PCB電路板的手工焊接技術(shù)課件

1、PCB電路板的手工焊接技術(shù)醫(yī)用電子技術(shù) 第1頁，共74頁。什么是焊接？ 焊接是使金屬連接的一種方法。它利用加熱手段，在兩種金屬的接觸面，通過焊接材料的原子或分子的相互擴(kuò)散作用，使兩種金屬間形成一種永久的牢固結(jié)合。利用焊接的方法進(jìn)行連接而形成的接點(diǎn)叫焊點(diǎn)。第2頁，共74頁。主要內(nèi)容手工焊接工具和材料手工焊接的基本操作注意事項(xiàng)第3頁，共74頁。防靜電恒溫烙鐵第4頁，共74頁。1.焊接工具內(nèi)熱式電烙鐵第5頁，共74頁。 外熱式電烙鐵第6頁，共74頁。電烙鐵的結(jié)構(gòu)圖第7頁，共74頁。烙鐵頭清洗時(shí)海綿用水過量，烙鐵溫度會(huì)急速下降，錫渣就不容易落掉,水量不足時(shí)海綿會(huì)被燒掉.清洗的原理：水份適量時(shí)，烙鐵頭接

2、觸的瞬時(shí)，水會(huì)沸騰波動(dòng)，達(dá)到清洗的目的。烙鐵清洗時(shí)海綿水份若過多烙鐵頭會(huì)急速冷卻導(dǎo)致電氣鍍金層脫離，并且錫珠不易弄掉。海綿清洗時(shí)若無水，烙鐵會(huì)熔化海綿，誘發(fā)焊錫不良.海綿浸濕的方法：1. 泡在水里清洗2. 輕輕擠壓海綿，可擠出34滴水珠為宜 3. 2小時(shí)清洗一次海綿. 烙鐵頭清洗第8頁，共74頁。烙鐵頭清洗是每次焊錫開始前必須要做的工作.烙鐵頭在空氣中暴露時(shí)，烙鐵頭表面被氧化形成氧化層表面的氧化物與錫珠沒有親合性，焊錫時(shí)焊錫強(qiáng)度弱.烙鐵頭清洗時(shí)必須在海綿邊孔部分把殘?jiān)サ艉＞d孔及邊都可以清洗烙鐵頭要輕輕的均勻的擦動(dòng)海綿面上不要被清洗的異物覆蓋,否則異物會(huì)再次粘在烙鐵頭上碰擊時(shí)不會(huì)把錫珠弄掉反而

3、會(huì)把烙鐵頭碰壞 烙鐵頭清洗第9頁，共74頁。焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須預(yù)熱.焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須均勻留有余錫這樣錫會(huì)承擔(dān)一部分熱并且保證烙鐵頭不被空氣氧化對(duì)延長(zhǎng)烙鐵壽命有好處.防止烙鐵頭氧化，與錫保持親合性，可以方便作業(yè)并且延長(zhǎng)烙鐵壽命。電源Off電源Off不留余錫而把電源關(guān)掉時(shí)，溫度慢慢下降，會(huì)發(fā)生熱氧化減少烙鐵壽命 烙鐵頭清洗第10頁，共74頁。2.焊接材料（分為焊料和焊劑）焊料為易熔金屬，手工焊接所使用的焊料為錫鉛合金。具有熔點(diǎn)低、機(jī)械強(qiáng)度高、表面張力小和抗氧化能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。第11頁，共74頁。焊料焊料是易熔金屬，它熔點(diǎn)低于被焊金屬，在熔化時(shí)能在被焊金屬表面形成合金而將被焊金屬連接到一

