1SMT技術(shù)簡介ppt課件

1、SMT技術(shù)簡介.目 錄一 、SMT概述二 、SMT工藝流程制程簡介三 、SMT技術(shù)發(fā)展與展望.一、SMT概述1.1 什麼叫SMT1.2 SMT定義1.3 SMT相關(guān)術(shù)語1.4 SMT發(fā)展歷史1.5 為什要用SMT1.6 SMT優(yōu)點(diǎn).這就是SMT !1.1什么叫SMT .外表貼裝技術(shù)(Surface Mounting Technology簡稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件緊縮成為體積只需幾非常之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化低本錢以及消費(fèi)的自動化。這種小型化的元器件稱為:SMD器件或稱SMC、片式器件)。將元件裝配到印刷線路板或其它基板上的工藝方法稱

2、為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備那么稱為SMT設(shè)備。目前，先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計(jì)算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著時間的推移，SMT技術(shù)將越來越普及1.2 SMT定義.SMT:Surface Mounting Technology 外表貼裝技術(shù)SMD:Surface Mounting Device 外表貼裝設(shè)備SMC:Surface Mounting Component 外表貼裝元件PCBA: Printed Circuit Board Assembly 印刷電路板組裝 1.3 SMT相關(guān)術(shù)語.來源于1960年中期軍用電子

3、及航空電子1970年早期SMD的出現(xiàn)開創(chuàng)了SMT應(yīng)用另一新的里程碑1970年代末期SMT在電腦制造業(yè)開始應(yīng)用.今天,SMT已廣泛應(yīng)用于醫(yī)療電子,航太電子及資訊產(chǎn)業(yè).1.4 SMT發(fā)展歷史.SMT生產(chǎn)車間現(xiàn)場 .1.5 為什麼要用外表貼裝技術(shù)(SMT) 1.電子產(chǎn)品追求小型化，以前運(yùn)用的穿孔插件元件已無法縮小 。2.電子產(chǎn)品功能更完好，所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不採用外表貼片元件 。3.產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低本錢高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力 。.1.6 SMT 之優(yōu)點(diǎn)1.能節(jié)省空間5070%.2.大量節(jié)省元件及裝配本錢.

4、3.可運(yùn)用更高腳數(shù)之各種零件.4.具有更多且快速之自動化生產(chǎn)才干.5.減少零件貯存空間.6.節(jié)省製造廠房空間.7.總本錢降低.二 、SMT工藝流程制程簡介2.1 貼片技術(shù)組裝流程圖2.2 SMT工藝流程 2.3 SMT的制程種類.2.1貼片技術(shù)組裝流程圖Surface Mounting Technology Process Flow Chart發(fā)料Parts Issue基板烘烤Bare Board Baking錫膏印刷Solder Paste Printing泛用機(jī)貼片Multi Function Mounting 迴焊前目檢Visual Insp.b/f Reflow迴流焊Reflow So

5、ldering修繕Rework/Repair爐后比對目檢測試品檢點(diǎn)固定膠Glue Dispnsing高速機(jī)貼片Hi-Speed Mounting修繕Rework/Repair供板PCB Loading 印刷目檢VI.after printing插件M.I / A.I波峰焊Wave Soldering 裝配/目檢Assembly/VI入庫Stock.2.2 SMT工藝流程 PCB投入錫膏印刷印刷檢查貼片焊接後檢查回流焊接貼片檢查SMT 產(chǎn)線:印刷機(jī)貼片機(jī)回流焊.2.3 SMT的制程種類I 類:印刷錫膏貼裝元件回流焊清洗錫膏回流焊工藝簡單，快捷涂敷粘接劑紅外加熱外表安裝元件固化翻轉(zhuǎn)插通孔元件波峰焊

6、清洗貼片波峰焊工藝價錢低廉，但要求設(shè)備多，難以實(shí)現(xiàn)高密度組裝.通常先作B面再作A面印刷錫膏貼裝元件回流焊翻轉(zhuǎn)貼裝元件印刷錫膏回流焊翻轉(zhuǎn)清洗雙面回流焊工藝A面布有大型IC器件B面以片式元件為主充分利用 PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)厲常用于密集型或超小型電子產(chǎn)品，如 手機(jī)II 類:.波峰焊插通孔元件清洗混合安裝工藝多用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的組裝印刷錫膏貼裝元件回流焊翻轉(zhuǎn)點(diǎn)貼片膠貼裝元件加熱固化翻轉(zhuǎn)先作A面：再作B面：插通孔元件后再過波峰焊：III 類:. SMT之廢品.三、SMT技術(shù)發(fā)展與展望SMT生産線主要設(shè)備印刷機(jī)高速機(jī)1泛用機(jī)回焊爐高速機(jī)2高速機(jī)3.反映在元件尺寸上的貼裝

7、精度：Chip 元件的尺寸微型化演變0201 Chip與一個0805、0603、一隻螞蟻和一根火柴棒進(jìn)行比較。.反映在引腳 間距上的印刷及貼裝精度：QFP , SOIC 元件的 Pitch 演變0.65mm Pitch 以上0.65mm Pitch0.5mm Pitch 0.4mm Pitch.錫膏的改變：清洗製程到免洗製程的轉(zhuǎn)變鋼板制造方式：1蝕刻目前應(yīng)用減少 2激光切割 普遍應(yīng)用 3電鑄本錢太高較少-應(yīng)用於精細(xì)的印刷.蝕刻鋼板普通激光切割鋼板電拋光激光切割鋼板.印刷貼裝回流焊SMT制程狹隘的SMT制程.SMT制程客戶段品質(zhì)回饋組裝段品質(zhì)回饋印刷貼裝回流焊資料品質(zhì)PCB設(shè)計(jì)全方位的SMT制程

8、 我們需求的制程.PCB設(shè)計(jì)對生產(chǎn)的影響 關(guān)于0.5mm Pitch ICs bridging 不合理的設(shè)計(jì)增大了生產(chǎn)中短路的幾率當(dāng)我們分析為何短路數(shù)量比較多時我們才發(fā)現(xiàn)實(shí)際的焊盤間距如此之小Product name: Winterset案例.0402的原資料不良可焊性非常差品質(zhì)遭到極大影響原資料對生產(chǎn)的影響 關(guān)于0.5mm Pitch ICs bridging 案例.SMT技術(shù)目前的兩個發(fā)展方向：1-01005元件的運(yùn)用2-無鉛制程的應(yīng)用(現(xiàn)在已經(jīng)導(dǎo)入)01005的應(yīng)用可以讓目前的電路板尺寸成倍的減少，進(jìn)一步促進(jìn)電子產(chǎn)品微型化；而即將出臺的防止鉛污染法規(guī)則要求必需執(zhí)行無鉛制程。1電路板設(shè)計(jì)2印刷：錫膏模板印刷參數(shù)3貼裝4回流焊接01005元件的應(yīng)用研討 .SMT技術(shù)正處在一個迎接變化的時刻SMT生產(chǎn)將因此而變得更加富有挑戰(zhàn)性SMT工程師也將因此而獲得更多的成就感無鉛制程1全製程無鉛的困難：一切原資料的無鉛化2合金資料的選擇-熔解溫度考量3PCB，電子零件等原資料的熱接受才干4焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，電氣特性考量5本錢的考量. 總 結(jié):SMT目前是最流行電子產(chǎn)品組裝方式之一，從60年代初至今