PCB可生產性設計規(guī)范教程文件

1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。PCB可生產性設計規(guī)范-概況SMT是英文SurfaceMountTechnology表面貼裝技術的縮寫，它與傳統(tǒng)的通孔插裝技術有著本質的區(qū)別，主要表現(xiàn)在組裝方式的不同、元器件外形的差異及尺寸更小、集成度更高、可靠性更高等許多方面。SMT主要由SMB（表貼印制板）、SMC/SMD（表貼元器件）、表貼設備、工藝及材料幾部分組成。本規(guī)范的內容是對SMB設計過程中與SMT制程及質量有直接影響的一些具體要求。SMT主要生產設備有:錫膏印刷機、貼片機、回流焊爐。AOI自動檢驗機。SMT的工藝流程有很多種，我們采用的

2、主要有以下幾種：PCB外形、尺寸及其他要求：PCB外形應為長方形或正方形，如PCB外形不規(guī)則，可通過拼板方式或在PCB的長方向加寬度不小于8mm的工藝邊。PCB的長寬比以避免超過2.5為宜。SMT生產線可正常加工的PCB（拼板）外形尺寸最小為120mm50mm（長寬）。最大尺寸因受現(xiàn)有設備的如下表限制，因此，PCB（拼板）外形尺寸（長寬）正常不宜超過350mm245mm。超過此尺寸就有部分設備不能使用，如果由于設計確實需要超過此尺寸，制板時請通知工藝人員協(xié)商確定排板方案。從目前的設備情況看，板的長度超過450mm或寬度超過380mm時，由于主設備無法貼裝，因此我們也就無法安排正常生產。各設備可

3、加工的最大PCB尺寸如下：(單位：mm)線體A線B線C線D線設備類型號長X寬型號長X寬型號長X寬型號長X寬上板機上板機350X250上板機350X250無無無無印刷機UP2000420X400AP21420X400UP3000558X508SPM500X450貼片機1MV2F500X450MV2F500X450MV2C500X450BM133510X460貼片機2YV64450X256YV64450X256YV100560X380BM231510X460貼片機3MPA3-F460X380MPA-V460X245YVL88561X390無無過渡帶傳送帶最寬315傳送帶最寬315傳送帶最寬315傳

4、送帶最寬315回流爐RF820最寬500RF820最寬500HVA最寬480RF820最寬500AOI檢驗機MV2HT350X250MV2HT-L450X400MV2HT-L450X400拼板及工藝邊：何種情況下PCB需要采用拼板：當PCB外形尺寸有如下的特征之一時需考慮采用拼板：（1）SMT板長120mm或直插件板長80mm；（2）SMT板寬50mm或直插件板寬80mm；（3）基標點的最大距離100mm；（4）板上單面元件較少（少于180個元件）拼板后板的長寬不會超出350mm245mm時。采用拼板將便于定位安裝及提高生產效率。拼板的方法：為了減少拼板的總面積節(jié)約PCB的成本，在拼板的時候除

5、非由于元件體露出板外互相抵觸而必須留有間距外，板與板之間一般不留間距（采用板邊緣線重疊零間距）；拼板時一般是以板的長邊互拼，或長短邊同時互拼的方式進行，但應避免拼板后板的長寬比超過2.5為宜。拼板一般采用V-CUT方法進行。工藝邊同樣采用此方法與板連接。對于焊接面只有阻容器件或較簡單的SOP封裝IC時，雙面均是表貼件的PCB可采用正反拼(陰陽拼板)的雙面SMT工藝（或PCB的元件面和焊接面大多數元件為表貼元件，只有很小部分插件元件，也可采用陰陽拼的雙面SMT，插件最后補焊），以減少網板制作費用和生產中的換線時間，提高生產效率，但對于雙面均有精密元器件或有較大體積元器件的板，則不宜采用正反拼(陰

