產(chǎn)品中試管理—從樣品到量產(chǎn)的方法

1、產(chǎn)品中試管理 從樣品到量產(chǎn)的方法本課程學(xué)習(xí)目標(biāo)通過本課程的學(xué)習(xí)，您將能夠：了解業(yè)界產(chǎn)品化管理的最佳模式與實(shí)踐理解公司發(fā)展不同階段產(chǎn)品化管理的組織模式及其優(yōu)缺點(diǎn)掌握可制造性設(shè)計(jì)的方法以及如何實(shí)施掌握如何開展面向制造系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證掌握縮短產(chǎn)品試制周期的方法和技巧掌握如何構(gòu)建產(chǎn)品化管理的基礎(chǔ)平臺(tái)課程目錄1、概述2 、工藝管理3、測(cè)試管理4、試制管理單元一、從樣品走向量產(chǎn)概述問題討論請(qǐng)各小組討論從樣品到量產(chǎn)過程中存在的主要問題（10分鐘）制造的煩惱研發(fā)部門制造部門制造部門為什么抵觸新產(chǎn)品？ 煩（效率/質(zhì)量/市場(chǎng)投訴/考核壓力）制造部門的對(duì)策： 推（提高門檻/提條件） 拖（新產(chǎn)品排在夜班生產(chǎn)） 拉（要

2、研發(fā)人員現(xiàn)場(chǎng)跟線）研發(fā)的煩惱市場(chǎng)需求的多變性開發(fā)周期緊轉(zhuǎn)產(chǎn)評(píng)審會(huì)上才提出一大堆問題揪住小問題不放產(chǎn)品遲遲轉(zhuǎn)不了產(chǎn)試制/中試的產(chǎn)生研發(fā)部門制造部門試制車間量產(chǎn)車間研發(fā)試制/中試制造矛盾集散中心承擔(dān)產(chǎn)品化的重任試制中心組織sample中試組織sample測(cè)試中心組織sample工藝中心組織sample制造工程部組織sample裝備中心組織sample物品中心組織sample產(chǎn)品數(shù)據(jù)中心組織sample中試的定位與使命定位：研發(fā)與制造的橋梁使命：多快好省的把新產(chǎn)品推向市場(chǎng)。降低產(chǎn)品全生命周期成本（?。┨岣弋a(chǎn)品全生命周期質(zhì)量（好）縮短新產(chǎn)品上市場(chǎng)周期（快）？（多）研討選某學(xué)員公司，分享中試職能的組織分

3、布與業(yè)務(wù)范圍新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）團(tuán)隊(duì)的產(chǎn)生傳統(tǒng)的產(chǎn)品開發(fā)模式：串行存在的問題：產(chǎn)品上市周期長(zhǎng)事后控制，產(chǎn)品質(zhì)量問題多開發(fā)模式的轉(zhuǎn)變：串行變并行，制造提前介入研發(fā)模式的演變最佳的產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊(duì)（PDT）核心成員外圍成員策劃計(jì)劃監(jiān)控組織協(xié)調(diào)評(píng)價(jià)操作反饋項(xiàng)目經(jīng)理財(cái)務(wù)市場(chǎng)采購制造技術(shù)支持開發(fā)渠道服務(wù)渠道支持軟件硬件結(jié)構(gòu)系統(tǒng)工程手冊(cè)定價(jià)投入產(chǎn)出分析競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分析客戶調(diào)研渠道管理行銷策劃供應(yīng)商優(yōu)選器件優(yōu)選采購訂單跟蹤供應(yīng)商管理試制工程工藝工程生產(chǎn)測(cè)試測(cè)試知識(shí)產(chǎn)權(quán)成本核算培訓(xùn)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目經(jīng)理物料計(jì)劃新產(chǎn)品導(dǎo)入團(tuán)隊(duì)（NPIT）項(xiàng)目經(jīng)理訂單管理質(zhì)量工程試制驗(yàn)證物料計(jì)劃測(cè)試工程工藝工程測(cè)試設(shè)備可測(cè)性設(shè)計(jì)工藝文件產(chǎn)能規(guī)劃可

