更新波峰工藝-培訓(xùn)ppt課件

1、無鉛波峰焊1.無鉛工藝1.1焊接溫度：在焊接中為了能最終獲得結(jié)合部的最正確合金金屬，采取一定的加熱手段供應(yīng)相應(yīng)的熱能是獲得優(yōu)良焊點(diǎn)的重要條件之一。在最正確焊接條件下，焊點(diǎn)強(qiáng)度取決于焊接溫度，焊接溫度在250附近具有最高的結(jié)合強(qiáng)度，在最高強(qiáng)度位處，焊點(diǎn)外表具有最好的金屬光澤，并且能在界面處生成適宜的金屬化合物。. 無鉛波峰焊1.無鉛工藝1.2夾送速度：焊接時間可以用夾送速度反映出來，被焊面浸入和退出焊料波峰的速度對潤濕質(zhì)量、焊料層的均勻性和厚度影響很大。每一對基體金屬和助焊劑的組合都有本人特有的理想浸入速度，該速度是助焊劑活性的基體金屬熱傳才干的函數(shù)，設(shè)備系統(tǒng)應(yīng)確保夾送速度能在0.5-2.0m/

2、min內(nèi)無級變速，在實(shí)踐消費(fèi)過程中最順應(yīng)的夾送速度確實(shí)定，要根據(jù)詳細(xì)的消費(fèi)效率、PCB基板和元器件的熱容量、浸漬時間及預(yù)熱溫度等綜合要素，經(jīng)過工藝實(shí)驗(yàn)確定我國電子行業(yè)基準(zhǔn)SJ/T1053-94規(guī)定為3-5秒。.無鉛波峰焊1.無鉛工藝1.3波峰傾角：由于PCB進(jìn)入錫波角度的不同，波峰流速相對改動，在切入點(diǎn)的湍流和擦洗作用也相對改動，這對減少焊料層的大小拉尖和橋連等均大有益處無鉛最正確傾角4-6.無鉛波峰焊1.無鉛工藝1.4波峰高度：波峰偏高時，泵道內(nèi)液態(tài)焊料流速添加，波峰不易穩(wěn)定，焊料氧化明顯加劇，并能掩蓋因部分潤濕不良呵斥的缺陷，波峰偏低道內(nèi)流體流速低，并為上層流態(tài)，因此波峰跳動小、平穩(wěn)，但對

3、 PCB壓力也小了，這不利于焊縫的填充，普通最順應(yīng)焊接的波峰高度為6-8mm我國電子行業(yè)規(guī)范SJ/T1053-94規(guī)定為7-8mm。.無鉛波峰焊1.無鉛工藝1.5引薦運(yùn)用優(yōu)越的工業(yè)輔料：氮?dú)?N2)a氮?dú)獾奈锢硇再|(zhì)佳；b在多數(shù)液體中等低溶性；c高瞬時流量；d正常條件下的化學(xué)惰性；e膨脹性能好，平安，適用于高壓工藝；f儲存及運(yùn)用方便；g純真；.無鉛波峰焊1無鉛工藝1.6氮?dú)膺\(yùn)用于回流焊和波峰焊所帶來的優(yōu)點(diǎn)：a擴(kuò)展工藝窗口，提高工藝順應(yīng)性；b提高焊接質(zhì)量防止氧化，浸潤性良好，高質(zhì)量焊點(diǎn)；c做到免清洗，順應(yīng)環(huán)保要求；d到達(dá)細(xì)間距芯片高密度裝配要求；e. 簡化操作；.無鉛波峰焊2.波峰焊焊接工藝及調(diào)試

4、2.1機(jī)體程度 機(jī)器的程度是整臺機(jī)器正常任務(wù)的根底，機(jī)器的前后程度直接決議軌道的程度，雖然可以經(jīng)過調(diào)理軌道絲桿架調(diào)平軌道，但能夠使軌道角度調(diào)理絲桿因前后端受力不均勻而導(dǎo)致軌道升降不同步。在此情況下調(diào)理角度，最終導(dǎo)致PCB板浸錫的高度不一致而產(chǎn)生焊接不良。.無鉛波峰焊2.波峰焊焊接工藝及調(diào)試2.2軌道程度 任務(wù)中假設(shè)軌道不平行，整套機(jī)械傳動安裝裝處于傾斜形狀，也就是說整套機(jī)械運(yùn)作傾斜。那么由于各處受力不均勻，將使受力大的部位摩擦力變大，從而導(dǎo)致運(yùn)輸產(chǎn)生抖動。嚴(yán)重的將能夠使傳動軸由于扭力過大而斷裂。另一方面由于錫槽需在程度形狀下才干保證波峰前后的程度度，這樣又將使PCB在過波峰時出現(xiàn)左右吃錫高度不

