FPC學習資料資料講解

1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。FPC學習資料-標簽：HYPERLINK/?c=blog&q=%C8%E1%D0%D4%B0%E5&by=tagt_blank柔性板HYPERLINK/?c=blog&q=%BA%B8%C5%CC&by=tagt_blank焊盤HYPERLINK/?c=blog&q=%CD%AD%B2%AD&by=tagt_blank銅箔HYPERLINK/?c=blog&q=%BB%F9%B2%C4&by=tagt_blank基材HYPERLINK/?c=blog&q=%D4%D3%CC%B8&by=tagt_bla

2、nk雜談分類：HYPERLINK/s/articlelist_1609622520_6_1.htmlt_blank學習資料隨著越來越多的手機采用翻蓋結構，柔性電路板也隨之越來越多的被采用。按照基材和銅箔的結合方式劃分，柔性電路板可分為兩種：有膠柔性板和無膠柔性板。其中無膠柔性板的價格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材的結合力、焊盤的平面度等參數也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場合，如：COF(CHIPONFLEX，柔性板上貼裝裸露芯片，對焊盤平面度要求很高)等。由于其價格太高，目前在市場上應用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。下面我們要介紹和討論的也是有膠的柔

3、性板。由于柔性板主要用于需要彎折的場合，若設計或工藝不合理，容易產生微裂紋、開焊等缺陷。下面就是關于柔性電路板的結構及其在設計、工藝上的特殊要求。柔性板的結構按照導電銅箔的層數劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。單層板的結構：這種結構的柔性板是最簡單結構的柔性板。通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層

4、的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，最好是應用貼保護膜的方法。雙層板的結構：當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。雙面板的結構：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結構相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔，

5、再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可。材料的性能及選擇方法(1)、基材：材料為聚酰亞胺(POLYMIDE)，是一種耐高溫，高強度的高分子材料。它是由杜邦發(fā)明的高分子材料，杜邦出產的聚酰亞胺名字叫KAPTON。另外還可買到一些日本生產的聚酰亞胺，價錢比杜邦便宜。它可以承受400攝氏度的溫度10秒鐘，抗拉強度為15，000-30，000PSI。25m厚的基材價格最便宜，應用也最普遍。如果需要電路板硬一點，應選用50m的基材。反之，如果需要電路板柔軟一點，則選用13m的基材。(2)、基材的透明膠：分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種，都為熱固膠。聚乙烯的強度比較低，如果希望電路板比較柔

6、軟，則選擇聚乙烯?；暮推渖系耐该髂z越厚，電路板越硬。如果電路板有彎折比較大的區(qū)域，則應盡量選用比較薄的基材和透明膠來減少銅箔表面的應力，這樣銅箔出現微裂紋的機會比較小。當然，對于這樣的區(qū)域，應該盡可能選用單層板。(3)、銅箔：分為壓延銅和電解銅兩種。壓延銅強度高，耐彎折，但價格較貴。電解銅價格便宜得多，但強度差，易折斷，一般用在很少彎折的場合。銅箔厚度的選擇要依據引線最小寬度和最小間距而定。銅箔越薄，可達到的最小寬度和間距越小。選用壓延銅時，要注意銅箔的壓延方向。銅箔的壓延方向要和電路板的主要彎曲方向一致。(4)、保護膜及其透明膠：同樣，25m的保護膜會使電路板比較硬，但價格比較便宜。對于彎

7、折比較大的電路板，最好選用13m的保護膜。透明膠同樣分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種，使用環(huán)氧樹脂的電路板比較硬。當熱壓完成后，保護膜的邊緣會擠出一些透明膠，若焊盤尺寸大于保護膜開孔尺寸時，此擠出膠會減小焊盤尺寸并造成其邊緣不規(guī)則。此時，應盡量選用13m厚度的透明膠。(5)、焊盤鍍層：對于彎折比較大又有部分焊盤裸露的電路板，應采用電鍍鎳+化學鍍金層、鎳層應盡可能薄：05-2m，化學金層0.05-01m。焊盤及引線的形狀設計(1)SMT焊盤：普通焊盤：防止微裂紋的發(fā)生。加強型焊盤：如果要求焊盤強度很高或做加強型設計。LED焊盤：由于LED的位置要求很高并且往往在組裝過程中受力，故其焊盤要做特殊設計。QF