4、制造性需求訂單履行系統(tǒng)新品訂單評(píng)審質(zhì)量問題分析質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)規(guī)范制造系統(tǒng)驗(yàn)證方案制造系統(tǒng)驗(yàn)證培訓(xùn)生產(chǎn)測(cè)試文件物料需求計(jì)劃物料采購計(jì)劃試產(chǎn)/量產(chǎn)計(jì)劃工藝調(diào)制與驗(yàn)證訂單履行策略測(cè)試驗(yàn)證制造代表物料跟蹤工裝PFMEA工藝設(shè)計(jì)可測(cè)性需求制造策略與計(jì)劃測(cè)性策略質(zhì)量問題跟進(jìn)NPI團(tuán)隊(duì)的角色和職責(zé)定位DCPTR制造代表NPD流程N(yùn)PI流程制造系統(tǒng)流程N(yùn)PI流程 PDT角色制定制造策略和計(jì)劃提供產(chǎn)品可制造性需求組織制造工藝和裝備的開發(fā)組織制造工藝和裝備的驗(yàn)證監(jiān)控產(chǎn)品開發(fā)的制造準(zhǔn)備度監(jiān)控關(guān)鍵時(shí)間點(diǎn) FUNTION角色輸入制造策略和計(jì)劃組織驗(yàn)證制造系統(tǒng)監(jiān)控制造系統(tǒng)的準(zhǔn)備度監(jiān)控物料計(jì)劃組織量產(chǎn)前的產(chǎn)品生產(chǎn)跟蹤和解決供

5、貨問題項(xiàng)目管理執(zhí)行協(xié)調(diào)和溝通NPI團(tuán)隊(duì)介入產(chǎn)品開發(fā)過程的時(shí)機(jī)生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念產(chǎn)品需求關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)品概念設(shè)計(jì)需求總體方案概要設(shè)計(jì)詳細(xì)設(shè)計(jì)構(gòu)建原型（功能樣機(jī)）性能樣機(jī)試生產(chǎn)制造驗(yàn)證BETA產(chǎn)品發(fā)布開始銷售向量產(chǎn)切換維護(hù)改進(jìn)產(chǎn)品生命周期管理單元二、工藝管理課程目錄1、概述2 、工藝管理3、測(cè)試管理4、試制管理系統(tǒng)工程（DFX：Design For eXcellence）DFx：DFM/DFA/DFT/DFL/DFI/DFR/DFS/DFC/DFG、DFM： Design For Manufacturing，強(qiáng)調(diào)在設(shè)計(jì)的初期就把制造因素考慮進(jìn)去?？芍圃煨栽O(shè)計(jì)（DFM） 的核心在于工藝設(shè)計(jì)。什

6、么是工藝？什么是工藝？工藝人員在做什么？救火防火怎么防火？正本清源，提前介入工藝管理的三段論工藝設(shè)計(jì)工藝調(diào)制與驗(yàn)證工藝管制產(chǎn)品開發(fā)過程中面向制造系統(tǒng)的設(shè)計(jì)生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念TR1TR6TR5TR4ATR4TR3TR2提出可制造性需求參與可制造性需求分解與分配工藝總體方案設(shè)計(jì)制造工藝詳細(xì)設(shè)計(jì)工藝開發(fā)參與并評(píng)估可制造性設(shè)計(jì) 參與制造系統(tǒng)驗(yàn)證并優(yōu)化工藝工藝復(fù)制工藝管制制定制造策略概念階段DFM的關(guān)鍵活動(dòng)生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念提出可制造性需求TR1什么是可制造性需求？制造領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品設(shè)計(jì)&開發(fā)提出的要求，包括經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)。（制造領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品的約束）制造需求列表示例（1）需求項(xiàng)需求子項(xiàng)需求分解元