4、起。按焊料成分，有錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料待，在一般電子產(chǎn)品裝配中主要使用錫鉛焊料。因?yàn)殄a鉛焊料有鉛和錫不具備的優(yōu)點(diǎn)：熔點(diǎn)低，各種不同成分的鉛錫合金熔點(diǎn)均低于鉛和錫金熔點(diǎn)，有利于焊接。機(jī)械強(qiáng)度高，各種機(jī)械強(qiáng)度均優(yōu)于純錫和鉛。表面張力小，黏度下降，增大了液態(tài)流動(dòng)性，有利于焊接時(shí)形成可靠接頭?？寡趸院茫U具有的抗氧化性優(yōu)點(diǎn)在合金中繼續(xù)保持，使焊料在熔化時(shí)減少氧化量。第12頁，共74頁。焊劑（分為助焊劑和阻焊劑）助焊劑（松香）阻焊劑（光固樹脂）第13頁，共74頁。焊劑就是用于清除氧化膜的一種專用材料，又稱助焊劑。助焊劑有三大作用：除氧化膜防止氧化減小表面張力，增加焊錫流動(dòng)性，有助于焊錫潤(rùn)濕焊件。助

5、焊劑分為：無機(jī)系列、有機(jī)系列、松香系列。 焊劑中以無機(jī)焊劑活性最強(qiáng)，常溫下即能除去金屬表面的氧化膜，但這種強(qiáng)腐蝕作用很容易損傷金屬及焊點(diǎn)，電子焊接中不能使用。 松香系列活性弱，但無腐蝕性，適合電子裝配錫焊。 手工焊接時(shí)常將松香熔入酒精制成所謂“松香水”。如在松香水中加入三乙醇胺可增強(qiáng)活性。氫化松香是專為錫焊產(chǎn)生的一種高活性松香，助焊作用優(yōu)于普通松香。第14頁，共74頁。焊料與焊劑結(jié)合手工焊錫絲第15頁，共74頁。要得到良好的焊錫結(jié)果，必須要有正確的姿勢(shì)錫絲握法連續(xù)作業(yè)時(shí)50603050錫絲露出5060mm錫絲露出 3050mm烙鐵握法PCB 單獨(dú)作業(yè)時(shí)盤子排線作業(yè)(小物體)盤子排線作業(yè)(大物體

6、)單獨(dú)作業(yè)時(shí)6.焊錫及烙鐵頭手握法第16頁，共74頁。注意電烙鐵的握法握筆法 適合在操作臺(tái)上進(jìn)行印制板的焊接：反握法 適于大功率烙鐵的操作：正握法 適于中等功率烙鐵的操作：第17頁，共74頁。手焊錫作業(yè)方法原則：不遵守以下原則會(huì)發(fā)生焊錫不良。開始學(xué)5工程法，熟練后3工程法自然就會(huì)了手工焊錫 5工程法手工焊錫3工程法準(zhǔn)備接觸烙鐵頭放置錫絲取回錫絲取回烙鐵頭確認(rèn)焊錫位置同時(shí)準(zhǔn)備焊錫輕握烙鐵頭母材與部品同時(shí)大面積加熱按正確的角度將錫絲放在母材及烙鐵之間，不要放在烙鐵上面確認(rèn)焊錫量后按正確的角度正確方向取回錫絲要注意取回烙鐵的速度和方向必須確認(rèn)焊錫擴(kuò)散狀態(tài) 45o30o30o準(zhǔn)備 放烙鐵頭放錫絲（同時(shí)

7、）30o 45o取回錫絲 取回烙鐵頭（同時(shí)）30o31秒手工焊錫方法第18頁，共74頁。加熱焊接（五步法） 準(zhǔn)備 預(yù)熱 送焊絲 移焊絲 移烙鐵上述過程，對(duì)一般焊點(diǎn)而言大約2-3秒鐘。五步法有普遍性，是掌握手工烙鐵焊接的基本方法。特別是各步驟之間停留的時(shí)間，對(duì)保證焊接質(zhì)量至關(guān)重要，只有通過實(shí)踐才能逐步掌握。第19頁，共74頁。您是否用下列方法作業(yè)？如果是請(qǐng)盡快改善烙鐵頭不清洗就使用錫絲放到烙鐵頭前面錫絲直接接觸烙鐵頭(FIUX擴(kuò)散)烙鐵頭上有余錫（誘發(fā)焊錫不良）刮動(dòng)烙鐵頭(銅箔斷線 Short)烙鐵頭連續(xù)不斷的取、放（受熱不均）錯(cuò)誤的焊錫方法第20頁，共74頁。9.手工焊錫的 5 Point 手

