圖形電鍍工藝培訓

1、圖形電鍍工序培訓資料2目 錄流程原理介紹主要監(jiān)控項目生產設備介紹常見問題處理3流程原理介紹圖形電鍍外層蝕刻PTH工序總流程：外層干膜4流程原理介紹外層干膜后圖形電鍍后5圖形電鍍又叫電銅錫線，是印制電路板經過圖形轉移,把不需要電鍍銅的導體銅部分用干膜保護起來,而顯露出需要電鍍銅的導線、連接盤和孔，并對這部分進行選擇性的電鍍銅，接著進行電鍍錫抗蝕劑。電鍍后的印制電路板再經過去膜、蝕刻、退錫后即可得到外層線路。圖形電鍍的流程：上板除油雙水洗微蝕雙水洗浸酸鍍銅雙高位水洗浸酸鍍錫雙水洗下板 炸棍雙高位水洗上板流程原理介紹圖形電鍍的作用及流程6除油、浸酸的作用除油的作用：除去板面的油脂清潔板面，使電鍍銅層

2、與化學銅層結合牢固，防止手指印等板面凹痕。浸酸（H2SO4）的作用：防止過多水分帶入鍍銅缸（與PTH的預浸作用類似），去除板面氧化層，增強電鍍銅層與化學銅層的結合力。流程原理介紹7微蝕目的微蝕的作用：利用NaPS、H2SO4將底銅微蝕掉30-80uin的銅，除去板子銅面上的氧化物及其它雜質。使底銅粗糙、表面積增大，從而增強底銅與化學銅層結合力。反應式：Cu + S2O82- + H2SO4 CuSO4 + 2HSO4-流程原理介紹8微蝕前后流程原理介紹微蝕前微蝕后9電鍍液組成(H2O+CuSO4.5H2O+H2SO4+Cl-+光亮劑)+-離子交換直流整流器ne-ne-電鍍上銅層陰極(板)鍍槽陽

3、極（鈦籃+銅球）Cu Cu2+ + 2e- Cu2+ + 2e- Cu 電鍍銅的原理流程原理介紹10酸性鍍銅液各組分的作用CuSO4.5H2O：主要作用是提供電鍍所需Cu2及提高導電能力。H2SO4：主要作用是提高鍍液導電性能，提高通孔電鍍的均勻性。Cl-：主要作用是幫助陽極溶解，協(xié)助改善銅的析出，結晶。光亮劑：主要作用是改善均鍍和深鍍性能，改善鍍層結晶細密性。流程原理介紹11酸性鍍銅液中各組分含量對電鍍效果的影響CuSO4.5H2O：濃度太低，高電流區(qū)鍍層易燒焦； 濃度太高，鍍液分散能力會降低。H2SO4：濃度太低，溶液導電性差，鍍液分散能力差； 濃度太高，降低Cu2+的遷移率，電流效率反

4、而降低，并對銅鍍層的延展性不利。 Cl-：濃度太低，鍍層出現(xiàn)階梯狀的粗糙鍍層，易出現(xiàn) 針孔和燒焦； 濃度太高，導致陽極鈍化（表觀可看到銅球有白色膜），鍍層失去光澤。光亮劑：濃度過高，鍍層含過多的有機雜質，延展性 等物理性能變差； 濃度過低，鍍層粗糙。 流程原理介紹12電鍍液組成(H2O+ SnSO4. H2O+H2SO4+光亮劑)+-離子交換直流整流器ne-ne-電鍍上銅層陰極(板)鍍槽陽極（Sn陽極棒）Sn： Sn -2eSn 2+ + 2e- Sn 電鍍錫的原理流程原理介紹13酸性鍍銅液中各組分含量對電鍍效果的影響硫酸亞錫：濃度太低，高電流區(qū)鍍層易燒焦； 濃度太高，鍍液分散能力會降低，也會

5、加速SN2+水解和被氧化，使鍍層結晶粗糙，色澤變暗。H2SO4：濃度太低，溶液導電性差，鍍液分散能力差； 濃度太高，降低SN2+的遷移率，電流效率反 而降低，同時加速陽極錫的化學溶解，使溶液中錫濃度提高，降低鍍液的分散能力和深鍍能力。光亮劑：濃度過高，使鍍層產生條紋，鍍層脆性； 濃度過低，鍍層粗糙。 流程原理介紹14銅缸及錫缸過濾泵生產監(jiān)控控制要求：排氣閥打開1/5，過濾壓力：0.2-1.0kg/cm2,避免過濾泵吸入空氣未能及時排出導致微小氣泡產生的針孔缺陷。15主要參數(shù)控制流程原理介紹缸名CuSO4.5H2O含量H2SO4含量Cl-含量溫度光劑名稱及含量供應商銅缸60-90g/l 9%-1

