維修故障解析

1、維修故障解析一、不能開機我們先看一下正常開機需要經(jīng)過那些處理過程：按下開機鍵一開機指令送到電源IC模塊一電源IC的 控制腳得到信號一電源IC工作一CPU； 13MHz主時鐘加電一CPU復位及完成初始化程序一CPU發(fā)出po weron信號到電源IC塊一電源IC穩(wěn)定輸出各個單元所需的工作電壓一手機開啟成功然后進入入網(wǎng)搜索登 記階段。根據(jù)開機的處理過程，我們可以分析出下列相關部分需進行的檢查和處理：.由于手機的開機鍵使用較頻繁，此按鍵是否接觸不良？.電源IC模塊虛焊或燒壞？由于該IC的工作電流較大，故它出故障的概率比較高。.電源IC有無開機信號送到CPU?.電源IC的某一路負載有嚴重漏電或短路，造成

2、開機電流很大，因而保護關機。常見的故障點是PA 或PA的MOS開關管燒毀。.CPU相應的管腳虛焊？這是常見的故障點。.CPU正常工作的三個基本條件是否滿足：（a）3V的工作電壓；（b）13MHz時鐘；（c）復位電路。.CPU有無輸出poweron信號到電源IC?.初始化軟件有錯誤？重新寫軟件試試看。（注意：在檢查此類故障時，可采用人為的故障單元分離法，即采用人為跨接法（可用一段短的細漆包 線）對電源IC的poweron腳加一電壓，若此時電源IC每一種均能輸出正常的電壓，則故障點一般在CPU 控制部分或軟件，反之故障點在電源IC部分或其負載。在檢查故障時，可以按信號處理過程的方向由前向 后檢查，

3、也可由后向前檢查，還可以從中間某一處開始進行檢查，具體方法視具體的情況和手機機型而定。）二、能開機和關機，但在基站信號強度足夠的地理區(qū)域不能登記入網(wǎng)該故障也是常見的故障之一。它涉及到較多的單元。當接收、發(fā)射、頻率合成器、BB處理、CPU、 軟件有問題時，都會造成此類故障。檢查與處理：.天線的接觸是否良好？處理方法：用無水酒精清洗，校正天線簧片。.檢查RF和IF頻率合成器、RFVCO、IFVCO的工作電壓？是否存在虛焊？.檢查接收前端的LNA（低噪聲放大器）工作點？有無虛焊?.檢查RFSAW或IFSAW性能有無變差？有無虛焊？可用100P的電容跨接試試看。.檢查RFIC的工作電壓?有無虛焊？.檢

4、查I/Q正交MODEM的工作電壓是否正常？ 一般的正常值為：DC1.2V左右，單端AC500mVpp 左右。.檢查BB處理單元工作電壓？有無虛焊？.檢查發(fā)射VCO、PA、MOS開關管、APC控制電路是否有問題?有無虛焊？這是典型故障點。.對于早期的機型，還需檢查RF與BB之間的接插件有無虛焊？.補焊CPU、重新寫軟件。三、插入SIM卡后，手機仍然檢測不到SIM卡故障分析：由于手機內(nèi)器件的接觸點面積均很小而且接觸壓力不能太大，再加上有些手機SIM卡座的結構設計 不夠合理，故容易出現(xiàn)這種故障。目前SIM卡既有5V卡，也有3V卡，這里就涉及到一個SIM卡電源的轉(zhuǎn)換問題，還需要有一個由 3V升壓到5V

5、的升壓電路。檢查與處理：SIM卡的簧片是否接觸良好?若有問題，可以清洗或小心校正SIM卡簧片；SIM卡的工作電壓或升壓電路是否正常？和SIM相關的檢測控制電路有無問題?特別是有無虛焊？軟件數(shù)據(jù)有錯誤或部分數(shù)據(jù)丟失，可重新再寫一次軟件試試看？四、信號時好時壞故障分析：在排除了電池故障和外界環(huán)境干擾的情況下，故障原因可能是手機內(nèi)部存在虛焊點(特別是對于受到碰 撞、擠壓、跌落的手機更是如此)，也可能是軟件存在問題。檢查與處理：根據(jù)故障現(xiàn)象，可在相關的電路部位全面補焊一次并清潔(重點檢查部位是天線、發(fā)射通道、接收通道、 頻率合成器)，然后再仔細地安裝手機，若手機能夠正常穩(wěn)定地工作半個月(指在不同的時間