5、一致的情況。退一步來講即使在軌道傾斜的形狀下能使波峰前后高度與軌道匹配，但錫槽一定會出現(xiàn)前后端高度不一致，這樣錫波在流出噴口以后受重力影響將會在錫波外表出現(xiàn)橫流。而運(yùn)輸抖動，波峰的不平穩(wěn)都是焊接不良產(chǎn)生的根本緣由。.無鉛波峰焊2.波峰焊焊接工藝及調(diào)試2.3錫槽程度 錫槽的程度直接影響波峰前后的高度，低的一端波峰高，高的一端波峰較低，同時也會改動錫波的流動方向。機(jī)體程度、軌道程度、錫槽程度三者是一個整體，任何一個環(huán)節(jié)的缺點(diǎn)必將影響其它兩個環(huán)節(jié)，最終將影響到整個爐子的焊板質(zhì)量。對于一些設(shè)計(jì)簡單PCB來講，以上條件影響能夠不大，但對于設(shè)計(jì)復(fù)雜的PCB來講，任何一個細(xì)微的環(huán)節(jié)都將會影響到整個消費(fèi)過程。

6、波峰不平產(chǎn)生橫流錫槽波峰噴口.無鉛波峰焊2.波峰焊焊接工藝及調(diào)試2.4 助焊劑：它是由揮發(fā)性有機(jī)化合物組成，易于揮發(fā)，在焊接時易生成煙霧. A 作用： a. 去氧化物&清潔焊盤； b. 對外表張力的平衡施加影響，減小接觸角，促進(jìn)焊料漫流； c. 輔助熱傳導(dǎo)，浸潤待焊金屬外表。.無鉛波峰焊2.波峰焊焊接工藝及調(diào)試 B 類型： a. 松香型；以松香酸為基體， b. 免清洗型；固體含量普通不大于5%，不含鹵素，助焊性擴(kuò)展應(yīng)大于80%，免清洗的助焊劑大多采用不含鹵素的活化劑，故其活性相對偏弱一些。免清洗助焊劑的預(yù)熱時間相對要長一些，預(yù)熱溫度要高一些，這樣利于PCB在進(jìn)入焊料波峰之前活化劑能充分地活化。

7、 c. 水溶型；組份在水中溶解度大，活性強(qiáng)，助焊性能好，焊后殘留物易溶于水。 .無鉛波峰焊2.波峰焊焊接工藝及調(diào)試2.5 導(dǎo)軌寬度導(dǎo)軌的寬度能在一定程度上影響到焊接的質(zhì)量。當(dāng)導(dǎo)軌偏窄時將能夠?qū)е翽CB板向下凹，致使整片PCB浸入波峰時兩邊吃錫少中間吃錫多，易呵斥IC或排插橋連產(chǎn)生，嚴(yán)重的會夾傷PCB板邊或引起鏈爪行走時抖動。假設(shè)軌距過寬，在放射助焊劑時將呵斥PCB板顫抖，引起PCB板面的元器件晃動而錯位AI插件除外。另一方面當(dāng)PCB穿過波峰時，由于PCB處于松弛形狀，波峰產(chǎn)生的浮力將會使PCB在波峰外表浮游，當(dāng)PCB脫離波峰時，外表元件會由于受外力過大產(chǎn)生脫錫不良，引起一系列的質(zhì)量不良。正常情

8、況下我們以鏈爪夾持PCB板以后，PCB板能用手順利地前后推進(jìn)且無左右晃動的形狀為基準(zhǔn)。.無鉛波峰焊2.波峰焊焊接工藝及調(diào)試2.6 運(yùn)輸速度普通我們講運(yùn)輸速度為0-2m/min可調(diào)，但思索到元件的潤濕特性以及焊點(diǎn)脫錫時的平穩(wěn)性，速度不是越快或越慢最好。每一種基板都有一種最正確的焊接條件：適宜的溫度活化適量的助焊劑，波峰適宜的浸潤以及穩(wěn)定的脫錫形狀，才干獲得良好的焊接質(zhì)量。(過快過慢的速度將呵斥橋連和虛焊的產(chǎn)生).無鉛波峰焊2.波峰焊焊接工藝及調(diào)試2.7 預(yù)熱溫度焊接工藝?yán)镱A(yù)熱條件是焊接質(zhì)量好壞的前提條件。當(dāng)助焊劑被均勻的涂覆到PCB板以后，需求提供適當(dāng)?shù)臏囟热ゼぐl(fā)助活劑的活性，此過程將在預(yù)熱區(qū)實(shí)

