所出現(xiàn)的缺點已超出上列各準則者.(原注):1.所謂感熱區(qū)是指從焊環(huán)外緣起,以放射狀向四周延伸0.08mm(0.0031in)的區(qū)域而言.2.各通孔間的同一斷面上所出現(xiàn)的多處空洞或裂紋等缺點,對各級板類而言,其長度之總和不可超過限度. IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring 軟性及軟硬合板4.1.8.2 Laminate Integrity-Rigid-FlexPrintedWiring 硬合板之基材完整性26第1,2,3級皆為理想或允收者 各孔環(huán)所出現(xiàn)的回蝕介于0.003mm(0.00012in)與0.08mm(0

27、.0031in)之間. 每個內層銅箔孔環(huán)上可允許其突出單面出現(xiàn)回蝕不足的殘膠(Shadowing).第1,2,3級皆不合格者 所出現(xiàn)的缺點已超出上列各準則者.附注:由于軟硬合板須用到各種多樣的板材,因而經常采用回蝕制程時,會在不同的板材上呈現(xiàn)不同程度的回蝕效果.IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring 軟性及軟硬合板4.1.9 Etchback(Type3 and Type 4 Only) 回蝕 (只對Type 3與Type 4)27除膠渣是指對通孔形成時所產生的殘留膠屑(Debris)而加以移除之謂也.執(zhí)行除膠渣時必須將孔壁

28、與所銜接導體(孔環(huán))側面的樹脂完全加以清除才行.第1,2,3級皆為理想或皆允收者采用除膠渣制程,若出現(xiàn)回蝕時,不可超過0.025mm(0.001in).若局部小區(qū)域出現(xiàn)不規(guī)律的撕破,其深度已超過0.025mm(0.001in),但其應有的介質空間仍能維持者.除膠渣的效果已足以符合孔壁鍍層與孔環(huán)發(fā)生分離時(見3.3.13)的各項允收準則.第1,2,3級皆不合格者所出現(xiàn)的缺點已超出上列各準則者.IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring 軟性及軟硬合板4.1.10 Smear Removal(Type3 and Type 4 Onl

29、y) 除膠渣 (只針對Type 3與Type 4)28軟板或軟硬合板的軟區(qū)經修邊后,超出采購文件所能允收的毛頭、缺口、分層、撕口等缺點,應不可出現(xiàn).板邊到邊線的起碼邊寬應在采購文件中加以規(guī)定. 第1,2,3級皆為理想情況者 無缺口或撕口、板邊到導線的起碼邊寬已經能夠 保持. 軟板或軟硬合板的軟區(qū)經修邊后,并無毛頭、缺口 、分層、撕口等缺點出現(xiàn).IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring 軟性及軟硬合板4.1.11 Trimmed Edges/Edge Delamination 修邊/邊緣分層 29 第1,2,3級皆為允收者 缺口

30、及撕口均未超過采購文件所規(guī)定的限度. 為了修剪緊連片線路而造成的缺口撕口,須經供需 雙方之同意而允收. 軟區(qū)板邊至導線的間距(即邊寬),仍在采購文件所 規(guī)定的要求之內. 軟板邊緣所出現(xiàn)的缺口或白邊、切口,與非支助孔 (非鍍孔)等,當其侵入距離尚未超過邊寬的50%或 2.5mm(0.0984in)者,兩者之允收值取決于較小者. 供需雙方所同意的允收條件 由于所造成的缺口與撕口,尚未超過供需雙方對此 瑕疵所同意的要求限度. 第1,2,3級皆不合格者 所出現(xiàn)的缺點已超出上列各準則者. IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring 軟性及

31、軟硬合板4.1.11 Trimmed Edges/Edge Delamination 修邊/邊緣分層 30金屬夾心板是指已絕緣的金屬底材板，其單面或雙面?zhèn)溆秀~箔壓附，共有如下之兩型。其層間導線的互連仍采鍍通孔的方式。第一型 指有雙面線路的板子，即金屬夾心基板的上下兩面各有銅箔，并經傳統(tǒng)電路板制程做成雙面線路的板子。多層夾心板則另有各內層線路層，并內含單片或多片的金屬夾心層。該夾心層可當成散熱層、電壓層或接地層、或當成鉗制層(Constraining Plane)以減少板面的熱脹系數(shù)(CTE)。此型板類之夾心層常為鋁、銅或可控CTE的“銅/Invar/銅”之三夾層(CIC)，或鉗層。當此種金屬夾

