《汽車(chē)電子線(xiàn)路設(shè)計(jì)與制作》考試復(fù)習(xí)題庫(kù)（含答案）

1、汽車(chē)電子線(xiàn)路設(shè)計(jì)與制作考試復(fù)習(xí)題庫(kù)(含答案)一、單項(xiàng)選擇題.在SchLibDrawingTools繪圖工具欄中，用于0 。A、繪制直線(xiàn)B、繪制曲線(xiàn)C、繪制弧線(xiàn)D、放置過(guò)孔答案：C.在放置元器件封裝過(guò)程中，按。鍵使元器件封裝從頂層移到底層。A、XB、YC、LD、空格鍵答案:C.一般PCB印制電路板的基本設(shè)計(jì)流程如下：畫(huà)原理圖T () TPCB布局T () T 0 ()一制板()。(1)布線(xiàn)(2) PCB物理結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)(3)網(wǎng)絡(luò)和DRC檢 查和結(jié)構(gòu)檢查(4)布線(xiàn)優(yōu)化和絲印 TOC o 1-5 h z (1)(2)(3)(4)(2)(1)(3)(4)(2)(1)(4)(3)(1) (2) (4) (3

2、)答案：A.應(yīng)急電源系統(tǒng)英文簡(jiǎn)寫(xiě)是【】。A、EPSB、PCBC、DRCD、PLD答案：A.電容器容量與電荷關(guān)系是()A、電容量越大，存儲(chǔ)電荷越少B、電容量越大，存儲(chǔ)電荷越多C、電容量越小，存儲(chǔ)電荷越多答案：B.執(zhí)行菜單命令Fi leTNewT Schematic,系統(tǒng)就會(huì)在當(dāng)前工程中添加一tA、原理圖文件B、PCB文件C、工程D、庫(kù)文件答案：A.以下不屬于電磁兼容性設(shè)計(jì)措施的是()A、屏蔽B、密閉C、接地答案：A.如何連接地線(xiàn)通常在一個(gè)電子系統(tǒng)中，地線(xiàn)分為系統(tǒng)地、機(jī)殼地（屏蔽地）、數(shù)字地（邏輯地）和模擬地等幾種As正確B、錯(cuò)誤答案：A.熱敏元件與發(fā)熱元件之間是保持適當(dāng)?shù)木嚯x，在需要散熱的地方，

3、應(yīng)加裝散熱器，同時(shí)保證空氣流動(dòng)的通暢。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A.相鄰的焊盤(pán)可以有銳角A、正確B、錯(cuò)誤答案：B.往PCB文件裝入網(wǎng)絡(luò)與元器件之前，必須裝載元器件庫(kù)。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A.元件封裝就是元器件的外形，是元器件在電路板圖中的表示形式。As正確B、錯(cuò)誤答案：A. AltiumDesignerSE的安裝與運(yùn)行對(duì)計(jì)算機(jī)的系統(tǒng)配置沒(méi)有要求。A、正確B、錯(cuò)誤答案:B.產(chǎn)生零點(diǎn)漂移的原因主要是晶體管參數(shù)受溫度的影響。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A.印制電路板分為單面板、 三層板和多層板。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B.把應(yīng)作星形連接的電動(dòng)機(jī)接成三角形，電動(dòng)機(jī)將燒壞。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A.色環(huán)電容和色環(huán)

4、電阻的參數(shù)，數(shù)字和顏色標(biāo)識(shí)都相同。A、正確B、錯(cuò)誤 答案：A.構(gòu)成PCB圖的基本元素有：元件封裝、 尺寸、銅箔導(dǎo)線(xiàn)和阻焊膜、層 焊盤(pán) 和過(guò)孔、絲印層及文字標(biāo)記。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A. Alt iumDesignerSE是用于電子線(xiàn)路設(shè)計(jì)的專(zhuān)用軟件。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A.在集成電路的電源端跨接去耦電容A、正確B、錯(cuò)誤答案：A.元件封裝的編號(hào)一般為“元件類(lèi)型+焊盤(pán)距離（焊盤(pán)數(shù)）+元件外形尺寸”。A、正確B、錯(cuò)誤答案:A.繼電器線(xiàn)圈增加續(xù)流二極管，消除斷開(kāi)線(xiàn)圈時(shí)產(chǎn)生的反電動(dòng)勢(shì)干擾。僅加續(xù) 流二極管會(huì)使繼電器的斷開(kāi)時(shí)間滯后，增加穩(wěn)壓二極管后繼電器在單位時(shí)間內(nèi)可 動(dòng)作更多的次數(shù)。A、正確B、錯(cuò)誤

5、答案：A.自動(dòng)布線(xiàn)就是用手工連接電路導(dǎo)線(xiàn)。在布線(xiàn)過(guò)程中可以切換導(dǎo)線(xiàn)模式 切換 導(dǎo)線(xiàn)方向、設(shè)置光標(biāo)移動(dòng)的最小間隔。對(duì)導(dǎo)線(xiàn)還可以進(jìn)行剪切、復(fù)制與粘貼、刪 除及屬性修改等操作。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A.原理圖編輯器提供兩種圖紙方向，即Landscape和PortraitoA、正確B、錯(cuò)誤答案：A.使用計(jì)算機(jī)鍵盤(pán)上的PgUp按鍵，可以控制原理圖縮小。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B.電路板合理分區(qū)，如強(qiáng) 弱信號(hào)，數(shù)字 模擬信號(hào)。盡可能把干擾源（如電 機(jī)，繼電器）與敏感元件（如單片機(jī)）遠(yuǎn)離。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A.普通二極管管體上有白色標(biāo)示的一邊為負(fù)極。B、錯(cuò)誤答案：A. AltiumDesignerSE標(biāo)準(zhǔn)

6、屏幕分辨率為1024X768像素。As正確B、錯(cuò)誤答案：A.220V60W燈泡，假設(shè)安在110V電源上使用，它的實(shí)際功率只有30W。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B.對(duì)重要的信號(hào)線(xiàn)進(jìn)行包地處理，可以顯著提高該信號(hào)的抗干擾能力，當(dāng)然還 可以對(duì)干擾源進(jìn)行包地處理，使其不能干擾其它信號(hào)。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A.原理圖編輯時(shí)，可通過(guò)X鍵改變?cè)骷乃椒较?。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A.在單片機(jī)I/O 口，電源線(xiàn)，電路板連接線(xiàn)等關(guān)鍵地方使用抗干擾元件如磁珠、 磁環(huán)、電源濾波器，屏蔽罩，可顯著提高電路的抗干擾性能。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A. PCB印制電路板提供多種類(lèi)型的層，TopLayers指禁止布線(xiàn)層。A、正

7、確B、錯(cuò)誤答案：B.在純電容正弦電路中，電壓超前電流。A、正確B、錯(cuò)誤答案:B. PCB上的導(dǎo)孔可用來(lái)焊接元器件引腳。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A.印制電路板的絲印層主要用于繪制元器件外形輪廓以及元器件標(biāo)號(hào)等。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A.在純電容正弦電路中，電壓與電流的瞬時(shí)值服從歐姆定律。A、正確B、錯(cuò)誤 答案：B.無(wú)功功率就是沒(méi)有用的功率。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B. 一個(gè)正弦交流電的周期是0. 02秒;那么其頻率為角頻率3為314rad/s。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A.層間布線(xiàn)方向。層間布線(xiàn)方向應(yīng)該取垂直方向，就是頂層為水平方向，底層 為垂直方向，這樣可以減小信號(hào)間的干擾。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A.

