半導(dǎo)體行業(yè)電子“科創(chuàng)”系列報(bào)告：安集科技順應(yīng)國(guó)內(nèi)大發(fā)展服務(wù)全球的的半導(dǎo)體材料供應(yīng)商

1、目錄索引 TOC o 1-5 h z HYPERLINK l bookmark25 o Current Document 安集科技：優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體加工材料供應(yīng)商4 HYPERLINK l bookmark27 o Current Document 業(yè)務(wù)情況：機(jī)械拋光液、光刻膠去除劑兩大核心業(yè)務(wù)4 HYPERLINK l bookmark35 o Current Document 歷史財(cái)務(wù)表現(xiàn)：呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)趨勢(shì)6 HYPERLINK l bookmark37 o Current Document IPO前后股權(quán)結(jié)構(gòu)7 HYPERLINK l bookmark41 o Current Document

2、 安集微股權(quán)投資結(jié)構(gòu)7 HYPERLINK l bookmark51 o Current Document 安集科技主要客戶情況7 HYPERLINK l bookmark59 o Current Document 立足國(guó)內(nèi)，服務(wù)全球，順應(yīng)開展9 HYPERLINK l bookmark61 o Current Document 長(zhǎng)時(shí)間維度看半導(dǎo)體需求依舊健康9 HYPERLINK l bookmark71 o Current Document 需求東移，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)循環(huán)助力，快速成長(zhǎng)10 HYPERLINK l bookmark8 o Current Document 公司受益關(guān)鍵國(guó)內(nèi)大

3、客戶快速成長(zhǎng)12 HYPERLINK l bookmark16 o Current Document 可比上市公司估值比照14風(fēng)險(xiǎn)提示14圖21 :亞太地區(qū)為半導(dǎo)體市場(chǎng)主要推動(dòng)力圖22 : 2017年全球半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)分布美洲歐洲日本亞太及其他100% :90% .80% .70% .60% -50% .40% - 30% .20% -10% -0% -6OlCMC0 寸 109Z86OlCJC0 寸 LO9 6OOOOOOOOOOLLLLLLL OOOOOOOOOOOOOOOOOO數(shù)據(jù)來源：WSTS,數(shù)據(jù)來源：WSTS,伴隨著中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)開展，國(guó)內(nèi)晶圓代工進(jìn)入快速成長(zhǎng)期。2018年度，中

4、國(guó) 純晶圓代工銷售額106.90億美元，較2017年度大幅增長(zhǎng)了41%,增幅超過全球純晶 圓代工市場(chǎng)規(guī)模增幅5%的八倍。由于許多純晶圓代工廠商計(jì)劃在中國(guó)大陸新建或擴(kuò)建 IC制造產(chǎn)線，中國(guó)的純晶圓代工全球市場(chǎng)份額已由2015年11%快速增長(zhǎng)到2018年 19%o圖24 : 20142018年全球半導(dǎo)體資本支出圖23 : 20172018年全球純晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模（億美元）中國(guó)企業(yè)全球YOY （%）r 120.0%-100.0%-80.0%-60.0%-40.0% 20.0%-0.0%-20.0%2018F201520162017歐洲和日本企業(yè)全球全球YOY （%）數(shù)據(jù)來源：IC Insights,

5、數(shù)據(jù)來源：IC Insights,大陸新建廠逐漸步入投產(chǎn)階段，至20年相關(guān)上游需求（設(shè)備、半導(dǎo)體材料）迎 來快速成長(zhǎng)期。根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2017-2020年全球?qū)⒂?2座晶圓廠投產(chǎn)，其中26座 晶圓廠來自于中國(guó)大陸，占比約42%。根據(jù)SEMI 2018年中國(guó)半導(dǎo)體硅晶圓展望報(bào) 告，中國(guó)的Fab廠產(chǎn)能預(yù)計(jì)將從2015年的每月230萬(wàn)片（Wpm）到2020年的400萬(wàn)片， 每年12%的復(fù)合年增長(zhǎng)率，比其他所有地區(qū)增長(zhǎng)都要快。晶圓出片量的提升將直接 帶動(dòng)化學(xué)機(jī)械拋光材料以及光刻膠去膠劑的放量提升，預(yù)計(jì)到1920年迎來國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體 晶圓代工、設(shè)備、材料的黃金成長(zhǎng)期。（安集科技大陸業(yè)務(wù)占比86-88%,

