標(biāo) 準(zhǔn) 編 號 標(biāo) 準(zhǔn) 名 稱

1、標(biāo)準(zhǔn)編號GB10586-89GB10587-89GB10588-89GB10589-89GB10590-89GB10591-89GB10592-89GB11158-89GB11159-89GB/T5170.1-1995GB/T5170.2-1996備GB/T5170.5-1996備GB/T5170.8-1996備GB/T5170.9-1996驗設(shè)備GB/T5170.10-1996壓試驗設(shè)備GB/T5170.11-1996試驗設(shè)備GB5170.13-85試驗用機(jī)械振動臺GB5170.14-85試驗用電動振動臺GB5170.15-85弦）試驗用液壓振動臺GB5170.16-85驗用離心式試驗機(jī)GB

2、5170.17-87壓/濕熱綜合順序試驗設(shè)備GB5170.18-87組合循環(huán)試驗設(shè)備GB5170.19-89（正弦）綜合試驗設(shè)備GB5170.20-90GB2421-89GB/T2422-1995總那么溫度試驗設(shè)濕熱試驗設(shè)鹽霧試驗設(shè) 太陽輻射試 高低溫低氣腐蝕氣體振動（正弦）振動（正弦）振動（正恒加速度試 低溫/低氣 溫度/濕度 溫度/振動水試驗設(shè)備檢測設(shè)備產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)標(biāo) 準(zhǔn) 名 稱濕熱試驗箱技術(shù)條件鹽霧試驗箱技術(shù)條件 長霉試驗箱技術(shù)條件 低溫試驗箱技術(shù)條件 低溫/低氣壓試驗箱技術(shù)條件 高溫/低氣壓試驗箱技術(shù)條件 高、低溫試驗箱技術(shù)條件 高溫試驗箱技術(shù)條件低氣壓試驗箱技術(shù)條件電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)

3、備基本參數(shù)檢定方法 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢

4、定方法 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 總那么 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗術(shù)語GB2423.1-89GB2423.2-89GB/T2423.3-93GB/T2423.4-93GB/T2423.5-1995那么：沖擊GB/T2423.6-1995那么：碰撞GB/T2423.7-1995那么：傾跌與翻倒（主要用于設(shè)備樣品）GB/T2423.8-1995由跌落GB2423.9-89法GB/T2423.10-1995振動（正弦）GB/T2423.11-1997頻帶隨機(jī)振動一一般要求GB/T2423.12-1997頻帶隨機(jī)振動一高再現(xiàn)性GB/T2423.13-1997頻帶隨機(jī)振動一中再現(xiàn)性GB/T2423.14

5、-1997 頻帶隨機(jī)振動一低再現(xiàn)性 GB/T2423.15-1995 穩(wěn)態(tài)加速度GB/T2423.16-1999長霉GB/T2423.17-93GB2423.18-2000（氯化鈉溶液）GB2423.19-81二氧化硫試驗方法GB2423.20-81硫化氫試驗方法GB2423.21-91GB2423.22-87GB/T2423.23-1995GB/T2423.24-1995地面上的太陽輻射GB/T2423.25-92合試驗GB/T2423.26-92GB2423.1-89GB2423.2-89GB/T2423.3-93GB/T2423.4-93GB/T2423.5-1995那么：沖擊GB/T2

6、423.6-1995那么：碰撞GB/T2423.7-1995那么：傾跌與翻倒（主要用于設(shè)備樣品）GB/T2423.8-1995由跌落GB2423.9-89法GB/T2423.10-1995振動（正弦）GB/T2423.11-1997頻帶隨機(jī)振動一一般要求GB/T2423.12-1997頻帶隨機(jī)振動一高再現(xiàn)性GB/T2423.13-1997頻帶隨機(jī)振動一中再現(xiàn)性GB/T2423.14-1997 頻帶隨機(jī)振動一低再現(xiàn)性 GB/T2423.15-1995 穩(wěn)態(tài)加速度GB/T2423.16-1999長霉GB/T2423.17-93GB2423.18-2000（氯化鈉溶液）GB2423.19-81二氧化