8、有三只腳的元器件都名叫三極管。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B.不同的元器件可以共用同一個(gè)元器件封裝。A、正確B、錯(cuò)誤 答案：A.盡量加粗地線(xiàn)。假設(shè)地線(xiàn)很細(xì)，接地電位會(huì)隨電流的變化而變化，導(dǎo)致電子系 統(tǒng)的信號(hào)受到干擾。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A.敷銅是將印制電路板空白的地方鋪滿(mǎn)銅膜，并京銅膜接地，以提高印制電路 板的抗干擾能力。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A.將一個(gè)復(fù)雜的原理圖畫(huà)在多張層次不同的圖樣上，稱(chēng)為層次原理圖。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A.在原理圖圖樣上，放置的元器件是封裝模型。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B.手工布線(xiàn)就是用手工連接電路導(dǎo)線(xiàn)。在布線(xiàn)過(guò)程中可以切換導(dǎo)線(xiàn)模式 切換 導(dǎo)線(xiàn)方向、設(shè)置光標(biāo)移動(dòng)的最小間隔。

9、對(duì)導(dǎo)線(xiàn)還可以進(jìn)行剪切、復(fù)制與粘貼、刪 除及屬性修改等操作。手工布線(xiàn)的缺點(diǎn)是速度較慢。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A.在連接導(dǎo)線(xiàn)過(guò)程中，按下Sh i ft+Space鍵可以改變導(dǎo)線(xiàn)的走線(xiàn)形式。As正確B、錯(cuò)誤答案：A.電容器具有“通交流、阻直流；通高頻 阻低頻的性能。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A.在原理圖的圖樣上，具有相同網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)的多條導(dǎo)線(xiàn)可視為是連接在一起的。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A. AltiumDesignerSE標(biāo)準(zhǔn)屏幕分辨率為1024X768像素。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A. 220V的直流電與有效值220V的交流電作用是一樣的。A、正確B、錯(cuò)誤 答案：B.工作層的類(lèi)型包括信號(hào)板層(Signal

10、Layers) x內(nèi)部板層(Internal Plane) v機(jī)械板層(Meehan ica I Layers) x多層 禁止布線(xiàn)層 其它工作層(Other)。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A. PCB設(shè)計(jì)規(guī)那么通常規(guī)定雙面印制電路板的頂層走水平線(xiàn)，底層走垂直線(xiàn)。A、正確B、錯(cuò)誤答案:A. PCB印制電路板提供多種類(lèi)型的層，MutiLayers指多層，用來(lái)顯示焊盤(pán)和過(guò) 孔。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A.原理圖中的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)和I/O端口表示的意義相同。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A.耐壓250V的電容器不能接到有效值220V的交流電路中長(zhǎng)時(shí)間使用。A、正確B、錯(cuò)誤答案：AD、隔離答案：B.電烙鐵焊接完成后與被焊體約

11、（）度角移開(kāi)A、30B、45C、60答案：B.在PCB布局中不屬于電氣性能分區(qū)的是（）。A、數(shù)字電路區(qū)B、模擬電路區(qū)C、功率驅(qū)動(dòng)區(qū)D、電容電阻區(qū)答案：D.在原理圖設(shè)計(jì)圖樣上放置的元器件是。A、原理圖符號(hào)B、元器件封裝符號(hào)C、文字符號(hào)D、任意答案：A.原理圖加載的是（），而PCB加載的是（）。A、元件的外形庫(kù)，元件的封裝庫(kù)B、元件的封裝庫(kù)，元件的外形庫(kù).層次原理圖的上層電路方塊圖之間，只能用總線(xiàn)連接方塊電路端口。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B. 5色環(huán)電阻的第4位色環(huán)表示誤差值。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B. PCB布局的原那么是美觀大方，疏密得當(dāng)，符合電氣特性，利于布線(xiàn)，盡量分 成模塊。在可能的情況下將

12、元器件擺放整齊，并盡量保證各主要元器件之間和模 塊之間的對(duì)稱(chēng)性。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A.向?qū)?chuàng)立元件封裝：按照元件封裝創(chuàng)立向?qū)ьA(yù)先定義設(shè)計(jì)規(guī)那么，在這些設(shè)計(jì) 規(guī)那么定義結(jié)束后，封裝庫(kù)編輯器會(huì)自動(dòng)生成相應(yīng)的新的元件封裝。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A.元件封裝的圖形及屬性信息都存儲(chǔ)在一些特定的封裝庫(kù)文件中。如果沒(méi)有這 個(gè)文件庫(kù)，系統(tǒng)就不能識(shí)別用戶(hù)設(shè)置的關(guān)于元件封裝的信息，所以在繪制印制電 路板之前加載所用到的元件。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A.在PCB編輯器中，可以通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)屬性對(duì)話(huà)框方便地設(shè)置導(dǎo)線(xiàn)寬度。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A. AltiumDesigner提供的繪圖工具命令并不具備電氣特性。A、正確B

13、、錯(cuò)誤答案：A. AltiumDesignerSE采用設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)文件管理方式。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A.單片機(jī)和大功率器件的地線(xiàn)要單獨(dú)接地，以減小相互干擾。大功率器件盡可 能放在電路板邊緣。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A.在電路仿真時(shí)，所有元器件必須具有仿真屬性。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A.電動(dòng)機(jī)在起動(dòng)時(shí)，發(fā)出嗡嗡聲，可能是電動(dòng)機(jī)缺相運(yùn)行，應(yīng)立即切斷電源。As正確B、錯(cuò)誤答案：A. AltiumDesigner提供的自動(dòng)布線(xiàn)器可以按指定元器件或網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行布線(xiàn)。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A.AltiumDesigner提供的是混合信號(hào)仿真器，可以同時(shí)觀察模擬信號(hào)和數(shù)字 信號(hào)波形。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A.執(zhí)行

14、菜單命令Report / CrossReference可產(chǎn)生元器件交叉參考表。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A.電路板上的大面積填充的目的有兩個(gè)，一個(gè)是散熱，另一個(gè)是用屏蔽減少干 擾，為防止焊接時(shí)產(chǎn)生的熱使電路板產(chǎn)生的氣體無(wú)處排放而使銅膜脫落，應(yīng)該在 大面積填充上開(kāi)窗，后者使填充為網(wǎng)格狀。使用敷銅也可以到達(dá)抗干擾的目的, 而且敷銅可以自動(dòng)繞過(guò)焊盤(pán)并可連接地線(xiàn)。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A.電路原理圖打印，首先要對(duì)打印機(jī)進(jìn)行設(shè)置，包括打印機(jī)的類(lèi)型設(shè)置 打印 方向的設(shè)定、打印對(duì)象的設(shè)定等內(nèi)容，然后再進(jìn)行打印輸出。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A.同組元器件就是指外形、引腳都一樣，而名稱(chēng)不同的元器件。A、正確B、錯(cuò)誤答