6、營(yíng)收與國(guó)內(nèi) 行業(yè)景氣度息息相關(guān)。）圖25 ： 20162020年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模及開展預(yù)測(cè)一晶圓制造材料 一封裝材料 一YOY （晶圓） 丫0丫（封裝）數(shù)據(jù)來源：中國(guó)電子報(bào)，招股說明書（申報(bào)稿），公司受益關(guān)鍵國(guó)內(nèi)大客戶快速成長(zhǎng)中芯國(guó)際是公司最早開發(fā)的下游客戶，自2008年以來，公司陸續(xù)與中芯國(guó)際下 屬子公司建立并保持長(zhǎng)期、穩(wěn)定、深入的合作關(guān)系，成為中芯國(guó)際核心材料供應(yīng)商 之一。2016-2018年銷往中芯國(guó)際產(chǎn)品占比總營(yíng)收分別為66.37%, 66.23%以及 59.70%,因此下游大客戶的快速成長(zhǎng)將直接帶動(dòng)公司業(yè)績(jī)提升。目前中芯國(guó)際為中 國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)

7、，提供0.35微米到28納米制 程工藝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)，其第一代FinFET 14nm技術(shù)進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段，預(yù)計(jì)19年 實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。公司作為中芯國(guó)際重要的材料供應(yīng)商，在受益客戶原有技術(shù)節(jié)點(diǎn)營(yíng)收增長(zhǎng)的同 時(shí)，公司1司m技術(shù)節(jié)點(diǎn)拋光液產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入客戶認(rèn)證階段，19年有望陪同客戶14nm藝 節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)快速放量。同時(shí)先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)對(duì)于CMP拋光材料需求量更大，14納米以下 邏輯芯片工藝需求的拋光液種類將到達(dá)二十種以上（90納米僅需5-6種）。圖26 ：中芯國(guó)際營(yíng)收情況（億元人民幣）數(shù)據(jù)來源:Wind,0子公司名稱運(yùn)行晶圓廠制程規(guī)劃產(chǎn)能（片/月）圖27 :中芯國(guó)際子公司情況（均為安集客戶）1中芯國(guó)際集成電路制造

8、（上 海）8英寸12英寸0.35pm-90nm40nm14nm120K20K2中芯北方集成電路制造（北 京）12英寸40nm28nm35K3中芯國(guó)際集成電路制造（北 京）12英寸0.18pm-55nm50K4中芯國(guó)際集成電路制造（天 津）8英寸0.35pm0.15p m50K5LFoundry S.r.l.（意大利）8英寸0.18pm-90nm50K6中芯國(guó)際集成電路制造（深 圳）8英寸m60K數(shù)據(jù)來源：Yole,招股說明書（申報(bào)稿），圖28 ：重要晶圓代工商技術(shù)節(jié)點(diǎn)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來源：IC insights,TSMClobalFoundries32nm28nmUMC28nmSMIC 40nm28n

9、m募投產(chǎn)品提振產(chǎn)能，向上垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈公司募投工程投產(chǎn)后將新增化學(xué)機(jī)械拋光液、光刻膠去除劑和甘氨酸產(chǎn)能，其 中甘氨酸為公司產(chǎn)品原材料之一，有助于公司向上游垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈，降低生產(chǎn)成 本，提升經(jīng)濟(jì)效益。所有工程建設(shè)期均為兩年整。表4 ：公司營(yíng)收以及全球市占率情況（單位萬(wàn)元）5其他與主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的營(yíng)運(yùn)資金 序號(hào)工程名稱預(yù)計(jì)投資總額擬投入募集資金金額工程建設(shè)期11安集微電子科技（上海）股份 CMP拋光液生產(chǎn)線擴(kuò)建工程12,000.0012,000.002年2安集集成電路材料基地工程10,500.009,410.002年3安集微電子集成電路材料研發(fā)中心建設(shè) 工程6,900.006,900.002年4安

