SMT貼裝工藝培訓教學課件(43張)

1、第5章 貼片工藝 在PCB板上印好焊錫膏或貼片膠以后，用貼片機或人工的方式，將SMCSMD準確地貼放到PCB表面相應(yīng)位置上的過程，叫做貼片工序。SMC/SMD的貼裝是整個SMT工藝的重要組成部分，它所涉及到的問題較其它工序更復雜，難度更大；同時，貼裝設(shè)備在整個設(shè)備投資中也最大。第1頁，共44頁。5.1 貼片設(shè)備 目前在國內(nèi)的電子產(chǎn)品制造企業(yè)里，主要采用自動貼片機進行自動貼片。在小批量的試制生產(chǎn)中，也可以采用手工方式貼片。 常見的貼片機以日本和歐美的品牌為主，主要有：FUJI、SIEMENS、UNIVERSAL、PHIBPS、PANASONIC、YAMAHA、CASIO、SONY等。按照自動化程

2、度，貼片機可以分為全自動貼片機、半自動貼片機和手動貼片機3種。根據(jù)貼裝速度的快慢，可以分為高速機（通常貼裝速度在5 Chipss以上）與中速機，而多功能貼片機（又稱為泛用貼片機）能夠貼裝大尺寸的SMD器件和連接器等異形元器件。第2頁，共44頁。圖5-1 全自動貼片機第3頁，共44頁。5.1.1 自動貼片機的類型 1. 按照貼裝元器件的工作方式分類 按照貼裝元器件的工作方式，貼片機有四種類型：順序式、同時式、流水作業(yè)式和順序同時式。目前國內(nèi)電子產(chǎn)品制造企業(yè)里，使用最多的是順序式貼片機。 （1） 流水作業(yè)式貼片機。所謂流水作業(yè)式貼片機，是指由多個貼裝頭組合而成的流水線式的機型，每個貼裝頭負責貼裝一

3、種或在電路板上某一部位的元器件。 （2） 順序式貼片機。順序式貼片機是由單個貼裝頭順序地拾取各種片狀元器件，固定在工作臺上的電路板由計算機進行控制，在XY方向上移動，使板上貼裝元器件的位置恰好位于貼裝頭的下面。 第4頁，共44頁。 （3） 同時式貼片機。同時式貼片機也叫多貼裝頭貼片機，是指它有多個貼裝頭，分別從供料系統(tǒng)中拾取不同的元器件，同時把它們貼放到電路基板的不同位置上。 （4） 順序同時式貼片機。順序同時式貼片機是順序式和同時式兩種機型功能的組合。片狀元器件的放置位置，可以通過電路板在XY方向上的移動或貼裝頭在XY方向上的移動來實現(xiàn)，也可以通過兩者同時移動實施控制。 第5頁，共44頁。圖

4、5-2 貼片機的類型a) 流水作業(yè)式b) 順序式 c) 同時式 d) 順序同時式第6頁，共44頁。 2. 按照結(jié)構(gòu)分類 （1）拱架型。拱架型貼片機也稱動臂式貼片機，也可以叫做平臺式結(jié)構(gòu)或者過頂懸梁式結(jié)構(gòu)。拱架型貼片機根據(jù)貼裝頭在拱架上的布置情況可以細分為動臂式（如圖5-3a所示）、垂直旋轉(zhuǎn)式（如圖5-3b所示）與平行旋轉(zhuǎn)式三種。 這種結(jié)構(gòu)一般采用一體式的基礎(chǔ)框架，將貼裝頭橫梁的XY定位系統(tǒng)安裝在基礎(chǔ)框架上，線路板識別相機（俯視相機）安裝在貼裝頭的旁邊。線路板傳送到機器中間的工作平臺上固定，供料器安裝在傳送軌道的兩邊，在供料器旁安裝有元件識別照相機（仰視相機）。 工作時，PCB與供料器固定不動，

