PCB的制作經(jīng)驗資料講解

1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。PCB的制作經(jīng)驗-一、印制板設計要求1、正確這是印制板設計最基本、最重要的要求，準確實現(xiàn)電原理圖的連接關系，避免出現(xiàn)“短路”和“斷路”這兩個簡單而致命的錯誤。這一基本要求在手工設計和用簡單CAD軟件設計的PCB中并不容易做到，一般的產(chǎn)品都要經(jīng)過兩輪以上試制修改，功能較強的CAD軟件則有檢驗功能，可以保證電氣連接的正確性。2、可靠這是PCB設計中較高一層的要求。連接正確的電路板不一定可靠性好，例如板材選擇不合理，板厚及安裝固定不正確，元器件布局布線不當?shù)榷伎赡軐е翽CB不能可靠地工作，早期失效甚至根本不能

2、正確工作。再如多層板和單、雙面板相比，設計時要容易得多，但就可靠而言卻不如單、雙面板。從可靠性的角度講，結構越簡單，使用面越小，板子層數(shù)越少，可靠性越高。3、合理這是PCB設計中更深一層，更不容易達到的要求。一個印制板組件，從印制板的制造、檢驗、裝配、調試到整機裝配、調試，直到使用維修，無不與印制板的合理與否息息相關，例如板子形狀選得不好加工困難，引線孔太小裝配困難，沒留試點高度困難，板外連接選擇不當維修困難等等。每一個困難都可能導致成本增加，工時延長。而每一個造成困難的原因都源于設計者的失誤。沒有絕對合理的設計，只有不斷合理化的過程。它需要設計者的責任心和嚴謹?shù)淖黠L，以及實踐中為斷總結、提高

3、的經(jīng)驗。4、經(jīng)濟這是一個不難達到、又不易達到，但必須達到的目標。說“不難”，板材選低價，板子尺寸盡量小，連接用直焊導線，表面涂覆用最便宜的，選擇價格最低的加工廠等等，印制板制造價格就會下降。但是不要忘記，這些廉價的選擇可能造成工藝性，可靠性變差，使制造費用、維修費用上升，總體經(jīng)濟性不一定分理處，因此說“不易”?！氨仨殹眲t是市場競爭的原則。競爭是無情的，一個原理先進，技術高新的產(chǎn)品可能因為經(jīng)濟性原因夭折。體會：1、要有合理的走向：如輸入/輸出，交流/直流，強/弱信號，高頻/低頻，高壓/低壓等，它們的走向應該是呈線形的(或分離)，不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線，但一般不易實

4、現(xiàn)，最不利的走向是環(huán)形，所幸的是可以設隔離帶來改善。對于是直流，小信號，低電壓PCB設計的要求可以低些。所以“合理”是相對的。2、選擇好接地點：小小的接地點不知有多少工程技術人員對它做過多少論述，足見其重要性。一般情況下要求共點地，如：前向放大器的多條地線應匯合后再與干線地相連等等。現(xiàn)實中，因受各種限制很難完全辦到，但應盡力遵循。這個問題在實際中是相當靈活的。每個人都有自己的一套解決方案。如能針對具體的電路板來解釋就容易理解。3、合理布置電源濾波/退耦電容：一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容，但未指出它們各自應接于何處。其實這些電容是為開關器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設置

5、的，布置這些電容就應盡量靠近這些元部件，離得太遠就沒有作用了。有趣的是，當電源濾波/退耦電容布置的合理時，接地點的問題就顯得不那么明顯。4、線條有講究：有條件做寬的線決不做細；高壓及高頻線應園滑，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角。地線應盡量寬，最好使用大面積敷銅，這對接地點問題有相當大的改善。5、有些問題雖然發(fā)生在后期制作中，但卻是PCB設計中帶來的，它們是：過線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以，設計中應盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大，焊接時很容易連成一片。所以，線密度應視焊接工藝的水平來確定。焊點的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來解決焊接質量。否則將留下隱患。

6、所以，焊點的最小距離的確定應綜合考慮焊接人員的素質和工效。焊盤或過線孔尺寸太小，或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當。前者對人工鉆孔不利，后者對數(shù)控鉆孔不利。容易將焊盤鉆成“c”形，重則鉆掉焊盤。導線太細，而大面積的未布線區(qū)又沒有設置敷銅，容易造成腐蝕不均勻。即當未布線區(qū)腐蝕完后，細導線很有可能腐蝕過頭，或似斷非斷，或完全斷。所以，設置敷銅的作用不僅僅是增大地線面積和抗干擾。二、Protel打印設置SCH的打印設置較簡單，在Margins的TopBottomLeftRight內全填上0然后點擊Refresh,這樣就能最大范圍的占用頁面，使打印出的SCH圖更大些。PCB的設置：打開FileSetupPr

7、inter進行打印前的設置。在彈出的PrinterSetup菜單中，要先選擇您的打印機：最先幾個是默認的打印機，后面兩個是我們安裝了的打印機，（我的機子上是這樣）兩個中一個后綴為Final，一個是Composite，前一個的意思是打印機一次只打印一個層（不管您選了幾個層，只是分幾次打印而已），后一個是一次打印所有你選中的層面，根據(jù)需要自己選擇！下一步：點擊下方的Options按鈕，進行屬性設置。假設我們選final然后進入Options進行設置，進入后的選項一般不用動，Scale為打印比例，默認的為1:1，如果想滿頁打印，就將那個小框打上鉤，哦！右邊的ShowHole蠻重要，選中他就可以把電路