6、和地點的條件 下，故障一次都沒有出現(xiàn))，則說明故障已經(jīng)排除，否則的話，故障點還存在。這種故障在家用電器的維修中稱之為“軟故障”，它的排除有時十分“棘手”，這需要維修者豐富的經(jīng)驗、 細致和全面的分析。五、工作或待機時間明顯變短故障分析：出現(xiàn)此故障的原因會有：電池未充足電、質(zhì)量變差、容量減小；PA部分有問題，發(fā)射效率降低，導致耗電增加；機內(nèi)存在漏電故障，特別是對于浸過水的手機更是如此。通過測量手機的工作電流、待機電流、關機電流即可判斷出問題是出在電池部分還是手機部分。六、對方聽不到聲音或聲音小故障分析：由于手機中的送話器(話筒)和PCB之間的連接幾乎都采用非永久性的機械聯(lián)接，接觸簧片的面積比較 小

7、，再加上手機是在戶外使用的移動產(chǎn)品，故容易產(chǎn)生送話器接觸不良的故障。檢查與處理：送話器是否接觸不良？處理方法：校正或清洗簧片。駐極體話筒靜態(tài)直流偏置電壓是否正常？(一般為1.52V)送話器質(zhì)量問題?？捎脭?shù)字三用表的20kQ電阻檔在斷電的情況下來測量。當近距離對著話筒講話 和不講話時，正常的話筒其兩端的阻值應有明顯的變化。若變化量很小或沒有，則說明話筒質(zhì)量差或已損 壞。另一種檢查方法是：在通話的狀態(tài)下，用示波器或三用表的AC檔測量話筒兩端的電壓，若電壓正常 則說明問題出在后面的話音處理部分。BB處理IC中信源部分(如：可編程音頻前置放大器、A / D變換器)是否有問題。典型故障是工作電 壓不對或

8、相關的部分存在虛焊。送話器孔被堵?。科?、受話器(耳機)中無聲或聲音小檢查與處理：(1)菜單中對音量的設置是否正確？耳機是否有問題？正常的耳機其直流電阻約為30Q,而且在用三用表測量時能聽到“咯咯?！甭?手機 中的耳機一般采用動圈式，少數(shù)有采用壓電式的)。耳機簧片與PCB之間的接觸是否良好？處理方法同上。耳機音頻放大器是否工作不正常或相關的電路是否存在虛焊？受話器孔被堵住？6 MIC損壞現(xiàn)在有些采用送花IC進水摔機易出現(xiàn)故障可更換或短接。八、無振鈴或振鈴聲小檢查與處理：振鈴器與PCB之間的接觸是否良好？處理方法同上。是否振鈴器損壞(對于動圈式其正常的阻值約為30Q)或相關的電路存在虛焊？驅(qū)動三極

9、管燒壞？發(fā)聲孔被堵??？5音樂IC開焊損壞補焊重值或更換九、LCD顯示異常檢查與處理：LCD與PCB之間聯(lián)接器的接觸是否良好?可清洗后再安裝試試看。工作電壓、時鐘、是否正常？是否存在虛焊？軟件是否有問題?可再寫一次軟件試試看：是否LCD質(zhì)量差？更換LCD?，F(xiàn)在的手機有些采用顯示IC進水摔易出故障。特別諾基亞的機型。如70 72新手撬封膠以飛利浦99字庫為例：先用工作平臺把主板固定好，把風槍打開調(diào)到風量4我用的是850a+把溫度調(diào)到44。2之間用中號口頭，溫度在280度左右。把風槍對準某元件距離1厘米遠加溫約30秒，小鏟子鏟掉IC四周的膠，少放點松香或焊油。帶到膠一 塊一塊掉時，把風槍抬高3厘米遠

10、，對準部位慢慢剔不要急。如果溫度太高膠反而會變硬。帶到元件周圍的膠都剔凈后，注意元件周圍的電容和電阻別吹沒拉 把溫度提到295度4, 5把風量也調(diào)到4, 5離元件1厘米均勻加熱30秒。在把風槍提高到310度再這操做過程中，用鑷子輕壓元件帶到元件周圍的電容電阻融化后，用剛小鏟選擇 適當位址水平插入元件底部。再這過程中一定不要太急要有耐心。摘掉元件后有膠在慢慢處理處理完后清 洗干凈。手機維修規(guī)律之故障出現(xiàn)規(guī)律手機中結構薄弱點必然最先出現(xiàn)故障，當手機出現(xiàn)故障時，也大多是由這些薄弱引起。當我們遇到一臺新 機型時，首先應該研究這部手機結構上有什么特點，有什么弱點，從而推斷出其可能的故障。同樣。當手 機故