5、安裝有真空吸嘴的貼片頭在供料器與PCB之間來回移動，將元件從供料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于PCB上。 第7頁，共44頁。 拱架型貼片機因為貼裝頭往返移動的間隔長，所以速度受到限制?，F(xiàn)在一般采用多個真空吸料嘴同時取料（多達十個以上）和采用雙梁系統(tǒng)來提高速度，即一個梁上的貼裝頭在取料的同時，另一個梁上的貼裝頭貼放元件，速度幾乎比單梁系統(tǒng)快一倍。 這類機型的優(yōu)點是：系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡樸，可實現(xiàn)高精度，適于各種大小、外形的元件，甚至異型元件，供料器有帶狀、管狀、托盤形式。一般多功能貼片機和中速貼片機采用這種結(jié)構(gòu)。第8頁，共44頁。圖5-3 拱架型貼片機的工作示意圖 （a）動臂式第9頁，共4

6、4頁。圖5-3 拱架型貼片機的工作示意圖 （b）垂直旋轉(zhuǎn)式 第10頁，共44頁。 （2）轉(zhuǎn)塔式貼片機。轉(zhuǎn)塔式貼片機也稱為射片機，以高速為特征，它的基本工作原理為：搭載供料器的平臺在貼片機左右方向不斷移動，將裝有待吸取元件的供料器移動到吸取位置。PCB沿X、Y方向運行，使PCB精確地定位于規(guī)定的貼片位置，而貼片機核心的轉(zhuǎn)塔攜帶著元件，轉(zhuǎn)動到貼片位置，在運動過程中實施視覺檢測，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于PCB上。 由于轉(zhuǎn)塔的特點，將貼片動作細微化，選換吸嘴、供料器移動到位、取元件、元件識別、角度調(diào)整、工作臺移動(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內(nèi)完成，實現(xiàn)了真正意義

7、上的高速度。第11頁，共44頁。圖5-4 轉(zhuǎn)塔式貼片機的工作示意圖第12頁，共44頁。 （3）模塊機。模塊機使用一系列小的單獨的貼裝單元（也稱為模塊），每個單元安裝有獨立的貼裝頭和元件對中系統(tǒng)。每個貼裝頭可吸取有限的帶狀料，貼裝PCB的一部分，PCB以固定的間隔時間在機器內(nèi)步步推進。單獨地各個單元機器運行速度較慢，可是，它們連續(xù)的或平行的運行會有很高的產(chǎn)量。如Philips公司的AX5機器可最多有20個貼裝頭，實現(xiàn)了每小時15萬片的貼裝速度，但就每個貼裝頭而言，貼裝速度在每小時7 500片左右，這種機型主要適用于規(guī)模化生產(chǎn)。 第13頁，共44頁。5.1.2 自動貼片機整機結(jié)構(gòu) 自動貼片機實際上

8、是一種精密的工業(yè)機器人，是機光電以及計算機控制技術(shù)的綜合體。它通過吸取位移定位放置等功能，在不損傷元件和PCB的情況下，將SMCSMD元件快速而準確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上。 貼片機的基本結(jié)構(gòu)包括設(shè)備本體、元器件供給系統(tǒng)、電路板傳送與定位裝置、貼裝頭及其驅(qū)動定位裝置、貼片工具（吸嘴）、計算機控制系統(tǒng)等。為適應(yīng)高密度超大規(guī)模集成電路的貼裝，貼片機還具有光學檢測與視覺對中系統(tǒng)，保證芯片能夠高精度地準確定位。 第14頁，共44頁。 1.設(shè)備本體 貼片機的設(shè)備本體是用來安裝和支撐貼片機的底座，一般采用質(zhì)量大、振動小、有利于保證設(shè)備精度的鑄鐵件制造。 2. 貼裝頭系統(tǒng) （1）貼裝頭。貼裝頭也叫

