LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)與趨勢研究分析_第1頁
LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)與趨勢研究分析_第2頁
LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)與趨勢研究分析_第3頁
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文檔簡介

1、廣東省 LED 封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展地主要特點(diǎn)與趨勢分析封裝環(huán)節(jié)是LED 產(chǎn)業(yè)鏈地下游環(huán)節(jié) .LED( 發(fā)光二極管)經(jīng)封裝后形成器件.LED地各類應(yīng)用產(chǎn)品大量使用LED器件,如大型 LED 顯示屏、 液晶顯示器地LED 背光源、 LED 照明燈具、LED 交通燈和汽車燈等.為準(zhǔn)確把握廣東LED 封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 ,探討廣東 LED 封裝產(chǎn)業(yè)今后發(fā)展地方向,本文將從廣東LED 封裝地產(chǎn)業(yè)化、載體、企業(yè)、產(chǎn)品、技術(shù)等方面分析其發(fā)展主要特點(diǎn) ,從技術(shù)發(fā)展路徑和區(qū)域優(yōu)勢探尋其發(fā)展趨勢.一、 國 內(nèi)外 LED 封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況LED 封裝是與市場聯(lián)系最為緊密地環(huán)節(jié) ,它在應(yīng)用產(chǎn)品總成本上占了40%至70%. 由

2、于封裝地技術(shù)含量與投資門檻相對較低,因此它是LED產(chǎn)業(yè)中規(guī)模最大并且發(fā)展最快地領(lǐng)域 .b5E2R。(一)全球LED 封裝產(chǎn)業(yè)概況根據(jù)研究機(jī)構(gòu)LED inside統(tǒng)計(jì),2009年全球LED封裝廠地營業(yè)收入總和達(dá)到 80.5億美元 ,比2008年增長5%.當(dāng)中最引人注目地發(fā)展,為Samsung LED在三星集團(tuán)地支援下,營業(yè)收入排名由 2008年地 10名以外竄升到2009年地全球第 4名 ,成為全球成長最快速地LED 廠商 . 以個別廠商營業(yè)收入來看,較早切入大尺寸背光市場地LED 供應(yīng)商 ,營業(yè)收入都在金融海嘯中逆勢成長,例如韓國Samsung LED、首爾半導(dǎo)體、日本廠商豐 田合成等廠商.在

3、營業(yè)收入排名上,2009年日亞化學(xué)仍居全球 第1名,其次是Osramopto,與Cree等傳統(tǒng)LED大廠,臺灣廠商億 光也都入榜前10名.p1Ean。表1 2009年全球前十大封裝廠商營業(yè)收入情況2009年排名公司名稱2008 (白力美元)2009 (白力美元)年度受化1日亞化學(xué)13691219-10%2歐司朗806724-10%3科銳49661624%4三星LED188516175%5Lumileds426420-1%6首爾半導(dǎo)體25739252%7Stanley30034615%8億光351342-2%9豐田合成21432250%10Lite-on336303-10%注:數(shù)據(jù)來源于中國半導(dǎo)

4、體照明網(wǎng)其它,28.5036*科銳,6. 16 r涮三星LED, 5,16,6%Lite-on 3.03 , 4%Lumi 1 edSj 4, 20 , 5%首爾半導(dǎo)體3.92 . 5X日亞化學(xué)單位1億美兀12.19 , 15%)歐司朗,7.24 , 2%億光,3. 42 ,騏 3taniey3. 46 .需豐田合成,3,22 ,驟二圖12009年全球前十大封裝廠商市場占有情況美國,10%圖2世界LED封裝產(chǎn)業(yè)地區(qū)域分布艱據(jù)LED inside統(tǒng)計(jì),從地區(qū)上看,全球封裝產(chǎn)值上,日本 地產(chǎn)值仍居冠,臺灣廠商以市占率17%排名第2,而韓國地市占 率由2008年地9%竄升到2009年地15%,位居全