6、陽拼板)工藝。拼板在訂制PCB及網板時一定要注明統(tǒng)一的拼板方式及各單板的精確相對位置尺寸，如板與板之間的間距為零時是以板的邊緣線重疊或是以板的邊緣線緊靠來確定相對位置的，一般在沒有特別說明的的情況下是以板邊緣線重疊作為默認值的。注意：對于陰陽拼板，其mark基標點的放置位置有特殊的要求。詳見基標點要求。元件面焊接面2.3.3何種情況下PCB需要增加工藝邊：當PCB有如下的特征之一時應增加工藝邊：1PCB的外形不規(guī)則難以定位；2在定位用的邊上元件（包括焊盤和元件體）距離板邊緣太?。⊿MT板的元件面5mm或焊接面8mm，直插件BD，應力越大越容易損壞器件。因此建議元件盡量遠離郵票孔或V-cut線。

7、平行方向優(yōu)于垂直方向，如圖C的擺放設計又優(yōu)于A。郵票孔旁邊2mm內須無細走線，以免掰板時傷及走線。拼板v-cut的板邊緣1mm內避免有細走線，以免掰板時傷及走線。器件與V-CUT的距離1mm。郵票橋接強度應適中。強度太弱會引起生產前及生產過程中工藝邊脫落，強度太強又不便于SMT后的工藝邊拆卸。對郵票孔的孔徑大小、中心距離的要求：1、孔直徑0.6mm-0.7mm，2、孔中心距1.0mm。也可參照右圖：1、孔直徑0.8mm，2、孔中心距1.25mm。3、橋接共5-10個孔(含兩端最外側2個引孔)，連接寬度為5mm-10mm(據PCB板的受力情況及板尺寸而定)。PCB安裝定位孔尺寸要求：2.4.1表

8、貼定位孔尺寸要求：至少要二個定位孔(在定位邊方向，一般為長邊)，兩個定位孔位置尺寸要求如下圖。直徑要求統(tǒng)一為3.3mm(包括在工藝邊上的定位孔也統(tǒng)一為3.3mm)。定位孔不能金屬化。在定位孔外圍1mm范圍內不允許有SMT元件，5mm范圍內不能有基標點。另注：板上螺絲孔直徑也請統(tǒng)一為3.3mm。(有時需要螺絲孔兼作定位孔)。定位孔和螺絲孔請統(tǒng)一制作成器件封裝形式。表貼定位孔要求：直徑3.3mm兩邊距5mm周禁1mm無SMD元件周禁5mm無MARK點流板方向50.0550.053.30mm0.052.4.2表貼錫膏印刷定位孔尺寸要求：在板四個角，分布四個孔。直徑要求3.3mm。(四個孔直徑要保持相

9、同)。這四個孔的位置不作精確要求。其中底邊兩個孔也可用定位孔代替(定位孔兼作此孔)，直徑要一致。(定位孔不能金屬化)3.30mm流板方向2.4.3過爐支撐孔要求(防止板變形)：若板的長度超過250mm，則在板長方向的大約中央線上W/2約等長地分布兩個孔(非金屬化)，直徑要求3mm。如右圖，但孔位置不必非常精確要求。但屬于同系列的PCB板產品，此兩個孔位置在此系列PCB上要保持相同。W/2流板方向L/3L/3L/32.5基標（FiducialMark）尺寸要求：基標分為PCB基標和細間距IC基標?；鶚说闹行臑?.0mm的鍍錫平面，全反光性好，外圍3.0mm內無反光（無銅箔、綠油或白油）；PCB的

10、基標至少要有兩點，最好在板的四個角上均有基標點，但注意不要作在對稱的位置上（防止生產反向流板）。板上應有兩個基標點的距離大于100mm，達不到要求的應做成拼板；如果是雙面均有表貼元件，則兩面均應布基標。細間距IC基標可分布在IC的任意兩對角上，但最好設計為IC位置的中心一點為好。所有板面上基標點的中心點距離板邊緣均應大于5mm，距離定位孔也要大于5mm。注意：基標點統(tǒng)一制作成器件封裝形式，即要有自身封裝對應的位號(Ref名)，以便于準確定位坐標。基標點的非對稱位置要求：須同時滿足兩個條件：條件1：X1X3或Y1Y3；條件2：X2X4或Y2Y4；注：為差值要3mm以上。陰陽拼板的基標點要求：把整