10、集微電子科技（上海）股份 信息系統(tǒng)升級(jí)工程2,000.002,000.002年數(shù)據(jù)來源：招股說明書（申報(bào)稿），CMP拋光液生產(chǎn)線擴(kuò)建工程：安集微電子CMP拋光液生產(chǎn)線擴(kuò)建擬募 資1.2億元用于擴(kuò)建CMP拋光液的生產(chǎn)系統(tǒng)和相應(yīng)的廠務(wù)系統(tǒng)，包括購(gòu) 置自動(dòng)加料系統(tǒng)、預(yù)混系統(tǒng)、5噸和10噸的生產(chǎn)系統(tǒng)等，總共擴(kuò)建6條 產(chǎn)線。表5 ： CMP拋光液工程具體時(shí)間進(jìn)度第14條生產(chǎn)線的設(shè)備采購(gòu)及安裝第5-6條生產(chǎn)線的設(shè)備采購(gòu)及安裝數(shù)據(jù)來源：招股說明書（申報(bào)稿），安集集成電路材料基地工程：計(jì)劃投資1.05億元，建造新廠房，購(gòu)置 并安裝光刻膠去除劑、甘氨酸生產(chǎn)設(shè)備及相應(yīng)配套設(shè)施。公司光刻膠去除劑業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率一直處

11、于較高水平且近年來營(yíng)收實(shí)現(xiàn)大幅提升, 公司作為國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體材料供應(yīng)商需要建設(shè)第二生產(chǎn)基地來滿足客 戶及市場(chǎng)的需求。表6 :安集集成電路材料基地工程進(jìn)度土建主體結(jié)構(gòu)施工配套建設(shè)廠務(wù)建設(shè)及設(shè)備購(gòu)買安裝竣工驗(yàn)收交付使用數(shù)據(jù)來源：招股說明書（申報(bào)稿），安集微電子集成電路材料研發(fā)中心建設(shè)工程：計(jì)劃投資0.69億元，擬在 上海安集現(xiàn)有的研發(fā)中心的基礎(chǔ)上新購(gòu)置5臺(tái)研發(fā)設(shè)備（主要為12英寸 拋光機(jī)臺(tái)、12英寸單片清洗機(jī)和原子粒顯微）并配備研發(fā)人員，進(jìn)一步 提升公司的研發(fā)能力。信息系統(tǒng)升級(jí)工程：計(jì)劃投資0.20億元，主要建設(shè)內(nèi)容包括升級(jí)企業(yè) 資源管理系統(tǒng)、供應(yīng)鏈管理系統(tǒng)、生產(chǎn)管理及質(zhì)量控制系統(tǒng)、自動(dòng)化辦 公系

12、統(tǒng)、財(cái)務(wù)系統(tǒng)以及信息系統(tǒng)數(shù)據(jù)整合?？杀壬鲜泄竟乐当日毡? ：可比上市公司估值情況總市值（截至單位：億元標(biāo)的名稱2019年3月31 日）2018 凈 資產(chǎn)2018營(yíng)收2018歸母凈 利潤(rùn)PS(TTM) PB(LYR) PE(TTM) CV/CCbl 1 UA(2018 )300236.8Z上陽(yáng)新陽(yáng)80.9912.745.00.114.56.21140.175.4300666.SZ江豐電子98.396.126.30.615.117.4172.794.4A19044.SH安集科技3.472.480.5數(shù)據(jù)來源:Wind,風(fēng)險(xiǎn)提不 半導(dǎo)體景氣下行風(fēng)險(xiǎn)；中美貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)；擴(kuò)產(chǎn)不達(dá)預(yù)期；客戶認(rèn)證失敗風(fēng)心