15、案:A.原理圖符號(hào)與PCB元器件封裝存在一一對(duì)應(yīng)關(guān)系。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A.原理圖設(shè)計(jì)連接工具欄中的每個(gè)工具按鈕都與Place選單中的命令一一對(duì) 應(yīng)。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A.電路板上每個(gè)IC要并接一個(gè)0.01 |1F0.1 uF高頻電容，以減小IC對(duì)電源 的影響。注意高頻電容的布線(xiàn)，連線(xiàn)應(yīng)靠近電源端并盡量粗短，否那么，等于增大 了電容的等效串聯(lián)電阻，會(huì)影響濾波效果。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A.當(dāng)信號(hào)頻率在110MHz之間時(shí)，如果采用單點(diǎn)接地法，地線(xiàn)長(zhǎng)度不應(yīng)該超過(guò) 波長(zhǎng)的1/20,否那么應(yīng)該采用多點(diǎn)接地。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A.層次電路圖所謂的自下而上設(shè)計(jì)方法就是由電路方塊圖產(chǎn)生原理圖。A

16、、正確B、錯(cuò)誤答案：B.原理圖元件庫(kù)編輯器界面的編輯區(qū)內(nèi)有一個(gè)直角坐標(biāo)系，用戶(hù)一般在第一象 限進(jìn)行元件的編輯工作。A、正確B、錯(cuò)誤 答案：B.元件列表主要用于中整理一個(gè)電路或一個(gè)工程文件中的所有文件，它主要包 括元件的名稱(chēng)、編號(hào)、封裝等內(nèi)容。A、正確B、錯(cuò)誤答案:A. PCB的淚滴主要作用在鉆孔時(shí)，防止在導(dǎo)線(xiàn)于焊盤(pán)的連接處出現(xiàn)應(yīng)力集中而 斷裂。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A.印制電路板的標(biāo)注尺寸信息和定位孔的機(jī)械特性是在頂層設(shè)置。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B. AltiumDesignerSE只能運(yùn)用于Windows95及以上操作系統(tǒng)。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A. AltiumDesignerSE可以用來(lái)

17、設(shè)計(jì)機(jī)械工程圖。A、正確B、錯(cuò)誤答案:B.電路中如果包含不具有仿真屬性的元器件，仿真不可能成功。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A.將接地線(xiàn)構(gòu)成閉環(huán)。當(dāng)電路板上只有數(shù)字電路時(shí)，應(yīng)該使地線(xiàn)形成環(huán)路，這 樣可以明顯提高抗干擾能力，這是因?yàn)楫?dāng)電路板上有很多集成電路時(shí)，假設(shè)地線(xiàn)很 細(xì)，會(huì)引起較大的接地電位差，而環(huán)形地線(xiàn)可以減少接地電阻，從而減小接地電 位差。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A.熔斷器是一種控制電器，當(dāng)電路發(fā)生短路或過(guò)載時(shí)能自動(dòng)切斷電路。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B210,二極管沒(méi)有極性，插件時(shí)應(yīng)該注意方向；IC插件時(shí)應(yīng)該注意方向。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B.自動(dòng)布線(xiàn)就是用計(jì)算機(jī)自動(dòng)連接電路導(dǎo)線(xiàn)。自動(dòng)布線(xiàn)前按照某

18、些要求預(yù)置布 線(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)那么，設(shè)置完布線(xiàn)規(guī)那么后，程序?qū)⒁罁?jù)這些規(guī)那么進(jìn)行自動(dòng)布線(xiàn)。自動(dòng)布線(xiàn) 布通率高，速度快。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A.減小信號(hào)傳輸中的畸變。當(dāng)高速信號(hào)（信號(hào)頻率高;上升沿和下降沿快的信 號(hào)）在銅膜線(xiàn)上傳輸時(shí)，由于銅膜線(xiàn)電感和電容的影響，會(huì)使信號(hào)發(fā)生畸變，當(dāng) 畸變過(guò)大時(shí)，就會(huì)使系統(tǒng)工作不可靠。一般要求，信號(hào)在電路板上傳輸?shù)你~膜線(xiàn) 越短越好，過(guò)孔數(shù)目越少越好。典型值：長(zhǎng)度不超過(guò)25cm,過(guò)孔數(shù)不超過(guò)2個(gè)。 A、正確B、錯(cuò)誤答案：A. PCB設(shè)計(jì)只允許在頂層（Toplayer）放置元器件。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A.原理圖設(shè)計(jì)中，不用加載元器件庫(kù)就可以放置元器件。A、正確B、錯(cuò)誤答案

19、：B.印制電路板的錫膏層主要是用于產(chǎn)生外表安裝所需要的專(zhuān)用錫膏層，用以粘 貼外表安裝元器件（SMD）As正確B、錯(cuò)誤答案：B.阻焊層一般由阻焊劑構(gòu)成，阻焊層包括TopSolder和BottomSolder層。A、正確B、錯(cuò)誤答案:A.未加外部電壓時(shí)，PN結(jié)中電流從P區(qū)流向N區(qū)。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B.在PCB編輯狀態(tài)，執(zhí)行Edit/Paste命令可實(shí)現(xiàn)元器件封裝復(fù)制操作。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B.走線(xiàn)必須按照90角拐彎，這樣可以減小高頻信號(hào)的發(fā)射和相互之間的耦 合。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B.本征半導(dǎo)體溫度升高后兩種載流子濃度仍然相等。A、正確B、錯(cuò)誤答案:A. PCB印制電路板提供多種類(lèi)型的

20、層，Internal Planes指內(nèi)部電源/地線(xiàn)層。A、正確B、錯(cuò)誤答案：AC元件的外形庫(kù)，元件的外形庫(kù)D、元件的封裝庫(kù)，元件的封裝庫(kù)答案：A.在印制電路板中，不屬于阻焊膜盤(pán)作用的是（）。A、防止波焊時(shí)產(chǎn)生橋接現(xiàn)象B、連接印制導(dǎo)線(xiàn)C、能起到防潮、防腐蝕、 防霉和防止機(jī)械擦傷D、提高焊接質(zhì)量和節(jié)約焊料答案：B.適用于頻率較低電路（1MHz以下）的接地方式是（）。A、單點(diǎn)接地B、多點(diǎn)接地C、并聯(lián)接地D、串聯(lián)接地答案：A.電容量的基本單位是0A、歐姆B、亍利C、法拉答案：C.單極型半導(dǎo)體器件是（）。A、二極管B、發(fā)光管C、場(chǎng)效應(yīng)管D、穩(wěn)壓管答案：C.使用Alt iumDesigne設(shè)計(jì)印刷電路板的

21、整個(gè)過(guò)程可以【】。(1)電路原理圖 的基礎(chǔ)上生成電路的網(wǎng)絡(luò)表(2)印制電路板(PCB)的設(shè)計(jì)(3)電路原理圖的 設(shè)計(jì)(1) (2) (3)(1) (3) (2)(3) (1) (2)(3) (2) (1)答案：C.關(guān)于印制電路板自動(dòng)布線(xiàn)的方式中說(shuō)法錯(cuò)誤的選項(xiàng)是。A、“All”表示所有布線(xiàn)都自動(dòng)完成；B、“Net”表示指定網(wǎng)絡(luò)實(shí)施自動(dòng)布線(xiàn)；C、“Connection”表示用戶(hù)指定連接進(jìn)行自動(dòng)布線(xiàn)；D、“ponent”表示用戶(hù)指定元件進(jìn)行自動(dòng)布線(xiàn)；“Area”表示用戶(hù)劃定區(qū)域進(jìn) 行交互式布線(xiàn)。此處選“All”對(duì)當(dāng)前PCB圖進(jìn)行自動(dòng)布線(xiàn)。答案：D.電源電路中濾波的作用是()A、將正弦波變方波B、將交