11、障出現(xiàn)時，我們應該根據(jù)其結構判斷其故障的可能性在哪?？傮w來說，手機中的結構薄弱點有以下幾個地方：1、雙邊引腳的集成電路雙邊引腳元件固定面只有兩面，當著力點在中間時，兩邊會類似翹翹板的現(xiàn)象導致脫焊，其牢固程度比四 邊引腳元件相差遠，而雙邊引腳元件中，碼片比字庫牢*。因為字庫比碼片長很多，更容易脫焊造成不開機 或軟件故障。2、內(nèi)聯(lián)座結構的排插內(nèi)聯(lián)座結構的排插最易出現(xiàn)接觸不良。易出現(xiàn)：不開機、顯示黑屏、開機后死機、不識卡、按鍵失靈等， 都與排插不良有關，拆機篩處理好排插即可。3、板子薄手機其反面的元件易壞對板子薄的手機，若按鍵太用力，極易使反面元件虛焊。4、手機的排線結構手機的排線結構易出現(xiàn)斷線，由

12、于排線要拆來拆去便產(chǎn)生物理性疲勞，導致不開機、合翻蓋關機、按下開 機鍵手振動、發(fā)射關機、開機低電告警、無受話、無顯示等。5、手機的點觸式結構手機采用點觸式結構很多，常見有：顯示屏通過導電膠與主板連接。聽筒或送話器通過導電膠或觸片與主板相連。易造成無受話、無送話。功能板與主板通過按鍵彈片形式連接。易造成不開機、按鍵失靈等。天線與主板天線座通過接觸彈片形式連接。易造成無信號或信號弱。外殼的電池觸點與主板以彈片形式接觸。易造成載機低電告警、自動關機、按鍵關機或發(fā)射關機等。外殼的卡座和主板以彈片形式接觸。易造成不識卡。6、BGA封裝的集成電路現(xiàn)在的手機基本上邏輯部份都采用BGA軟封裝，這類封裝特點是球

13、狀點接觸式，優(yōu)化點是比一般封裝能容 納更多的引腳，可是使手機做的更小，結構更緊湊。但缺點也很明顯，就是容易脫焊，也是整機中最薄弱 的環(huán)節(jié)之一。7、阻值小的電阻和容量大的電容阻值小的電阻經(jīng)常用于供電線上起保險絲作用，若電流過大，首先會被擊穿。另外，供電線路上用許多對 地電容來濾波，個頭和容量一般較大，若電壓或電流不穩(wěn)定就會擊穿電容而漏電。手機供電電路維修手機供電方式，常見有穩(wěn)壓管供電、電源IC供電以及兩者并用三種.1、穩(wěn)壓管供電首先找穩(wěn)壓管的輸入，一般由VBATT輸入的較多，其次找穩(wěn)壓管的控制腳，其中有一個穩(wěn)壓管的控制腳 是和ON/OFF開關機鍵相連的（開關機鍵的另一端與VBATT相連），當按下

14、開關機鍵，穩(wěn)壓管工作輸出 一個電壓，這個穩(wěn)壓管的輸出一般作為其它穩(wěn)壓管的控制電壓，從而使整個供電系統(tǒng)開始工作。以三星N628為例：當按下開關機鍵后，VBATT電壓通過D300 （內(nèi)有四個二極管，分別接開關機鍵、開 機維持、鬧鐘觸發(fā)，但殊途同歸）送出的電壓稱為POWER （即開機觸發(fā)電壓），這一路電壓送入U102、 U105后使這兩個穩(wěn)壓管工作，分別輸出VCC和AVCC的兩路主供電，待邏輯電路啟動后再驅(qū)動射頻供電 管工作，當然CPU啟動后也會立即送出一路開機維持電壓至D300，以保證POWER 一直是個高電平。2、電源IC供電VBATT送入電源IC后，電源IC建立一條高電平的開機線（一般也以PO

