常見(jiàn)電子元件的封裝共55頁(yè)P(yáng)PT資料課件

1、封裝封裝1，封裝的概念2，阻容感元件的封裝3，晶體管、LED的封裝4，芯片的封裝5，接插件的封裝1.封裝的概念1.1什么叫封裝 在電子上，指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。 1 封裝的概念1.2 封裝的作用安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。便于安裝和運(yùn)輸。直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造。1 封裝的概念1.3 封裝的分類常見(jiàn)的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。按封裝形式

2、分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。按封裝體積大小排列分：最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小 1 封裝的概念結(jié)構(gòu)方面的發(fā)展=TODIP=LCCQFP=BGACSP=封裝1，封裝的概念2，阻容感元件的封裝3，晶體管、LED的封裝4，芯片的封裝5，接插件的封裝2 阻容感元件的封裝2.1電阻的封裝2.2電容的封裝2.3電感的封裝2 阻容感元件的封裝2.1電阻的封裝2.1.1 直插電阻 AXIAL就是普通直插電阻的封裝，也用于電感之類的器件。后面的數(shù)字是指兩個(gè)焊盤的間距。AXIAL-0.3 小

3、功率直插電阻(1/4W)；普通二極管（1N4148）；色環(huán)電感（10uH）AXIAL-0.4 1A的二極管，用于整流（1N4007）；1A肖特基二極管，用于開(kāi)關(guān)電源（1N5819）；瞬態(tài)保護(hù)二極管AXIAL-0.8 大功率直插電阻(1W和2W) 常見(jiàn)封裝：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。2 阻容感元件的封裝2.1電阻的封裝2.1.2 貼片電阻貼片封裝用四位數(shù)字標(biāo)識(shí)，表明了器件的長(zhǎng)度和寬度 ,下表是貼片電阻的參數(shù) 英制(mil)公制(mm)長(zhǎng)(L)(mm)寬(W)(mm

4、)高(t)(mm)a(mm)b(mm)常規(guī)功率W提升功率W最大工作電壓V020106030.600.050.300.050.230.050.100.050.150.051/2025040210051.000.100.500.100.300.100.200.100.250.101/1650060316081.600.150.800.150.400.100.300.200.300.201/161/1050080520192.000.201.250.150.500.100.400.200.400.201/101/8150120632163.200.201.600.150.550.100.500.20

5、0.500.201/81/42002 阻容感元件的封裝2.2 電容的封裝2.2.1無(wú)極電容 rad無(wú)極電容封裝以RAD標(biāo)識(shí)，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的數(shù)字表示焊盤中心孔間距，如右下圖所示（示例RAD-0.3）。無(wú)極性電容以0805、0603兩類封裝最為常見(jiàn)；0805具體尺寸：2.01.250.51206具體尺寸：3.01.500.52 阻容感元件的封裝2.2 電容的封裝2.2.2 有極電容RB- 有極電容一般指電解電容,如上圖,一端為長(zhǎng)引腳接正極,一端為短引腳接負(fù)極.貼片電容以鉭電容為多，根據(jù)其耐壓不同，又可分為A、B、C、D四個(gè)系列，具體分類如下

6、： 類型 封裝形式 耐壓A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V 有深顏色標(biāo)記一端接正極。2 阻容感元件的封裝封裝(L) 長(zhǎng)度公制(毫米)英制(英寸)(W) 寬度公制(毫米)英制(英寸)(t) 端點(diǎn)公制(毫米)英制(英寸)02010.60 0.03(0.024 0.001)0.30 0.03(0.011 0.001)0.15 0.05(0.006 0.002)0402(1005)1.00 0.10(0.040 0.004)0.50 0.10(0.020 0.004)0.25 0.15(0.010 0.006)0603(1608)1.60 0.15(0.0

7、63 0.006)0.81 0.15(0.032 0.006)0.35 0.15(0.014 0.006)0805(2019)2.01 0.20(0.079 0.008)1.25 0.20(0.049 0.008)0.50 0.25(0.020 0.010)1206(3216)3.20 0.20(0.126 0.008)1.60 0.20(0.063 0.008)0.50 0.25(0.020 0.010)1210(3225)3.20 0.20(0.126 0.008)2.50 0.20(0.098 0.008)0.50 0.25(0.020 0.010)1812(4532)4.50 0.30