9、吸放頭，它的動作由拾取貼放和移動定位兩種動作模式組成。貼裝頭通過程序控制，完成三維的往復運動，實現(xiàn)從供料系統(tǒng)取料后移動到PCB的指定位置上的操作。貼裝頭的端部有一個用真空泵控制的貼裝工具吸嘴，不同形狀、不同大小的元器件要采用不同的吸嘴拾放：一般元器件采用真空吸嘴，異形元件（例如沒有吸取平面的連接器等）用機械爪結(jié)構(gòu)拾放。當換向閥門打開時，吸嘴的負壓把SMT元器件從供料系統(tǒng)（散裝料倉、管狀料斗、盤狀紙帶或托盤包裝）中吸上來；當換向閥門關(guān)閉時，吸盤把元器件釋放到PCB上。貼裝頭通過上述兩種動作模式的組合，完成拾取貼放元器件的動作。第15頁，共44頁。 1）固定式單頭。早期單頭貼片機主要由吸嘴、定位爪

10、、定位臺、Z軸和角運動系統(tǒng)組成，并固定在X/Y傳動機構(gòu)上，當吸嘴吸取一個元件后，通過機械對中機構(gòu)實現(xiàn)元件對中，并給供料器一個信號，使下一個元件進入吸片位置，但這種方式貼片速度很慢，通常貼放一只片式元件需1s。 2）固定式多頭。這是通用型貼片機采用的結(jié)構(gòu)，它在單頭的基礎(chǔ)上進行了改進，即由單頭增加到了36個貼片頭。他們?nèi)匀槐还潭ㄔ赬/Y軸上，但不再使用機械對中，而改為多種形式的光學對中，工作時分別吸取元器件，對中后再依次貼放到PCB指定位置上。這類機型的貼片速度可達每小時3萬個元件，而且這類機器的價格較低，并可組合連用。 固定式單頭和固定式多頭由于工作時只做X/Y方向的運動，因此均屬于平動式貼裝頭

11、。第16頁，共44頁。圖5-5 固定式多頭貼裝頭第17頁，共44頁。 3）垂直旋轉(zhuǎn)-轉(zhuǎn)盤式貼裝頭。旋轉(zhuǎn)頭上安裝有630個吸嘴，工作時每個吸嘴均吸取元件，并在CCD處調(diào)整，吸嘴中都裝有真空傳感器與壓力傳感器。這類貼裝頭多見于西門子公司的貼裝機中，通常貼裝機內(nèi)裝有兩組或四組貼裝頭，其中一組在貼片，另一組在吸取元件，然后交換功能以達到高速貼片的目的。圖5-6所示是裝有12個吸嘴的轉(zhuǎn)盤式貼裝頭的工作示意圖。第18頁，共44頁。圖5-6 垂直旋轉(zhuǎn)-轉(zhuǎn)盤式貼裝頭工作示意圖第19頁，共44頁。 4）水平旋轉(zhuǎn)式-轉(zhuǎn)塔式。轉(zhuǎn)塔的概念是將多個貼裝頭組裝成一個整體，貼裝頭有的在一個圓環(huán)內(nèi)呈環(huán)形分布，也有的呈星形放射

12、狀分布，工作時這一貼裝頭組合在水平方向順時針旋轉(zhuǎn)，故此稱為轉(zhuǎn)塔。 轉(zhuǎn)塔式貼片機的轉(zhuǎn)塔一般有1224個貼裝頭，每個頭上有56個吸嘴，可以吸放多種大小不同的元件。貼片頭固定安裝在轉(zhuǎn)塔上，只能做水平方向旋轉(zhuǎn)。旋轉(zhuǎn)頭各位置的功能做了明確的分工，貼片頭在1號位從供料器上吸取元器件，然后在運動過程中完成校正、測試、直至7號位完成貼片工序。 由于貼片頭是固定旋轉(zhuǎn)的，不能移動，元件的供給只能靠供料器在水平方向的運動來完成，貼放位置則由PCB工作臺的X/Y高速運動來實現(xiàn)。在貼片頭的旋轉(zhuǎn)過程中，供料器以及PCB也在同步運行。由于拾取元件和貼片動作同時進行，使得貼片速度大幅度提高。第20頁，共44頁。 由于元件在料