32、心層(常用鋁層)不欲與線路系統(tǒng)互連時，則在壓合前就要事先鉆出或沖出讓空孔，并填入絕緣物料，以避免事后與PTH導通。若需與PTH互連的夾心層則用銅層。若改用銅與Invar層或鉬層者，則須另采特殊制程，以達良好的電性連接。第二型金屬夾心板，其讓空孔可在絕緣板材上采沖孔或鉆孔做法，然后以噴涂方式涂布阻劑并進行化學銅或“流體化床”等技術完成其金屬表面。但其所涂布的皮膜必須避免針孔出現(xiàn)，并具有足夠厚度以抵抗漏電及火花。之后再于皮膜上進行化學銅與電鍍銅層，以及選擇性蝕刻使能得到導線與通孔。此型夾心層的金屬板可用銅、鋁或鋼片，同時也多半當成散熱與補強層的用途。 IPC-A-600 G 4.2 Metal C

33、ore Printed Boards 金屬夾心電路板Introduction 簡介31 壓合型的金屬夾心板 金屬夾心層的兩面都各有單層式的絕緣層,導線物料 則應為銅箔與電鍍銅層. 壓合型的多層金屬夾心板 金屬夾心層的上下兩面各壓合有一層以上的絕緣層 導線物料則仍采銅箔與非電鍍銅. 金屬基材已絕緣的金屬夾心板 是將較厚金屬板的兩面各加上絕緣物質,至于導電物 可采用化學銅及全面電鍍銅,然后再利用電路板標準 流程去進行制作,此法只限于雙面板. IPC-A-600 G 4.2 Metal Core Printed Boards 金屬夾心板 4.2.1 Type Classifications 型式分類

34、 Metal Core Board Types 金屬夾心板型式32 第1,2,3級皆為理想情況者 中間金屬夾心層與上下相鄰導體層間的絕緣間距, 須大于0.1mm(0.004in). 第1,2,3級皆允收者 金屬夾心層與鍍通孔或與相鄰導體層間之間距,應 大于0.1mm(0.0040in). 第1,2,3級皆不合格者 所出現(xiàn)的缺點已超出上列各準則者. IPC-A-600 G 4.2 Metal Core Printed Boards 金屬夾心板 4.2.2 Spacing Laminated Type 間距壓合型 33 第1,2,3級皆為理想情況者 絕緣層厚度超過下表所規(guī)定之各種要求. 第1,2,

35、3級皆允收者 絕緣層厚度符合下列所規(guī)定之各種要求. 第1,2,3級皆不合格者 所出現(xiàn)的缺點已超出上列各準則者. IPC-A-600 G 4.2 Metal Core Printed Boards 金屬夾心板 4.2.3 Insulation Thickness,Insulated Metal Substrate 已絕緣金屬底材之絕緣厚度34IPC-A-600 G 4.2 Metal Core Printed Boards 金屬夾心板 4.2.3 Insulation Thickness,Insulated Metal Substrate 已絕緣金屬底材之絕緣厚度 * 只用于金屬夾心板的金屬基材

36、* 是指孔壁與面環(huán)的交接孔緣處 制程A-噴涂法 制程B-電著法 制程C-浮動層法 制程D-模封法 Description說明Insulation Process*絕緣制程ABCDHole(minimum)孔內0.050mm (0.0020in)0.025mm0.000984in-0.065mm0.00256in0.125mm 0.004921in0.125mm 0.004921inSurface(minimum)板面0.050mm (0.0020in)0.025mm0.000984in-0.065mm0.00256in0.125mm 0.004921inN/AKnee*(minimum)膝部0