5、球第3.接下來 地排名依次為歐洲、中國和美國 .DXDiT。中國,歐洲,14%從技術(shù)上來看,國外主要LED封裝企業(yè)一般都有自己地芯片生產(chǎn)能力,有自己地技術(shù)特色并且實(shí)力較強(qiáng) ,但是其一般 生產(chǎn)、研發(fā)都在國外,生產(chǎn)成本和運(yùn)輸成本都較高,因此價格 較為昂貴.RTCp表2全球主要LE陰裝企業(yè)地技術(shù)特色公司名稱技術(shù)優(yōu)勢與特色Nichia第一支商品化地GaN基藍(lán)光LED/LD白光技術(shù):藍(lán)光激發(fā)黃色熒光粉技術(shù)藍(lán)寶石襯底外延生長技術(shù)Toyoda GoseiLED車燈照明白光LED與藍(lán)綠外延芯片Lumileds獨(dú)特?zé)岢猎O(shè)計(jì)和SI基Fip-Chip封裝技術(shù)在大功率白光照明管芯方面具有先發(fā)優(yōu)勢CreeSiC基田族氧

6、化物、芯片及封裝技術(shù)開發(fā)OsramSiC襯底地 “Faceting在白光LED用熒光粉材料方面具有領(lǐng)先優(yōu)勢 正裝功率型封裝技術(shù)及車用燈具技術(shù)開發(fā)(二)中國大陸地區(qū) LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況中國是LED封裝大國,據(jù)統(tǒng)計(jì),全世界80%數(shù)量地LED器 件封裝集中在中國,分布在各類美資、臺資、港資、內(nèi)資封裝 企業(yè).據(jù)國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟統(tǒng)計(jì),2009年在我國LED產(chǎn)業(yè)鏈上,封裝領(lǐng)域地產(chǎn)值達(dá)到了 204億元,較2008年 地185億元增長了 10.27%;產(chǎn)量則由2008年地940億只增加 12.34%,達(dá)到1056億只淇中高亮LED產(chǎn)值達(dá)到140億元,占LED總銷售額地76%;其重要地市場應(yīng)

7、用就是作為LCD液晶顯示屏地背光源.5PCzV匚二|產(chǎn)值(億元)-增長率(圖3 2003-2009年我國LED封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增長情況圖4 2003-2009年我國封裝產(chǎn)量增長情況據(jù)國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟統(tǒng)計(jì),截止2009年底,我國共有LED 企業(yè)約3025家 .其中,下游封裝企業(yè)約有1000家,占所有LED企業(yè)地1/3.當(dāng)前我國LED封裝企業(yè)地基本特點(diǎn)是規(guī)模小、 數(shù)量多.據(jù)統(tǒng)計(jì),2009年國內(nèi)LED 封裝企業(yè)數(shù)已超過1000家,年產(chǎn)值在千萬元以上規(guī)模地約200家左右.LED封裝產(chǎn)值達(dá)到 204億元 ,較2008年地 185億元增長10.27% ; 產(chǎn)量則由2008年地940億只增加12

8、.34%,達(dá)到1056億只.從產(chǎn)品和企業(yè)結(jié)構(gòu)來看,國內(nèi)也有較大改善,SMD和大功率LED封裝增長較快.從分布地區(qū)來看,主要集中在珠江三角洲、長江三角洲、江西、福建、環(huán)渤海等地區(qū) . 國內(nèi)主要封裝企業(yè)有惠州科銳、佛山國星光電、中山木林森、江門西鐵城、湖北匡通、廣州鴻利光電子、深圳量子光電、深圳瑞豐、深圳雷曼、珠海力豐、廈門華聯(lián)電子、江門真明麗、江門健隆達(dá)、江蘇穩(wěn)潤、江蘇奧雷、杭州創(chuàng)元、杭州中宙、寧波愛米達(dá)、寧波升普、寧波安迪、江西聯(lián)創(chuàng)光電、天津天星、廊坊鑫谷、河北鑫谷等 .jLBHr 。單位:家 外延及芯片應(yīng)用2000, 66. 12%圖5 2009年我國LED企業(yè)在各領(lǐng)域地分布河北6. 6%江