13、帶中并不一定是在中心，所以吸嘴在吸料時根據(jù)上一次校正的吸料偏差進行補正。吸嘴呈環(huán)形分布的貼裝頭可以通過轉(zhuǎn)塔的旋轉(zhuǎn)和貼裝頭的旋轉(zhuǎn)來補償吸料X、Y方向的微量偏差；吸嘴呈星形放射狀分布的貼裝頭，通過轉(zhuǎn)塔的旋轉(zhuǎn)來補償吸料X方向，通過Y軸凸輪的轉(zhuǎn)動來補償吸料Y方向的偏差。 由于元件的大小和重量不一，轉(zhuǎn)塔在處理不同大小和重量的元件時的速度也不同。對于較小的元件，如0201，0402，0603和0805等，轉(zhuǎn)塔一般可以用全速轉(zhuǎn)動和貼裝；對于較大元件，如鉭電容、SOIC、PLCC和QFP等元件，轉(zhuǎn)塔需要在所有的過程中降速。如果在轉(zhuǎn)塔上有一個貼裝頭上的元件需要降速，整個轉(zhuǎn)塔的速度將會隨著這個元件的需要而下降。第

14、21頁，共44頁。圖5-7 轉(zhuǎn)塔式貼裝頭的工作過程第22頁，共44頁。 （2）吸嘴（Nozzle）。吸嘴是貼片頭上進行拾取和貼放的貼裝工具，它是貼片頭的心臟。吸嘴拾起元器件并將其貼放到PCB上，一般有兩種方式：一是根據(jù)元器件的高度，即事先輸入元器件的厚度，當吸嘴下降到此高度時，真空釋放并將元器件貼放到焊盤上，采用這種方法有時會因元器件厚度的誤差，出現(xiàn)貼放過早或過遲現(xiàn)象，嚴重時會引起元器件移位或飛片的缺陷；另一種方法是吸嘴根據(jù)元器件與PCB接觸瞬間產(chǎn)生的反作用力，在壓力傳感器的作用下實現(xiàn)貼放的軟著陸，又稱為Z軸的軟著陸，故貼片時不易出現(xiàn)移位與飛片缺陷。 由于吸嘴頻繁、高速與元器件接觸，其磨損是非

15、常嚴重的。早期吸嘴采用合金材料，后又改為碳纖維耐磨塑料材料，更先進的吸嘴則采用陶瓷材料及金剛石，使吸嘴更耐用。第23頁，共44頁。 3.供料器 供料器也稱送料器或喂料器，其作用是將片式的SMCSMD按照一定的規(guī)律和順序提供給貼片頭，以方便貼片頭吸嘴準確拾取，為貼片機提供元件進行貼片。例如有一種PCB上需要貼裝10種元件，這時就需要10個供料器為貼片機供料。供料器按機器品牌及型號區(qū)分，一般來說不同品牌的貼片機所使用的供料器是不相同的，但相同品牌不同型號一般都可以通用。 供料器按照驅(qū)動方式的不同可以分為電驅(qū)動、空氣壓力驅(qū)動和機械打擊式驅(qū)動，其中電驅(qū)動的振動小，噪聲低，控制精度高，因此目前高端貼片機

16、中供料器的驅(qū)動基本上都是采用電驅(qū)動，而中低檔貼片機都是采用空氣壓力驅(qū)動和機械打擊式驅(qū)動。根據(jù)SMCSMD包裝的不同，供料器通常有帶狀供料器、管狀供料器、盤狀供料器和散裝供料器等幾種。第24頁，共44頁。 4視覺對中系統(tǒng) 機器視覺系統(tǒng)在工作過程中首先是對PCB的位置進行確認，當PCB輸送至貼片位置上時，安裝在貼片機頭部的CCD，首先通過對PCB上定位標志的識別，實現(xiàn)對PCB位置的確認；CCD對定位標志確認后，通過BUS（總線）反饋給計算機，計算出貼片圓點位置誤差(X，Y)，同時反饋給控制系統(tǒng)，以實現(xiàn)PCB識別過程并被精確定位，使貼裝頭能把元器件準確地釋放到一定的位置上。在確認PCB位置后，接著是