22、流電變直流電C、將高頻信號(hào)變成低頻信號(hào)D、使脈動(dòng)直流電壓變?yōu)槠交闹绷麟妷捍鸢福篋.焊接時(shí)，當(dāng)烙鐵頭上有錫氧化的焊錫或錫渣，正確的做法是0。A、不用理會(huì)，繼續(xù)焊接B、在紙筒或烙鐵架上敲掉C、在烙鐵架的海綿上擦掉答案：C.執(zhí)行（）命令操作，元器件按垂直均勻分布。A、Vert i ca I I yB、D i str i buteVert i caI IyC、CenterVert i caI IyD、D i str i bute答案：B.絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管的輸入電流（）。A、較大B、較小C、為零D、無(wú)法判定答案：C. PCB編輯器中查找選擇工具欄是（）。ponentPIacementFindSelec

23、tionPIacementTooIsD Wr itngTools答案：D.選用電容器應(yīng)注意。A、電容量編號(hào)前綴B、電容量放大倍數(shù)C、電容量標(biāo)稱(chēng)值和耐壓值。答案：C. AltiumDesigner是用于()的設(shè)計(jì)軟件。A、電氣工程B、電子線(xiàn)路C、機(jī)械工程D、建筑工程答案：B.在放置導(dǎo)線(xiàn)過(guò)程中，可以按0鍵來(lái)取消前段導(dǎo)線(xiàn)。BackspaceEnterShiftD、Tab答案：A.以下說(shuō)法錯(cuò)誤的選項(xiàng)是。A、印制電路板自動(dòng)布線(xiàn)之前，需要從電路原理圖生成網(wǎng)絡(luò)表B、網(wǎng)絡(luò)表是電路原理圖和印制電路板圖之間的橋梁C、在Protel99SE中畫(huà)出的電路原理圖都可以進(jìn)行仿真D、tlThruholeViasonly過(guò)孔

24、穿過(guò)所有的層。答案：C4環(huán)色環(huán)電阻第四環(huán)顏色是銀色，對(duì)應(yīng)的誤差多少？()A、0. 05B、0. 1C、0. 15答案：BPCB的布局是指0 oA、連線(xiàn)排列B、元器件的排列C、元器件與連線(xiàn)排列D、除元器件與連線(xiàn)以外的實(shí)體排列答案：BAltiumDesigner為設(shè)計(jì)者()仿真元器件庫(kù)。A、沒(méi)有提供B、提供C、不清楚D、只提供電源 答案：B60.PCB編輯器中放置工具欄是（）。ponentPIacementFindSelectionCx PIacementTooIsD、Wr itngTools答案：C61.如果要?jiǎng)h除原理圖中的許多對(duì)象，可以先選取這些對(duì)象，然后利用Edit菜單 中的【】命令將它們一

25、次性全部刪除。A、CutB De IeteClearUndo答案：B.烙鐵海綿加應(yīng)加多少水為合適（）。A、不用加水B、對(duì)折海綿，水不流出為準(zhǔn)答案：B.在放置元器件封裝過(guò)程中，按（）鍵使元器件封裝旋轉(zhuǎn)。A、XB、YC、LD、空格鍵答案：D.原理圖可以生成各種類(lèi)型的報(bào)表，生成各種報(bào)表的命令都在（）菜單中。Ax ReportsB、Fi IeC、 EditDx Help答案：A.以下說(shuō)法錯(cuò)誤的選項(xiàng)是【】。A、雖然Protel99SE能夠自動(dòng)布局，但實(shí)際上電路板的布局幾乎都是手工完成;B、雖然Protel99SE能夠自動(dòng)布局，但實(shí)際上電路板的布局幾乎都是手工完成;C、多層印制電路板不可以用自動(dòng)布線(xiàn)；D、

26、不同的元器件可以有相同的封裝，相同的元器件也可以有不同的封裝。答案：C.印制電路板圖設(shè)計(jì)時(shí)進(jìn)行規(guī)那么檢查的過(guò)程稱(chēng)為：（）A、ERCB、PCBC、DRCD、PLD答案：C.印制電路板圖中常用的庫(kù)文件是【】。As Advpcb. ddbB、TI Databooks.ddbC、S imuI at i onModeIs. ddbD、InteI Databooks.ddb答案：A.執(zhí)行()命令操作,元器件按底端對(duì)齊.Ax AlignRightBx Al ignTopC、.Al ignLeftD、Al ignBottom答案：D69.編輯印制電路板圖時(shí)，鋪銅工具為Place菜單下的()命令。AX poly

27、gonPlanePartWireponent答案：A.走線(xiàn)需要變換層數(shù)的時(shí)候，設(shè)計(jì)時(shí)采用【】連接。A、過(guò)孔B、鋪銅C、阻焊D、導(dǎo)線(xiàn)答案：A.連接器(插座)插件時(shí)，連接器底面與板面允許的最大間距為()。答案：c4.進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，必須啟動(dòng)。編輯器。AX PCBB、Schemat i cC SchematicLibraryD、 PCBLibrary答案：B5.元器件石英晶體振蕩器的封裝是()oA、DIPB、SIPAXIALXTAL1答案：D.電路原理圖的圖形符號(hào)可以縮放。A、對(duì)B、錯(cuò)答案：B.我們通常根據(jù)。的層面數(shù)來(lái)劃分幾層板。A、印制層B、機(jī)械層C、信號(hào)層D、敷銅層Ax 0.4MMB、1MMC、

28、1.5MM答案：A72. Alt iumDesigner可以在()系統(tǒng)運(yùn)行。A、DOSBx WindowsmeC、. XPD、MAC答案：C73.關(guān)于元件聲明C1 CAPO. 01 uF說(shuō)法錯(cuò)誤的選項(xiàng)是OA、A.和元件聲明開(kāi)始/結(jié)束B(niǎo)、B. C1元件的標(biāo)號(hào)C、C. CAP兀件的符號(hào)D、D. 0. 01uF元件的注釋答案：C74元器件屬性中，。不可修改。A、 LibRefB、Footpr i ntPartTypePart答案：A.場(chǎng)效應(yīng)管參與導(dǎo)電的載流子是。A、電子B、空穴C、多數(shù)載流子D、少數(shù)載流子答案：C. OCL功率放大電路如圖示,T2、R1、R2的作用是()0A、充當(dāng)T1的集電極負(fù)載B、

29、消除交越失真C、增大輸出功率D、減少三極管的穿透電流答案：B.原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，按下()可使元?dú)饧D(zhuǎn)90。A、回車(chē)鍵B、空格鍵C、XD、Y答案：B. AltiumDesigne提供的是()仿真器。A、模擬信號(hào)B、混合信號(hào)C、數(shù)字信號(hào)D、直流信號(hào) 答案：B. SIP 代表（）oA、電解電容B、單列直插式元器件C、二極管D、雙列直插式元器件答案：B.在印制電路板的（）層畫(huà)出的封閉多邊形，用于定義印制電路板形狀及尺寸。A Multi LayerB、Meehan i caI LayersC、TopOver I ayD、BottomoverI ay答案：B.布線(xiàn)時(shí)在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線(xiàn)寬度