7、素建議優(yōu)先級(jí)6.1 制造方法的模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化、歸一化的要求（CCB列表）（標(biāo)準(zhǔn)化需求列表）6.2 整機(jī)/部件可制造性需求6.2.1產(chǎn)品外觀形象和品質(zhì)要求6.2.2結(jié)構(gòu)件可加工性需求(結(jié)構(gòu)工藝) （焊接結(jié)構(gòu)的工藝要求）（緊固件選用工藝要求）（結(jié)構(gòu)件的表面處理工藝要求）（拉手條的加工工藝要求和材料選擇）（塑料件的加工工藝要求和材料選擇）（橡膠件的加工工藝要求和材料選擇）（壓鑄件的加工工藝要求和材料選擇）（銅排的加工工藝要求和材料選擇）制造需求列表示例（2）6.2.3可裝配性需求(裝配設(shè)備、生產(chǎn)模式)（裝配過程的方便性）（走線方式、走線空間）（各功能模塊間的相互匹配性）(裝配質(zhì)量) （不同配置的要求

8、）（生產(chǎn)安全與防護(hù)）（人機(jī)工程）6.2.4可搬運(yùn)、運(yùn)輸需求(體積、重量)(工裝、工具)(結(jié)構(gòu)件剛性、鎖緊) (包裝)制造需求列表示例（3）6.3 單板/背板可制造性需求6.3.1元器件工藝要求(封裝要求、單板優(yōu)選貼片器件)(包裝、儲(chǔ)存要求(靜電防護(hù)要求)(潮濕敏感性要求)(可焊性要求)(優(yōu)選 JTAG器件)(來料檢驗(yàn)要求)(外形尺寸、共面性和重量要求)(熱處理要求)(壓接件選用防誤插、導(dǎo)向裝置的器件)(盡量少用插裝器件，) (器件種類要盡量少)6.3.2PCB可加工性要求 (PCB材料選用)(PCB尺寸、厚度要求)(尺寸厚度與板材的關(guān)系)(板厚與孔徑比要求)(曲翹度要求)制造需求列表示例（4）

9、6.3.3單板裝聯(lián)需求 PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范(PCB布局最大密度要求) PCBA結(jié)構(gòu)件DFA設(shè)計(jì)規(guī)范6.3.4單板/背板包裝需求 6.4 電纜可制造性設(shè)計(jì)需求(電纜顏色規(guī)定：-48V-藍(lán)色，GND-黑色，PGND-黃綠相間或黃色，正電壓-紅色) (所有電纜與插座的連接，要采用插頭與插座能緊固的方式，來提高連接點(diǎn)的可靠性) (電纜接口處有明確清晰的標(biāo)識(shí)，電源電纜要使用防插錯(cuò)接插件)(每框設(shè)置有走線槽，單板上出線經(jīng)走線槽后到機(jī)柜側(cè)面，機(jī)柜側(cè)面預(yù)留足夠走線空間) (外部電纜的成套情況盡量簡(jiǎn)單,方便成套及計(jì)劃) (新型電纜的制造需求)計(jì)劃階段DFM的關(guān)鍵活動(dòng)生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念跟進(jìn)可制造性需求已

10、被落實(shí)到規(guī)格/總體方案/概要設(shè)計(jì)中（需求的分解與分配）工藝仿真工藝總體設(shè)計(jì)TR2TR3可制造性需求的分解與分配DFM需求分解與分配樣例形成產(chǎn)品規(guī)格工藝總體設(shè)計(jì)產(chǎn)品特點(diǎn)工藝難點(diǎn)（設(shè)計(jì)、驗(yàn)證）工藝流程、工藝路線返修策略（備件計(jì)劃、停產(chǎn)器件、報(bào)廢/呆滯、財(cái)務(wù)部負(fù)責(zé)倉庫）品質(zhì)保證（工裝）制造效率（更多是測(cè)試效率/DFT）制造成本半成品加工流程（電子產(chǎn)品）印刷點(diǎn)膠貼片回流PCB器件預(yù)加工（成型）AOIAXI波峰焊插件鉚接壓接補(bǔ)焊裝配FT老化FTICTPCBA原材料整機(jī)加工流程（電子產(chǎn)品）裝配檢驗(yàn)調(diào)測(cè)老化PCBA檢驗(yàn)入庫檢驗(yàn)包裝理貨發(fā)運(yùn)結(jié)構(gòu)件客戶開發(fā)階段DFM的關(guān)鍵活動(dòng)生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念工藝并行