17、對元器件的確認，包括元件的外形是否與程序一致，元件的中心是否居中，元件引腳的共面性和形變。其中，元器件對中過程為：貼片頭吸取元器件后，視覺系統(tǒng)對元器件成像，并轉(zhuǎn)化成數(shù)字圖像信號，經(jīng)計算機分析出元器件的幾何中心和幾何尺寸，并與控制程序中的數(shù)據(jù)進行比較，計算出吸嘴中心與元器件中心在X，Y和的誤差，并及時反饋至控制系統(tǒng)進行修正，保證元器件引腳與PCB焊盤重合。 視安裝位置或攝像機的類型不同，視覺系統(tǒng)一般分為俯視、仰視、頭部或激光對齊。第25頁，共44頁。圖5-11 貼片視覺對中系統(tǒng)第26頁，共44頁。 5貼片機的傳感系統(tǒng) 1）壓力傳感器。貼片機的壓力系統(tǒng)包括各種氣缸的工作壓力和真空發(fā)生器，這些發(fā)生器

18、均對空氣壓力有一定的要求，低于設(shè)備規(guī)定的壓力時，機器就不能正常運轉(zhuǎn)。壓力傳感器始終監(jiān)視壓力的變化，一旦機器異常，將會及時報警，提醒操作人員及時處理。 2）負壓傳感器。吸嘴靠負壓吸取元器件，吸片時，必須達到一定的真空度方能判別所拾元器件是否正常。因此，負壓的變化反映了吸嘴吸取元器件的情況。如果供料器沒有元器件，或元件過大卡在供料器上，或負壓不夠，吸嘴都將吸不到元器件；或者吸嘴雖然吸到元器件，但是元器件吸著錯誤，或者在貼片頭運動過程中，由于受到運動力的作用而掉下，都會使吸嘴壓力發(fā)生變化；這些情況都由負壓傳感器進行監(jiān)視。通過檢測壓力變化，貼片機就可以控制貼裝情況，并在異常情況時發(fā)出報警信號，提醒操作

19、者及時處理。第27頁，共44頁。圖5-13 負壓的變化反映了吸嘴吸取元器件的情況第28頁，共44頁。 3）位置傳感器。PCB的傳輸定位、記數(shù)，貼片頭和工作臺的實時監(jiān)測，輔助機構(gòu)的運動等，都對位置有嚴格的要求，這些位置要求通過各種形式的位置傳感器來實現(xiàn)。 4）圖像傳感器。貼片機工作狀態(tài)的實時顯示，主要采用CCD圖像傳感器，它能采集各種所需的圖像信號，包括PCB的位置、元器件尺寸，并經(jīng)過計算機分析處理，使貼片頭完成調(diào)整與貼片工作。 5）激光傳感器。激光現(xiàn)在已經(jīng)被廣泛應(yīng)用到貼片機上，它能幫助判別器件引腳的共面性。 6）區(qū)域傳感器。貼片機在工作時，為了貼片頭安全運行，通常在貼片頭的運動區(qū)域內(nèi)設(shè)有傳感器

20、，利用光電原理監(jiān)控運行空間，以防外來物體帶來傷害。 7）貼片頭壓力傳感器。用以實現(xiàn)“Z軸軟著陸”功能。第29頁，共44頁。 6計算機控制系統(tǒng) 計算機控制系統(tǒng)是指揮貼片機進行準確有序操作的核心，目前大多數(shù)貼片機的計算機控制系統(tǒng)采用Windows界面?？梢酝ㄟ^高級語言軟件或硬件開關(guān)，在線或離線編制計算機程序并自動進行優(yōu)化，控制貼片機的自動工作步驟。 貼片機的計算機控制系統(tǒng)通常采用二級計算機控制：子級由專用工控計算機系統(tǒng)構(gòu)成，完成對機械機構(gòu)運動的控制；主控計算機采用PC實現(xiàn)編程和人機對話。第30頁，共44頁。5.2.1 對貼片質(zhì)量的要求 要保證貼片質(zhì)量，應(yīng)該考慮三個要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置