7、硫試驗方法GB2423.20-81硫化氫試驗方法GB2423.21-91GB2423.22-87GB/T2423.23-1995GB/T2423.24-1995地面上的太陽輻射GB/T2423.25-92合試驗GB/T2423.26-92電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗A：低溫試驗方法試驗B：高溫試驗方法 試驗Ca：恒定濕熱試驗方法 試驗Db：交變濕熱試驗方法試驗A：低溫試驗方法試驗B：高溫試驗方法 試驗Ca：恒定濕熱試驗方法 試驗Db：交變濕熱試驗方法電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2局部：試驗方法試驗Ea和導(dǎo)電

8、工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第3局部：試驗方法 試驗Eb和導(dǎo)電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第4局部：試驗方法 試驗氏和導(dǎo)電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第5局部：試驗方法試驗Ed：自電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗規(guī)程試驗Cb：設(shè)備用恒定濕熱試驗方電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2局部:試驗方法試驗Fc和導(dǎo)那么:電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2局部：試驗方法以 試驗Fd：寬電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2局部：試驗方法 試驗Fda：寬電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2局部：試驗方法 試驗Fdb：寬電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2局部：試驗方法試驗Fdc：寬電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2局部:試驗方法 試驗Ga和導(dǎo)那么:試

9、驗Ka：鹽霧試驗方法試驗Kb：交變鹽霧試驗方法電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2局部：試驗方法 試驗J和導(dǎo)那么: 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Kc：接觸點和連接件的 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Kd：接觸點和連接件的電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗M：低氣壓試驗方法 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗N：溫度變化試驗方法 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗試驗Q：密封電工電了產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2局部：試驗方法 試驗Sa：模似電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AM：低溫/低氣壓綜電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/BM：高溫/低氣壓綜合試驗

10、GB2423.27-81濕熱連續(xù)綜合試驗方法GB2423.28-82 GB2423.29-1999 端及整體安裝件強(qiáng)度 GB2423.30-1999 那么：在清洗劑中浸漬 GB2423.31-85 GB2423.32-85 GB2423.33-89 試驗方法 GB2423.34-86 循環(huán)試驗方法 GB2423.35-86 試驗樣品的低溫/振動 （正弦）綜合試驗方法GB2423.36-86樣品的高溫/振動（正弦） 綜合試驗方法GB2423.37-89GB2423.38-90GB2423.39-90 GB/T2423.40-1997 飽和高壓蒸汽恒定濕熱 GB/T2423.41-94 GB/T2

11、423.42-1995 法GB/T2423.43-1995 其他產(chǎn)品在沖擊（Ea）、電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/AMD：低溫/低氣壓/電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗T：錫焊試驗方法電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2局部：試驗方法 試驗U：引出電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第3局部：試驗方法 試驗XA和導(dǎo)電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程傾斜和搖擺試驗方法 潤濕稱量法可焊性試驗方法 試驗Kca：高濃度二氧化硫試驗Z/AD：溫度/濕度組合試驗Z/AFc：散熱和非散熱試

12、驗Z/BFc：散熱和非散熱電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗L：砂塵試驗方法 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗R：水試驗方法 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Ee：彈跳試驗方法 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2局部：試驗方法 試驗Cx:：未電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 風(fēng)壓試驗方法電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗低溫/低氣壓/振動（正弦）綜合試驗方電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2局部：試驗方法 元件、設(shè)備和碰撞（Eb）、振動（Ec和Fd）和穩(wěn)態(tài)加速度（Ga）等動力學(xué)試驗中的安裝要求和導(dǎo)那么GB/T2423.44-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2局部：試驗方法 試驗Eg：撞擊彈簧錘GB/T2423.45-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2局部：試驗方法 試驗Z/ABD