13、 歡迎關(guān)注公眾號(hào)一六微信搜一搜Q冷眼看A股|報(bào)告存在問題或需求其他報(bào)告加微信文檔出現(xiàn)排版、亂碼等問題，可加上面微信，憑 下載記錄，獲取PDF版本一圖表索引 TOC o 1-5 h z 圖1 ：公司化學(xué)機(jī)械拋光液營(yíng)收狀況4圖2 :公司光刻膠去除劑營(yíng)收狀況4 HYPERLINK l bookmark29 o Current Document 圖3 :化學(xué)機(jī)械拋光液產(chǎn)能和利用率4圖4 :光刻膠去除劑產(chǎn)能和利用率4圖5 :CMP工藝原理圖5圖6 :刻蝕流程（光刻膠去除劑應(yīng)用場(chǎng)景之一）5圖7 :公司化學(xué)機(jī)械拋光液業(yè)務(wù)毛利率水平6圖8 ：光刻膠去除劑業(yè)務(wù)毛利率水平6 HYPERLINK l bookmar

14、k33 o Current Document 圖9 :公司近三年?duì)I收狀況6圖10 ：公司近三年歸母凈利潤(rùn)情況6圖11 :公司經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流與資本支出情況6圖12 :公司近三年研發(fā)投入以及研發(fā)費(fèi)用率情況6 HYPERLINK l bookmark43 o Current Document 圖13 ：公司投資結(jié)構(gòu)圖7圖14 :公司不同地區(qū)營(yíng)收以及增速情況8 HYPERLINK l bookmark55 o Current Document 圖15 :公司不同地區(qū)營(yíng)收占比比例（2018年）8 HYPERLINK l bookmark47 o Current Document 圖16 ： 2017年全球

15、晶圓代工企業(yè)市占率情況9 HYPERLINK l bookmark49 o Current Document 圖17 : 2017年全球先進(jìn)封裝市占率9 HYPERLINK l bookmark63 o Current Document 圖18 ：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模（億美元）9圖19 ： 2017年全球晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模10圖20 ： 1317全球晶圓制造及封裝材料市場(chǎng)規(guī)模10 HYPERLINK l bookmark2 o Current Document 圖21 :亞太地區(qū)為半導(dǎo)體市場(chǎng)主要推動(dòng)力11 HYPERLINK l bookmark4 o Current Document 圖22

16、 : 2017年全球半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)分布11圖23 ： 20172018年全球純晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模11 HYPERLINK l bookmark6 o Current Document 圖24 ： 20142018年全球半導(dǎo)體資本支出11圖25 ： 2016-2020年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模及開展預(yù)測(cè)12圖26 ：中芯國(guó)際營(yíng)收情況（億元人民幣）12圖27 ：中芯國(guó)際子公司情況（均為安集客戶）12 HYPERLINK l bookmark10 o Current Document 圖28 ：重要晶圓代工商技術(shù)節(jié)點(diǎn)統(tǒng)計(jì)13 HYPERLINK l bookmark39 o Current Docume

17、nt 表1 ： IPO前后股權(quán)結(jié)構(gòu)變化7 HYPERLINK l bookmark57 o Current Document 表2 :公司前五大客戶情況（2018年）8 HYPERLINK l bookmark69 o Current Document 表3 ：公司營(yíng)收以及全球市占率情況10表4 :公司營(yíng)收以及全球市占率情況（單位萬(wàn)元）13 HYPERLINK l bookmark14 o Current Document 表5 ： CMP拋光液工程具體時(shí)間進(jìn)度13表6 :安集集成電路材料基地工程進(jìn)度14表7:可比上市公司估值情況14安集科技：優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體加工材料供應(yīng)商業(yè)務(wù)情況：機(jī)械拋光液、光刻