37、.025mm (0.000984in)0.025mm0.000984in0.075mm 0.00295inN/A35IPC-A-600 G 4.2 Metal Core Printed Boards 金屬夾心板 4.2.4 Insulation Material Fill,Laminated Type Metal Core 壓合型金屬夾心之絕緣填料 第1,2,3級皆為理想情況者 在鍍通孔與金屬夾心層之全區(qū)已填滿絕緣材料,并 無空洞與絕緣漏失情形. 第1,2,3級皆允收者 絕緣材料符合起碼厚度及介質間距的各種要求,已 出現(xiàn)的空洞或樹脂下陷,尚不致使間距低于各允收 性要求. 第1,2,3級皆不合格

38、者 所出現(xiàn)的缺點已超過上述各準則者. 36IPC-A-600 G 4.2 Metal Core Printed Boards 金屬夾心板 4.2.5 Cracks in Insulation Material Fill,Laminated Type 壓合型絕緣填充料之裂紋 第1,2,3級皆為理想情況者 絕緣性填孔材料中并未出現(xiàn)裂紋. 第1,2,3級皆允收者 填孔絕緣材料中出現(xiàn)芯滲,放射狀裂口,橫向間距 不足或破洞等缺點者,(所造成)相鄰兩導體層次間 絕緣間距的縮減,須低于100um(0.003937in). 絕緣材料發(fā)生滲延或放射狀破裂者,自孔壁外緣向 外擴入填孔材料的深度不可超過75um(0

39、.00295in). 第1,2,3級皆不合格者 所出現(xiàn)的缺點已超過上述各準則者. 37IPC-A-600 G 4.2 Metal Core Printed Boards 金屬夾心板 4.2.6 Core Bond to Plated-Through Hole Wall夾心層與鍍通孔壁之間的固著 第1,2,3級皆為理想情況者 通孔切片所見到兩側的結合都很完整. 第1,2,3級皆允收者 互連處出現(xiàn)的分離尚未超過夾心層厚的20%,如采 用覆銅夾心層時,其等銅箔與孔壁之互連處不可出 現(xiàn)任何分離. 第1,2,3級皆不合格者 所出現(xiàn)的缺點已超過上述各種準則者. 38IPC-A-600 G 4.3 Flus

40、h Printed Boards 表面全平板 4.3.1 Flushness of Surface Conductor 表面導線之平坦性所應用的全平線路,原則上須使其導體表面與基材表面處于同一平面上. 第1,2,3級皆為理想情況者 導線已平齊于基材或被包圍于絕緣材料的平面中. 第1,2,3級皆允收者 導線雖未完全平齊于基材表面,但尚符合各種起 碼要求. 第1,2,3級皆不合格者 所出現(xiàn)的缺點已超過上列各種準則者. 39IPC-A-600 G 5.0 Ocleanliness Testing 清潔度試驗 Introduction 簡介本節(jié)之目的在協(xié)助讀者更清楚的了解到(對PCB)正確持取步驟的重

41、要性,如此方可避免清潔度試驗過程中,所出現(xiàn)不當?shù)拇煺叟c污染.在持取電路板時應遵守下列規(guī)則,以減少表面所受到的污染:(1)工作站區(qū)應保持清潔整齊;(2)工作站區(qū)內不可進行飲食、吸煙,或其它可能引起板面污染的活動;(3)含有矽質的護手膏或乳液對焊錫性或其它制程帶來問題,必要時宜使用特殊配方的乳液;(4)持取電路板時應采雙手夾靠板邊的方式;(5)持取電路板時須戴上不產生毛頭的棉織品手套,或用后拋式的塑膠手套.且須經常換用手套,避免因臟手套引發(fā)污染的問題;(6)各片電路板在無隔墊情況時,避免彼此上下疊落,除非使用特別架具逐一放置.清潔度試驗是用以檢測有機或無機及離子性或非離子性污染物.下列者是電路板上常見污染物之舉例:助焊殘渣 (2) 粒子性雜物 (3) 化學鹽類殘渣 (4) 指印 (5) 氧化腐蝕物 (6) 白色殘渣由于污染物具有破壞的本性,建議清潔度的要求應遵照適宜性的采購文件.除非另有規(guī)定,否則有關”溶劑電阻率”之清潔度試驗法須遵守IPC-6012的做法.所用之試樣其”離子污染試驗”須遵照IPC-TM-650手冊的2.3.25與2.3.26法去進行. 40IPC-A-600 G 5.1 Solderability Testing 焊錫性試驗 In