11、設(shè)計(jì)工藝/產(chǎn)能規(guī)劃工藝文件工裝設(shè)計(jì)制造系統(tǒng)設(shè)計(jì)（可選）工藝認(rèn)證/SOURCING工藝并行設(shè)計(jì)（1）A工藝并行設(shè)計(jì)（2）APCB材料選擇元器件選擇布局DFM考慮DFA（可裝配性設(shè)計(jì)）DFA：Design For AssemblyDFA的層次零件級(jí)DFA的考慮組件級(jí)DFA的考慮產(chǎn)品級(jí)DFA的考慮工藝設(shè)計(jì)審查與評(píng)估工裝設(shè)計(jì)什么時(shí)候開始工裝設(shè)計(jì)？工裝設(shè)計(jì)流程工裝設(shè)計(jì)工裝制作工裝驗(yàn)收/驗(yàn)證工裝管理工藝認(rèn)證Sourcing Team技術(shù)認(rèn)證（功能規(guī)格、可制造性）商務(wù)認(rèn)證回顧：開發(fā)階段DFM的關(guān)鍵活動(dòng)生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念工藝并行設(shè)計(jì)工藝/產(chǎn)能規(guī)劃工藝文件工裝設(shè)計(jì)制造系統(tǒng)設(shè)計(jì)（可選）工藝認(rèn)證/SOUR

12、CINGBOM驗(yàn)證階段DFM的關(guān)鍵活動(dòng)生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念工藝驗(yàn)證與優(yōu)化制造系統(tǒng)驗(yàn)證產(chǎn)品數(shù)據(jù)驗(yàn)證制造品質(zhì)/效率/成本評(píng)估試生產(chǎn)生產(chǎn)人員培訓(xùn)TR6工藝如何驗(yàn)證？工藝驗(yàn)證/工藝調(diào)制工藝窗口CHKLST驗(yàn)證方案驗(yàn)證報(bào)告問題跟蹤驗(yàn)證批次發(fā)布階段DFM的關(guān)鍵活動(dòng)生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念工藝復(fù)制與管制向生產(chǎn)切換放量工藝管制面向制造系統(tǒng)的產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)（回顧）生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念TR1TR6TR5TR4ATR4TR3TR2提出可制造性需求參與可制造性需求分解與分配工藝總體方案設(shè)計(jì)制造工藝詳細(xì)設(shè)計(jì)工藝開發(fā)參與并評(píng)估可制造性設(shè)計(jì) 參與制造系統(tǒng)驗(yàn)證并優(yōu)化工藝工藝復(fù)制工藝管制制定制造策略研討選某學(xué)

13、員公司，分析產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)（DFM）工作的開展情況，哪些地方做的不夠？考慮如何改進(jìn)？（15分鐘）工藝管理平臺(tái)工藝委員會(huì)電子裝聯(lián)整機(jī)裝聯(lián)包裝發(fā)運(yùn)生產(chǎn)設(shè)備生產(chǎn)測(cè)試ESD&MSDIE工藝工程室工藝委員會(huì)職責(zé)對(duì)公司制造工藝領(lǐng)域的技術(shù)業(yè)務(wù)進(jìn)行統(tǒng)一管理；根據(jù)產(chǎn)品和制造系統(tǒng)的發(fā)展需求，組織制定和發(fā)布制造技術(shù)發(fā)展策略、制造技術(shù)路標(biāo)和1-3年的業(yè)務(wù)發(fā)展規(guī)劃；組織制定和發(fā)布工藝標(biāo)準(zhǔn)、工藝規(guī)范和工藝管理規(guī)章制度；牽引和推動(dòng)在研發(fā)、生產(chǎn)、客服、事業(yè)部、供應(yīng)商、合資企業(yè)等環(huán)節(jié)的工藝技術(shù)發(fā)展；牽引和推動(dòng)先進(jìn)工藝技術(shù)和制造平臺(tái)在產(chǎn)品和生產(chǎn)過程中的應(yīng)用； 對(duì)公司工藝工作中遇到的重大問題進(jìn)行決策。與產(chǎn)品線、供應(yīng)鏈管理等組織建立良