18、膠去除劑兩大核心業(yè)務(wù)重要半導(dǎo)體材料供應(yīng)商，重要節(jié)點(diǎn)布局完善，先進(jìn)節(jié)點(diǎn)認(rèn)證研發(fā)。公司主營(yíng)業(yè) 務(wù)為關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，目前產(chǎn)品包括不同系列的化學(xué)機(jī)械拋光液和 光刻膠去除劑，主要應(yīng)用于集成電路制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域。公司成功打破了國(guó)外廠 商對(duì)于集成電路領(lǐng)域化學(xué)機(jī)械拋光液的壟斷，實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代。目前公司化學(xué)機(jī)械域 液已在13028nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；N售，主要應(yīng)用于國(guó)內(nèi)8英寸和12英寸主流 晶圓產(chǎn)線；14nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品已進(jìn)入客戶認(rèn)證階段，10-7nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品正 在研發(fā)中。目前公司主要業(yè)務(wù)為化學(xué)機(jī)械拋光液業(yè)務(wù)，1618年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.76、2.08、 2.05億元，占營(yíng)收比例的80%

19、以上。其中以銅及銅阻擋層系列為主，占比營(yíng)收約66%, 由于化學(xué)機(jī)械拋光液技術(shù)難度以及壁壘較高，該業(yè)務(wù)為公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力所在。同 時(shí)公司光刻膠去除劑16-18年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收0.19、0.23、0.42億元，占營(yíng)收比例較少， 但邊際成長(zhǎng)迅速。圖1 :公司化學(xué)機(jī)械拋光液營(yíng)收狀況數(shù)據(jù)來源：招股說明書（申報(bào)稿），圖2 :公司光刻膠去除劑營(yíng)收狀況集成電路制造用晶圓級(jí)封裝用LED/OLED用 總增速（）數(shù)據(jù)來源：招股說明書（申報(bào)稿），圖3 :化學(xué)機(jī)械拋光液產(chǎn)能和利用率銅系列產(chǎn)能（噸）銅系列產(chǎn)能利用率其他產(chǎn)能（噸） 其他產(chǎn)能利用率圖4 ：光刻膠去除劑產(chǎn)能和利用率一 集成電路制造用 晶圓級(jí)封裝用產(chǎn)能利用率（集成

20、電路）一產(chǎn)能利用率（晶圓）10,000 9,000 -8,000 -7,000 -6,000 -5,000 -4,000 -3,000 -2,000 -1,000 -0 -數(shù)據(jù)來源：招股說明書（申報(bào)稿），數(shù)據(jù)來源：招股說明書（申報(bào)稿），公司兩大業(yè)務(wù)具體工作場(chǎng)景以及作用：化學(xué)機(jī)械拋光液：化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）指的是集成電路集成電路制造過程 中實(shí)現(xiàn)晶圓全局均勻平坦化的關(guān)鍵工藝。與傳統(tǒng)的純機(jī)械或純化學(xué)的拋光方法不 同，CMP技術(shù)由化學(xué)作用和機(jī)械作用兩方面協(xié)同完成。而由于半導(dǎo)體工藝制程較小典 需要納米級(jí)研磨顆粒和高純化學(xué)品組成的化學(xué)機(jī)械拋光液。（備注：工藝節(jié)點(diǎn) 進(jìn)步對(duì)于CA4P材料種類和用量需求增加，

21、CM戶工藝達(dá)20步以上，使用拋光液 有望達(dá)二十種，90所7僅需5-瑞巾。）光刻膠去除劑：刻蝕之后，圖形成為晶圓最表層永久的一局部。作為刻蝕阻擋 層的光刻膠層不再需要了，而要從外表去掉。光刻膠去除劑主要由極性有機(jī)溶劑、 強(qiáng)堿或水等組成，通過將半導(dǎo)體晶片浸入清洗液中或者利用清洗液沖洗半導(dǎo)體晶 片，去除半導(dǎo)體晶片上的光刻膠。（備注：光阻層的涂敷、成像、離子植入和蝕刻之 后進(jìn)行下一工藝步驟之前，假設(shè)要實(shí)現(xiàn)光刻膠去除均需使用光刻膠去除劑。）圖5 ： CMP工藝原理圖圖6 :刻蝕流程（光刻膠去除劑應(yīng)用場(chǎng)景之一）數(shù)據(jù)來源：招股說明書（申報(bào)稿），選擇曝光J 1 I I11 I I E刻蝕（第2次圖形轉(zhuǎn)移）數(shù)據(jù)