11、個拼板當作一塊板，此整塊板也要符合上述條件。內：1.0外：3.0Y2X2Y1X1Y3X3Y4X4SMC/SMD封裝代號的一般識別：片狀阻容元器件外形代號及其尺寸（長寬）：英制代號060308051206英制尺寸6030mil8050mil12060mil公制代號160821253216公制尺寸1.60.8mm2.01.25mm3.21.6mmP=引腳間距=焊盤中心距W=焊盤寬度MELF、MLL、SOD元件為類似圓柱形的器件，如二級管。SOT元件為類似三級管的元件SOP為兩側有引腳朝外的ICSOJ為兩側有引腳朝內的ICPLCC為四面有引腳朝內的ICQFP為四面有引腳朝外的ICBGA是以球柵陣列為

12、引線的IC焊盤在PCB上的排布設計原則：PCB排版時需考慮板卡的可生產操作性，為了盡早發(fā)現(xiàn)可能存在的布板問題，避免造成投產后的再次改板，因此在訂制PCB板前需由板卡工藝人員確認一下。相臨元件焊盤的間距極限如下圖：但對于插件較多的雙面表貼板，因波峰焊接表貼件受到許多方面的限制，因此雙面表貼件通常均采用回流焊接，焊接面的表貼件在波峰焊接前采用夾具或阻焊帶屏蔽掉，故焊接面的表貼件與插焊孔邊緣之間的間距須在3mm以上(對于1206及以上的表貼元件與插焊孔邊緣之間的間距須在5mm以上)，若焊接面的表貼元件高度超過5mm，則一般以表貼件的高度尺寸為上述的最小間距要求。焊接面的表貼件最好集中排布，特別是不要

13、分散排布在插件孔之間。SMD盡量能夠移到Top元件面。特殊yy類高端產品的阻容元件，因性能要求所限，表貼阻容間的間距若實在無法達到下圖要求，則可適當縮小至最小極限20mil(只限1206以下的阻容件)為貼片安全距離。SMD焊盤與通孔最小空隙距6mil即SMT焊盤邊緣距過孔(塞綠油)的最小距離為6mil，最佳0.5mm以上，焊盤與通孔之間須有阻焊膜覆蓋。焊盤表面嚴禁有通孔，以避免焊料流失造成虛焊。通孔與焊盤的連接線的寬度小于0.25mm并且小于焊盤寬度或直徑的1/2。距PCB長邊或定位邊（即不帶露出板邊緣插座的邊及對邊）5mm內不應有焊盤和基標，雙面表貼板的焊接面則應有8mm的范圍無焊盤。板的定

14、位邊元件排布及焊盤設計應考慮方位及對稱性，方向一致性為最佳，體積大的元件應盡可能排在PCB中間，特別是波峰焊接面Bootom面更應該考慮元件排布的方位，以免在波峰焊時產生陰影效應造成難以克服的焊接缺陷，同時應避免排布間距小于1mm的IC，Bottom面表貼元件體排布方位垂直于波峰流向為佳,如圖：提示！含大量IC的高密度板應考慮板熱容量和重量分配的均衡，不應將IC集中在某一小區(qū)域中而是盡量分布均勻，特別是大質量大吸熱的元器件，過高的密度易造成局部溫度過低而引起焊接不良。正反面各處鋪銅盡量均勻。防止板受熱不均而變形。板的流向4.5矩形元件焊盤嚴禁設計為尺寸大小不等的不對稱的焊盤圖形。焊盤之間、焊盤

15、與通孔以及焊盤與大面積接地（或屏蔽）銅鉑之間的連線，其長度盡量大于0.5mm，其寬度須小于0.25mm并且應小于其中較小的焊盤寬度或直徑的1/2。細間距IC引線焊盤之間如沒有涂覆綠油，其焊盤之間嚴禁直接用短接線相連，須用引出線在外連接并覆蓋綠油。無外引腳的元件的焊盤之間不允許有通孔，以保證焊接質量。各導通孔在沒有特別要求的情況下均應涂覆綠油。OKNGOK較大面積的焊盤與焊盤間的連接不宜采用大片銅箔加阻焊開窗的方式做出相應的焊盤圖形，而應采用細頸線連接，如右圖所示：焊盤與相連引線的設計：盡量使連接到焊盤的印制線呈對稱分布，減少由于不對稱分布引起的焊料流動不平衡，造成元件轉動或錯位。如下圖查選焊盤