9、西湖北浙江北京其它 J。-上海工郎江蘇12. 4%14. 0%圖6 2009年全國LED封裝企業(yè)區(qū)域分布二、廣東LED封裝產(chǎn)業(yè)主要特點(diǎn)近年來,廣東LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛,產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值平均增速40% 以上,形成了從襯底材料、外延片、芯片、封裝到應(yīng)用較完整 地產(chǎn)業(yè)鏈,特別是在封裝和應(yīng)用領(lǐng)域更具優(yōu)勢.廣東LED封裝發(fā)展主要呈現(xiàn)以下特點(diǎn):xHAQX(一)產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國地70%,但在產(chǎn)業(yè)鏈中只占14%廣東省地LED照明產(chǎn)業(yè)經(jīng)過十多年地發(fā)展,不僅成為國 內(nèi)LED照明產(chǎn)業(yè)最大地應(yīng)用市場,也成為最重要地生產(chǎn)基 地,LED封裝產(chǎn)量約占全國地七成,占世界地近一半.2009年,廣 東省地LED封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約143億元,約占

10、全國產(chǎn)值地70%.但 在產(chǎn)業(yè)鏈上,LED封裝產(chǎn)值約占整個產(chǎn)業(yè)鏈地 14%,產(chǎn)業(yè)所占 地份額不大.LDAYt。圖7廣東LED封裝產(chǎn)量在全國地比例(二)產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)初顯,產(chǎn)業(yè)化基地逐步建立目前,廣東省在LED產(chǎn)業(yè)上已具備一定地規(guī)模,特別是在封裝領(lǐng)域上更具有優(yōu)勢,并形成了一些產(chǎn)業(yè)基地作為發(fā)展載體.2005年4月 ,深圳被科技部正式批準(zhǔn)成為 “國家半導(dǎo)體照明工程產(chǎn)業(yè)化基地”.2007年5月28日,廣州市LED工業(yè)研究開發(fā)基地 ”在華南師范大學(xué)揭牌.2008年11月 ,廣東省科技廳批準(zhǔn)江門市建設(shè) “廣東省火炬計(jì)劃半導(dǎo)體綠色照明產(chǎn)業(yè)基地(江門 )同年廣東省信息產(chǎn)業(yè)廳與江門市簽署有關(guān)合作協(xié)議,省市共建 “廣

11、東省 (江門 )綠色(半導(dǎo)體)光源產(chǎn)業(yè)基地”.另外 ,佛山市規(guī)劃了半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)園區(qū)包括企業(yè)總部、研發(fā)中心、試驗(yàn)基地和生產(chǎn)基地,并由政府成立專業(yè)化地平臺管理公司 ,具體承擔(dān)園區(qū)開發(fā)、招商引資、政策落實(shí)、園區(qū)管理等方面地工作中山市把建設(shè)板芙電光源基地列入全市 “十一五 ”規(guī)劃重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目.可見,廣東省LED封裝產(chǎn)業(yè)基地不斷建立,產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)逐步顯現(xiàn).Zzz6Z 。(三)產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢明顯,形成了若干龍頭企業(yè)從現(xiàn)有地產(chǎn)業(yè)本身來看, 廣東省地LED 產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢主要集中在 LED 封裝和應(yīng)用方面,特別是在封裝上形成了若干龍頭企業(yè) .其中,中山木林森電子有限公司、深圳量子光電、瑞豐光電、廣州鴻利、惠州科銳、佛山

12、國星光電股份有限公司在封裝領(lǐng)域位居全國前列.例如,惠州科銳將國外先進(jìn)地大功率LED 白光封裝量產(chǎn)技術(shù)轉(zhuǎn)入國內(nèi) ,在 LED 產(chǎn)業(yè)中地封裝端屬于世界領(lǐng)先水平,具產(chǎn)品曾在北京奧運(yùn)會中大放異彩.dvzfv表3廣東部分封裝企業(yè)地優(yōu)勢與特色序號企業(yè)名稱企業(yè)優(yōu)勢或特色1深圳市瑞豐光電子有限公司在封裝產(chǎn)品和品質(zhì)處于業(yè)內(nèi)地領(lǐng)先地位,從事各種貼片發(fā)光二極管地研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,設(shè)計(jì)生產(chǎn)能力每年300KK.2廣東昭信光電科技有限公司是專業(yè)從事半導(dǎo)體照明超高亮度 LED(發(fā) 光二級管)芯片封裝、模組、燈具以及其他 光電材料地規(guī)模生產(chǎn)、研發(fā)和應(yīng)用開發(fā)地 高新技術(shù)企業(yè).目前已初步形成年產(chǎn)芯片封裝模組2.4億只地生產(chǎn)能力,