22、來源：中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì),主要業(yè)務(wù)毛利率穩(wěn)定，改進(jìn)產(chǎn)品、選擇性降價(jià)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。拋光液業(yè)務(wù)： 目前公司拋光液業(yè)務(wù)整體毛利率穩(wěn)定，其中銅及銅阻擋層系列化學(xué)機(jī)械拋光液作為 公司銷售占比最高的產(chǎn)品系列，客戶及產(chǎn)品相對(duì)穩(wěn)定，公司對(duì)已穩(wěn)定銷售多年的產(chǎn) 品選擇性降價(jià)維持公司產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，應(yīng)對(duì)客戶本錢控制的需求和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手價(jià)格 的挑戰(zhàn)。其他系列拋光液不斷開發(fā)新產(chǎn)品并逐步被領(lǐng)先客戶使用，毛利率進(jìn)入上升 期。光刻膠去除劑業(yè)務(wù)：集成電路制造用去除劑由于18年低毛利率新產(chǎn)品的銷量大 幅增長(zhǎng)導(dǎo)致毛利率下滑，晶圓級(jí)封裝用不再采用外協(xié)協(xié)采購(gòu)模式，本錢一定程度提 升。LED/OLED用光刻膠去除劑由于OLED客戶放量，致使毛

23、利率下滑。由于化學(xué) 機(jī)械拋光液業(yè)務(wù)技術(shù)難度較高且受益于工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)推動(dòng)，公司該業(yè)務(wù)占比80%以 上，未來依然將帶動(dòng)公司毛利率維持在較高水平。圖7 ：公司化學(xué)機(jī)械拋光液業(yè)務(wù)毛利率水平數(shù)據(jù)來源：招股說明書（申報(bào)稿），圖8 ：光刻膠去除劑業(yè)務(wù)毛利率水平光刻膠去除劑集成電路制造用晶圓級(jí)封裝用一 LED/OLED用數(shù)據(jù)來源：招股說明書（申報(bào)稿），歷史財(cái)務(wù)表現(xiàn)：呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)趨勢(shì)近年來公司業(yè)績(jī)呈現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)趨勢(shì)，2016到2018年公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入年復(fù)合增 長(zhǎng)率為12.2%,凈利潤(rùn)年復(fù)合增長(zhǎng)率為20.6%。2018年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.48億元， 凈利潤(rùn)0.48億元。分產(chǎn)品看，公司化學(xué)機(jī)械拋光液業(yè)務(wù)收入基本保

24、持穩(wěn)定，但占比18年 有所下降，截止2018年報(bào)告末期，銷售收入下降至82.8%。光刻膠去膠劑作為公司 的第二大營(yíng)收來源，其收入占營(yíng)收比重快速增長(zhǎng)，LED/OLED應(yīng)實(shí)現(xiàn)了三倍增長(zhǎng)。圖9 :公司近三年?duì)I收狀況營(yíng)業(yè)收入 同比（）數(shù)據(jù)來源：招股說明書（申報(bào)稿），圖10 :公司近三年歸母凈利潤(rùn)情況歸母凈利潤(rùn)一同比（%）數(shù)據(jù)來源：招股說明書（申報(bào)稿），圖11 :公司經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流與資本支出情況數(shù)據(jù)來源：招股說明書（申報(bào)稿），圖12 :公司近三年研發(fā)投入以及研發(fā)費(fèi)用率情況一研發(fā)費(fèi)用一研發(fā)占比一同比（%）數(shù)據(jù)來源：招股說明書（申報(bào)稿），IPO前后股權(quán)結(jié)構(gòu)公司本次IPO擬計(jì)劃發(fā)行1327.8萬(wàn)股。本次發(fā)行后，