9、現(xiàn)。有鉛焊接時預(yù)熱溫度大約維持在85-110之間，而無鉛免洗的助焊劑由于活性低需在高溫下才干激化活性，故其活化溫度維持在120左右。在能保證溫度能到達(dá)以上要求以及堅(jiān)持元器件的升溫速率2/以內(nèi)情況下，此過程所處的時間為1分半鐘左右。假設(shè)超越界限，能夠使助焊劑活化缺乏或焦化失去活性引起焊接不良，產(chǎn)生橋連或虛焊。另一方面當(dāng)PCB從低溫升入高溫時假設(shè)升溫過快有能夠使PCB板面變形彎曲,預(yù)熱區(qū)的緩慢升溫可緩減PCB因快速升溫產(chǎn)生應(yīng)力所導(dǎo)致的PCB變形，可有效地防止焊接不良的產(chǎn)生。.無鉛波峰焊2.波峰焊焊接工藝及調(diào)試2.8 錫爐溫度爐溫是整個焊接系統(tǒng)的關(guān)鍵。無鉛焊料需在250才干潤濕。太低的錫溫將導(dǎo)致潤濕

10、不良，或引起流動性變差，產(chǎn)生橋連或上錫不良。過高的錫溫那么導(dǎo)致焊料本身氧化嚴(yán)重，流動性變差，嚴(yán)重地將損傷元器件或PCB外表的銅箔。由于各處的設(shè)定溫度與PCB板面實(shí)測溫度存在差別，并且焊接時受元件外表溫度的限制，無鉛焊接的溫度大約設(shè)定在260-275之間。在此溫度下PCB焊點(diǎn)釬接時都可以到達(dá)上述的潤濕條件。 .無鉛波峰焊2.波峰焊焊接工藝及調(diào)試2.9 PCB板焊盤設(shè)計(jì)PCB板焊盤圖形設(shè)計(jì)好壞是呵斥焊接中拉尖、橋連、吃錫不良的主要要素； 2.8.1 焊盤外形普通要思索與孔的外形相順應(yīng)，而孔的外形普通要與元件線的外形相對應(yīng)。常見外形有：淚滴形、圓形、矩形、長圓形。.無鉛波峰焊 2. 波峰焊焊接工藝及

11、調(diào)試 2.8.2. 焊盤與通孔假設(shè)不同心，在焊接中易出現(xiàn)氣孔或焊點(diǎn)上錫不均勻，構(gòu)成緣由是金屬外表對液態(tài)焊料吸附力不同所呵斥的。 2.8.3. 元件引腳直徑與孔徑間的間隙大小嚴(yán)重影響焊點(diǎn)的上錫性能，焊接時焊料是經(jīng)過毛細(xì)作用上升到PCB外表構(gòu)成的。過小的間隙焊料難以穿透孔徑在銅箔反面潤濕，過大的間距將使元件引腳與焊盤結(jié)合的機(jī)械強(qiáng)度變?nèi)酢Ｒ]取值為0.19-0.25mm之間. 2.8.4 焊盤與通孔直徑配合不當(dāng)，將影響焊點(diǎn)外形的豐滿程度，從而直接影 到焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。.無鉛波峰焊2.波峰焊焊接工藝及調(diào)試 2.8.5. 線型設(shè)計(jì)時要求導(dǎo)線平滑均勻，漸變過渡不可成直角或銳角形的急轉(zhuǎn)過渡，防止焊接時在尖角