8、P、SOP或BGA的焊盤:由于角上的焊盤應力較大，要做加強型設計。(2)引線：為了避免應力集中，引線要避免直角拐角，而應采用圓弧形拐角。接近電路板外形拐角處的引線，為避免應力集中，應做如下設計：對外接口的設計(1)、焊接孔或插頭處的電路板設計：由于焊接孔或插頭處在插接操作時應力較大，要做加強型設計以避免裂紋。用加強板來增加電路板焊接孔插頭處的硬度，厚度一般為02-03mm，材料為聚酰亞胺、PET或金屬。對于焊盤鍍層，插頭最好選電鍍鎳+硬金，焊孔選電鍍鎳+化學金。(2)、熱壓焊接處的設計：一般用于兩個柔性板或柔性板與硬電路板的連接。若在熱壓焊區(qū)域附近需要彎折電路板，要在此區(qū)域上貼聚酰亞胺膠帶或點

9、膠進行保護以避免焊盤根部折斷。(3)、ACF熱壓處的設計：沖壓孔和小電路板邊角的設計(見表3)針對SMT的設計：(1)、元器件的方向：元件的長度方向要避開柔性板的彎曲方向。(2)、大的QFP或BGA要在柔性板反面貼加強板或在IC下灌膠。加強板的材料為FR4，厚度大于02毫米，面積大于元件外邊緣05毫米。(3)、柔性板靠近邊緣的部位要做兩個定位孔。還需要做兩個貼片用識別焊盤，其直徑為1毫米，距離其他焊盤至少35毫米，表面鍍金或鍍錫，平面度要好。(4)、如果大的柔性板是由許多小板組成，每個小板上要做一個環(huán)形(內徑32毫米)的壞電路板識別焊盤。若此小電路板已損壞，可用黑色記號筆把此識別焊盤涂黑，以避

10、開以后的操作。(5)、元件離電路板邊緣的最小距離為25毫米，元件之間的最小間距為05毫米。(6)、元件下不要有過孔，因為助焊劑會流過過孔造成污染。針對電性能的設計(1)、最大電流和線寬，線高的關系：(見表)(2)、阻抗和噪音的控制：選用絕緣性強的透明膠，如：聚乙烯。避免選用環(huán)氧樹脂。在高阻抗或高頻電路中，要增加導線和接地板間的距離。還可采用以上幾種設計方式：SMT工藝的特殊設計(1)、在印錫膏和貼片工藝中的定位方式：由于柔性板厚度很薄并有柔性，若用電路板邊緣定位，定位精度很差。應采用定位孔定位。在印錫膏時為了躲開漏板，要采用帶彈簧銷的支撐平板。(2)、印錫膏、貼片、過加熱爐直到目檢完，全程使用

11、支撐板固定。以避免操作中造成焊點損壞。fpc輔材主要有：PPI膠帶、無塵紙、吸水滾輪、除塵滾輪（手推的那種）、墊板、聚酰胺脂板、過濾棉芯、包裝用的PE袋等FPC柔性電路板介紹柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點.主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品.柔性電路板(FPC)的特性短小輕薄1.短:組裝工時短，所有線路都配置完成.省去多余排線的連接工作2.小:體積比PCB小,可以有效降低產品體積.增加攜帶上的便利性3.輕:重量比PCB(硬板)輕,可以減少最終產品的重量4薄

12、:厚度比PCB薄柔性電路板的產品應用行動電話：著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產品體積,輕易的連接電池,話筒,與按鍵而成一體.電腦與液晶熒幕：利用柔性電路板的一體線路配置,以及薄的厚度.將數位訊號轉成畫面,透過液晶熒幕呈現CD隨身聽：著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度.將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴磁碟機：無論硬碟或軟碟,都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度,完成快速的讀取資料.不管是PC或NOTEBOOK.FPC的基本結構銅箔基板(CopperFilm)銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種.厚度上常見的為1oz與1/2oz.基板膠片:常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.膠（接著劑）:厚度依客戶要求而