30、，它們的關(guān)系是：（）。A、地線(xiàn)電源線(xiàn),信號(hào)線(xiàn)B、地線(xiàn)信號(hào)線(xiàn),電源線(xiàn)C、電源線(xiàn) 信號(hào)線(xiàn),地線(xiàn)D、電源線(xiàn)地線(xiàn)信號(hào)線(xiàn)答案：A.編輯電路原理圖時(shí)，放置文字注釋的工具為Place菜單下【】命令。A、Annotat ionB、 NetLabeIC、Ser i ngD、 TEXTString答案：D.Protel軟件在線(xiàn)路設(shè)計(jì)過(guò)程中的作用是()。A、繪制電路板B、繪制線(xiàn)路圖C、繪制電路圖D、前兩者都是答案：D.仿真庫(kù)Crystal, lib中包含不同規(guī)格的晶體振蕩器，F(xiàn)req指的是晶體振蕩器 的()。A、名稱(chēng)B、頻率C、電容D、不清楚答案：A.原理圖設(shè)計(jì)時(shí),實(shí)現(xiàn)連接導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)選擇()命令.A、PIace/Dra

31、wingTooIs/LineB Place/Wi reC、 WireD、 Line答案：B.原理圖文件設(shè)計(jì)必須先。，方可放置元器件。A、屬性編輯B、圖紙參數(shù)設(shè)置C、保存和輸出D、裝載元器件庫(kù)答案：D.執(zhí)行 Fi Ie-New-Schemat icLibrary 命令，可進(jìn)入()A、元件庫(kù)編輯器B、原理圖文件C、庫(kù)文件D、PCB文件答案：A.整流的目的是0A、將正弦波變方波B、將交流電變直流電C、將高頻信號(hào)變成低頻信號(hào)D、將非正弦信號(hào)變?yōu)檎倚盘?hào)答案：B.串聯(lián)型穩(wěn)壓電路中的調(diào)整管必須工作在()狀態(tài)。A、放大B、飽和G截止D、開(kāi)關(guān)答案：A.原理圖編輯系統(tǒng)內(nèi)編輯出的文件后綴為【】.txt.pcb.d

32、oc.sch答案：D.印制電路板圖的設(shè)計(jì)電氣規(guī)那么檢查的英文縮寫(xiě)為Ax ERCB、PCBC、DRCD、PLD答案：A.電烙鐵短時(shí)間不使用時(shí)，應(yīng)()。A、給烙鐵頭加少量錫B、關(guān)閉電烙鐵電源C、加水超過(guò)海綿頂面D、不用對(duì)烙鐵進(jìn)行處理答案：A.使用計(jì)算機(jī)鍵盤(pán)上的()鍵可實(shí)現(xiàn)原理圖圖樣的縮小。A、 PageUpPageDownHomeD、End答案:B.元器件可變電阻(POTK P0T2)的封裝是()。A、DIPB、VR1Cv AXIALDx XTAL1答案：B.電感線(xiàn)圈的單位符號(hào)是0。A、LB、HC、V答案：B.半導(dǎo)體中的少數(shù)載流子產(chǎn)生的原因是()A、外電場(chǎng)B、內(nèi)電場(chǎng)C摻雜D、熱激發(fā)答案：D. Ef

33、l制電路板，習(xí)慣上根據(jù)使用的板的層多少來(lái)劃分層面的，以下說(shuō)法不存在 0 OA、單面板B、雙面板C、3層板D、多層板答案：C98.原理圖編輯器中畫(huà)圖形工具欄是（）。A、MainTooIsB、DrawingTooIsC、 PowerObjectsD Wr itngTools答案：B.執(zhí)行“FileTSetupPrinter”命令后，可以輸出當(dāng)前正在編輯的圖形文件整 個(gè)工程中的全部圖形文件。A、對(duì)B、錯(cuò)答案：A.在編輯引腳屬性時(shí)，選擇。復(fù)選框，代表的是信號(hào)引腳是低電平有效。Av DotB、ClkC、Or i entat i onD、LOW答案：A.一般用。的方法來(lái)見(jiàn)減少阻抗，減少干擾。A、放置鋪銅B

34、、放置隔離層C、放置過(guò)孔D、放置焊盤(pán)答案：A.原理圖編輯器中電源及接地符號(hào)工具欄是O。A Ma i nTooIsB、DrawingTooIsC、 PowerObjectsD、Wr itngTools答案：C.下面說(shuō)法錯(cuò)誤的選項(xiàng)是()。A、PCB是英文(pr intedCircuitBoard)印制電路板的簡(jiǎn)稱(chēng)B、在絕緣材料上按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線(xiàn)路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電 圖形稱(chēng)為印制電路C、在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱(chēng)為印制線(xiàn)路D、任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問(wèn)題都會(huì)造成全線(xiàn)停產(chǎn)或大量報(bào)廢的后果，印刷線(xiàn)路板如果 報(bào)廢是可以回收再利用的答案:D.PCB的布線(xiàn)是指()oA、元器件焊盤(pán)

35、之間的連線(xiàn)B、元器件的排列C、元器件排列與連線(xiàn)走向D、除元器件以外的實(shí)體連接答案：D.固定輸出的三端穩(wěn)壓器內(nèi)部采用。型穩(wěn)壓電路結(jié)構(gòu)。A、開(kāi)關(guān)B、串聯(lián)C、并聯(lián)D、復(fù)合答案：B.元器件列表文件(Cl ientSpreadsheet格式)的擴(kuò)展名是O。A、csvB、bomC、PCBD xIs答案：D.電容器上面標(biāo)示為107,容量應(yīng)該是()A、10 pFB 100 FC、1000 nF答案：D8.元器件列表文件的格式有三種，其中0與EXCEL格式類(lèi)似。Ax Cl ientSpreadsheet、 CSVFormatC ProteI FormatD、x I s答案：A.根據(jù)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)或樣板之要求，該焊元

36、件沒(méi)焊，焊成其它元件叫()。A、焊反B、漏焊C、錯(cuò)焊D、虛焊答案：C.貼片電阻的阻值為5. 1K,那么上面的標(biāo)號(hào)應(yīng)該為0A、511B、512C、513答案：B. AltiumDesigner提供了 ()層為內(nèi)部電源/接地層A、2B、16C、32答案：B.硅二極管的正向?qū)▔航当辱O管的（）。A大B、小C、相等D、無(wú)法判定答案：A. PCB編輯器中放置元器件工具欄是O。ponentPIacementFindSelectionCv PIacementTooIsD、Wr itngTools答案：A.用于連接各層之間導(dǎo)線(xiàn)的金屬孔稱(chēng)為。A、焊盤(pán)B、過(guò)孔C、安裝孔D、接插件答案：B.以下Prote I版

37、本中最新產(chǎn)品為。Protel99SEAltiumDesignerProtelDXPDx Prote12004答案：B.電阻按照封裝來(lái)分非為：（）A、貼片電阻，插件電阻B、水泥電阻，功率電阻C、色環(huán)電阻，標(biāo)碼電阻答案:A.要翻開(kāi)原理圖編輯器,應(yīng)執(zhí)行（）菜單命令.Ax PCBProjectB、PCBC、Schemat i cDx SchematicLibrary答案：c.電阻類(lèi)的封裝是（）。Ax DIPB、RBAXIALXTAL1答案：C115. AXIALO. 4表示元件封裝兩個(gè)過(guò)孔之間的距離是（）。A、0. 4mi I4mi I40miI400mi I答案：D.在原理圖文件中執(zhí)行DesignT