21、的準確性和貼裝壓力（貼片高度）的適度性。 1.貼片工序?qū)N裝元器件的要求 1）元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記，都應(yīng)該符合產(chǎn)品裝配圖和明細表的要求。 2）被貼裝元器件的焊端或引腳至少要有厚度的12浸入焊錫膏，一般元器件貼片時，焊錫膏擠出量應(yīng)小于0.2 mm；窄間距元器件的焊錫膏擠出量應(yīng)小于0.1 mm。 3）元器件的焊端或引腳都應(yīng)該盡量和焊盤圖形對齊、居中?；亓骱笗r，熔融的焊料使元器件具有自定位效應(yīng)，允許元器件的貼裝位置有一定的偏差。 第31頁，共44頁。 2.元器件貼裝偏差及貼片壓力(貼裝高度) 1）矩形元器件允許的貼裝偏差范圍。如圖5-18所示，圖a的元器件貼裝優(yōu)良，元器件的焊端

22、居中位于焊盤上。圖b表示元件在貼裝時發(fā)生橫向移位（規(guī)定元器件的長度方向為“縱向”），合格的標準是：焊端寬度的34以上在焊盤上，即D1焊端寬度的75%，否則為不合格。圖c表示元器件在貼裝時發(fā)生縱向移位，合格的標準是：焊端與焊盤必須交疊，即D20，否則為不合格。圖d表示元器件在貼裝時發(fā)生旋轉(zhuǎn)偏移，合格的標準是：D3焊端寬度的75%，否則為不合格。圖e表示元器件在貼裝時與焊錫膏圖形的關(guān)系，合格的標準是：元件焊端必須接觸焊錫膏圖形，否則為不合格。 第32頁，共44頁。圖5-18 矩形元器件貼裝偏差第33頁，共44頁。 2）小外形晶體管（SOT）允許的貼裝偏差范圍。允許有旋轉(zhuǎn)偏差，但引腳必須全部在焊盤上

23、。 3）小外形集成電路允許的貼裝偏差范圍。允許有平移或旋轉(zhuǎn)偏差，但必須保證引腳寬度的34在焊盤上。 4）QFP、PLCC器件允許的貼裝偏差范圍要保證引腳寬度的34在焊盤上，允許有旋轉(zhuǎn)偏差，但必須保證引腳長度的34在焊盤上。 5）BGA器件允許的貼裝偏差范圍。焊球中心與焊盤中心的最大偏移量小于焊球半徑。 6）元器件貼片壓力（貼裝高度）。元器件貼片壓力要合適，如果壓力過小，元器件焊端或引腳就會浮放在焊錫膏表面，焊錫膏就不能粘住元器件，在電路板傳送和焊接過程中，未粘住的元器件可能移動位置。第34頁，共44頁。圖5-19 SOIC集成電路貼裝偏差 圖5-20 BGA集成電路貼裝偏差第35頁，共44頁。

24、5.2.4 貼片質(zhì)量分析 對貼片產(chǎn)品的品質(zhì)要求，一般要遵循IPC相關(guān)驗收標準。產(chǎn)品按照消費類電子產(chǎn)品、工業(yè)類電子產(chǎn)品、軍用類和航空航天類三大類進行分類。不同的類別，驗收的標準也是不一樣的。以偏位缺陷為例，對于消費類電子產(chǎn)品，焊端或引腳部分落在焊盤上的面積達到50，就能滿足一級驗收標準，低于50就不合格；對于工業(yè)類電子產(chǎn)品，焊端或引腳部分落在焊盤上的面積達到50到75之間，則滿足二級驗收標準，若超過75則更好；對于軍用和航空航天類產(chǎn)品，焊端或引腳部分落在焊盤上的面積超過75，則滿足三級驗收標準。 SMT貼片常見的品質(zhì)問題有：漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等。第36頁，共44頁。1.導致貼片漏件的主

