LED照明常用英文單詞_secret

1、LED照明常用英文單詞元件設(shè)備三繞組變壓器：three-column transformer ThrClnTrans 雙繞組變壓器：double-column transformer DblClmnTrans電容器：Capacitor 并聯(lián)電容器：shunt capacitor 電抗器：Reactor 母線：Busbar 輸電線：TransmissionLine 發(fā)電廠：power plant 斷路器：Breaker 刀閘(隔離開關(guān))：Isolator 分接頭：tap 電動(dòng)機(jī)：motor 2） 狀態(tài)參數(shù) 有功：active power 無(wú)功：reactive power 電流：current

2、容量：capacity 電壓：voltage 檔位：tap position 有功損耗：reactive loss 無(wú)功損耗：active loss 功率因數(shù)：power-factor 功率：power 功角：power-angle 電壓等級(jí)：voltage grade 空載損耗：no-load loss 鐵損：iron loss 銅損：copper loss 空載電流：no-load current 阻抗：impedance 正序阻抗：positive sequence impedance 負(fù)序阻抗：negative sequence impedance 零序阻抗：zero sequence

3、 impedance 電阻：resistor 電抗：reactance 電導(dǎo)：conductance 電納：susceptance 無(wú)功負(fù)載：reactive load 或者QLoad 有功負(fù)載: active load PLoad 遙測(cè)：YC(telemetering) 遙信：YX 勵(lì)磁電流(轉(zhuǎn)子電流)：magnetizing current 定子：stator 功角：power-angle 上限:upper limit 下限：lower limit 并列的：apposable 高壓: high voltage 低壓：low voltage 中壓：middle voltage 電力系統(tǒng) po

4、wer system 發(fā)電機(jī) generator 勵(lì)磁 excitation 勵(lì)磁器 excitor 電壓 voltage 電流 current 母線 bus 變壓器 transformer 升壓變壓器 step-up transformer 高壓側(cè) high side 輸電系統(tǒng) power transmission system 輸電線 transmission line 固定串聯(lián)電容補(bǔ)償fixed series capacitor compensation 穩(wěn)定 stability 電壓穩(wěn)定 voltage stability 功角穩(wěn)定 angle stability 暫態(tài)穩(wěn)定 trans

5、ient stability 電廠 power plant 能量輸送 power transfer 交流 AC 裝機(jī)容量 installed capacity 電網(wǎng) power system 落點(diǎn) drop point 開關(guān)站 switch station 雙回同桿并架 double-circuit lines on the same tower 變電站 transformer substation 補(bǔ)償度 degree of compensation 高抗 high voltage shunt reactor 無(wú)功補(bǔ)償 reactive power compensation 故障 fault

6、 調(diào)節(jié) regulation 裕度 magin 三相故障 three phase fault 故障切除時(shí)間 fault clearing time 極限切除時(shí)間 critical clearing time 切機(jī) generator triping 高頂值 high limited value 強(qiáng)行勵(lì)磁 reinforced excitation 線路補(bǔ)償器 LDC(line drop compensation) 機(jī)端 generator terminal 靜態(tài) static (state) 動(dòng)態(tài) dynamic (state) 單機(jī)無(wú)窮大系統(tǒng) one machine - infinity b

7、us system 機(jī)端電壓控制 AVR 電抗 reactance 電阻 resistance 功角 power angle 有功（功率） active power 無(wú)功（功率） reactive power 功率因數(shù) power factor 無(wú)功電流 reactive current 下降特性 droop characteristics 斜率 slope 額定 rating 變比 ratio 參考值 reference value 電壓互感器 PT 分接頭 tap 下降率 droop rate 仿真分析 simulation analysis 傳遞函數(shù) transfer function框

8、圖 block diagram 受端 receive-side 裕度 margin 同步 synchronization 失去同步 loss of synchronization 阻尼 damping 搖擺 swing 保護(hù)斷路器 circuit breaker 電阻：resistance 電抗：reactance 阻抗：impedance 電導(dǎo)：conductance 電納：susceptance 導(dǎo)納：admittance 電感：inductance 電容: capacitance PCB板述語(yǔ)印制電路printed circuit 印制線路 printed wiring 印制板 prin

9、ted board 印制板電路 printed circuit board 印制線路板 printed wiring board 印制元件 printed component 印制接點(diǎn) printed contact 印制板裝配 printed board assembly 板 board 剛性印制板 rigid printed board 撓性印制電路 flexible printed circuit 撓性印制線路 flexible printed wiring 齊平印制板 flush printed board 金屬芯印制板 metal core printed board 金屬基印制板

10、metal base printed board 多重布線印制板 mulit-wiring printed board 塑電路板 molded circuit board 散線印制板 discrete wiring board 微線印制板 micro wire board 積層印制板 buile-up printed board 表面層合電路板 surface laminar circuit 埋入凸塊連印制板 B2it printed board 載芯片板 chip on board 埋電阻板 buried resistance board 母板 mother board 子板 daughte

11、r board 背板 backplane 裸板 bare board 鍵盤板夾心板 copper-invar-copper board 動(dòng)態(tài)撓性板 dynamic flex board 靜態(tài)撓性板 static flex board 可斷拼板 break-away planel 電纜 cable 撓性扁平電纜 flexible flat cable (FFC) 薄膜開關(guān) membrane switch 混合電路 hybrid circuit 厚膜 thick film 厚膜電路 thick film circuit 薄膜 thin film 薄膜混合電路 thin film hybrid ci