38、MakeProjectLibrary命令，可以()0A、生成數(shù)據(jù)庫(kù)文件B、生成元件庫(kù)文件C、翻開(kāi)數(shù)據(jù)庫(kù)文件D、翻開(kāi)元件庫(kù)文件答案：B.原理圖輸出工具為File菜單下的O命令。Ax SetupPr i nterB、Pr i nterWireponent答案：A.如何判斷發(fā)光二極管的管腳極性？()A、發(fā)光二極管的長(zhǎng)腳為正極B、發(fā)光二極管的長(zhǎng)腳為負(fù)極C、有的二極管有環(huán)狀標(biāo)志的一端是正極答案：A.設(shè)計(jì)電路板文件的擴(kuò)展名是()。A、SchB、ERCC、PCBD、DDB答案:C.原理圖編輯器中主工具欄是O。A、Ma i nTooIsB、DrawingTooIsC、 PowerObjectsD、Wr itn

39、gTools答案：A.加載網(wǎng)絡(luò)表之前要先加載【】，否那么網(wǎng)絡(luò)表加載的時(shí)候會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤。A、元件庫(kù)B、原理圖C、網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)D、印制電路板答案：A. AltiumDesigner原理圖文件的格式為O。SchlibSchDocC、SchD、Sdf答案：B.原理圖設(shè)計(jì)窗口頂部為主菜單和主工具欄，左部為。A、設(shè)計(jì)管理器B、底部為狀態(tài)欄C、常用工具欄D、命令欄答案：A.在固定偏置放大電路中，調(diào)小偏置電阻Rb的數(shù)值，容易出現(xiàn)（）失真。A、飽和B、截止C、低頻D、交越答案：A.AltiumDesigner為PCB編輯器提供的設(shè)計(jì)規(guī)那么共分為（）類(lèi)。A、8B、10C、12D、6答案：D.適用于高低頻混合電路的接地方

40、式是（）。A、單點(diǎn)接地B、多點(diǎn)接地C、混合接地D、串聯(lián)接地答案：C.根據(jù)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)或樣板之要求，不該斷開(kāi)的地方斷開(kāi)叫（）。As短路B、開(kāi)路C、連焊答案：B.往原理圖圖樣上放置元器件前必須先（）。A、翻開(kāi)瀏覽器B、裝載元器件庫(kù)C、翻開(kāi)PCB編輯器D、創(chuàng)立設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)文件答案：B.以下關(guān)于地線(xiàn)設(shè)計(jì)的原那么錯(cuò)誤的描述是（）A、數(shù)字地與模擬地分開(kāi)B、低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線(xiàn)有困難時(shí)可局部串聯(lián)后再 并聯(lián)接地C、高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線(xiàn)應(yīng)短而粗，高頻元件周?chē)M量用柵格狀 大面積地箔D、接地線(xiàn)構(gòu)成閉環(huán)路 答案：D.影響多級(jí)放大器低頻特性的原因是()oA、極間耦合電容B、三極管放大倍

41、數(shù)C、三極管結(jié)電容D、溫度答案：A.執(zhí)行菜單命令V i ew/Too I bars/Draw i ngToo I bar,系統(tǒng)就會(huì)自動(dòng)在當(dāng)前工程 中翻開(kāi)一個(gè)。Av SchLi bDrawi ngTooIsB、IntL i bDrawi ngTooIsC、PCBLibDrawi ngTooIsD、DocLibDrawingTooIs答案：A.根據(jù)元器件的焊盤(pán)種類(lèi)不同，元件封裝可分為插針式元器件封裝和()兩種 類(lèi)型。A、表貼式元器件封裝B、焊盤(pán)C、導(dǎo)線(xiàn)D、過(guò)孔答案：A.在本征半導(dǎo)體中摻入3價(jià)元素就成為。型半導(dǎo)體。A、P型半導(dǎo)體B N型半導(dǎo)體C、PN 結(jié)D、純潔半導(dǎo)體答案：A. AXIAL 代表（）

42、oA、電解電容B、管狀元器件C、二極管D、雙列直插式元器件答案：B.用于焊接元器件引腳的金屬孔稱(chēng)為（）。A、焊盤(pán)B、過(guò)孔C、安裝孔D、接插件答案：A.仿真庫(kù)Fuse. I ib中包含了一般的熔絲元器件,Designator指的是熔絲的（）。A名稱(chēng)B、電流C、阻抗D、不清楚答案:A137元器件列表文件（CSVFormat格式）的擴(kuò)展名是（）。A、csvB、bomC、PCBD x I s答案：A.RB 代表（）oA、電解電容B、管狀元器件C、二極管D、雙列直插式元器件答案：A.命令ZoomOut可（）工作區(qū)域。A、放大B、縮小C、 PowerObjectsD、Wr itngTools答案：B. “

43、CheckMode”為元件間的距離計(jì)算方式，（）方式是使用元件的精確外形 來(lái)計(jì)算元件間的距離。A、QuickCheckB FuI I CheckC Multi LayerCheck 答案：B.PCBLayout在電路原理圖過(guò)程中的作用是【】A、PCB布線(xiàn)指示的具體內(nèi)容B、繪制PCB線(xiàn)路圖C、前兩者都是D、都不是答案：C.在本征半導(dǎo)體中摻入5價(jià)元素就成為（）型半導(dǎo)體。A、P型半導(dǎo)體B、N型半導(dǎo)體C、PN 結(jié)D、純潔半導(dǎo)體答案：B.原理圖電氣法那么測(cè)試后產(chǎn)生文件的擴(kuò)展名是（）。A、SchB、ERCC、PCBD、DDB答案：B144,前四環(huán)為棕黑黑紅的五環(huán)電阻標(biāo)值為多少？（）A、100歐姆D、8答案

44、：B.開(kāi)始加載網(wǎng)絡(luò)表時(shí)，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)檢查網(wǎng)絡(luò)表的錯(cuò)誤，系統(tǒng)會(huì)提示相應(yīng)的錯(cuò)誤 類(lèi)型，加載時(shí)最常見(jiàn)的錯(cuò)誤就是【】。A、不能加載組件B、查看sch元件與pcb元件的管腳號(hào)不一致C、元件找不到D、網(wǎng)絡(luò)表中描述的元件封裝在加載的元件庫(kù)中找不到答案：D.在放置元器件封裝過(guò)程中，按()鍵使元器件在水平方向左右翻轉(zhuǎn)。A、XB、YC、LD、空格鍵答案：A.在AltiumDesigne的設(shè)計(jì)中,可以改變引腳放置角度的快捷鍵為()。A、QB、TabC、 SpaceD、L答案：C 15.最不可能做電源線(xiàn)線(xiàn)寬的是()oB、10K歐姆C、1K歐姆 答案：B. AltiumDesigner提供了多達(dá)()層為銅膜信號(hào)層。A、B