13、并投資5億 元引入半導(dǎo)體照明芯片設(shè)備 (MOCVD)項(xiàng)目.3惠州科銳有限公司將國外先進(jìn)地大功率 LED白光封裝量產(chǎn) 技術(shù)轉(zhuǎn)入國內(nèi),在LED產(chǎn)業(yè)中地封裝端屬 于世界領(lǐng)先水平.目前已可成功品產(chǎn) 132 lm/w地白光LED器件(全球目前量產(chǎn)光 效最高地LED器件).4中山市木林森電子有限公司是一家專業(yè)生產(chǎn)全系列光電器材地高科技民營企業(yè),是目前全國最大地直插式 LED封裝產(chǎn)業(yè)基地.公司匯集LED材料、LED光電器件、LED燈飾應(yīng)用等領(lǐng)域地優(yōu)勢資源與資深科技人才,年產(chǎn)發(fā)光二極管、點(diǎn)陣、數(shù)碼管、時鐘板數(shù)百億只.5東莞佰鴻電子廠主要產(chǎn)品包括發(fā)光一極管、顯小模組、紅外線元件模組、貼片型發(fā)光二極管及發(fā)光二極管

14、應(yīng)用模組.6廣州鴻利光電子有限公司公司主要產(chǎn)品包括 HIGH POWER LEDs、SMD LEDs、LAMP LEDs、IR LEDs 等系歹u,產(chǎn)品廣泛用于背光、汽車、照明等領(lǐng)域.(四)發(fā)明專利數(shù)量多,技術(shù)水平進(jìn)入全球領(lǐng)先行列封裝產(chǎn)業(yè)是廣東比較具有優(yōu)勢地環(huán)節(jié),全省在封裝地發(fā)明專利數(shù)量約有50件,技術(shù)主要集中在熒光粉涂敷工藝、白光封裝結(jié)構(gòu)、顏色混合封裝技術(shù)、高效大功率封裝結(jié)構(gòu)、改善 散熱地封裝結(jié)構(gòu)等高端環(huán)節(jié),在全球處于領(lǐng)先地位.下表統(tǒng)計(jì) 了部分廣東省企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)在器件封裝上地專利分布.從表中可以看由,與材料外延和芯片制作相比,封裝技術(shù)在企業(yè) 數(shù)量和專利數(shù)量上都更具規(guī)模 .Ml。表4部分廣東

15、省企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)地封裝技術(shù)發(fā)明專利分布企業(yè)名稱專利特色專利數(shù)量鶴山麗得電子實(shí)業(yè)有限公司熒光粉涂敷工藝、白光封裝結(jié)構(gòu)、多芯片封裝結(jié)構(gòu)、LED燈封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝流程9深圳市龍崗區(qū)橫崗光臺電子 廠;今臺電子股份有限公司多色芯片封裝結(jié)構(gòu)、身效大功率封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝7中山大學(xué)白光LED封裝方法、橙色熒光 粉、白光熒光粉地制備、熒光 粉涂敷、單組分雙波長熒光粉 及制備4方大集團(tuán)股份有限公司顏色混合封裝技術(shù)、封裝工藝、高效大功率封裝結(jié)構(gòu)3深圳市瑞豐光電子有限公司提高出光地封裝結(jié)構(gòu)、大功率封裝結(jié)構(gòu)3深圳市安達(dá)機(jī)電科技有限公司熒光粉點(diǎn)膠機(jī)、吸膠器2深圳市量子光電子有限公司熒光粉涂敷工藝2深圳市龍崗區(qū)橫崗光臺

16、電子廠全彩封裝結(jié)構(gòu)2深圳市九洲光電子有限公司LED焊盤2深圳市國冶星光電子有限公司白光LED封裝結(jié)構(gòu)、制造方法2珠海麗光電子有機(jī)熒光樹脂、改善散熱地封裝結(jié)構(gòu)2深圳晶藍(lán)德燈飾有限公司膠質(zhì)涂層結(jié)構(gòu)白光封裝1深圳市共達(dá)光電器件有限公司封裝結(jié)構(gòu)與工藝1深圳市貝晶光電科技有限公司三基色封裝結(jié)構(gòu)1深圳大學(xué)芯片級形成白光地器件1華南理工大學(xué)雙組分封裝硅膠1華宏光電子(深圳)有限公司LED封裝支架1廣東昭信光電科技有限公司大功率封裝結(jié)構(gòu)1廣州市先力光電科技有限公司熒光粉涂敷方法1佛山市國星光電股份有限公司改進(jìn)顯色性能封裝方法、提高 出光效率地白光封裝結(jié)構(gòu)、大 功率封裝結(jié)構(gòu)1富準(zhǔn)精密工業(yè)改善散熱地封裝結(jié)構(gòu)1(五

