電子工廠貼裝生產(chǎn)質(zhì)量控制

1、SMT 質(zhì)量控制(kngzh)文稿SMT (Surface Mount Technology ) 表面(biomin)貼裝技術(shù)傳統(tǒng)制程通孔制成SMT制程共三十七頁SMT 質(zhì)量(zhling)控制文稿SMT (Surface Mount Technology ) 表面(biomin)貼裝技術(shù)一、傳統(tǒng)制程簡介傳統(tǒng)穿孔式電子組裝流程乃是將組件之引腳插入PCB的導(dǎo)孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程. 二、SMT制程簡介由于電子工業(yè)之產(chǎn)品隨著時間和潮流不斷的將其產(chǎn)品設(shè)計成短小輕便，促使各種零組件的體積及重量愈來愈小，于是SMT應(yīng)運(yùn)而生，優(yōu)點高密度高可靠低成本小型化生產(chǎn)的自動化。

2、 共三十七頁SMT作業(yè)流程(lichng)介紹錫高印刷(ynshu)元件貼片回流AOI共三十七頁SMT作業(yè)流程(lichng)介紹上料錫膏印刷(ynshu)（A面）貼片（A面） 爐前目檢回流爐錫膏印刷（B面）貼片（B面）爐前檢驗回流爐爐后檢驗分板下載CIT測試BT測試FT測試生產(chǎn)檢驗FQA檢驗共三十七頁上料：1，工廠收到客戶的BOM，然后將編寫相應(yīng)的程序?qū)⒘咸柡晚椖棵Q列入到相應(yīng)的機(jī)臺。 2，庫房會根據(jù)計劃提前將要生產(chǎn)的項目的物料配齊套。3，生產(chǎn)物料人員將物料按照機(jī)臺里設(shè)置的料號放入相應(yīng)的機(jī)器里。4，生產(chǎn)物料人員上好料后，有人協(xié)同(xitng)檢查是否有料號不一致的情況，并且在上料記錄上署名，

3、PQA在巡線時會抽查上料情況。SMT作業(yè)流程(lichng)介紹共三十七頁SMT作業(yè)(zuy)流程介紹當(dāng)一盤料使用完畢后，從倉庫領(lǐng)料時尤其是闋盤料，只有一層上有標(biāo)簽，當(dāng)人員不注意時會放錯位置，目前要求所有物料必須雙方確認(rèn)好后才能上線。當(dāng)來料料號手寫(shuxi)之類的話有質(zhì)量風(fēng)險，1，手寫料號本身可能出現(xiàn)錯誤。2，檢查料號的人員可能將料號誤認(rèn)為其他料號。當(dāng)生產(chǎn)拋料回收時不好分辨料的，都在拋料盒中，當(dāng)拋料回收時要定義時間使用完畢。當(dāng)物料比較少需要將料分站別貼片時，在轉(zhuǎn)貼標(biāo)簽時要求有相應(yīng)的人員確認(rèn)。上料：共三十七頁SMT作業(yè)流程(lichng)介紹錫膏印刷(ynshu)Solder pasteSq

4、ueegeeStencil共三十七頁SMT作業(yè)(zuy)流程介紹錫膏印刷(ynshu)錫膏在使用前必須回溫，在開封后記錄好開封時間并且須攪拌均勻后才能上線使用。助焊劑金屬合金錫膏共三十七頁錫膏印刷(ynshu) 目前錫膏印刷的控制方式是記錄關(guān)系印刷結(jié)果的重要參數(shù)不能偏到界定范圍之外，即刮刀壓力，脫膜速度，脫膜距離，印刷速度，自動清洗頻率，自動清洗速度等，對于OP的要求是兩小時(xiosh)清洗手工清洗一次鋼網(wǎng)，且有清洗記錄。對于錫膏機(jī)器的最終是否有效的監(jiān)測方法是測量錫膏厚度是否在標(biāo)準(zhǔn)范圍之內(nèi)，且用CPK的值來監(jiān)測MPM/DEK的有效性。不過對于錫膏偏移的監(jiān)測方法只是有OP 在放大鏡上看，且在回

5、流后板子如果有連焊，偏移等問題的話，將回頭調(diào)查是否錫膏印刷的問題。SMT作業(yè)流程介紹共三十七頁錫膏印刷(ynshu)1，錫膏沒有按照要求使用。2，印刷出問題沒有及時反饋(fnku)給相關(guān)人員調(diào)整。3，印刷后錫膏高度雖滿足范圍的要求，但CPK1.67或連續(xù)7點在中心線一邊時，員工沒能及時反饋問題，即使反饋出問題后，相關(guān)的工藝人員也不大清除如何調(diào)整。SMT作業(yè)流程介紹共三十七頁貼片SMT作業(yè)流程(lichng)介紹 元件(yunjin)送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。共三十七頁SMT作業(yè)流程(lic