16、設計尺寸時，應與自己所選用的元件封裝外形、焊端、引腳等與焊接相關的尺寸相匹配、尺寸單位（公英制），同一面的IC本體之下不能布其他元器件，焊接片狀元件的焊盤絕不允許兼作測試點，為避免損壞器件必須另外設計專用的測試焊盤。無外引線元器件焊盤尺寸設計原則：5.1常用矩形阻容元件焊盤尺寸（此類元件易出現(xiàn)偏移、虛焊和一端立起）如下表：由于小元件的焊盤尺寸對焊接質量的影響較大，不同的焊接方式（SMT回流焊接和波峰焊接）要求不同，在布板時一定要注意區(qū)分清楚！通常情況下焊接面的表貼件如果較多且相對集中，一般采用雙面回流焊接方式，只有焊接面的表貼件與插焊點距離較小且混排在一塊時才考慮采用波峰焊接方式。采用波峰焊接

17、表貼方案在排版時通知板卡工藝人員確定。外形代號060308051206W：寬mmmil0.76301.4551.663L：長mmmilSMT焊接面0.89351.2481.663波峰焊接面1.25501.768T：距mmmil0.6240.71281.768TWL中心距5.2圓柱狀類（如二極管）的焊盤設計應尊循兩端焊盤的中心距為元件的長度這一原則，焊盤的寬度和長度一般以同類型封裝的片式阻容一致。6.有外引線元器件(SOT、SOP、QFP、SOJ、PLCC等)焊盤形狀位置尺寸設計原則：6.1焊盤寬度一般為芯片引線中心距的1/2,不同芯片規(guī)格的焊盤寬度設計參考以下尺寸：芯片引線間距0.4mm(16

18、mil)0.5mm(20mil)0.635mm(25mil)25mil以上焊盤寬度尺寸89mil1011mil1213mil引線寬間距/26.2焊盤長度不應過長（引起引腳連焊）或太短（引起引腳虛焊），建議如下：6.2.1“L”型引腳（如SOT、SOP、QFP，此類IC易出現(xiàn)連焊現(xiàn)象）：元件引腳焊盤ABA:為焊盤內側露出部分，A=1.22倍焊盤寬度。B:為焊盤外側露出部分，B=1.21.6倍焊盤寬度。引腳焊盤DC注：SOT（三極管）焊盤的設計同為如上要求。6.2.2“J”型引腳(如SOJ、PLCC，此類IC易出現(xiàn)脫焊、虛焊現(xiàn)象)：C:為焊盤內側露出部分，C=0.82倍焊盤寬度。D:為焊盤外側露出

19、部分，B=0.82倍焊盤寬度。7BGA焊盤/連線/白油圖的排版原則：焊盤區(qū)盡量避免通孔，如有通孔必須覆蓋好綠油；焊盤間的短接線必須覆蓋綠油。BGA、CSP焊盤間的連接線寬度應避免大于焊盤直徑的1/2，焊盤與焊盤間、焊盤與通孔間的連接線寬度均應盡量采用設計上允許的最小線徑連接，建議不大于0.15mm，目的是盡量保證BGA、CSP的圓形焊盤的外觀完整性，使焊接后的所有焊點大小一致，外形均勻，對外界應力有良好的整體承受力。焊盤外圍一定要有白油框圖及原點標注，白油框圖的尺寸應比BGA的外圍尺寸稍大些，貼裝后能剛好露出整條白油圖的線，作為檢驗定位框，白油框線四邊外最好在對應的兩邊標注上同樣的焊球引線排序