8、工焊錫并不是容易做到的，并且大部分修理工位都要用烙鐵，平時(shí)要記住5個(gè)知識(shí)1. 加熱的方法: 最適合的溫度加熱 烙鐵頭接觸的方法(同時(shí)，大面積)2. 錫條供應(yīng)的時(shí)間: 加熱后 12秒 焊錫部位大小判斷3. 焊錫供應(yīng)量的判斷: 焊錫部位大小不同 錫量特別判斷4. 加熱終止的時(shí)間: 焊錫擴(kuò)散狀態(tài)確認(rèn)判斷5. 焊錫是一次性結(jié)束第21頁，共74頁。（1）準(zhǔn)備（掌握）1、烙鐵通電后，先將烙鐵溫度調(diào)到200-250度，進(jìn)行預(yù)熱；2、然后根據(jù)不同物料，將溫度設(shè)定在300-380度之間；3、對(duì)烙鐵頭做清潔和保養(yǎng)。第22頁，共74頁。（2）加熱1、被焊件和電路板要同時(shí)均勻受熱2、加熱時(shí)間12秒為宜第23頁，共74

9、頁。（3）加焊錫絲 第24頁，共74頁。（4）移去焊錫絲和烙鐵頭烙鐵撤離方向以與軸向成45的方向撤離第25頁，共74頁。手工焊接時(shí)間設(shè)定（掌握） 從放烙鐵到被焊件上到移去烙鐵，整個(gè)過程以2-3秒為宜，不要超過5秒；可以多次操作，但不能連續(xù)操作。第26頁，共74頁。手工焊接溫度設(shè)定（掌握）1、一般直插電子料，溫度設(shè)置為（350370度）；表面貼裝物料（SMC）物料，溫度設(shè)置為（330350度）；2、特殊物料，溫度一般在290度到310度之間3、焊接大的元件腳，溫度不要超過380度。第27頁，共74頁。錫焊操作要領(lǐng)(1) 焊件表面處理手工烙鐵焊接中遇到的焊件是各種各樣的電子零件和導(dǎo)線。除非在規(guī)模生

10、產(chǎn)條件下使用“保鮮期”內(nèi)的電子元件，一般情況下遇到的焊件往往都需要進(jìn)行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。手工操作中常應(yīng)用科學(xué)機(jī)械刮磨和酒精、丙酮擦洗等簡(jiǎn)單易行的方法。(2) 預(yù)焊 預(yù)焊就是將要錫焊的元器件引線或?qū)Ь€的焊接部位預(yù)先用焊錫潤(rùn)濕，一般也稱為鍍錫，上錫，搪錫等。預(yù)焊并非錫焊不可缺少的操作，但對(duì)手工烙鐵焊接特別是維修、調(diào)試、研制工作幾乎可以說是必不可少的。手工錫焊技術(shù)要點(diǎn)第28頁，共74頁。手工錫焊技術(shù)要點(diǎn)(3) 不要用過量的焊劑 合適的焊劑量應(yīng)該是松香水僅能浸濕將要形成的焊點(diǎn)，不要讓松香水透過印刷板流到元件面或孔里（IC座）。對(duì)使用松香芯的焊絲來說，基本