6、hng)介紹貼片1，當(dāng)吸嘴有些孔堵住，料的外形色澤有差異的話會導(dǎo)致機(jī)器有拋料等現(xiàn)象。2，當(dāng)料帶放置不水平時發(fā)生料帶斷，粘性太高而歸咎與供應(yīng)商的情況。3，當(dāng)來料在料帶中的放置不一致，或來料與闕盤大小不匹配的話，也會影響貼片質(zhì)量。4，在爐前檢驗的人員有意識能監(jiān)督(jind)出問題所在，如果是0603等級以上，有一點偏移是不會影響產(chǎn)品質(zhì)量，但如果是0.5PIN的元件，原則上是不允許有偏移的。共三十七頁回流焊結(jié) 熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下(yxi)幾個階段，溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流動以及焊膏的冷卻、凝固。 SMT作業(yè)流程(lichng)介紹共三十七頁Temperatu

7、reTime (BGA Bottom)1-3 /Sec200 Peak 225 5 60-90 Sec140-170 60-120 Sec 預(yù)熱區(qū)保溫區(qū)回流區(qū)冷卻區(qū)SMT作業(yè)流程(lichng)介紹回流焊結(jié)爐溫(l wn)曲線共三十七頁SMT作業(yè)(zuy)流程介紹 預(yù)熱區(qū) 目的： 使PCB和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，同時除去焊膏中的水份 、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較 緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小， 升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容 器開裂。同時還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接 區(qū)域形成焊料球以及(yj)焊料不足的焊點。回流焊結(jié)共

8、三十七頁SMT作業(yè)流程(lichng)介紹回流焊結(jié)目的：保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時還起 著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金 屬氧化物。時間(shjin)約60120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。保溫區(qū)共三十七頁SMT作業(yè)(zuy)流程介紹目的：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動狀態(tài)，替代(tdi)液態(tài)焊劑潤濕 焊盤和元器件，這種潤濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對大多數(shù)焊料潤濕時間為6090秒。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點溫度，一般要超過熔點溫度20度才能保證再流焊的質(zhì)量。有時也將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。回流焊結(jié)回流區(qū)共三十七頁SMT作業(yè)流程(lichng)

9、介紹冷卻區(qū) 焊料隨溫度的降低而凝固(nngg)，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預(yù)熱速度相差不能太大。回流焊結(jié)共三十七頁SMT作業(yè)流程(lichng)介紹回流焊結(jié)1，工廠的爐溫是SMT最核心的要數(shù)之一，也是體現(xiàn)工藝人員技術(shù)能力表現(xiàn)之一，目前的質(zhì)量控制方法(fngf)是要求工廠每天都測試爐溫且在文件上歸定每個溫區(qū)范圍值和使用本錫膏的各個溫區(qū)的溫度值，時間等參數(shù)。實際情況工廠由于種種原因沒有按時測試爐溫，且工藝部門設(shè)置的爐溫雖然滿足錫膏供應(yīng)商的推薦值但是未必是本項目的溫度最佳值。2，爐后檢驗人員不能及時發(fā)現(xiàn)問題，很難做到實時改善。共三十七頁SMT作業(yè)流程(lichng)介紹分板目前使

10、用的是分板機(jī)，采用的是旋轉(zhuǎn)切割，但工廠有時候由于產(chǎn)能的原因會將副板手工(shugng)用剪刀裁剪。當(dāng)必須用手工裁剪時，制定文件告知OP裁剪順序，且當(dāng)裁剪完畢檢驗裁剪的效果，杜絕最后一部分板邊用手掰開的現(xiàn)象發(fā)生。共三十七頁SMT作業(yè)流程(lichng)介紹測試(csh)對于下載，BT，F(xiàn)T等工位要核對所使用的版本是否與客戶工單一致，且作業(yè)使用的夾具，電源等是否按照要求實施。此種屬于軟件測試，工廠可以保留數(shù)據(jù)已備后查。對于CIT工位，由于目前我們的測試項目很多，測試流程里很多項都是需要人為判斷是否通過的，此項容易發(fā)生漏測現(xiàn)象，在產(chǎn)能吃緊的情況下，其他部門會提出抽測等建議的。共三十七頁SMT作業(yè)流程

11、(lichng)介紹測試(csh) 目前測試控制方法，將CIT測試員工的代號寫在板子上，這樣后段的人可以判斷板子是否有做CIT測試，但總體說來由于是人員判斷是否通過，如果人員對測試項目不理解的話，可能發(fā)生誤測現(xiàn)象。目前測試不良判斷大多有人工，如果能倒入自動模式就更準(zhǔn)確了共三十七頁SMT作業(yè)流程(lichng)介紹檢驗(jinyn)檢驗標(biāo)準(zhǔn)是IPC-610D的二級標(biāo)準(zhǔn)，目前來說由于工廠人員對標(biāo)準(zhǔn)的掌握程度不一致。檢驗來說10倍的放大鏡就可以了，但是對于有疑問的地方，需要有更好的放大鏡進(jìn)行仲裁，例如L型引腳的焊錫的可靠性及標(biāo)準(zhǔn)都是定義為引腳的根部，而目前的設(shè)備看不到L型引腳的根部及后端的上錫情況，