12、rcuit 互連 interconnection 導(dǎo)線 conductor trace line 齊平導(dǎo)線 flush conductor 傳輸線 transmission line 跨交 crossover 板邊插頭 edge-board contact 增強(qiáng)板 stiffener 基底 substrate 基板面 real estate 導(dǎo)線面 conductor side 元件面 component side 焊接面 solder side 導(dǎo)電圖形 conductive pattern 非導(dǎo)電圖形 non-conductive pattern 基材 base material 層壓板

13、laminate 覆金屬箔基材 metal-clad bade material 覆銅箔層壓板 copper-clad laminate (CCL) 復(fù)合層壓板 composite laminate 薄層壓板 thin laminate 基體材料 basis material 預(yù)浸材料 prepreg 粘結(jié)片 bonding sheet 預(yù)浸粘結(jié)片 preimpregnated bonding sheer 環(huán)氧玻璃基板 epoxy glass substrate 預(yù)制內(nèi)層覆箔板 mass lamination panel 內(nèi)層芯板 core material 粘結(jié)層 bonding layer

14、 粘結(jié)膜 film adhesive 無(wú)支撐膠粘劑膜 unsupported adhesive film 覆蓋層 cover layer (cover lay) 增強(qiáng)板材 stiffener material 銅箔面 copper-clad surface 去銅箔面 foil removal surface 層壓板面 unclad laminate surface 基膜面 base film surface 膠粘劑面 adhesive faec 原始光潔面 plate finish 粗面 matt finish 剪切板 cut to size panel 超薄型層壓板 ultra thin l

15、aminate A階樹脂 A-stage resin B階樹脂 B-stage resin C階樹脂 C-stage resin 環(huán)氧樹脂 epoxy resin 酚醛樹脂 phenolic resin 聚酯樹脂 polyester resin 聚酰亞胺樹脂 polyimide resin 雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹脂 bismaleimide-triazine resin 丙烯酸樹脂 acrylic resin 三聚氰胺甲醛樹脂 melamine formaldehyde resin 多官能環(huán)氧樹脂 polyfunctional epoxy resin 溴化環(huán)氧樹脂 brominated epoxy

16、 resin 環(huán)氧酚醛 epoxy novolac 氟樹脂 fluroresin 硅樹脂 silicone resin 硅烷 silane 聚合物 polymer 無(wú)定形聚合物 amorphous polymer 結(jié)晶現(xiàn)象 crystalline polamer 雙晶現(xiàn)象 dimorphism 共聚物 copolymer 合成樹脂 synthetic 熱固性樹脂 thermosetting resin Page熱塑性樹脂 thermoplastic resin 感光性樹脂 photosensitive resin 環(huán)氧值 epoxy value 雙氰胺 dicyandiamide 粘結(jié)劑 bi

17、nder 膠粘劑 adesive 固化劑 curing agent 阻燃劑 flame retardant 遮光劑 opaquer 增塑劑 plasticizers 不飽和聚酯 unsatuiated polyester 聚酯薄膜 polyester 聚酰亞胺薄膜 polyimide film (PI) 聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) 增強(qiáng)材料 reinforcing material 折痕 crease 云織 waviness 魚眼 fish eye 毛圈長(zhǎng) feather length 厚薄段 mark 裂縫 split 捻度 twist of yarn

18、 浸潤(rùn)劑含量 size content 浸潤(rùn)劑殘留量 size residue 處理劑含量 finish level 偶聯(lián)劑 couplint agent 斷裂長(zhǎng) breaking length 吸水高度 height of capillary rise 濕強(qiáng)度保留率 wet strength retention 白度 whitenness 導(dǎo)電箔 conductive foil 銅箔 copper foil 壓延銅箔 rolled copper foil 光面 shiny side 粗糙面 matte side 處理面 treated side 防銹處理 stain proofing 雙面處

19、理銅箔 double treated foil 模擬 simulation 邏輯模擬 logic simulation 電路模擬 circit simulation 時(shí)序模擬 timing simulation 模塊化 modularization 設(shè)計(jì)原點(diǎn) design origin 優(yōu)化（設(shè)計(jì)） optimization (design) 供設(shè)計(jì)優(yōu)化坐標(biāo)軸 predominant axis 表格原點(diǎn) table origin 元件安置 component positioning 比例因子 scaling factor 掃描填充 scan filling 矩形填充 rectangle fil

20、ling 填充域 region filling 實(shí)體設(shè)計(jì) physical design 邏輯設(shè)計(jì) logic design 邏輯電路 logic circuit 層次設(shè)計(jì) hierarchical design 自頂向下設(shè)計(jì) top-down design 自底向上設(shè)計(jì) bottom-up design 費(fèi)用矩陣 cost metrix 元件密度 component density 自由度 degrees freedom 出度 out going degree 入度 incoming degree 曼哈頓距離 manhatton distance 歐幾里德距離 euclidean dista

21、nce 網(wǎng)絡(luò) network 陣列 array 段 segment 邏輯 logic 邏輯設(shè)計(jì)自動(dòng)化 logic design automation 分線 separated time 分層 separated layer 定順序 definite sequence 導(dǎo)線（通道） conduction (track) 導(dǎo)線（體）寬度 conductor width 導(dǎo)線距離 conductor spacing 導(dǎo)線層 conductor layer 導(dǎo)線寬度/間距 conductor line/space 第一導(dǎo)線層 conductor layer No.1 圓形盤 round pad 方形盤 square pad 菱形盤 diamond pad 長(zhǎng)方形焊盤 oblong pad 子彈形盤 bullet pad 淚滴盤 teardrop pad 雪人盤 snowman pad 形盤 V-shaped pad V環(huán)形盤 annular pad