12、處出現(xiàn)應(yīng)力引起銅箔翹曲、剝離或斷裂?？偟膩碇v，線型是設(shè)計(jì)應(yīng)遵照焊料流照射暢的原那么。.無鉛波峰焊2.波峰焊焊接工藝及調(diào)試 2.10. 元器件元件在焊接中引起不良主要表如今元件引腳外表氧化或元件引腳過長。元件引腳氧化將導(dǎo)致虛焊產(chǎn)生，而引腳過長將產(chǎn)生橋連或焊點(diǎn)上錫不豐滿焊接面上液態(tài)的焊料被元件引腳拖掉。元件引腳外表鍍層也是影響元件焊接的一個要素。另外元件在PCB外表的安裝方向是影響焊接的一個重要環(huán)節(jié)，IC類封裝元件與排插的焊接方向?qū)⒅苯訉?dǎo)致橋連的產(chǎn)生。SOP類元件的走向?qū)?dǎo)致空焊的產(chǎn)生與否。其構(gòu)成的本質(zhì)緣由是錫流不暢和元件的陰影遮蓋效應(yīng)。.無鉛波峰焊2. 波峰焊焊接工藝及調(diào)試 2.11. 焊料波峰

13、的形狀元件與PCB在焊料中焊接后，脫離波峰時需求波峰提供一個相對穩(wěn)定，無外界干擾的平衡形狀。對于簡單的PCB來講，假設(shè)沒有細(xì)間距的設(shè)計(jì)元件，波峰外表的穩(wěn)定程度不會對焊接呵斥不良影響。但對于細(xì)間距引腳的元器件來講，當(dāng)元件引腳脫離波峰時，受毛細(xì)作用影響，焊料被焊盤和引線在“某一相對平衡的點(diǎn)分別出焊料波，“某一相對平衡的點(diǎn)“指的是元件脫錫的瞬間，波峰的前流與后流及運(yùn)輸速度是一組平衡力，且波峰外表無擾動及橫流形狀的存在。焊料將在毛細(xì)功能作用下潤濕在待焊面上。我們調(diào)理不同的波峰外形本質(zhì)上就是為了找出這個 “平衡點(diǎn)來順應(yīng)不同的客戶需求。.無鉛波峰焊2. 波峰焊焊接工藝及調(diào)試 2.11 焊料波峰的形狀大致來

14、講簡單的PCB對波峰要求不會太高，設(shè)計(jì)復(fù)雜的PCB板對波峰提出嚴(yán)厲的要求。就高密的混裝板來講，SMT元件要求第一波峰可以提供可焊接2秒鐘的梯形高沖擊波來對應(yīng)遮蓋效應(yīng)；封裝體及排插類元件那么要求提供可焊接時間在3-5秒鐘的“穩(wěn)定波峰。每種元件根據(jù)本人本身的特性，根本上對焊料波峰也提出了要求，大熱容量的封裝體和排插順應(yīng)于平流波，而類似于封裝體的小熱容易的排插那么順應(yīng)于弧形波.無鉛波峰焊2 波峰焊焊接工藝及調(diào)試 2.12 傳送角度傳送角度指的是軌道的傾角,焊接呵斥的不良常見于橋連。調(diào)理角度的根本性質(zhì)是防止相鄰兩個焊點(diǎn)在脫錫時同時處于焊料的能夠性。普通在消費(fèi)中出現(xiàn)橋連時可經(jīng)過調(diào)理角度或助焊劑的量或浸錫

15、時間或PCB板的浸錫深度等相關(guān)要素。在調(diào)理上述幾個要素時假設(shè)只調(diào)理某一環(huán)節(jié)，勢必會改動PCB的浸錫時間，在不影響PCB外表清潔度的形狀下，盡量將助焊劑的量適當(dāng)多給，可防止橋連的產(chǎn)生適宜角度在4-6度之間，目前一些公司大致采用5.5度。.無鉛波峰焊2. 波峰焊焊接工藝及調(diào)試 2.13 PCB吃錫深度由于焊料在浸潤的過程中有大量的熱將被PCB吸收，假設(shè)焊料在焊接過程中出現(xiàn)溫度缺乏將導(dǎo)致無法透錫或因漫流性減弱呵斥其它不良，常見于橋連或空焊助焊劑的高沸物質(zhì)附在焊盤外表無法揮發(fā)，為了獲得足夠的熱量，應(yīng)根據(jù)不同的PCB板將吃錫深度調(diào)理好，對應(yīng)原那么大致如下：單面板為1/3板厚，雙面板為1/2板厚，多層板為