12、只是憑人員經(jīng)驗判斷是否是不良。共三十七頁SMT焊接(hnji)知識焊接(hnji)原理焊接的目的：在兩個導(dǎo)體間形成電子和機(jī)械連接焊接能在低溫下將兩種高熔點的金屬聯(lián)接 在一起通常焊接的金屬是Cu Cu與Cu的焊接一般由Sn/Pb焊料完成 熔點: Cu = 1085 oC Pb = 327.4 oC Sn = 231.9 oC共晶的 SnPb 焊料熔點是183 oC共三十七頁SMT焊接(hnji)知識焊接(hnji)原理焊接過程焊接過程可粗略地分為三個階段:1.擴(kuò)散2.基底金屬溶解3.金屬間化合物層的形成共三十七頁SMT焊接(hnji)知識為了能進(jìn)行焊接,焊料首先必須加熱到熔融狀態(tài),熔融的焊料會潤

13、濕基底(j d)金屬表面,這個過程類似于其他的潤濕現(xiàn)象在金屬表面上熔融的焊料流動還不足以形成冶金的鍵合,焊點形成時這種鍵合是必須的.為了形成冶金鍵合,焊料合固體金屬必須在界面處形成原子級別上的混合.焊接原理擴(kuò)散基底金屬溶解共三十七頁SMT焊接(hnji)知識焊接不僅僅是基底金屬在熔融焊料里的物理溶解,也包括在基底金屬合焊料成分之間的化學(xué)反應(yīng).反應(yīng)結(jié)果是在焊料合基底金屬之間形成IMC,IMC通常很硬脆,這是因為它們的低對稱性的結(jié)晶結(jié)構(gòu)(jigu),限制它的塑性變形.金屬間化合物層的形成焊接原理共三十七頁SMT焊接(hnji)知識焊接(hnji)原理IMC有益的和有害的在焊接中IMC是必須要有的.

14、但是IMC很容易脆裂.薄的IMC是好的, 但是厚的IMC容易脆裂.較長的焊接時間和較高的焊接溫度易形成厚IMC過多的返修容易形成厚的IMCSn/Pb焊料與Cu焊接會形成 Cu3Sn和Cu6Sn5共三十七頁SMT焊接(hnji)知識Pb/Sn SolderCu6Sn5Cu3SnCopper先生(xin sheng)成Cu3Sn后生成Cu6Sn5焊接原理共三十七頁SMT焊接(hnji)知識焊接(hnji)原理從焊接原理上來看希望錫膏熔融的時間越短越好，溫度越低越好，這樣生成的IMC層比較薄，產(chǎn)品可靠性好。共三十七頁SMT基礎(chǔ)知識ESDESD(Electro-Static Discharge,即靜電

15、(jngdin)釋放)怎樣能產(chǎn)生靜電？ 摩擦電 靜電感應(yīng) 電容(dinrng)改變共三十七頁SMT 基礎(chǔ)知識ESD對靜電(jngdin)敏感的電子元件晶 片 種 類靜電破壞(phui)電壓VMOSMOSFETGaa SFETEPROMJFETSAWOP-AMPCMOS30-1,800100-200100-300100-140-7,200150-500190-2,500250-3,000共三十七頁SMT 基礎(chǔ)知識ESD電子元件的損壞形式有兩種完全失去功能器件不能操作約占受靜電破壞元件的百分之十間歇性失去功能器件可以操作但性能不穩(wěn)定，維修次數(shù)因而(yn r)增加約占受靜電破壞元件的百分之九十共三十

16、七頁SMT 基礎(chǔ)知識ESD1.避免靜電敏感元件及電路板跟塑膠制成品或工具（如計算機(jī)，電腦及電腦終端機(jī)）放在一起。2.把所有(suyu)工具及機(jī)器接上地線。3.用靜電防護(hù)桌墊。4.禁止沒有系上手環(huán)的員工及客人接近靜電防護(hù)工作。共三十七頁SMT 基礎(chǔ)知識ESD目前工廠對ESD的檢測緊限于手腕，對于(duy)桌面接地電阻和桌面表皮阻抗的測量有不準(zhǔn)確，且目前使用的包裝袋不是完整意義上的ESD的材料，在維修板標(biāo)識方面完全違背了ESD原則。部分OP沒有帶靜電手環(huán)，客戶供應(yīng)商可以隨意到ESD區(qū)域，不按要求接觸PCBA等。共三十七頁共三十七頁內(nèi)容摘要SMT 質(zhì)量控制文稿。傳統(tǒng)穿孔式電子組裝流程乃是將組件之引腳插入PCB的導(dǎo)孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程.。件的體積及重量愈