45、、B、16C、32D、 答案：C.自上而下的設(shè)計(jì)步驟：()(1)放置電路方塊圖(PLACE-SHEETSYMBOL)-TAB-定義文件名(FILENAME) (2)新建一個(gè)原理圖設(shè)計(jì)文件(總模塊圖)(3)放 置外部元件并連接各局部網(wǎng)絡(luò)(4)放置方塊圖進(jìn)出點(diǎn)(PLACE-ADDSHEETENTRY)放置各個(gè)模塊之間需要連接的網(wǎng)絡(luò)連接點(diǎn)，可以是單線(xiàn)或總線(xiàn)(5)生成分頁(yè)原理圖，完成分頁(yè)原理圖繪制(6)當(dāng)全部的分頁(yè)都繪制完成后，便可以在總模塊圖中生成網(wǎng)絡(luò)表A、A、(2)(4)(1)(5)(6)B、(2)(1)(4)(3)(5)(6)C、(5)(4)(2)(1)(3)(6)D、(5)(4)(2)(1)(

46、6)(3)答案：B.振鈴屬于()狀態(tài),而環(huán)繞振蕩屬于()狀態(tài)。Av過(guò)阻尼，過(guò)阻尼B、欠阻尼，過(guò)阻尼C、過(guò)阻尼，欠阻尼D、欠阻尼，欠阻尼答案：B.整流濾波后輸出直流電壓不穩(wěn)定的主要因數(shù)是（）。A、溫度的變化B、負(fù)載電流的變化C、電網(wǎng)電壓的波動(dòng)D、電網(wǎng)電壓的波動(dòng)和負(fù)載電流的變化兩個(gè)方面答案：D.執(zhí)行（）命令操作，元器件按左端對(duì)齊.A、 Al ignRightBx Al ignTopC、 Al ignLeftD AI i gnBottom答案：Cponents （元件）區(qū)域 Group （組）區(qū)域、Pins （引腳）區(qū)域等屬于O。A、設(shè)計(jì)管理器B、主菜單C、工具欄答案：AAD16中1mi I等于11

47、厘米。Ax 0.001B、2.54C、1D、 0.0254答案:DAlt iumDes i grier提供了一系列的工具來(lái)管理多個(gè)用戶(hù)同時(shí)操作工程數(shù)據(jù)庫(kù)。 每個(gè)數(shù)據(jù)庫(kù)默認(rèn)時(shí)都帶有設(shè)計(jì)工作組、回收站和。A、 MembersB、Permi ss i onsCx Sess i onsD文檔文件夾答案：D以下說(shuō)法正確的選項(xiàng)是（）A、Undo二取消B、Cut=復(fù)制C、 Copy二粘貼D、Paste二復(fù)制答案：A.測(cè)得某放大電路中三極管三管腳對(duì)地電位分別是2V、2.3V、5V,那么三極管 的三個(gè)電極分別是。A、（E、C、B）B、（E、B、C）C、（B、C、E）D、（B、E、C）答案：B.網(wǎng)絡(luò)表文件的擴(kuò)展名

48、是（）。Av SchB、NETC、PCBD、DDB答案：B.印制電路板的（）層主要是作為說(shuō)明使用。A、 KeepOutLayerB、TopOver I ayC、. Meehan i caI LayersD、Multi Layer答案：B.對(duì)于傳導(dǎo)干擾應(yīng)采用。設(shè)計(jì)方法。A、屏蔽B、接地C、隔離D、濾波答案：A.執(zhí)行O命令操作，元器件按頂端對(duì)齊。Ax Al ignRightB、Al ignTopC Al ignLeftD Al ignBottom答案:B.貼片電阻的封裝是0。A、805SOT-23TO-92答案：A. ponents （元件）區(qū)域 Group（組）區(qū)域 Pins （引腳）區(qū)域等屬于

49、（）。A、設(shè)計(jì)管理器B、主菜單C、工具欄答案：A.以下選項(xiàng)中哪些不屬于印制電路板圖的設(shè)計(jì)對(duì)象：（）A、元件封裝B、放置鋪銅C、繪制導(dǎo)線(xiàn)D、網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào) 答案：D.印制電路板設(shè)計(jì)流程順序正確的選項(xiàng)是（）（1）、自動(dòng)布線(xiàn)和手工調(diào)整（2）、布置元器件（3）、新建一個(gè)PCB文件（準(zhǔn)備好原理圖 網(wǎng)絡(luò)表等）（4）、PCB文件的輸出（5）、規(guī)劃電路板（尺寸，元器件的封裝，單面或雙面等）（6）、裝入網(wǎng)絡(luò)表及元器件的封裝（7）、參數(shù)設(shè)置A、A、(3)(5)(7)(6)(2)(1)(4)B、(3)(7)(5)(1)(3)(2)(4)C、(1)(3)(5)(7)(6)(2)(4)D、(1)(3)(7)(5)(2)(6)

50、(4)答案：A.執(zhí)行Fi leTNewTPCBLibrary命令，翻開(kāi)一個(gè)元器件封裝編輯器。然后，依次單擊Tool sTNewponent命令，在彈出的對(duì)話(huà)框中單擊Cance I按鈕，可以進(jìn)入（）A、手工繪制元器件封裝狀態(tài)B、自動(dòng)繪制元器件封裝狀態(tài)C、自動(dòng)和手工相結(jié)合的封裝狀態(tài)答案：A.創(chuàng)立元器件封裝庫(kù)文件的擴(kuò)展名是（）oA、SchB、NETC、PCBD、DDB 答案：B.二極管在電路板上用()表示。A、CB、DC、R答案:B.PN結(jié)具有()導(dǎo)電特性。A、雙向B、單向C、不確定答案：B. Alt iumDesigner可以直接創(chuàng)立一個(gè)()文件。A、*. DDBB、 * LibC、*. PCBD

51、、 * Sch答案：A.線(xiàn)路板設(shè)計(jì)中放大的快捷鍵是哪個(gè)oPausebreakPageUpPageDownHOME答案：B.元件引腳的剪腳高度為0。A、0. 5MM 以下B、0. 5-2. 5MMC、2.5MM 以上答案：B.原理圖中提供了多種標(biāo)準(zhǔn)圖紙，以下圖紙紙張最小的是O。A、A4B、A3C、A2D、A0答案：A.命令Zoomln可（）工作區(qū)域。A、放大B、縮小CX PowerObjectsD Wr i tngTooIs答案：A.下面描述正確的選項(xiàng)是。Av Place/Sheetsymbol放置方塊電路進(jìn)出點(diǎn)B、PI ace/AddSheetEntry 放置方塊電路C、Des i gn/Cr

52、eateSheetFromSymbo I從方塊電路生成相應(yīng)的分頁(yè)原理圖D、Des i gn/CreateSymboI FromSheet方塊電路與對(duì)應(yīng)子圖之間的切換 答案：c.晶體管的封裝是（）。A、DIPB、RBC TO-xxxDx XTAL1答案：C.修改完所有加載網(wǎng)絡(luò)表錯(cuò)誤，然后點(diǎn)擊O ,系統(tǒng)此時(shí)就會(huì)在PCB文檔中生 成各元件的封裝和連接關(guān)系。Ax AdvancedTrackExecuteConnect答案：C175.編輯電原理圖時(shí)，自動(dòng)標(biāo)注功能的命令為T(mén)ools菜單下的（）命令。A、 AnnotateB、Automat i onC、 CrossProbeD、DRC答案：A.在放置導(dǎo)線(xiàn)過(guò)