14、好的溝通協(xié)調(diào)機(jī)制，確保工藝管理工作的有效開展。工藝規(guī)劃工藝貨架技術(shù)工藝技術(shù)研究技術(shù)積累（貨架管理）工藝人員的培養(yǎng)輪崗（設(shè)計(jì)、調(diào)制、管制）學(xué)習(xí)型組織（新技術(shù)的跟進(jìn)、案例、經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)庫、研討、走出去、請(qǐng)進(jìn)來、IPC會(huì)員、年會(huì)）任職資格（工藝人員的職業(yè)生涯規(guī)劃）單元三、產(chǎn)品測(cè)試管理 課程目錄1、概述2 、工藝管理3、測(cè)試管理4、試制管理基于產(chǎn)品生命周期的測(cè)試業(yè)務(wù)（研發(fā)測(cè)試）可測(cè)試性需求分解與分配混淆階段沒有專職測(cè)試人員缺少完善的測(cè)試流程測(cè)試手段單一嚴(yán)格區(qū)分階段測(cè)試部門獨(dú)立專職測(cè)試人員不斷完善的測(cè)試流程測(cè)試工具技術(shù)開發(fā)專業(yè)協(xié)作階段專職測(cè)試人員完備的測(cè)試流程人人具備測(cè)試意識(shí)測(cè)試工具技術(shù)開發(fā)運(yùn)營(yíng)測(cè)試研發(fā)測(cè)試

15、業(yè)務(wù)的階段性發(fā)展基于產(chǎn)品生命周期的測(cè)試（生產(chǎn)測(cè)試）生產(chǎn)測(cè)試策略生產(chǎn)面臨的問題：效率問題技術(shù)問題質(zhì)量問題成本問題生產(chǎn)測(cè)試策略就是權(quán)衡質(zhì)量、效率、成本以獲得整個(gè)產(chǎn)品生命周期中最大的利潤(rùn)的策略。測(cè)試?yán)砟?A perfect design, perfect parts and perfect processes should combine to deliver a perfect product.最優(yōu)化測(cè)試策略在總體上以最小的花費(fèi)，最短的測(cè)試時(shí)間達(dá)最大的測(cè)試故障覆蓋。在總體上最小的花費(fèi)指在產(chǎn)品生命周期而不只是發(fā)生在工廠的制造和測(cè)試費(fèi)用。生產(chǎn)測(cè)試策略的指導(dǎo)原則（1）生產(chǎn)測(cè)試策略的指導(dǎo)原則（2）如何設(shè)計(jì)

16、生產(chǎn)測(cè)試路線?是否要來料檢驗(yàn)（IQC）？是否要ICT、FT、老化、整機(jī)測(cè)試？如何確定各個(gè)環(huán)節(jié)的測(cè)試重點(diǎn)？IQC是全檢還是抽檢？AQL/外觀/性能？ICT、FT、整機(jī)測(cè)試等測(cè)試環(huán)節(jié)的測(cè)試項(xiàng)目、測(cè)試時(shí)間？老化的方法和老化的時(shí)間？生產(chǎn)測(cè)試方法（1）生產(chǎn)測(cè)試方法（2）AOI（Automated Optical Inspection）簡(jiǎn)介特點(diǎn)：1、不需要測(cè)試夾具，不需要預(yù)留測(cè)試點(diǎn)。2、不能測(cè)試觀察不到的焊點(diǎn)（如BGA）。3、測(cè)試速度較快。（60個(gè)器件以上/秒）4、不能進(jìn)行電性能測(cè)試，只測(cè)試焊點(diǎn)的外觀。AOI測(cè)試原理 AOI對(duì)設(shè)計(jì)的要求AOI對(duì)以下設(shè)計(jì)因素有限制：PCB長(zhǎng)度PCB厚度PCB工藝邊寬度PCB

17、A板重PCBA板上、下元件允許高度 AXI（Automated X-ray Inspection）簡(jiǎn)介特點(diǎn)：1、不需要測(cè)試夾具，不需要預(yù)留測(cè)試點(diǎn)。2、可以測(cè)試觀察不到的焊點(diǎn)（如BGA）。3、測(cè)試速度較慢。4、不能進(jìn)行電性能測(cè)試。AXI檢測(cè)原理AXI對(duì)設(shè)計(jì)的要求AXI對(duì)以下設(shè)計(jì)因素有限制：板的尺寸：最大？最小？板的厚度：最大？最??？板邊：？板重：？ PCB板上元件高度：？PCB板下元件高度：？ICT（In-Circuit Test）簡(jiǎn)介特點(diǎn)：1、測(cè)試速度快，復(fù)雜單板的測(cè)試時(shí)間不會(huì)超過1分鐘。2、一種被測(cè)板對(duì)應(yīng)一個(gè)測(cè)試夾具，當(dāng)被測(cè)板的PCB更改，則夾具報(bào)廢。3、被測(cè)板需要留出專門的測(cè)試點(diǎn)供探針探測(cè)