17、)企業(yè)數(shù)量眾多,但主要集中在深圳和東莞從企業(yè)成分來看,廣東省地LED民營和港臺企業(yè)超過九 成,大部分是中小企業(yè),分布在產(chǎn)業(yè)鏈地各個環(huán)節(jié),特別是以封 裝和應(yīng)用為主.目前,廣東省LED封裝企業(yè)有333家,約占全國 LED封裝企業(yè)地1/3.這些封裝企業(yè)主要集中在珠三角地區(qū),特 別是深圳和東莞.其中,深圳地封裝企業(yè)數(shù)量最多,擁有260家, 占全省地78%;東莞有32家,約占全省地10%;中山有12家, 約占全省地4%;廣州有8家,占全省地2.4%.Emxvx惠州, 佛山, 中山. 東莞, 廣州江門,6, 1.80深圳,260,611. 00% lt 2. 10%12, 3、60%32, 9. 61%&

18、 2. 40%-單削家 珠海,2, 0,60%78.08%圖9廣東LED封裝企業(yè)區(qū)域分布背光(六)器件封裝應(yīng)用廣泛,但主要集中于顯示屏、照明和應(yīng)用方面,廣東LED器件封裝主要應(yīng)用于顯示屏、照明和背光.其中,用于顯示屏地大約占30%,用于照明領(lǐng)域(包括顯示燈、交通指示燈、景觀照明等)地占40%,用于LCD背光地占 17%. SixE2。LED顯示燈,1S. 20%LCD背光,16. 60%交通指示燈,10.10%汽車應(yīng)用,1,00%景色照明,8. 60SLEE室內(nèi)裝飾,2, 20里手機(jī)鍵盤和相機(jī),其它,-m 13.10%LED顯示屏,30., 10%圖10廣東LED器件封裝應(yīng)用領(lǐng)域三、 廣 東

19、LED 封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢廣東是 LED 封裝產(chǎn)業(yè)地大省 ,今后在這一領(lǐng)域仍將保持優(yōu)勢.在未來幾年,廣東LED封裝產(chǎn)業(yè)在競爭格局中或?qū)⒋呱?幾個領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè),在市場上將重點(diǎn)發(fā)展SMD 和大功率 LED 封裝,產(chǎn)品將以白光LED為主要發(fā)展方向,技術(shù)上將重點(diǎn)解決散 熱問題.6ewMy。(一)行業(yè)競爭更加激烈,或?qū)⒋呱鷰讉€領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)在競爭格局方面,當(dāng)前廣東封裝產(chǎn)業(yè)企業(yè)眾多,競爭激烈產(chǎn)品地技術(shù)壁壘低.這是由于封裝產(chǎn)業(yè)地低門檻造成地,LED行業(yè)里封裝地附加值最低,廣東眾多企業(yè)進(jìn)入導(dǎo)致價格競爭激烈 ,LED 通用產(chǎn)品地收益將越來越低.預(yù)計(jì)未來幾年,隨著廣東地產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和封裝業(yè)地收益水平下滑 ,企業(yè)地競爭將逐

20、步轉(zhuǎn)入品牌競爭 ,預(yù)計(jì) 2012年前后封裝業(yè)地競爭格局將有可能出現(xiàn)幾個較大地領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè),如深圳瑞豐光電、 惠州科銳、中山木林森、廣東昭信光電在這方面很有潛力.kavU4。(二) SMD 和大功率 LED 封裝將成為 LED 封裝市場 地主流趨勢針對LED應(yīng)用市場地需求量增長,相應(yīng)地LED封裝市場 增速也隨之加快,尤其是SMD和大功率LED封裝增長更為迅 速,也逐漸成為LED封裝市場地主流趨勢.在LED封裝市場產(chǎn) 品中 ,廣東 LED 表面貼裝式封裝支架大約占到 40%地市場份 額 ,其余 60%則是引腳式,從技術(shù)地更替來看,引腳式將在未來幾年內(nèi)逐步被表面貼裝式取代 .從國內(nèi)實(shí)際需求規(guī)模上來看,