15、WER標注，有的芯片標為PWRON或PWON或RPWON，MT電源芯片以PWKEY標注、UEM電源芯片以PWRONX標注），開機線 與開關機鍵相連，開關機鍵的另一端接地，當按下開機鍵后，開機線成為低電平，電源IC被激發(fā)工作，輸 出幾路供電。常見的供電線路標注有：VSIM卡供電（如未插卡，CPU會發(fā)出指令給電源IC中止該供電）；VRTC后備電池供電，一般加電即有，為3V； VCC主供電；VDD邏輯電路供電；AVDD音頻供 電（或標VCOBBA）； VCORECPU供電；VTCOX主時鐘供電（或標VRIC）； VREF參考 電壓供中頻；VBOOST升壓電路輸出電壓；VMEM存儲器供電；VRF射頻供

16、電；VRX接 收電路供電；VTX發(fā)射電路供電。當然也有一些機型直接用VI, V2, V3等編號來標注區(qū)分各路電壓。 電源IC相當于一個供電局，它把來自發(fā)電廠（手機電池）的電壓進行加工后（輸出不同的電壓值）分別按 各元件的需要提供出合適而穩(wěn)定的供電電壓。3、電源IC和穩(wěn)壓管并用一般以電源IC作為邏輯供電電源，待邏輯部分啟動后再根據(jù)需要來驅(qū)動穩(wěn)壓管輸出射頻電路供電。 手機供電常見故障有不開機，大電流等,如何檢修則按照上述的工作流程進行跟蹤測量.CPU故障維修一、CPU啟動當相應電路得到供電工作后，CPU就應立即啟動，CPU啟動需要三個條件。1、供電一一常見的是兩路供電VCC和VCORE，均來自于供

17、電電路。2、復位常用RESET（RST）或PURX標注，TI芯片用MRESPWRON標注。諾基亞手機常用CCONTCS標注。復位電壓一般來于供電電路，事實上，手機在啟動時，各單元均需要進行復位，如果復位 未通過，CPU 一般不會驅(qū)動程序工作。3、時鐘以CLKIN標注。來自于主時鐘電路，一般為一個穩(wěn)定的13MHZ。在以上條件滿足后，（有部分手機另需為CPU提供一路電池信息，如諾基亞等一些機型的手機）CPU即 調(diào)用開機程序，并送出一路開機維持電壓給供電電路，使供電保持一種輸出狀態(tài)。開機維持電壓一般用W ATCHDOG （看門狗縮寫 WDOG）、VALON、PWRBB（MT 芯片標注）、CBUSEN

18、XJ4078（UPP 芯片 標注，CBUSENX是總線選擇使能信號，J4078是一個內(nèi)部編號）二、CPU與各系統(tǒng)的聯(lián)系1、與存儲器的聯(lián)系：主要是地址線（ADD）和數(shù)據(jù)線（DAT）以及一些其它控制或輔助線。（電路圖上一般標為 A0，A1Ax,D0,D1.Dx）2、 與按鍵相連：KEYROW按鍵行地址，一般是高電平；KEYCOL按鍵列地址，一般為低電平。有多 條行地址與列地址。ON/OFF開關機信號線，一般是一個高電平信號，當被一定時間的持續(xù)接地時觸發(fā)C PU調(diào)用開關機程序。3、與顯示接口相連：LCD控制、復位、數(shù)據(jù)、片選等4、與SIM卡相連：SIM卡的復位、時鐘、數(shù)據(jù)、控制等5、與音頻相連：對音

19、頻的控制等（一般稱音頻總線）6、與射頻電路相連：主要有RXEN接收使能信號，TXEN發(fā)射使能信號，SYNEN頻率合成使能信號 等7、與其它一些相關功能芯片的連接：比如有的手機有拍照IC，有的有收音機芯片，有的有MP3芯片 等，一般也都有CPU提供復位、時鐘和啟動控制。8、其它連接：如充電控制、背景燈控制、振鈴振動控制、紅外線、藍牙等。因CPU是手機的核心元件，幾乎每個元件的工作都受到它的控制，所以CPU損壞引發(fā)的故障是多種多樣的, 比較常見的有不開機，不讀卡等，對CPU故障的維修,根據(jù)上述流程，先看CPU啟動的條件是否滿足，再看CP U是否損壞13MHz電路原理及維修手機電路中一般有兩個時鐘電