18、。4、可以利用JTAG鏈測(cè)試接觸不到的焊點(diǎn)（例如BGA）。5、可以測(cè)量電阻、電容、電感、集成電路。它對(duì)于檢測(cè)開路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準(zhǔn)確，維修方便。ICT對(duì)設(shè)計(jì)的要求標(biāo)準(zhǔn)夾具的最大尺寸：SPECTRUM大夾具（2560點(diǎn)） 456mm 710mmSPECTRUM小夾具 （1280點(diǎn)） 456mm 557mmZ18XX 456mm 557mmAgilent3070大夾具（2600點(diǎn)) 380mm 747mmAgilent3070小夾具 380mm 393mmGR2284大夾具 355mm 456mmGR2281小夾具 253mm 355mm假如單板尺寸超出以上所有標(biāo)準(zhǔn)夾具容許的

19、最大值，可以考慮特別定制一個(gè)夾具，但是費(fèi)用會(huì)相應(yīng)較高。當(dāng)單板BOTTOM面元件高度超過150時(shí)，測(cè)試夾具需特殊處理。 飛針測(cè)試（示例）FLY 對(duì)為靜態(tài)器件功能測(cè)試，模擬量測(cè)試較好、速度也較快，但對(duì)IC測(cè)試慢，不能測(cè)BGA，覆蓋低。4個(gè)探針與PCB上裸露的焊點(diǎn)、焊盤進(jìn)行，不需要制作夾具，編程簡(jiǎn)單，程序開發(fā)周期短（1-3天)。以分離器件為主、IC較少、產(chǎn)量小的單板，適于飛針測(cè)試。飛針主要針對(duì)低復(fù)雜度和低產(chǎn)量的單板，如研發(fā)版本的單板。PCBA工藝測(cè)試策略單板的產(chǎn)量與復(fù)雜度；產(chǎn)品背景；加工路線與工藝難點(diǎn)；測(cè)試覆蓋；測(cè)試成本及效率；其中1）、4）、5)點(diǎn)是主要考慮的因素，其他是重要的參考因素。在制定工藝

20、測(cè)試策略時(shí)，測(cè)試工程師基于以上因素，務(wù)求以盡可能小的成本達(dá)到最高的覆蓋率及測(cè)試效率。 產(chǎn)量、復(fù)雜度與測(cè)試策略的關(guān)系低中高低中高復(fù)雜度產(chǎn)量ICTAXIFLYAOI工藝測(cè)試的組合策略高產(chǎn)量H ICT ICT /AOI ICT/AXI/AOI 中等產(chǎn)量M ICT AOIAXI 低產(chǎn)量L MVI/FLY/AOI AXI/AOI AXI 產(chǎn)量復(fù)雜度 低復(fù)雜度L 中等復(fù)雜度M 高復(fù)雜度H 紅色表示主要測(cè)試手段，藍(lán)色表示次選的測(cè)試手段，“/”表示從多種測(cè)試手段中選擇一種，也可組合使用。PCBA結(jié)構(gòu)測(cè)試策略產(chǎn)量定義（參考）產(chǎn)量：一個(gè)穩(wěn)定版本的整個(gè)生命周期的產(chǎn)量。策略制定時(shí)，通常產(chǎn)品人員會(huì)難以給出較準(zhǔn)確的預(yù)測(cè)，