20、號，以便檢驗。最重要的是白油圖與整塊BGA焊盤一定要對中、對正，與BGA器件外框吻合且貼裝后可見；原點在貼裝后要能看得見。另外，BGA外圍的元器件距離BGA應大于3mm，并避免排布較高的器件。焊盤的直徑一般稍小于焊球引線中心距的一半，具體可參見下表：球引線中心距0.8mm(32mil)1.0mm(40mil)1.25mm(50mil)T焊盤直徑尺寸14mil1618mil2023mil約0.45T8.絲印白油中關于方向性標注要求(正負極或第一腳等元件朝向)：8.1以元件安裝上后仍能容易辨認出白油方向為基本準則。8.2除通用器件外(如鉭電容)，極性器件盡量直接使用“+/-”號標注。8.3所有IC

21、的方向標注要求半外露，其中BGA要求全外露。可加個圓圈或三角形表示。示例：8.4表貼LED方向：目前共有五種表示法，如下圖，都表示左負右正。前三種容易混淆，建議統(tǒng)一使用(圖四)外圍三角形或(圖五)直接標注“+/-”號。8.5芯片的白油外框線不能在SMT焊盤間(會影響AOI檢驗機的識別，AOI檢驗機會誤認為是焊點)，可在管腳焊盤之外圈或在管腳焊盤內。8.6白油絲印的要求：(1)所有元器件、安裝孔、定位孔、基標點都有對應的絲印標號。(2)絲印字符盡量遵循從左至右、從下往上的原則。(3)對于電解電容、二極管等極性的器件在每個功能單元內盡量保持方向一致。極性方向盡量只限兩種或局部統(tǒng)一。(4)器件焊盤、

22、需要焊接的錫道上須無絲印，器件位號不應被安裝后器件所遮擋。(5)有極性元器件其極性在絲印圖上表示清楚，極性方向標記易于辨認(按前述方向標注要求)。有方向的接插件其方向在絲印上表示清楚無歧義。9.其他注意點及其他(非SMT)事項9.1關于晶體或晶振：9.1.1小晶體盡量不要采用臥式純手工焊，請使用直插后臥倒。9.1.2若對相關性能的影響不大，盡量取消晶體的接地操作（因有些晶體對高溫敏感且接地焊接是手工進行）。9.1.3為方便接地操作，其接地焊盤盡量放在空曠位置（最好周邊5mm以內沒有插焊器件，且距離表貼器件2mm以上）。9.1.4接地焊盤的尺寸：普通晶體接地焊盤長/寬至少各為2mm，且接地焊盤位

23、于晶體元件體外側。小晶體(32.768K)的接地焊盤長為10mm且寬為4mm。9.2關于可維修性、可調試可測試性：9.2.1BGA與BGA之間連接線路應有測試點。9.2.2BGA器件周圍需留有3mm禁布區(qū)，最佳為5mm禁布區(qū)。9.2.3雙列直插元件相互的距離要大于2毫米。9.2.4可調器件、可插拔器件周圍盡量留有足夠的空間供調試和維修。根據鄰近器件的高度決定。9.2.5測試孔可以兼做導通孔使用，焊盤直徑應不小于25MIL，測試孔中心距應不小于50MIL。9.2.6測試孔避免放置在芯片底下。9.2.7關于維修調試測試的專用的接地點TP_WX1的布板要求：在PCB較空曠的區(qū)域上，布置一個接地的金屬

24、化孔，孔內徑1.2mm，孔外徑1.8mm。用于維修調試時的接地連接測試點。請制作成器件封裝形式，并把此器件的位號統(tǒng)一取名為TP_WX1。9.3關于元件封裝庫的要求9.3.1PCB元件封裝庫的選用應確認無誤。已有標準元件庫器件的選用應保證封裝與元器件實物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符合。尚無元件封裝庫的器件，應根據器件資料建立元件封裝庫，并保證打印出的模板與實物相符合，特別是注意確認新建立的IC元件、電磁元件、自制結構件等的元件庫是否與元件的資料（承認書、圖紙）相符合。9.3.2標準元件封裝庫的元件角度設計要求為了統(tǒng)一SMT生產貼片時的元件貼裝角度，保證各元件角度的一次性正確性，要求建立標準