11、不需要再涂焊劑。 (4) 保持烙鐵頭的清潔 因?yàn)楹附訒r(shí)烙鐵減少工期處于高溫狀態(tài)，又接觸焊劑等受熱分解的物質(zhì)，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質(zhì)，這些地雜質(zhì)幾乎形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱鬧作用。因此要隨時(shí)在烙鐵架上中間去雜質(zhì)用一塊濕布或濕海綿隨時(shí)擦烙鐵頭，也是常用的方法。第29頁，共74頁。手工錫焊技術(shù)要點(diǎn)(5) 加熱要靠焊錫橋 所謂焊錫橋，就是靠烙鐵上保留少量焊錫作為加熱時(shí)烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。其作用是提高焊鐵頭加熱的效率，形成熱量傳遞。(6) 焊錫量要合適 過量的焊錫不但毫無必要地消耗了較貴的錫，而且增加了焊接時(shí)間，相應(yīng)降低了工作速度。更為嚴(yán)重的是在高刻度的電路中，過量的錫很容易造成

12、水易覺察的短路。 但是焊錫過少不能形成牢固的結(jié)合，降低焊點(diǎn)強(qiáng)度，特別是在板上焊導(dǎo)時(shí)，焊錫不足往往造成導(dǎo)線脫落。第30頁，共74頁。手工錫焊技術(shù)要點(diǎn)(7) 焊件要固定 在焊錫凝固之前不要使焊件移動(dòng)或振動(dòng)，特別是鑷孖夾住焊件時(shí)一定要等焊錫凝固再移去鑷子。這是因?yàn)楹稿a凝固過程是結(jié)晶過程，根據(jù)結(jié)晶理論，在結(jié)晶期間受到外力會(huì)期改變結(jié)晶條件，導(dǎo)致晶體粗大，造成所謂“冷焊”。外觀現(xiàn)象是表面無光澤呈豆渣狀；焊點(diǎn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)疏松，容易有氣隙和裂縫，造成焊點(diǎn)強(qiáng)度降低，導(dǎo)電性能差。因此，在焊錫凝固前一定要保持焊件靜止。實(shí)際操作時(shí)可以用各種適宜的方法將焊件固定，或使用可靠的夾持措施。(8) 烙鐵撤離有講究 烙鐵撤離要及時(shí)

13、，而且撤離時(shí)的角度和方向?qū)更c(diǎn)形成有一定關(guān)系。撤烙鐵時(shí)輕輕旋轉(zhuǎn)一下，可保持焊點(diǎn)適當(dāng)?shù)暮噶?，這需要在實(shí)際操作體會(huì)。第31頁，共74頁。焊接注意事項(xiàng) （1）一般電烙鐵的工作電壓是220V，使用時(shí)一定要注意安全； （2）發(fā)現(xiàn)烙鐵頭松動(dòng)要及時(shí)緊固；不準(zhǔn)甩動(dòng)使用中的電烙鐵，以免焊錫濺出傷人； （3）檢查高溫海綿是否有水和清潔； （4）烙鐵如果短時(shí)間不使用，將溫度調(diào)到250度，同時(shí)給烙鐵頭加錫；如果長(zhǎng)時(shí)間不適用，將烙鐵的電源關(guān)閉。第32頁，共74頁。手工焊接焊點(diǎn)質(zhì)量的評(píng)定合格錫點(diǎn)的評(píng)定: （1）錫點(diǎn)成內(nèi)弧形；（2）焊點(diǎn)要圓潤(rùn)、光滑、有亮澤、干凈，無錫刺、針孔、空隙、無污垢、無松香漬；（3）焊接牢固、錫將整