21、應(yīng)該以樂觀的市場(chǎng)預(yù)測(cè)來進(jìn)行。生命周期較難估計(jì)的，一般可按一年計(jì)算。低產(chǎn)量： V1500pcs中等產(chǎn)量： 1500 pcsV 4000pcs高產(chǎn)量： V4000pcs復(fù)雜度定義(參考）公式：Ci = (#C + #J)/100) * S * M * D，其中：#C Number of components，板上元件總數(shù)#J Number of joints，焊點(diǎn)總數(shù)S Board sides，單面板 S=0.5； 雙面板, MMix器件的混合程度。（制造角度以封裝進(jìn)行考慮，測(cè)試以程序難度進(jìn)行考慮）低混合度0.5 ；高混合度1.0；D Density，單板焊點(diǎn)密度D= (#J /（L*W 平方英寸

22、)/100) )，L 單板長(zhǎng)度 ，W單板寬度。 低復(fù)雜度L： Ci50中等復(fù)雜度M： 50Ci 125高復(fù)雜度H： Ci125研討公司的工藝測(cè)試手段有哪些？工藝測(cè)試策略是什么？單板功能測(cè)試（Functional Test）簡(jiǎn)介UUT： Unit Under Test（被測(cè)單元）stimulator：為UUT提供電源、槽位號(hào)、時(shí)鐘、控制信號(hào)、狀態(tài)信號(hào)等。controller：可以是串口、HDLC、擴(kuò)展總線或郵箱等，用于控制UUT。detector： 用于測(cè)試UUT的輸出信號(hào)FIXTURE： 夾具FT原理和特點(diǎn)FT的原理是模仿被測(cè)物（UUT）的工作環(huán)境，檢測(cè)它的各項(xiàng)功能，有時(shí)還需對(duì)某些指標(biāo)進(jìn)行測(cè)試

23、。FT一般采用邊沿式夾具或針床式夾具與UUT的外部接口相連。FT的作用是測(cè)試UUT硬件功能的好壞。FT默認(rèn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)是成功的，它測(cè)試加工情況，而非設(shè)計(jì)情況。由于是在接口處測(cè)試，所以故障定位模糊（相對(duì)ICT而言）。FT子架測(cè)試FT儀器堆疊FT通用/專用平臺(tái)測(cè)試FT裝備的開發(fā)策略ICT與FT的比較ESS（Environment stress screen）環(huán)境應(yīng)力篩選產(chǎn)品開發(fā)過程中面向生產(chǎn)測(cè)試的設(shè)計(jì)生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念TR1TR6TR5TR4ATR4TR3TR2提出生產(chǎn)可測(cè)試性需求參與生產(chǎn)可測(cè)試性需求分解與分配制定生產(chǎn)測(cè)試總體方案生產(chǎn)測(cè)試裝備詳細(xì)設(shè)計(jì)開發(fā)生產(chǎn)測(cè)試裝備參與并評(píng)估可測(cè)性設(shè)計(jì) 參

24、與測(cè)試裝備驗(yàn)證并優(yōu)化測(cè)試裝備轉(zhuǎn)移/復(fù)制測(cè)試裝備維護(hù)生產(chǎn)可測(cè)試性需求示例對(duì)PCB測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求根據(jù)測(cè)試覆蓋率的分析來調(diào)整測(cè)試探針接觸的測(cè)試點(diǎn)數(shù)量和位置。 PCB上的ICT測(cè)試點(diǎn)應(yīng)在PCB板的焊接面。兩個(gè)單獨(dú)測(cè)試點(diǎn)的最小間距為60mils(1.5mm)。PCB的對(duì)角上要設(shè)計(jì)兩個(gè)125MILS的非金屬化的孔作為ICT測(cè)試定位。每個(gè)網(wǎng)絡(luò)在焊錫面提供一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。測(cè)試點(diǎn)密度最高為每平方英寸30個(gè)點(diǎn)（平均數(shù)）/每平方厘米45個(gè)點(diǎn)。每根測(cè)試針最大可承受2A電流，每增加2A，對(duì)電源和地都要求多提供一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。每5個(gè)IC應(yīng)再提供一個(gè)地線點(diǎn)， 地線點(diǎn)要求比較均勻分布在單板上。測(cè)試點(diǎn)到PCB板邊的間距應(yīng)125mil/