25、要因素可以考慮以下幾個方面： 元器件供料架送料不到位。 元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確。 設(shè)備的真空氣路故障，發(fā)生堵塞。 電路板進貨不良，產(chǎn)生變形。 電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少。 元器件質(zhì)量問題，同一品種的厚度不一致。 貼片機調(diào)用程序有錯漏，或者編程時對元器件厚度參數(shù)的選擇有誤。 人為因素不慎碰掉。第37頁，共44頁。2.導致SMC電阻器貼片時翻件、側(cè)件的主要因素可以考慮以下幾個方面： 元器件供料架送料異常。 貼裝頭的吸嘴高度不對。 貼裝頭抓料的高度不對。 元件編帶的裝料孔尺寸過大，元件因振動翻轉(zhuǎn)。 散料放入編帶時的方向弄反。第38頁，共44頁。3.導致元器件貼片偏位的

26、主要因素可能的原因是： 貼片機編程時，元器件的XY軸坐標不正確。 貼片吸嘴原因，使吸料不穩(wěn)。4.導致元器件貼片時損壞的主要因素可能的原因是： 定位頂針過高，使電路板的位置過高，元器件在貼裝時被擠壓。 貼片機編程時，元器件的Z軸坐標不正確。 貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。第39頁，共44頁。5.3 手工貼裝SMT元器件 手工貼裝SMT元器件，俗稱手工貼片。除了因為條件限制需要手工貼片焊接以外，在具備自動生產(chǎn)設(shè)備的企業(yè)里，假如元器件是散裝的或有引腳變形的情況，也可以進行手工貼片，作為機器貼裝的補充手段。 1.貼裝前準備 手工貼片之前需要先在電路板的焊接部位涂抹助焊劑和焊錫膏?？梢杂盟⒆影阎竸┲苯铀⑼康?/p>

27、焊盤上，并采用簡易印刷工裝手工印刷焊錫膏或手動滴涂焊錫膏。 2.手工貼裝工具 采用手工貼片工具貼放SMT元器件。手工貼片的工具有：不銹鋼鑷子、真空吸筆、35倍臺式放大鏡或520倍立體顯微鏡、防靜電工作臺、防靜電腕帶。第40頁，共44頁。圖5-22 用真空吸筆從元件編帶上吸取元件的情況第41頁，共44頁。 3.手工貼裝的操作方法 1）貼裝SMC片狀元件：用鑷子夾持元件，把元件焊端對齊兩端焊盤，居中貼放在焊錫膏上，用鑷子輕輕按壓，使焊端浸入焊錫膏。 2）貼裝SOT：用鑷子夾持SOT元件體，對準方向，對齊焊盤，居中貼放在焊錫膏上，確認后用鑷子輕輕按壓元件體，使浸入焊錫膏中的引腳不小于引腳厚度的1/2

28、。 3）貼裝SOP、QFP：器件1腳或前端標志對準印制板上的定位標志，用鑷子夾持或吸筆吸取器件，對齊兩端或四邊焊盤，居中貼放在焊錫膏上，用鑷子輕輕按壓器件封裝的頂面，使浸入焊錫膏中的引腳不小于引腳厚度的1/2。貼裝引腳間距在0.65 mm以下的窄間距器件時，可在320倍的放大鏡或顯微鏡下操作。 4）貼裝SOJ、PLCC：與貼裝SOP、QFP的方法相同，只是由于SOJ、PLCC的引腳在器件四周的底部，需要把印制板傾斜450角來檢查芯片是否對中、引腳是否與焊盤對齊。第42頁，共44頁。 4.注意事項 在手工貼片前必須保證焊盤清潔。新電路板上的焊盤都比較干凈，但返修的電路板在拆掉舊元件以后，焊盤上就會有殘留的焊料。貼換元器件到返修位置上之前，必須先用手工或半自動的方法清除殘留在焊盤上的焊料，如使用電烙鐵、吸錫線、手動吸錫器或用真空吸錫泵把焊料吸走。清理返修的電路板時要特別小心，在組裝密度越來越大的情況下，操作比較困難并且容易損壞其他元器件及線路板。第43頁，共44頁。讀一本好書，就是和許