8、(0.177 0.012)3.20 0.20(0.126 0.008)0.61 0.36(0.024 0.014)1825(4564)4.50 0.30(0.177 0.012)6.40 0.40(0.252 0.016)0.61 0.36(0.024 0.014)2225(5764)5.72 0.25(0.225 0.010)6.40 0.40(0.252 0.016)0.64 0.39(0.025 0.015)2.2 電容的封裝貼片電容2 阻容感元件的封裝2.3 電感的封裝2.3.1直插電感 插件用圓柱型表示方法：如68就表示直徑為6mm高為8mm的電感，這樣也就形成了該電感產(chǎn)品的電感封裝

9、尺寸。2 阻容感元件的封裝2.3 電感的封裝2.3.2 貼片電感 貼片用橢柱型表示方法：如5.8(5.2)4就表示長(zhǎng)徑為5.8mm短徑為5.2mm高為4mm的電感，這樣也就形成了該電感產(chǎn)品的電感封裝尺寸。貼片用電感封裝尺寸表示如0603、0805、0402等 封裝1，封裝的概念2，阻感容元件的封裝3，晶體管、LED的封裝4，芯片的封裝5，接插件的封裝3 晶體管、LED的封裝3.1 二極管3.2 三極管3.3 LED3 晶體管、LED的封裝3.1 二極管3.1.1 直插式 3 晶體管、LED的封裝3.1 二極管3.1.2 貼片式標(biāo)準(zhǔn)封裝：SMA 2019SMB 2114SMC 3220SOD12

10、3 1206SOD323 0805SOD523 06033 晶體管、LED的封裝3.2 三極管3.2.1 直插式常見(jiàn)的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達(dá)林頓管）金屬封裝塑料封裝大功率管中功率管3 晶體管、LED的封裝3.2 三極管3.2.2 貼片式 貼片三極管又經(jīng)常被人稱之為芝麻三極管，它體積微小，種類很多，有NPN管與PNP管；普通管、超高頻管、高反壓管、達(dá)林頓管等。常見(jiàn)的矩形貼片三極管的外形如下圖所示。高頻三極管片狀三極管3 晶體管、LED的封裝 3.3 LED的封裝方式3.3.1 引腳式封裝3.3.2 平面式封裝3.3.3 表貼封裝3.3.4

11、食人魚(yú)封裝3.3.5 功率型封裝3 晶體管、LED的封裝3.3 LED的封裝方式3.3.1 引腳式封裝（1）結(jié)構(gòu) LED引腳式封裝采用引線架作為各種封裝外型的引腳，常見(jiàn)的是直徑為5mm的圓柱型（簡(jiǎn)稱5mm）封裝。3 晶體管、LED的封裝3.3 LED的封裝方式3.3.1 引腳式封裝（2）過(guò)程（5mm引腳式封裝）將邊長(zhǎng)0.25mm的正方形管芯粘結(jié)或燒結(jié)在引線架上芯片的正極用金屬絲鍵合連到另一引線架上；負(fù)極用銀漿粘結(jié)在支架反射杯內(nèi)或用金絲和反射杯引腳相連；3 晶體管、LED的封裝3.3.2 平面式封裝（1）原理 平面式封裝LED器件是由多個(gè)LED芯片組合而成的結(jié)構(gòu)型器件。通過(guò)LED的適當(dāng)連接（包括

12、串聯(lián)和并聯(lián)）和合適的光學(xué)結(jié)構(gòu)，可構(gòu)成發(fā)光顯示器的發(fā)光段和發(fā)光點(diǎn)，然后由這些發(fā)光段和發(fā)光點(diǎn)組成各種發(fā)光顯示器，如數(shù)碼管、“米”字管、矩陣管等。3 晶體管、LED的封裝3.3.2 平面式封裝(2) 結(jié)構(gòu)3 晶體管、LED的封裝3.3.3表貼式封裝表面貼片LED（SMD）是一種新型的表面貼裝式半導(dǎo)體發(fā)光器件體積小、散射角大、發(fā)光均勻性好、可靠性高其發(fā)光顏色可以是白光在內(nèi)的各種顏色，可以滿足表面貼裝結(jié)構(gòu)的各種電子產(chǎn)品的需要，特別是手機(jī)、筆記本電腦3 晶體管、LED的封裝3.3.3表貼式封裝3 晶體管、LED的封裝3.3.4 食人魚(yú)式封裝（1）結(jié)構(gòu)把這種LED稱為食人魚(yú)，因?yàn)樗男螤詈芟駚嗰R孫河中的食人