21、表面貼裝式LED 精密支架需求量增長迅速,保持在30%左右地增速 ,并在 2008年達(dá)到 43.1%地高速增長,表現(xiàn)出強(qiáng)勁地市場需求.因此,廣東SMD和大功率LED封裝地市場發(fā)展廣闊 .y6v3A 。(三)產(chǎn)品將以白光 LED 為主要發(fā)展方向高亮度白光 LED 地產(chǎn)品應(yīng)用最為多元發(fā)展且成長性強(qiáng) ,其需求量每年均以超過25%地速度成長,未來將主要應(yīng)用于手機(jī)背光源、 LCD 背光源、 一般照明及車用光源, 因此將是未來成長地焦點(diǎn) .另外 ,廣東省政府組織實(shí)施地“十城萬盞 ” 、 “千里十萬 ”、 “粵港招標(biāo) ”、 “產(chǎn)學(xué)研合作”等示范工程,更加增強(qiáng)了對白光 LED 地市場需求. 因此 ,廣東 LE

22、D 封裝將以白光LED地發(fā)展為主,重點(diǎn)將集中在SMD 、大功率產(chǎn)品等領(lǐng)域.隨著惠州科銳將國外先進(jìn)地大功率LED 白光封裝量產(chǎn)技術(shù)轉(zhuǎn)入國內(nèi)估計(jì)廣東白光LED 今后將發(fā)展迅速.M2ub6。(四)解決散熱問題成為技術(shù)地主攻方向早期單芯片 LED 地功率不高,發(fā)熱量有限,熱地問題不大因此其封裝方式相對簡單.但近年隨著LED材料技術(shù)地不斷突破 ,LED 地封裝技術(shù)也隨之改變,從早期單芯片地炮彈型封裝逐漸發(fā)展成扁平化、 大面積式地多芯片封裝模塊, 因此散熱問題隨之產(chǎn)生.在封裝技術(shù)方面,廣東LED產(chǎn)業(yè)已從傳統(tǒng)地單顆封裝演變出現(xiàn)了多顆矩陣封裝、 模塊集成封裝等 ,傳統(tǒng)地直插式也演變到了表面貼裝.在大功率LED

23、封裝過程,散熱問題 成為最為突生地技術(shù)難點(diǎn),散熱問題直接導(dǎo)致LED發(fā)光不均、 光效失常、色度變異甚至是直接燒毀.因此,解決散熱問題將成為廣東LED封裝技術(shù)地主攻方向.經(jīng)過凝練,廣東省LED封 裝環(huán)節(jié)將主要攻克以下核心技術(shù):極低熱阻地LED封裝技術(shù),色品一致性好地LED封裝技術(shù),低色溫、高顯色指數(shù)、高效率 地白光LED封裝技術(shù),高光提取效率地封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) ,高可靠 性LED封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),高功率密度地大功率單體 LED封裝技 術(shù),多芯片COB封裝技術(shù),熒光粉涂覆技術(shù).0YujC。版權(quán)申明本文部分內(nèi)容,包括文字、圖片、以及設(shè)計(jì)等在網(wǎng)上搜集整理.版權(quán)為個人所有This article includes

24、 someparts, including text, pictures, and design. Copyright is personal ownership.eUts8。用戶可將本文地內(nèi)容或服務(wù)用于個人學(xué)習(xí)、研究或欣賞,以及其他非商業(yè)性或非盈利性用途,但同時應(yīng)遵守著作權(quán)法及其他相關(guān)法律 地規(guī)定,不得侵犯本網(wǎng)站及相關(guān)權(quán)利人地合法權(quán)利.除此以外,將本文任何內(nèi)容或服務(wù)用于其他用途時,須征得本人及相關(guān)權(quán)利人地書面 許可,并支付報(bào)酬.sQsAEUsers may use the contents or services of this articlefor personal study, research or appreciation, and othernon-

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