8、板上的孔打印出來（做光刻板就要選這個，有幫助），好了，點擊Setup進行紙張大小設置就完成了打印機Options。還沒完呢！麻煩把！回到選打印機屬性的對話框，選擇Layers，進行打印層的設置，進去以后，看見了吧！是不是很熟悉呢！根據(jù)自己需要選擇吧。三、常用的PCB庫文件1.librarypcbconnectors目錄下的元件數(shù)據(jù)庫所含的元件庫含有絕大部分接插件元件的PCB封裝1）.Dtypeconnectors.ddb,含有并口，串口類接口元件的封裝2）.headers.ddb:含有各種插頭元件的封裝2.librarypcbgenericfootprints目錄下的數(shù)據(jù)庫所含的元件庫含有絕大

9、部分的普通元件的PCB封狀1）.generalic.ddb,含有CFP，DIP，JEDECA，LCC，DFP，ILEAD，SOCKET，PLCC系列以及表面貼裝電阻，電容等元件封裝2）.internationalrectifiers.ddb,含有IR公司的整流橋，二極管等常用元件的封裝3）.Miscellaneous.ddb,含有電阻，電容，二極管等的封裝4）.PGA.ddb,含有PGA封裝5）.Transformers.ddb,含有變壓器元件的封裝6）.Transistors.ddb含有晶體管元件的封裝3.librarypcbIPCfootprints目錄下的元件數(shù)據(jù)庫所含的元件庫中有絕大部

10、分的表面帖裝元件的封裝四、PCB及電路抗干擾措施印制電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關系，這里僅就PCB抗干擾設計的幾項常用措施做一些說明。1.電源線設計根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時、使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。2.地線設計的原則(1)數(shù)字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應使它們盡量分開。低頻電路的地應盡量采用單點并聯(lián)接地，實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點串聯(lián)接地，地線應短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。(2)接地線應盡量加粗。若接地線用很紉的線條，則接地電

11、位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將接地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應在23mm以上。(3)接地線構成閉環(huán)路。只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成團環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。3.退藕電容配置PCB設計的常規(guī)做法之一是在印制板的各個關鍵部位配置適當?shù)耐伺弘娙?。退藕電容的一般配置原則是：(1)電源輸入端跨接10100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好。(2)原則上每個集成電路芯片都應布置一個0.01pF的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每48個芯片布置一個110pF的鉭電容。(3)對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，如RAM、ROM

12、存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。(4)電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。(5)在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時操作它們時均會產(chǎn)生較大火花放電，必須采用RC電路來吸收放電電流。一般R取12K，C取2.247UF。(6)CMOS的輸入阻抗很高，且易受感應，因此在使用時對不用端要接地或接正電源。五、PCB布線原則在PCB設計中，布線是完成產(chǎn)品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的，在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前，可

13、以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。自動布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規(guī)則可以預先設定，包括走線的彎曲次數(shù)、導通孔的數(shù)目、步進的數(shù)目等。一般先進行探索式布經(jīng)線，快速地把短線連通，然后進行迷宮式布線，先把要布的連線進行全局的布線路徑優(yōu)化，它可以根據(jù)需要斷開已布的線。并試著重新再布線，以改進總體效果。對目前高密度的PCB設計已感覺到貫通孔不太適應了，它浪費了許多寶貴的布線通道，為解決這一矛盾，出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術，它不僅完成了導通孔的作用，還省出許多布線通道使布線過

14、程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB板的設計過程是一個復雜而又簡單的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設計人員去自已體會，才能得到其中的真諦。1電源、地線的處理既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產(chǎn)品的性能下降，有時甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對電源、地線的布線要認真對待，把電源、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質量。對每個從事電子產(chǎn)品設計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因，現(xiàn)只對降低式抑制噪音作以表述：眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關

15、系是：地線電源線信號線，通常信號線寬為：0.20.3mm,最經(jīng)細寬度可達0.050.07mm,電源線為1.22.5mm對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路,即構成一個地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用)用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴亲龀啥鄬影?，電源，地線各占用一層。2數(shù)字電路與模擬電路的共地處理現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器

16、件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結點，所以必須在PCB內部進行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內部數(shù)字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數(shù)字地與模擬地有一點短接，請注意，只有一個連接點。也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設計來決定。3信號線布在電（地）層上在多層印制板布線時，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會造成浪費也會給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進行布線。首先應考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。4大面積導體中連接腿的處理在大面積的接地（電）中，常

17、用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：焊接需要大功率加熱器。容易造成虛焊點。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heatshield）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣，可使在焊接時因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。5布線中網(wǎng)絡系統(tǒng)的作用在許多CAD系統(tǒng)中，布線是依據(jù)網(wǎng)絡系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過密，通路雖然有所增加，但步進太小，圖場的數(shù)據(jù)量過大，這必然對設備的存貯空間有更高的要求，同時也對象計算機類電子產(chǎn)品的運算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網(wǎng)格過疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進行。標準元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎一般就定為0.1英寸(2.54mm)或小于0.1英寸的整倍數(shù)，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。6設計規(guī)則檢查（DRC）布線設計完成后，需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規(guī)則，同時也需確認所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查有如下幾個方面：線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