13、魚(yú)Piranha 3 晶體管、LED的封裝3.3.4 食人魚(yú)式封裝（2）優(yōu)點(diǎn) 食人魚(yú)LED所用的支架是銅制的，面積較大，因此傳熱和散熱快.LED點(diǎn)亮后， pn結(jié)產(chǎn)生的熱量很快就可以由支架的四個(gè)支腳導(dǎo)出到PCB的銅帶上。 食人魚(yú)LED比3mm、5mm引腳式的管子傳熱快，從而可以延長(zhǎng)器件的使用壽命。食人魚(yú)LED的熱阻比3mm、5mm管子的熱阻小一半. 3 晶體管、LED的封裝3.3.5 功率型封裝 功率型LED是未來(lái)半導(dǎo)體照明的核心大的耗散功率，大的發(fā)熱量，以及較高的出光效率，長(zhǎng)壽命。 3 晶體管、LED的封裝3.3.5 功率型封裝1. 沿襲引腳式 LED封裝思路的大尺寸環(huán)氧樹(shù)脂封裝3 晶體管、L

14、ED的封裝3.3.5 功率型封裝2. 仿食人魚(yú)式環(huán)氧樹(shù)脂封裝3 晶體管、LED的封裝3.3.5 功率型封裝3. 鋁基板（MCPCB）式封裝3 晶體管、LED的封裝3.3.5 功率型封裝4. 借鑒大功率三極管思路的TO封裝3 晶體管、LED的封裝3.3.5 功率型封裝5. 功率型SMD封裝3 晶體管、LED的封裝3.3.5 功率型封裝6. L公司的Lxx封裝封裝1，封裝的概念2，阻感容元件的封裝3，晶體管、LED的封裝4，芯片的封裝5，接插件的封裝4 芯片的封裝4.1 DIP雙列直插式封裝DIP(DualInline Package) 4.2 SOP（small Out-Line Package

15、）小外形封裝。4.3 QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝4.4 PGA插針網(wǎng)格陣列封裝 4.5 BGA球柵陣列封裝 4.6 QFN 類（四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝)4 芯片的封裝4.1 DIP雙列直插式封裝DIP(DualInline Package)雙列直插封裝，簡(jiǎn)稱DIP(Dual ln-line Package)。 DIP封裝具有以下特點(diǎn)： (1)適合PCB（印刷電路板）的穿孔安裝； (2)比TO型封裝易于對(duì)PCB布線； (3)操作方便。 DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝

16、式）等。4.1 DIP雙列直插式封裝DIP(DualInline Package)4 芯片的封裝4.2 SOP（small Out-Line Package）小外形封裝。表面帖裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀（L字形）。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存儲(chǔ)器LSI外，在輸入輸出端子不超過(guò)1040的領(lǐng)域，SOP是普及最廣泛的表面帖裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從844。4 芯片的封裝4 芯片的封裝4.3 QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝QFP（Plastic Quad Flat Package）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，

17、一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。 QFP/PFP封裝具有以下特點(diǎn)：1.適用于SMD表面安裝技術(shù)在P CB電路板上安裝布線。2.適合高頻使用。3.操作方便，可靠性高。4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。4 芯片的封裝4.3 QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝方型扁平式封裝技術(shù) Plastic Quad Flat Pockage） 大規(guī)?；虺笠?guī)模集 可靠性高 高頻應(yīng)用 4 芯片的封裝4.4 PGA插針網(wǎng)格陣列封裝PGA(Pin Grid Array Package)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間

18、隔一定距離排列。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時(shí)，將芯片插入專門的PGA插座。 4 芯片的封裝4.5 BGA球柵陣列封裝I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒(méi)有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。4 芯片的封裝4.6 QFN 類（四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝）QFN的焊盤設(shè)計(jì)主要有三個(gè)方面： 周邊引腳的焊盤設(shè)計(jì)；中間熱焊盤及過(guò)孔的設(shè)計(jì)；對(duì)PCB阻焊層結(jié)構(gòu)的考慮。 體積小 重量輕 電性能 熱性能 封裝1，封裝的概念2，阻感容元件的封裝3，晶體管、LED的封裝4，芯片的封裝5，接插件的封裝5 接插件的封裝5.1 定義接插件也叫連接器。國(guó)內(nèi)也稱作接頭和插座，一般是指電接插件。即連接兩個(gè)有源器件的器件，傳輸電流或信號(hào)。5.2 應(yīng)用 1 用于電路板與其它電路板或儀器之間的連接，以保證數(shù)據(jù)和信息的相互交流和傳遞，如：排線接口、插槽等。2 儀器與儀器之間的數(shù)據(jù)傳輸，如：數(shù)據(jù)線、波導(dǎo)管接口