25、元件封裝庫時，其封裝庫的初始角度必須統(tǒng)一標準化。元件封裝類型封裝庫0度的朝向要求封裝庫0度的朝向圖示兩個焊端的元件，如二極管類、鉭電容類、LED類、普通阻容件等橫放，左負極，右正極，此種設計角度為0度。無極性的元件為橫放。SOT類封裝，含管子類和集成塊類，如三極管、功率管類、SOT集成塊等管腳少側朝左，管腳多側朝右，此種設計角度為0度。僅兩側有管腳類，含排阻/排容、SOP/SSOP/SOIC、SOJ、TSOP類等橫放，管腳在上下側，原點朝左，此種設計角度為0度。四側有管腳類，如QFP/QFN、BGA、PLCC類等正方形類元件(4面管腳數相等)；長方形類元件(長方向豎放)：原點朝左上角，此種設計

26、角度為0度。BGABGA9.4關于網板事宜：(1)制板說明必須說明拼板的間距。若是V-CUT則一般要說明是0間距。(2)須要表貼生產的器件，則其封裝焊盤要設在Paste層。特別是插件類的元件需要移到表貼線錫膏印刷生產，例如XX產品的三端穩(wěn)壓管/7805的接地焊盤、yyS68產品的電源磚模塊的插件孔等，若不在Paste層，則網板訂制會遺漏開孔。9.5關于設計文件BOM清單與PCB焊盤相匹配問題：(1)研發(fā)在每次提交BOM清單之前，必須檢查BOM清單的正確性。(2)必須檢查的BOM項目為：單機數量與位號個數不符、元件位號重復、元件在PCB上不存在、同個料號內存在不同的焊盤封裝、同個料號內存在表貼件

27、和插件、阻容元件的焊盤封裝與物料封裝不匹配。11.附表：板卡評審項目表。研發(fā)必須依據此表的項目進行自查一遍。波峰焊接件（通孔插件）對PCB布板的一般要求如下圖所示：主要有以下幾方面內容：PCB外形尺寸：外形應為長方形或正方形，主要的要求是板的寬不宜太大，寬度大的板在波峰焊時板的彎曲變形率大，容易引發(fā)焊接不良及對板造成損壞。一般的外形(含拼板)最大寬度不超過300mm,最小寬度不小于80mm.當產品排板的寬度達到250300mm范圍時,需要采用特殊工藝處理,當寬度小于80mm時，需考慮采用拼板方式制板。波峰焊接面要求通孔插件焊盤距離定位邊的尺寸應4mm、表貼焊盤距離定位邊的尺寸應8mm，元件體(

28、含投影)要求距板邊3mm以上,對達不到要求的元件應采用補焊工藝（補焊會影響板的清潔度和外觀）或視情況另加工藝邊，對有表貼器件的板參照SMT設計規(guī)范加工藝邊，只有插件的板加工藝邊的寬度尺寸只要能滿足以上要求就可以。波峰焊接面通孔插件焊盤的最小間距與板在波峰焊時的流向密切相關,板的流向是與定位邊（一般為長邊）平行,而與帶插座的邊相垂直。在板的定位邊方向上（橫向）焊盤的最小間距應0.8mm,而在與之垂直的方向上（縱向）焊盤的最小間距應0.5mm。1206及更小封裝的表貼焊盤的最小間距要求也以此為準，1206以上的表貼焊盤需視元件外形尺寸而定,在依照元件排列要求布板的情況下，一般以元件的高度尺寸為焊盤

29、最小間距要求.波峰焊接面只能焊中心距大于1mm的SOP封裝的IC芯片,引線焊盤的寬度以引線的寬或中心距的1/2為準,長度應露出引線一個焊盤寬以上。焊接面元件的排列將對波峰焊接造成直接影響，特別是尺寸較大的表貼件及IC，排列的主要原則是PCB板上焊點在波峰焊送板前進方向上不被元件體遮擋，在布板空間允許的情況下應盡可能符合此要求如下圖(1)(2)的表貼件排布方式，類似鉭電容等高度尺寸元件應按此要求排布。板的定位邊焊接面：插件焊盤距離板邊4mm，表貼焊盤距離板邊8mm焊接面視圖（虛線為元件外形圖）板的定位邊使用IC的引線中心距應1.0mm波峰焊中板的流向（橫向）圖(1)焊盤間距應0.8mm（橫向）焊