16、2/3-3/4板厚。.無鉛波峰焊3. 波峰焊常見問題分析3. 1 虛焊指在焊接外表上未構(gòu)成適宜厚度的銅錫合金，主要是由于潤濕度不夠所呵斥的。產(chǎn)生的緣由分析如下：a、 預(yù)熱溫度過低，此情況將導(dǎo)致助焊劑活化不良或焊點(diǎn)溫度過低在焊接的瞬間無法到達(dá)潤濕所要的溫度，常見于纖維板。處置方案以溫度曲線為規(guī)范。b、 運(yùn)輸速度過快，此情況的緣由是由于過快的鏈速導(dǎo)致PCB在預(yù)熱區(qū)溫度不夠或在波峰浸潤的時間缺乏。處置方案以溫度曲線為規(guī)范。.無鉛波峰焊 3. 1 虛焊c、 PCB板設(shè)計(jì)不良，此情況常見于高密度SMT元件或小型封裝體的焊接方向不良。處置方案為在可以改良設(shè)計(jì)的前提下盡能夠作出修正，其次在爐子方面應(yīng)盡量使第

17、一波峰的沖擊流速加快，并保證2秒鐘左右的浸潤時間。而通孔插裝元件的構(gòu)成常見于元件引腳細(xì)，但通孔設(shè)計(jì)過大。d、 助焊劑不良，此情況常見于板面元件大片焊接不良，但助焊劑的流量及噴涂量在滿足正常消費(fèi)的控制范圍以內(nèi)，構(gòu)成緣由是待焊點(diǎn)無法得到正常的清潔，待焊點(diǎn)外表污染物阻撓住了焊錫對焊盤的浸潤。.無鉛波峰焊 3. 1 虛焊e、部品或焊盤氧化，此情況見于整片PCB中假設(shè)干通孔元器件，當(dāng)發(fā)生此類情況后可明晰地見到部品或焊盤外表有污染物銹跡或油漬覆蓋。此時應(yīng)加強(qiáng)對元器件或PCB的來料管理，以及存放管理。當(dāng)然，在發(fā)生此情況以后經(jīng)過手工修補(bǔ)可處理虛焊，這是由于波峰焊接和手工焊接機(jī)理不同所導(dǎo)致的。.無鉛波峰焊 3.

18、 1 虛焊 f、 錫溫不適宜，此情況常見于纖維板。當(dāng)錫溫偏低時，由于纖維板吸熱量大，與PCB板接觸處的錫溫供應(yīng)缺乏，導(dǎo)致焊料降溫過大，從而使得焊料的流動性變差，潤濕力下降，無法浸潤焊點(diǎn)。當(dāng)錫溫過高時，焊料本身的外表張力增大，附著力減小，毛細(xì)功能降低，漫流性變差，在脫錫的瞬間，焊點(diǎn)外表的焊料被焊接槽內(nèi)的焊料拉回焊錫槽，從而導(dǎo)致了焊點(diǎn)干癟，少錫。處置方案以溫度曲線為準(zhǔn)。 255265C110 -130 C.無鉛波峰焊 3. 1 虛焊 g、 鏈條抖動，此情況見于消費(fèi)中偶爾性的出如今單片的PCB上，且 PCB上元件橋連較多。發(fā)生此情況該當(dāng)加強(qiáng)設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)，另須留意鈦?zhàn)δ芊裼袚p壞，呵斥夾板不良，從而使

19、鏈條抖動。.無鉛波峰焊 3. 波峰焊常見問題分析3.2 橋連 過多的焊料在PCB相鄰線路堆積行成。產(chǎn)生緣由分析如下： a、不適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度。過低的溫度將呵斥助焊劑活性化不良或PCB板溫度缺乏，從而導(dǎo)致錫溫缺乏，使液態(tài)焊料潤濕力和流動性變差，相鄰線路間焊點(diǎn)發(fā)生橋連； b、PCB板板面不干凈。板面不干凈的情況下，液態(tài)焊料在PCB外表的流動性會遭到一定程度的影響，尤其在脫離的瞬間，焊料被阻塞在焊點(diǎn)間，構(gòu)成橋連或是虛焊； c、焊料不純，焊料中所合雜質(zhì)超越允許的規(guī)范，焊料的特性將會發(fā)生變化，浸潤或流動性將逐漸變差，假設(shè)含銻超越1.0%,砷超越0.2%, 焊料的流動性將下降25%,而含砷低于0.005%那