25、3.175mm。焊接面的條碼、標(biāo)簽、絲印、拉手條等不要擋住測(cè)試點(diǎn)。PCB設(shè)計(jì)規(guī)范單元四、產(chǎn)品試制管理 課程目錄1、概述2 、工藝管理3、測(cè)試管理4、試制管理面向制造系統(tǒng)的產(chǎn)品驗(yàn)證生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念TR1TR6TR5TR4ATR4TR3TR2參與可制造性需求/可測(cè)試性需求的制定與評(píng)審參與硬件總體方案評(píng)審參與工藝總體方案/裝備總體方案評(píng)審生產(chǎn)初始產(chǎn)品制造系統(tǒng)驗(yàn)證試制準(zhǔn)備繼續(xù)生產(chǎn)初始產(chǎn)品與制造系統(tǒng)驗(yàn)證向生產(chǎn)切換生產(chǎn)支持制定制造計(jì)劃培訓(xùn)生產(chǎn)人員轉(zhuǎn)產(chǎn)評(píng)審參與樣機(jī)評(píng)審概念階段的關(guān)鍵活動(dòng)參與可制造性需求制定與評(píng)審參與可測(cè)試性需求制定與評(píng)審測(cè)試裝備開發(fā)的需求/生產(chǎn)測(cè)試的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估生產(chǎn)測(cè)試策略的評(píng)估生命

26、周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念TR1TR6TR5TR4ATR4TR3TR2計(jì)劃階段的關(guān)鍵活動(dòng)參與硬件總體方案、 裝備總體方案、BOM結(jié)構(gòu)、整機(jī)工藝總體方案的評(píng)審制定制造計(jì)劃參與關(guān)鍵器件選型、單板總體設(shè)計(jì)方案、單板工藝總體方案、生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念TR1TR6TR5TR4ATR4TR3TR2開發(fā)階段的關(guān)鍵活動(dòng)BOM結(jié)構(gòu)評(píng)審試制準(zhǔn)備參與整機(jī)試裝參與裝備設(shè)計(jì)規(guī)格書評(píng)審參與配置手冊(cè)評(píng)審生產(chǎn)初始產(chǎn)品制造系統(tǒng)驗(yàn)證參與樣機(jī)評(píng)審生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念TR1TR6TR5TR4ATR4TR3TR2試制準(zhǔn)備產(chǎn)品知識(shí)準(zhǔn)備試產(chǎn)資源準(zhǔn)備人力資源/培訓(xùn)場(chǎng)地測(cè)試裝備/儀器儀表試產(chǎn)物料生產(chǎn)文件準(zhǔn)備BOM/工藝路線/ER

27、P數(shù)據(jù)工藝文件/技術(shù)文件操作指導(dǎo)書裝配、測(cè)試、包裝、維修、檢驗(yàn)制定制造系統(tǒng)驗(yàn)證方案，包括各環(huán)節(jié)驗(yàn)證的查檢表試制條件確認(rèn)試制條件確認(rèn)：樣機(jī)評(píng)審（TR4A評(píng)審要素）制造系統(tǒng)驗(yàn)證方案什么是制造系統(tǒng)？指面向產(chǎn)品生產(chǎn)的所有技術(shù)業(yè)務(wù)和管理業(yè)務(wù)，除制造工藝這一核心技術(shù)以外，還包括采購、計(jì)劃調(diào)度、訂單管理、庫存管理、廠房設(shè)施、工廠信息系統(tǒng)等不可缺少的輔助支撐和管理業(yè)務(wù)。 制造系統(tǒng)驗(yàn)證什么？制造系統(tǒng)驗(yàn)證的主要內(nèi)容工藝驗(yàn)證文檔驗(yàn)證/BOM結(jié)構(gòu)件驗(yàn)證質(zhì)量、效率、成本評(píng)估訂單/計(jì)劃/物流產(chǎn)品技術(shù)被動(dòng)驗(yàn)證缺陷分析驗(yàn)證總結(jié)/報(bào)告制造系統(tǒng)驗(yàn)證的基本假設(shè)充分利用以前的制造系統(tǒng)的驗(yàn)證數(shù)據(jù)，減少評(píng)估工作，降低成本。試生產(chǎn)和制造系統(tǒng)驗(yàn)證是完全按照實(shí)際生產(chǎn)環(huán)境進(jìn)行生產(chǎn)和驗(yàn)證，并且環(huán)境條