20、路，一個主時鐘電路，用于為CPU提供時鐘信號，同時也為射頻電路中的鑒 相器提供一個基準頻率，一般為13MHz。另一個是實時時鐘電路，產(chǎn)生32.768KHZ頻率提供給CPU，從 而保持手機走時準確。時鐘電路實際上也是一個振蕩電路，它和VCO（本振）一樣，目的也是為了產(chǎn)生一 個振蕩頻率，只是VCO產(chǎn)生振蕩頻率一般是根據(jù)需要有變化的，而時鐘電路產(chǎn)生的振蕩頻率是不需要變 化的，所以它用晶體作為振蕩源，而VCO是以LC電路作為振蕩源。手機的13MHz基準時鐘電路，主要有兩種電路：一是專用的13MHZVCO組件，它將13MHz的晶體及變?nèi)荻O管、三極管、電阻電容等構成的13MHz振 蕩電路封裝在一個屏蔽盒

21、內(nèi)，組件本身就是一個完整的晶振振蕩電路，可以直接輸出13MHz時鐘信號。如諾基亞3310、8850等，使用的基準時鐘VCO組件是26MHz，26MHzVCO電路產(chǎn)生的26MHz信號再 在中頻內(nèi)進行2分頻，來產(chǎn)生13MHz信號供其它電路使用?；鶞蕰r鐘VCO組件一般有4個端口：輸出端、 電源端、AFC控制端及接地端。其實際腳位情況如下：接地的對面是供電，接地的同側是輸出。余下的一 腳當然是AFC.另一種是由一個13MHz石英晶體、集成電路和外接元件構成晶振振蕩電路，如摩托羅拉V998等，使用的 是26MHz晶振，三星A188手機使用的是19.5MHz晶振，電路產(chǎn)生的26MHz或19.5MHz信號再

22、進行2 或1.5倍分頻，來產(chǎn)生13MHz信號供其它電路使用。單獨的一個石英晶振是不能產(chǎn)生振蕩信號的，它必須 在有關電路的配合下才能產(chǎn)生振蕩。這一種晶振和上面所說VCO晶振的區(qū)別是體積小，另外它的四個腳位 有一個輸出腳，其余的均為接地腳.從以上可以看出，13MHz晶振和13MHzVCO是兩種不同的元件，也就是說，13MHz晶振是一個元件， 必須配合外電路才能產(chǎn)生13MHz信號。而13MHzVCO是一個振蕩組件，本身就可以產(chǎn)生13MHz的信號。13MHz的作用，一是提供給CPU 一路，作為CPU的主時鐘頻率,CPU運行的快慢與它的主時鐘頻率高低有 關，所以這一路13MHz對精度并不講究，但不能沒有

23、，沒有了就會引起手機不開機故障，有的手機的自動關機 故障也與主時鐘信號中斷有關.13MHz的另一個作用是作為鎖相環(huán)電路中鑒相用的基準頻率,就是作為一個 標準的參照頻率，好象槍上的準星一標重要，所以要求非常精準，否則就會使鑒相器發(fā)出錯誤的調(diào)控信號，從而 使VCO的工作不正常，手機就不能工作到正確的信道上，故障表現(xiàn)就是手機無網(wǎng)絡.所以說13MHz如果出現(xiàn) 頻偏,就會引起手機無網(wǎng)絡或者網(wǎng)絡時有時無.13MHz可以通過頻率計示波器等進行測量，要求的精度是13.0000X或12.9999X.否則就視為頻偏.通過上面 電路的介紹，可以圍繞晶振,中頻等來維修13Mhz的故障談如何才能提高修機技術看過很多貼，

24、關于如何提高修機技術的文章很多，今天在在此作一個總結，希望對新手有幫助。街市多于牛毛的手機維修店，慘烈的薄利競爭，怎樣才能使你在這個市場上有一席之地呢？技術， 唯有技術，貨源你可找渠道進貨，技術是不能的。要修好手機，分兩個方面，一，有一定的理論和熟練的手工，二，有好的工具和齊全的配件。一，理論。有人說，不要理論，那是紙上談兵，有經(jīng)驗就行，我說錯，經(jīng)驗固然重要，理論才是你提高技術的第一步。理論從哪里來，圖紙，圖紙就是理論，所有的手機在的大致原理是一樣，無非就是送話， 接話和其它一些娛樂功能，圖紙能幫你找到故障點的大致位置，否則你無從下手，經(jīng)驗只能幫你對 某一機型故障判斷，換個你不熟的手機，你就難