14、個(gè)上錫位及零件腳包住。第33頁，共74頁。認(rèn)真觀察錫熔化時(shí)表現(xiàn)出的現(xiàn)象，這是我們經(jīng)常接觸的判斷表面光滑程度錫融化的程度表面現(xiàn)象煙的狀況助焊劑狀況良好銀色光滑立即熔化光滑灰白色在烙鐵頭部流動(dòng)油潤(rùn)光滑飛散不光潤(rùn)燒成黑色Flux黃色水珠慢慢消失清白色(隨即飄去)灰白色煙慢慢上升錫的表面產(chǎn)生皺紋.-立即熔化滑,不易熔化,慢慢的化3秒程度有銀色光滑后漸變黃色銀色光滑(慢慢的出現(xiàn))不良(溫度高)不良(溫度低)烙鐵頭溫度的確認(rèn)第34頁，共74頁。銅箔銅箔錫不能正常擴(kuò)散時(shí)把烙鐵返轉(zhuǎn)，或者大面積接觸。不可刮動(dòng)銅箔或晃動(dòng)焊錫銅箔()()銅箔烙鐵把銅箔刮傷時(shí)會(huì)產(chǎn)生錫渣取出烙鐵時(shí)不考虎方向和速度，會(huì)破壞周圍部品或產(chǎn)生

15、錫渣，導(dǎo)致短路反復(fù)接觸烙鐵時(shí)，熱傳達(dá)不均, 會(huì)產(chǎn)生錫角、表面無光澤錫角破損反復(fù)接觸烙鐵時(shí)受熱過大焊錫面產(chǎn)生層次或皸裂錫渣PCBPCB銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔同箔PCBPCBPCBPCBPCB()用焊錫快速傳遞熱大面積接觸錫渣烙鐵固定加熱第35頁，共74頁。必須將銅箔和部品同時(shí)加熱銅箔和部品要同時(shí)大面積受熱注意烙鐵頭和焊錫投入及取出角度PCBPCBPCB()()()()PCBPCBPCBPCB只有部品加熱只有銅箔加熱被焊部品與銅箔一起加熱 ()銅箔加熱部品少錫 ()部品加熱銅箔少錫 ()烙鐵重直方向提升 ()修正追加焊錫熱量不足PCBPCB加熱方法,加熱時(shí)間,焊錫投入方法不好，部品臟

16、污染，會(huì)發(fā)生不良銅箔銅箔銅箔PCB ()烙鐵水平方向提升PCB ()良好的焊錫銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔 ()先抽出烙鐵一般部品焊錫方法第36頁，共74頁。貼片部品應(yīng)在銅箔上焊錫. 貼片不能受熱，所以烙鐵不能直接接觸而應(yīng)在銅箔上加熱，避免發(fā)生破損、裂紋銅箔PCB貼片PCBChip()()PCBChip()直接接觸部品時(shí)熱氣傳到對(duì)面使受熱不均，造成電極部均裂裂紋熱移動(dòng)裂紋力移動(dòng)力移動(dòng)時(shí)，錫量少的部位被錫量多的部位拉動(dòng)產(chǎn)生裂紋良好的焊錫PCBPCBPCB銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔貼片部品焊錫方法第37頁，共74頁。14. (IC)

17、 部品焊錫方法(1) IC 部品有連續(xù)的端子，焊錫時(shí)是烙鐵頭拉動(dòng)焊錫.IC 種類由于焊錫間距太小，故拉動(dòng)焊錫。1階段: IC焊錫開始時(shí)要對(duì)角線定位. IC不加焊錫定位點(diǎn)不可以焊錫 (不然會(huì)偏位)2階段: 拉動(dòng)焊錫 烙鐵頭是刀尖形 (必要時(shí)加少量FIUX) 注意:周圍有碰撞的部位要注意加焊錫拉動(dòng)焊錫.烙鐵頭銅箔PCB烙鐵頭拉力 IC端子拉力時(shí)IC端子與烙頭拉力的結(jié)果是SHORT發(fā)生:烙鐵頭拉動(dòng)方向IC端子拉力烙頭拉力時(shí)就不會(huì)發(fā)生短路（SHORT）有其他部品時(shí)要“L”性取回虛擬端子:在最合適位置假想一個(gè)虛擬的端子就不容易發(fā)生SHORT現(xiàn)象第38頁，共74頁。14. (IC)部品焊錫方法 (2) 烙