25、總股本5310.8萬(wàn)股，新發(fā) 股份占IPO后總股本比例為25.00%。表1 : IPO前后股權(quán)結(jié)構(gòu)變化序號(hào)股東名稱股份數(shù)(萬(wàn)股)IPO前持股比例(%)IPO后持股比例(%)1Anji Cayman2,256.056.64%42.48%2國(guó)家集成電路基金614.515.43%11.57%3張江科創(chuàng)354.98.91%6.68%4大辰科技240.06.03%4.52%5春生三號(hào)231.55.81%4.36%6信芯投資190.84.79%3.59%7安續(xù)投資59.31.48%1.12%8北京集成電路基金36.10.91%0.68%合計(jì)5,934.2100.00%100.00%數(shù)據(jù)來源：招股說明書(申

26、報(bào)稿)，公司控股股東為Anji Cayman,公司無實(shí)際控制人。Anji Cayman直接持有公 司56.64%股權(quán)，為公司控股股東。Anji Cayman為一家投資控股型公司，不實(shí)際從 事生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)，其主要資產(chǎn)為持有公司股份。報(bào)告期內(nèi)，公司控股股東不存在與 公司從事相同或相似業(yè)務(wù)的情況。安集微股權(quán)投資結(jié)構(gòu)目前公司擁有3家全資子公司上海安集、寧波安集和臺(tái)灣安集。圖13 :公司投資結(jié)構(gòu)圖ShuminWang100%100%17.46%YudingChrisChang100%RUYI東方華爾CRS24.02%22.06%16.67%6.56%StevenLarry Ungar /Two%SMS5

27、.28%ShaunXiao* FengGong100%SGBS.22%Anjoin2.73%Anji Cayman境外境內(nèi)56.64%15.43%8.91%6.03%5.81%4.79%1.48%0.91%北京集成電BESTI 100%100%100%臺(tái)灣安管寧波安集數(shù)據(jù)來源：招股說明書(申報(bào)稿)，安集科技主要客戶情況立足國(guó)內(nèi)，服務(wù)全球，中國(guó)大陸業(yè)務(wù)占比85%。公司基于“立足中國(guó)，服務(wù)全球”的戰(zhàn)略定位，目前收入主要來自于中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣。2016年2017年和2018年，公司來自中國(guó)大陸的營(yíng)業(yè)收入分別為1.73億元、2.01億元和2.20億元，占比分別為87.96%、86.64%和88.77

28、%。未來伴隨著國(guó)內(nèi)晶圓制造行業(yè)以及封裝測(cè)試行業(yè)的速 成長(zhǎng)，安集科技有望依托國(guó)內(nèi)快速成長(zhǎng)的下游需求，實(shí)現(xiàn)公司營(yíng)收的快速提升。圖14 :公司不同地區(qū)營(yíng)收以及增速情況中國(guó)大陸中國(guó)臺(tái)灣其它大陸丫。丫（%）臺(tái)灣丫。丫（%）圖15 ：公司不同地區(qū)營(yíng)收占比比例（2018年）數(shù)據(jù)來源：招股說明書（申報(bào)稿），數(shù)據(jù)來源：招股說明書（申報(bào)稿），數(shù)據(jù)來源：招股說明書（申報(bào)稿），中國(guó)臺(tái)灣，其它，0.88%客戶資源優(yōu)異，前五客戶占比超80%。公司作為電路產(chǎn)業(yè)鏈中的材料供應(yīng)商， 下游客戶主要為集成電路制造廠商和封測(cè)廠商，目前公司客戶資源優(yōu)異,包括中國(guó) 大陸的中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹宏力、華潤(rùn)微電子和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電等。