6、1% 40-90ppm 21-27CB-203A 2.54 ml/L 正天緯16主要參數(shù)控制流程原理介紹缸名硫酸亞錫含量H2SO4含量溫度光劑名稱及含量供應商錫缸25-35g/l 9%-11% 20-25PT-205 35ml/L 45ml/L 正天緯17光劑添加系統(tǒng)生產監(jiān)控1、銅光劑每1000AH添加一次，添加一次50秒，流量：300ML；2、錫光劑每1000AH添加一次，添加一次50秒，流量： 300ML 。3、頻率：1次/天，流量允許5%的誤差并將其調整至控制范圍 流量調整此位置18鈦籃排列要求要求：1、L=15-16cm，W=24cm； 2、生產時需要將每一個鈦籃的應該放置位置在生產線

7、上進行 標記，排布鈦籃時根據(jù)標記進行排布，以防止鈦籃分布偏 差造成電鍍不均。每周保養(yǎng)時，對鈦籃位置進行一次校正 LW生產監(jiān)控19銅缸液位生產監(jiān)控20打氣、射流要求：電鍍線在開線前及正常生產每2小時必須檢查一次銅缸打氣的均勻性，要求整條飛巴氣泡均勻冒出，無局部冒氣泡不均勻或劇烈翻滾的現(xiàn)象，否則調整打氣閥，如調整無效則該飛巴不允許做板并開單給維修。 生產監(jiān)控21火牛電流輸出要求：每班用鉗表測量一次各火牛電流輸出是否正常,偏差不超過5% 生產監(jiān)控22V座用200-400目砂紙沾清水打磨所有銅V座至表面光亮無氧化層，后用水擦洗再用干布擦干，周期：1次/周（部分氧化缺陷V座）&1次/月（所有V座） 生產

8、監(jiān)控23拖缸（波浪板或平板）拖缸目的：形成陽極膜，除去溶液中的雜質，減少銅粉導致的銅粒。保養(yǎng)時間：停線大于8H，添加銅球后，碳芯過濾時，銅缸倒槽、碳處理后，其它異常。生產監(jiān)控24上下板1、上/下板應用雙手拿板，下板戴帆布手套，上板戴橡膠手套；上板所用橡膠手套必須專用，不得用于補料或保養(yǎng)。2、正常生產時空夾具必須上板條，如出現(xiàn)空一個飛巴，則空的飛巴也必須加板條；此外正常連續(xù)生產時的空缸必須夾板條。3、電鍍線上板位須放置二盆DI水，員工每次上板前須先將手套清洗干凈。4、電鍍上板時要求型號孔正面朝上，特殊要求除外。所有電鍍二次的板（包括VIP板、鉆孔前電鍍板、加鍍板），第二次電鍍時必須夾夾點對面，嚴

9、禁二次電鍍夾在同一端。 生產監(jiān)控25棉芯更換生產監(jiān)控要求：過濾泵之濾芯每2周更換一次，新濾芯使用之前，應用5%-10% H2SO4浸泡4-8小時，并用DI水沖洗干凈。如不清洗干凈，將產生大量氣泡影響鍍銅效果。26掛板要求1、 電鍍上板時，生產板與板條之間及生產板與生產板之間，間距必須控制在0-1.5cm。2、疊板不允許超過0.5 CM。3、電鍍時生產板邊不得超出最邊上的紅線，避免掉飛巴。生產監(jiān)控27常見問題處理問題原因解決方法電銅燒板1、銅光劑不夠。2、銅缸藥水濃度低。3、銅缸溫度偏低。4、銅缸藥水污染。5、整流機電流輸出不正常。6、電流不正確。1、化驗調整光劑補加光劑。2、分析補加。3、調整銅缸溫度控制，加熱處理。4、碳處理或碳芯過濾。5、檢修及調整整流機電流輸出。6、重算電流。28常見問題處理問題原因解決方法甩鍍層微蝕不足。前處理水洗不干凈。板面污染。銅缸藥水污染。電銅前酸缸污染。1、分析調整微蝕缸藥水濃度。2、更換水洗缸，加大水洗流量。3、電鍍前清潔銅面干凈。4、碳處理或碳芯過濾。