18、鐵時(shí)一般慢慢取回就不發(fā)生錫角，IC等焊錫烙鐵頭和鉛（LEAD）間距小時(shí)拉動(dòng)焊錫不會(huì)產(chǎn)生短路（SHORT）快速取回Flux烙鐵頭速度快時(shí)烙鐵頭慢慢取出時(shí)烙鐵和部品鉛（ Lead）無間隙時(shí)烙鐵和部品 Lead有間隙時(shí)Flux切斷的好不發(fā)生ShortFlux切斷不好發(fā)生Short有間隙無間隙第39頁，共74頁。15. 焊錫吸入線使用法錫條放好后，因熱的傳導(dǎo)順序會(huì)將錫條吸入。焊錫吸入線是焊接后的部位清除時(shí)使用因使用方法不當(dāng)，不良發(fā)生銅箔PCB()() 烙鐵把錫條充份加熱吸收錫條. 多個(gè)點(diǎn)吸入 吸入后吸入線和烙鐵同時(shí)取出. 烙頭接觸方法不好，熱不易傳導(dǎo). 烙鐵先取出，吸入線粘在焊錫面上 強(qiáng)取時(shí)將銅箔破壞

19、銅箔PCB注意:烙鐵連續(xù)接觸時(shí)，銅箔會(huì)過熱，剝離現(xiàn)象發(fā)生銅箔PCB銅箔PCB第40頁，共74頁。16. Short 不良修理短路修理是加入助焊劑后 短路的第個(gè)銅箔上放烙鐵，到錫條熔化時(shí)烙鐵快速移到第2個(gè)銅箔上。()()PCBPCBPCBPCBPCBPCB Short的銅箔加Flux后烙鐵 放在時(shí)Short的錫會(huì)縮回 放在時(shí)會(huì)把 Short清除 不使用吸入線 Short的部分直接放置烙鐵修理 不使用錫條銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔 不良位置放烙鐵修理是不好的. 為什么? 因?yàn)镾hort解除時(shí)錫處在半熔融狀態(tài)下，固定時(shí)焊接形成強(qiáng)度不夠. 用吸入線清除時(shí)銅箔和銅箔之間會(huì)發(fā)生 角及線模樣第41頁，

20、共74頁。17. 手焊錫不良類型(1) PCB銅箔銅箔銅箔銅箔PCBPCB銅箔銅箔冷焊1.Flux 擴(kuò)散不良(炭化) 2.熱不足 3.母材(銅箔,部品)的氧化 4.焊錫的氧化5.烙鐵頭不良(氧化) 6.FluX活性力弱 導(dǎo)通不良強(qiáng)度弱PINHOER1.Flux Gas飛出 2.加熱方法(熱不足) 3.設(shè)計(jì)不良(孔大,孔和銅箔偏位)4.母材(銅箔,部品)的氧化 導(dǎo)通不良強(qiáng)度弱錫渣1.焊錫的氧化 2.錫量過多3.錫投入方法(直接放在烙鐵上) 4.烙鐵取出角度錯(cuò)誤5.烙鐵取出速度太快. 6.烙鐵頭未清洗定期的電火花第42頁，共74頁。17. 手焊錫不良類型(2) 銅箔銅箔PCB銅箔PCBPCB錫角1

21、.熱過大. 2.烙鐵抽取速度大. 冷焊1.熱不足 追加焊錫及修整時(shí)基準(zhǔn)焊錫追加焊錫 沒有確認(rèn)完全熔化導(dǎo)通不良強(qiáng)度弱均裂(裂紋)1.熱不足 2.母材(銅箔,部品)的氧化 3.凝固時(shí)移動(dòng) 4.凝固時(shí)振動(dòng)5.冷卻不充份 6.焊錫中有不純物導(dǎo)通不良強(qiáng)度弱銅箔銅箔銅箔外觀不良第43頁，共74頁。檢查焊點(diǎn)缺陷第44頁，共74頁。合格的焊點(diǎn)第45頁，共74頁。標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)第46頁，共74頁。缺陷焊點(diǎn)1第47頁，共74頁。缺陷焊點(diǎn)2第48頁，共74頁。缺陷焊點(diǎn)3第49頁，共74頁。缺陷焊點(diǎn)4第50頁，共74頁。缺陷焊點(diǎn)5第51頁，共74頁。缺陷焊點(diǎn)6第52頁，共74頁。缺陷焊點(diǎn)7第53頁，共74頁。缺陷焊點(diǎn)8第5