29、客 戶結(jié)構(gòu)趨于良好,公司2016至2018年向前五名客戶合計(jì)的銷售額占當(dāng)期銷售總額的 百分比分別為92.7%、90.0%、84.0%,呈現(xiàn)逐年下降趨勢(shì)。表2 :公司前五大客戶情況（2018年）數(shù)據(jù)來源：招股說明書（申報(bào)稿），序號(hào)客戶簡(jiǎn)稱行業(yè)地位銷售金額（億元）銷售占比1中芯國(guó)際2017年全球第五大晶圓代工企業(yè)、2017年中國(guó)第二大晶圓制造企業(yè) （內(nèi)資第一）1.4859.70%2臺(tái)積電2017年全球第一大晶圓代工企業(yè)0.208.15%3長(zhǎng)江存儲(chǔ)武漢新芯為長(zhǎng)江存儲(chǔ)全資子公司，中國(guó)乃至世界領(lǐng)先的NOR Flash 供應(yīng)商之一，2017年中國(guó)第九大晶圓制造企業(yè)（內(nèi)資第五）0.197.63%4華潤(rùn)微電子

30、2017年中國(guó)第六大晶圓制造企業(yè)（內(nèi)資第三）0.114.39%5華虹宏力與上海華力合并為2017年全球第七大晶圓代工企業(yè)、2017年中國(guó)第 五大晶圓制造企業(yè)（內(nèi)資第二）0.104.16%合計(jì)2.0884.03%行業(yè)特點(diǎn)決定客戶的集中度和具備較高穩(wěn)定性和持續(xù)性。下游晶圓代工行業(yè)高 集中度特點(diǎn)明顯，2017年全球前八大大晶圓代工企業(yè)銷售額銷售額合計(jì)551.03億美 元，合計(jì)占比88%,同時(shí)全球前八大先進(jìn)封裝企業(yè)市占率合計(jì)67%。晶圓代工行業(yè) 資金、技術(shù)技術(shù)壁壘不斷提高，預(yù)計(jì)未來全球主要晶圓代工企業(yè)市場(chǎng)份額依然將會(huì) 長(zhǎng)期保持較高水平。同時(shí)下游客戶認(rèn)證嚴(yán)苛復(fù)雜，下游客戶的供應(yīng)商認(rèn)證流程通常 包括供應(yīng)商

31、初評(píng)、產(chǎn)品報(bào)價(jià)、樣品檢測(cè)、小批量試用、穩(wěn)定性檢測(cè)、批量生產(chǎn)等多個(gè)環(huán) 節(jié)，因此供應(yīng)商一旦通過下游客戶的認(rèn)證成為其合格供應(yīng)商，就會(huì)形成相對(duì)穩(wěn)定的 合作關(guān)系，不容易被新入競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手替代。因此公司下游客戶集中較高但是具備較高 的穩(wěn)定性和持續(xù)性，被替代的風(fēng)險(xiǎn)較低。圖16 ： 2017年全球晶圓代工企業(yè)市占率情況圖17 : 2017年全球先進(jìn)封裝市占率臺(tái)積電,6.6%英特爾，1；數(shù)據(jù)來源：招股說明書（申報(bào)稿），IC insights,數(shù)據(jù)來源：Yole,招股說明書（申報(bào)稿），立足國(guó)內(nèi)，服務(wù)全球，順應(yīng)開展長(zhǎng)時(shí)間維度看半導(dǎo)體需求依舊健康半導(dǎo)體處于整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的頂端，是各種電子終端產(chǎn)品得以運(yùn)行的基礎(chǔ)。 被廣泛的應(yīng)用于PC,手機(jī)及平板電腦，消費(fèi)電子，工業(yè)和汽車等終端市場(chǎng)。根據(jù) WSTS統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017年全球半導(dǎo)體銷售額已達(dá)4122億美元，較1987年增長(zhǎng)50倍， 年復(fù)合增速達(dá)15%。一 半導(dǎo)體銷售額一同比變動(dòng) 40% 30% 20%10%-0%- -10%-20%- -30%