25、了。但你有圖紙就不同。圖紙網(wǎng)上有下載，問題是 你要能看懂，（不說看懂，最起碼你能看清交直流的流向）。理論還可從論壇獲得，多看人家怎么分 析的，二，手工手工是修手機的重要保正，你懂理論，知手機的故障是某一 IC引起，重植就能改決，但你卻把IC拆不下來，裝不上去，也是白搭，筆者就開始就因為MP3放大管植不上，耽誤很多生意。另手機本來是開機的，因你手工不好，把開機的修成不開機，顯示的弄成白屏比比皆是。手工是要靠日積月累的，后來筆者發(fā)現(xiàn)練手工的好方法，倒板，到市場上買某機型的光板，如（3100）然后把廢3100板上的零 件全部搬到光板上，把他修成開機，你的手工就差不多了，呵呵，三，工具說到倒板，兩套不

26、同的工具，倒板的速度是不同的，筆者常看到有的同行的烙鐵頭是黑的，我不知他是怎么修機的，黑頭都不掛錫，怎能焊好零件，還有同行跟我說他吹IC老掛掉。因此筆者建議， 買一套好的工具，有助你修機。風槍，盡量使用恒溫旋轉(zhuǎn)風的，受熱面勻，不容易壞IC。不信你拿 一張白紙上面放一段錫絲，用旋轉(zhuǎn)風的風槍和直風的風槍把白紙上的錫絲吹化看看，白紙上的顏色 是不同的（8205不錯），2烙鐵，也要恒溫的，快克，安泰的較好，烙鐵主要靠保養(yǎng)，要保持烙鐵 頭是銀白色的，市場上有一種焊寶的鋼絲球不錯，黑色的烙鐵頭在上面刮幾下，馬上白了。儀器（這個不說了，因人而異）。四，配件，常用的配件要有三星彩屏手機排線的更換有哪些技巧三星

27、彩屏手機出現(xiàn)無顯示現(xiàn)象，大多需要更換新的排線。對于這些手機有時出現(xiàn)顯示錯亂的現(xiàn)象，主要原 因是排線和軟件問題。怎樣判斷其到底是排線故障還是軟件故障呢？可采用下面的方法：將手機翻蓋打開 到45度左右，然后在30度范圍內(nèi)反復翻開、合上，并且不斷地按數(shù)字鍵和撥打“112”如果仍然出現(xiàn)顯示 錯亂，則為軟件問題，寫軟件即可。寫軟件時要注意，有些手機不單只寫碼片資料，有時還要寫字庫資料 才行。如果顯示完全正常，排線問題可能性較大?？芍苯痈鼡Q。更換排線有一定的技巧。下面以S208為 例，介紹其排線更換的幾個步驟：打開機殼取出主板，將上翻蓋與尾殼分離，然后打開上翻蓋，小心取出顯示總線以及振鈴與振子。拆去振鈴與

28、振子，焊開背光板的正負極。用風筒吹熱小屏，小心將其撕開，取下顯示屏接口的絕緣膠帶， 然后將大屏平鋪開再翻過來用風槍吹下小屏，最后將大屏上的22向振鈴方向撕至約大屏排線的二分之一 處，小心吹下大屏（注意：先取下小屏，然后再取下大屏，否則容易損壞小屏）。給新排線上錫。S208新排線比較難上錫，尤其是顯示屏接口部分，可先用小刀片將其輕輕的刮幾下或 加一些比較好的焊油然后再上錫就容易多了將排線上的元件逐個搬過去。但裝元件時要注意，先裝元件分布比較少的一面，再裝元件多的一面。之 所以這樣做是為了在搬元件時萬一排線移動就會造成排線背面元件因受熱而移位，這樣元件較少的一面處 理起來就相對容易一些。在裝排線座

29、時，最好使用點烙鐵，將座子放在排線相應的位子上，點焊其四角， 再加上焊油逐一加焊每一腳，確保無虛焊后清洗干凈即可。將新排線裝上主板，加電試機，如果開機正常，繼續(xù)安裝下一步（不要將排線從主板取下，以免在反復 的試機中認為損壞排線座），依次裝上大小屏及振鈴與振子。取下總線裝入翻蓋中，一步一步裝回，試機顯示正常，鈴音、聽筒、振子均正常，大功告成總結：對于任意一款機型在更換排線時，只需要做到膽大心細，手工良好，只要排線無質(zhì)量問題，成功率 是非常高的。MTK換觸屏必看改觸屏大家都會,但一般都要每根線試一遍才OK，費時費力，還顯得技術低.觸屏接口 4根線一般順序排列為X+ Y+ X- Y-極少數(shù)排列為X+