30、盤間距應0.5mm（縱向）元件面:表貼元件焊盤距離板邊5mm元件面:插件元件的外形距離板邊4mm焊接面的表貼件(以白油外框為準)與插焊孔邊緣之間的間隙須在3mm以上，最佳5mm以上；對于1206封裝及以上的大表貼元件與插焊孔之間的間距須在5mm以上，最佳8mm以上，否則生產難度大。注意：無鉛產品請保持在10mm以上。反面元件不多的產品盡量改為單面表貼板，以減少生產流程?；蛘哒埜某申庩柶窗?陰陽拼須經工藝室確認)。波峰焊板的流向易由于陰影效應產生漏焊區(qū)域此方向更容易焊接圖(2)5.1波峰焊接面上大的元器件和小的元器件，最好要交錯放置盡量不排成一直線，以防焊錫的表面張力造成元器件端頭的虛焊和漏焊（

31、即陰影效應）。5.2較輕的器件如二級管和1/4W電阻等，布局時應使其軸線和波峰焊方向垂直。這樣能防止過波峰焊時因一端先焊接凝固而使器件產生浮高現(xiàn)象。插件焊盤通孔直徑D值與元件引腳直徑值d值,一般應同時滿足下述兩條要求:6.1當元器件引腳直徑d器件直徑上限值.例:二極管IN4007引腳直徑d=0.80.05,其插件通孔直徑公稱尺寸應為1.00,查GB/T14156-93得出D=1.000.1,因此Dmin=0.90,dmax=0.85,符合Dmindmax之要求.插件通孔焊盤在滿足了最小間距的要求時，（除了中心間距為1.5mm和2mm的小電解電容外）焊盤的中心距應與元件引線的中心距一致，以避免整

32、形。特別是一些不能進行特殊整形的壓力敏感器件。附：常用直插電解電容的封裝建議值，如下。對CD4_16類電解，生產上所要求的基本點如下：1.中心距(F)要與元件匹配。(除CD4/5特殊外)2.孔內徑(B)在0.75mm-1.0mm之間，一般隨電容直徑而增大。3.單焊環(huán)寬度(A)在0.20mm-0.75mm之間，一般隨電容直徑而增大。4.焊環(huán)之間的間隙(E)保持0.80mm以上。5.有明顯的內外圍極性標識。如圖示。左“+”號，右半圈白色并且外切一條豎線(外切線G寬約0.6mm)。6.白油外框直徑要比元件體直徑(D)略大。(0.2mm-0.5mm)具體數值參照下表。封裝類名稱插孔中心距F孔內徑B孔外

33、徑C元件外殼直徑D實物腳距CD_4或E08/042.00mm(80mil)30mil46mil4mm1.5CD_5或E09/052.25mm(90mil)31mil54mil5mm2.0CD_6或E0.1/62.50mm(100mil)35mil60mil6.3mm2.5CD_8或E0.14/83.50mm(140mil)37mil75mil8mm3.5CD_10或E0.2/105.00mm(200mil)37mil75mil-85mil10mm&13mm5.0CD_16或E0.3/167.50mm(300mil)40mil-44100mil16mm&18mm7.5插件的金屬化孔焊盤（或導穿孔）離表貼焊盤距離應大于0.65mm。特別提示對部分插座的定位孔（如電話插座的定位孔等）及不需要接地的安裝孔，盡可能不做成金屬化孔(即只保留正面的金屬焊環(huán)，而孔內壁和反面均為非金屬化)，避免波峰焊接時上錫而需貼阻焊帶，增加不必要的成本。若金屬化確實所需（如EMC要求），建議保留正面金屬化，孔內壁為非金屬化，而反面設計成梅花狀梯形焊環(huán)。如圖。插件電容類的方向、螺絲孔禁區(qū)要求：直插阻容、二極管等極性的器件，極性方向盡量只限兩種或局部統(tǒng)一且同料號統(tǒng)一。在每個功能單元內盡量保持方向一致。9.2螺絲安裝孔中心距與四周易活動器件(如線圈