22、4頁，共74頁。不良焊點(diǎn)產(chǎn)生的原因1、烙鐵溫度過低，或烙鐵頭太?。?、烙鐵不夠溫度，助焊劑沒熔化，沒有起作用；3、烙鐵頭溫度過高，助焊劑揮發(fā)掉；4、焊接時(shí)間太長(zhǎng)；5、印刷電路板焊盤氧化；6、移開烙鐵頭時(shí)角度不對(duì)。第55頁，共74頁。焊點(diǎn)缺陷及形成原因缺陷描述原因錫尖在焊點(diǎn)上有一突出的尖錐狀錫1. 在焊錫固化前移動(dòng)了電烙鐵2. 在焊點(diǎn)沒有形成前，助焊劑已經(jīng)揮發(fā)掉了。氣孔，針孔在焊點(diǎn)上的小洞或空洞在焊接時(shí)，通孔中有潮濕氣體溢出焊盤蹺起焊盤從板上移開電烙鐵使用不當(dāng)或過熱焊球、焊錫飛濺在焊點(diǎn)的周圍有焊球或焊錫珠焊接時(shí)有潮濕氣體放出潤(rùn)濕不良重復(fù)熔化的錫堆積在焊點(diǎn)上，形成不規(guī)則的形狀焊盤或引腳上雜質(zhì)沒有清

23、除干凈不潤(rùn)濕熔化的錫部分粘著在焊接面上。焊盤或引腳上雜質(zhì)沒有清除干凈第56頁，共74頁。焊點(diǎn)缺陷及形成原因缺陷描述原因焊點(diǎn)亂紋焊點(diǎn)陰暗，呈多孔狀或多粒狀在熔化的焊錫冷卻前，引腳被移動(dòng)。焊點(diǎn)裂紋應(yīng)當(dāng)是平滑的焊接面邊緣上有裂開的痕跡。1. 在焊接后修剪引腳2. 在焊接后移動(dòng)引腳冷焊焊點(diǎn)呈現(xiàn)出潤(rùn)濕不足，灰暗，多孔狀加熱不當(dāng)，或引腳上有雜質(zhì)錫橋在兩個(gè)引腳間有不希望出現(xiàn)的錫的連接現(xiàn)象1. 太多的錫或加熱不當(dāng)2. 波峰焊接時(shí)，助焊劑工藝不良第57頁，共74頁。6.拆焊加熱焊點(diǎn)吸焊點(diǎn)焊錫移去電烙鐵和吸錫器用鑷子拆去元器件吸錫器第58頁，共74頁。三、注意事項(xiàng)注意電烙鐵的安全使用和科學(xué)使用；焊接時(shí)不可施加壓力

24、；注意區(qū)分有極性元器件的極性；盡量避免重復(fù)焊接。第59頁，共74頁。插件（DIP）焊點(diǎn)的外觀及檢查其要求是： （1）外形以焊接導(dǎo)線為中收，勻稱，成裙開。（2）焊料的連接面呈半弓形凹面，焊料與焊件交界處平滑，接觸角盡可能小。（3）表面有光澤且平滑。（4）無裂紋、針孔、夾渣。外觀檢查，除用目測(cè)焊點(diǎn)是否合乎上述標(biāo)準(zhǔn)外，還要包括檢查以下各點(diǎn)：2.1 漏焊2.2 焊料拉尖2.3 焊料引起導(dǎo)線間短路。 2.4 導(dǎo)線及元器件絕緣的損傷。2.5 焊料飛濺。第60頁，共74頁。貼片來料焊點(diǎn)分析第61頁，共74頁。缺陷焊點(diǎn)第62頁，共74頁。缺陷焊點(diǎn)第63頁，共74頁。缺陷焊點(diǎn)第64頁，共74頁。缺陷焊點(diǎn)第65頁