20、么會脫潤濕；銅含量超越0.8%會導(dǎo)致錫的熔點(diǎn)升高從而影響錫的流動性及焊錫效果. d、助焊劑不良，不良的助焊劑不能干凈PCB，使焊料在銅箔外表的潤濕力降低，導(dǎo)致浸潤不良；.無鉛波峰焊3.2 橋連 e、 PCB板浸錫過深，此情況易產(chǎn)生于IC類元件或引腳密度較大的通孔元件，其構(gòu)成的本質(zhì)緣由是吃錫時間過長，助焊劑被完全分解或錫流不暢，焊點(diǎn)沒有在好的形狀下脫錫；.無鉛波峰焊 3.2 橋連 f、元件引腳偏長，其呵斥元件橋連的緣由是過長的引腳導(dǎo)致相鄰的焊點(diǎn)在脫離焊料波峰時不能“單一的脫錫，或者說過長的引腳在錫溫中浸泡時間過長，引腳外表的助焊劑被焦化，焊料在引腳之間的流動性變差，呵斥了橋連構(gòu)成的能夠性；(建議

21、引腳長度顯露PCB板底1.52.0MM之間).無鉛波峰焊3.2 橋連 g、 PCB板夾持行走速度，在焊接工藝中，行走速度應(yīng)盡能夠的在滿足焊接時間的條件下進(jìn)展調(diào)理，預(yù)熱溫度的設(shè)定那么在滿足助焊劑的活化條件，以上任何環(huán)節(jié)的不協(xié)調(diào)低溫、高溫、錫溫不正確，浸錫時間缺乏或過長等都會呵斥橋連的構(gòu)成；另一方面，速度的匹配與焊料波峰的相對流速也存在一定的聯(lián)絡(luò)。當(dāng)PCB前行的“力與焊料波峰向前導(dǎo)流槽流動“力能相互抵消時，此形狀為最正確的焊接形狀，此時PCB在焊料上構(gòu)成的脫錫點(diǎn)為“0點(diǎn)。這種情況針對于IC及排插類元器件運(yùn)用性相對較強(qiáng)。.無鉛波峰焊3.2 橋連 h、 PCB板焊接角度，實(shí)際上角度越大，焊點(diǎn)在脫離波峰

22、時前后焊點(diǎn)脫離波峰時共面的幾率越小，橋連的幾率也越小。但由于焊料本身的浸潤特性決議了焊接的角度。普通來講焊接角度在4到6之間根據(jù)PCB板設(shè)計(jì)可調(diào)理，根據(jù)客戶PCB板設(shè)計(jì)可調(diào)理。需求留意在大角度的焊接工藝中，PCB板的浸錫前端會出現(xiàn)吃錫缺乏成不上錫的情況，這時由于PCB板受熱向中間凹所呵斥的，假設(shè)出現(xiàn)此類情況該當(dāng)適當(dāng)減低焊接角度。.無鉛波峰焊3.2 橋連 i、 PCB設(shè)計(jì)不良，此類情況常見于元件密度大時焊盤外形設(shè)計(jì)不良或者排插及IC類元器件的焊接方向錯誤。 j、 PCB板變形，此情況會導(dǎo)致PCB左中右三處壓波深度不一致，且呵斥吃錫深的地方錫流不暢，易產(chǎn)生橋連。PCB變形的要素大致有如下： 1 預(yù)

23、熱或焊料溫度過高； 2 PCB板夾持起過緊； 3 傳送速度太慢，PCB板在高溫下時間過長.無鉛波峰焊 3.3. 拉尖： PCB板經(jīng)過波峰焊后，焊點(diǎn)上焊料呈乳石狀或水柱外形稱之為拉尖。其本質(zhì)可了解為焊料受重力大于焊料內(nèi)部應(yīng)力。產(chǎn)生緣由分析如下： a、 PCB傳送速度不適宜。傳送速度的設(shè)定請滿足焊接工藝要求，普通假設(shè)速度適宜焊接工藝，那么拉尖的構(gòu)成可與此項(xiàng)不相關(guān)。 b、 浸錫過深。它會呵斥焊點(diǎn)在脫離前助焊被完全焦化，因PCB板外表溫度過高，在PCB脫錫焊料會因流動性變差在焊點(diǎn)上堆積大量焊料，構(gòu)成拉尖。應(yīng)適當(dāng)減少吃錫深度或加大焊接角度。 c、 助焊劑不良或量太少。此緣由將導(dǎo)致焊料在待焊點(diǎn)外表無法發(fā)生潤濕，且焊料在銅箔外表的流動性極差，此時會在PCB板