53、程中，可以按（）鍵來(lái)切換布線(xiàn)模式。A、 BackspaceB、 EnterC、Sh i ft+SpaceD、Tab答案：C.進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，必須啟動(dòng)0編輯器。A、PCBB、Schemat i cchematicLibraryPCBLibrary答案：B.建立元件封裝有（）種模式A、2B、3C、4D、5答案：A.執(zhí)行0命令，即可彈出PCB系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置對(duì)話(huà)框。A、Des i gn/BordOpt i onsB、Too Is/PreferencesC、Opt i onsD、 Preferences答案：BA、0. 8mmB、1.2mmC、1.8mmD、2. 4mm答案:A16.電路板布線(xiàn)的時(shí)候盡量采

54、用()折線(xiàn)布線(xiàn)。A、45 度B、90 度C、 180 度D、圓弧答案：A17.執(zhí)行()命令操作,元?dú)饧从叶藢?duì)齊.Al ignRightB、Al ignTopCx Al ignLeftD、Al ignBottom答案：A18.印制電路板自動(dòng)布線(xiàn)共有。種方式。A、4B、5C、6D、7180元器件列表文件（ProtelFormat格式）的擴(kuò)展名是（）。Ax csv. bomCx PCBD、x I s答案：B181.初始狀態(tài)的設(shè)置有三種途徑：IC”設(shè)置，“.NS”設(shè)置和定義元器件屬性。在電路仿真中，如有這三種共存時(shí)，在分析中優(yōu)先考慮的是（）。A、IC”設(shè)置B、“.NS” 設(shè)置C、定義兀器件屬性D、.

55、不清楚答案：C.網(wǎng)絡(luò)表的內(nèi)容主要由兩局部組成，元器件描述和O。A、網(wǎng)絡(luò)連接描述B、兀器件編號(hào)C、元器件名稱(chēng)D、元器件封裝答案：A.網(wǎng)絡(luò)表中有關(guān)網(wǎng)絡(luò)的定義是（）。A、以開(kāi)始,以A”結(jié)束B(niǎo)、以“”開(kāi)始，以“”結(jié)束C、以“。開(kāi)始，以”結(jié)束D、以“”開(kāi)始，以“”結(jié)束答案：A.改變繪圖區(qū)域設(shè)計(jì)中，以下快捷鍵說(shuō)法正確的選項(xiàng)是【】。Av PageDown鍵是放大視圖B、Home鍵設(shè)計(jì)邊框?qū)⑼耆@示在視圖內(nèi)C、Pageup鍵縮小視圖D、ZoomOut鍵放大視圖答案：B.用烙鐵進(jìn)行焊接時(shí)，速度要快，一般焊接時(shí)間應(yīng)不超過(guò)0。Av 1秒B、3秒C、5秒答案：B. AltiumDesigner為PCB編輯器提供的設(shè)計(jì)

56、規(guī)那么共分為()類(lèi)。A、8B、10C、12D、6答案：D.印制電路板的()層主要用于繪制元器件外形輪廓以及標(biāo)識(shí)元器件標(biāo)號(hào)等。該類(lèi)層共有兩層。A、. KeepOutLayerB、S i IkscreenLayersC、Meehan i caI LayersD、Multi Layer答案:B188. 一色環(huán)電阻顏色為：紅-黑-黑-橙-棕其阻值為()。A、200 0B、20KC、 200K答案：C.利用Protel99SE設(shè)計(jì)電路板的過(guò)程中，需要經(jīng)過(guò)一系列的流程才能夠得到 最終的電路板，那么一般來(lái)說(shuō)，在完成原理圖的設(shè)計(jì)之后需要進(jìn)行的工作是。 A、.電氣規(guī)那么檢查B、生成網(wǎng)絡(luò)表C、新建PCB文件D、生

57、成PCB文件答案：B.線(xiàn)路板設(shè)計(jì)中地線(xiàn)回路在EMC設(shè)計(jì)中最好的是。A、回路面積大B、回路面積小C、回路面積適中D、回路面積大小無(wú)所謂答案：A.加錫的順序是()。A、先加熱后放焊錫B、先放錫后焊C、錫和烙鐵同時(shí)加入答案：A.以下功能不屬于設(shè)計(jì)管理器“Group”的是()A、在Group中可以增加新的元器件，也可以刪除原有的元器件;B、“Description”按鈕可以改變?cè)骷拿枋鰞?nèi)容；C、“UpdateSchematics”可以用到該元件的原理圖；D、“Find”可以查詢(xún)?cè)?。答案：D.以下所示()不是造成虛焊的原因。A、焊錫固化前，用其他東西接觸過(guò)焊點(diǎn)B、加熱過(guò)度、 重復(fù)焊接次數(shù)過(guò)多C、烙

58、鐵的撤離方法不當(dāng)答案：C. AltiumDesigner原理圖設(shè)計(jì)工具欄共有。個(gè)。A、5B、6C、7D、8 答案：C.數(shù)據(jù)庫(kù)中刪除文檔，如果想要徹底刪除一個(gè)文件，可以在按下“Delete”鍵 之前按住0鍵不放。A、 ctrIB a 11C、 ShiftD、Tab答案：c.原理圖編輯器中畫(huà)原理圖工具欄是0。A Ma i nTooIsB、DrawingTooIsC、 PowerObjectsD、Wr itngTools答案：D.執(zhí)行ReportBoard I nformat i on命令,在彈出的對(duì)話(huà)框中單擊Report按鈕, 可以生成【】。A、電路板的信息報(bào)表B、元器件報(bào)表C、設(shè)計(jì)層次報(bào)表D、網(wǎng)

59、絡(luò)狀態(tài)報(bào)表答案：A.DI0DExxx常用于()封裝A、二極管B、電容C、電阻D DIP器件答案:A.DIP 代表()oA、電解電容B、單列直插式元器件C、二極管D、雙列直插式元器件答案：D.基本微分電路的電容器接在運(yùn)放電路的。A、反向輸入端B、同向輸入端C、反向端與輸出端之間D、輸出端答案：C.執(zhí)行O命令操作，元器件按水平中心線(xiàn)對(duì)齊。A、 CenterB、D i str i buteHor i zontaI IyC、CenterHor i zontaID Hor i zontaI答案：C.影響放大器高頻特性的原因是（）oA、極間耦合電容B、發(fā)射極旁路電容C、三極管結(jié)電容D、溫度答案：C.仿真初

60、始狀態(tài)的設(shè)置如IC”和NS”共存時(shí)，在分析中優(yōu)先考慮的是。A、A IC”設(shè)置B、”.NS” 設(shè)置C、定義元器件屬性D、不清楚答案：A多項(xiàng)選擇題.在PlacementTools工具欄中，以下說(shuō)法正確的選項(xiàng)是（）。A、用于繪制導(dǎo)線(xiàn)B、用于放置焊盤(pán)C、用于放置過(guò)孔D、用于放置坐標(biāo)答案：ABC.以下說(shuō)法正確的選項(xiàng)是（）。A、自上向下設(shè)計(jì)層次原理圖，先設(shè)計(jì)總圖，然后再設(shè)計(jì)下層模塊。B、自下向上設(shè)計(jì)層次原理圖，先設(shè)計(jì)子圖，再由這些原理圖產(chǎn)生方塊電路進(jìn)而 產(chǎn)生上層總圖。C、自下向上設(shè)計(jì)層次原理圖，先設(shè)計(jì)總圖，然后再設(shè)計(jì)下層模塊。D、自上向下設(shè)計(jì)層次原理圖，就先設(shè)計(jì)子圖，再由這些原理圖產(chǎn)生方塊電路進(jìn) 而產(chǎn)生上