25、，共74頁。缺陷焊點(diǎn)第66頁，共74頁。缺陷焊點(diǎn)第67頁，共74頁。缺陷焊點(diǎn)第68頁，共74頁。缺陷焊點(diǎn)第69頁，共74頁。缺陷焊點(diǎn)第70頁，共74頁。缺陷焊點(diǎn)第71頁，共74頁。樹立質(zhì)量法制觀念、提高全員質(zhì)量意識(shí)。8月-228月-22Thursday, August 4, 2022人生得意須盡歡，莫使金樽空對(duì)月。07:32:1407:32:1407:328/4/2022 7:32:14 AM安全象只弓，不拉它就松，要想保安全，常把弓弦繃。8月-2207:32:1407:32Aug-2204-Aug-22加強(qiáng)交通建設(shè)管理，確保工程建設(shè)質(zhì)量。07:32:1407:32:1407:32Thursd

26、ay, August 4, 2022安全在于心細(xì)，事故出在麻痹。8月-228月-2207:32:1407:32:14August 4, 2022踏實(shí)肯干，努力奮斗。2022年8月4日7:32 上午8月-228月-22追求至善憑技術(shù)開拓市場(chǎng)，憑管理增創(chuàng)效益，憑服務(wù)樹立形象。04 八月 20227:32:14 上午07:32:148月-22嚴(yán)格把控質(zhì)量關(guān)，讓生產(chǎn)更加有保障。八月 227:32 上午8月-2207:32August 4, 2022作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)記得牢，駕輕就熟除煩惱。2022/8/4 7:32:1407:32:1404 August 2022好的事情馬上就會(huì)到來，一切都是最好的安排。7:3

27、2:14 上午7:32 上午07:32:148月-22一馬當(dāng)先，全員舉績(jī)，梅開二度，業(yè)績(jī)保底。8月-228月-2207:3207:32:1407:32:14Aug-22牢記安全之責(zé)，善謀安全之策，力務(wù)安全之實(shí)。2022/8/4 7:32:14Thursday, August 4, 2022相信相信得力量。8月-222022/8/4 7:32:148月-22謝謝大家！第72頁，共74頁。樹立質(zhì)量法制觀念、提高全員質(zhì)量意識(shí)。8月-228月-22Thursday, August 4, 2022人生得意須盡歡，莫使金樽空對(duì)月。07:32:1407:32:1407:328/4/2022 7:32:14

28、AM安全象只弓，不拉它就松，要想保安全，常把弓弦繃。8月-2207:32:1407:32Aug-2204-Aug-22加強(qiáng)交通建設(shè)管理，確保工程建設(shè)質(zhì)量。07:32:1407:32:1407:32Thursday, August 4, 2022安全在于心細(xì)，事故出在麻痹。8月-228月-2207:32:1407:32:14August 4, 2022踏實(shí)肯干，努力奮斗。2022年8月4日7:32 上午8月-228月-22追求至善憑技術(shù)開拓市場(chǎng)，憑管理增創(chuàng)效益，憑服務(wù)樹立形象。04 八月 20227:32:14 上午07:32:148月-22嚴(yán)格把控質(zhì)量關(guān)，讓生產(chǎn)更加有保障。八月 227:32 上午8月-2207:32August 4, 2022作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)記得牢，駕輕就熟除煩惱。2022/8/4 7:32:1407:32:1404 August 2022好的事情馬上就會(huì)到來，一切都是最好的安排。7:32