30、 X- Y+ Y-.觸屏四周都有線，左邊的對應X-,右邊的對應X+ ,上邊的對應Y-,下邊的對應Y+.X+ X-為一組 阻值為350 歐-450歐 Y+ Y-為一組 阻值為500 歐-680歐.也就是說X+ X-控制左右阻值350 歐-450歐.Y+ Y-控制上下阻值500歐-680歐.看了上面的還不會的接著看下面的詳細介紹吧！如果原來的觸屏還能測出一組的阻值，那就把新觸屏阻值一樣的兩腳接上原來位置.另外兩腳隨便接,左右反 了就對調(diào)阻值350-450那組，上下反了就對調(diào)阻值500-680那組.如果原來的觸屏粉碎了那就先隨便焊上新觸屏，看左右上下哪組反了，按上面的方法對調(diào)就行.如果只有中間 有反

31、應，那就是X接Y 了，四根線全接錯了，把相鄰兩腳對調(diào),再按上面的方法試.試的時候先按出個數(shù)字或菜單，方便調(diào)整方位.觸屏無論咋接都不管，那就是硬件損壞或斷線.觸屏錯位,就校準.校準不了的，或只一側錯位的就是觸屏質(zhì)量差，再換個吧!沒別的法.觸屏只要大小一樣就可以改，稍微小點也可以改，理論上無論大小都能改,只是美觀問題.觸屏下邊的圖案不一 樣的，可以用小刀剝下來換的,小心點就行新法判斷觸摸屏好壞在修觸摸屏不準的機子時，到底是機子的問題還是觸摸屏的問題，首先要測它電壓有無,再有就要測觸摸屏的 阻值,1.3腳是一組.2.4腳是一組，那邊的阻值大小要看雙線在那邊，雙線這邊的阻值大，單線的阻值小,最關鍵 是

32、我們測了阻值后這張屏是不是好的心里沒底，那么我在說一點，用萬用表我用的是數(shù)字表把擋位打在歐 姆擋2K檔，把表筆觸在1,4腳上，然后用手去點擊觸摸屏的4角,4個角都有阻值這張觸摸屏就是好的，反之就 是壞的或換后手寫字是漂的不好使，不信你試一試。手機觸屏失靈的維修先校準一下觸摸屏，不好就換好質(zhì)量點陣密度相同的觸摸屏；還不好就寫軟件或加焊CPU后校一下； 最后就是換CPU或字庫/觸屏控制管.觸屏無論咋接都不管，或零星幾點好用，或兩腳電壓不一樣，就格下機 的軟件，還不好那就是硬件損壞或斷線.觸屏錯位，就校準;校準不了的,或一側錯位的，換點陣密度相同的觸 摸屏，還不行就換觸屏質(zhì)量好的，一定能好。觸屏理論

33、上無論大小能改，但點陣密度要相同。有的觸屏換后無法寫短信，主要是觸屏的質(zhì)量有問題或屏上點陣密度不相同，重新更換。直到寫字時 劃橫豎線均為直線.有的手機是由軟件造成的觸屏不靈，或上下左右顛倒但顛倒屏線無效，重寫軟件就好。MT6301 AK4182 TSC有的是由于手寫觸屏控制管損壞造成，常見的控制管有6301和4182A等，2046,ADS7843 等完全一樣,XPT1190 兼容 LM4990,XPT4890 兼容 LM4890,HWD2190,EUA4890； XPT4809兼容LM4809； XPT4871兼容LM4871,觸屏控制IC可通過觸摸觸屏測量控制管的電壓是否有輸出來 判斷好壞。

34、有的手機是由于PDA部分的CPU虛焊或損壞造成，例如MOTOA388龍珠系列。還有的沒裝前是好的，一裝起來后觸屏就失靈，很多人都會認為是主板虛焊，其實只要將手機前殼與 觸屏接觸的黑邊去掉一般都可以好.也有的手機是接口部分虛焊造成如MOTO E680。僑興CS520機子本來是觸屏失效換觸屏以后出現(xiàn)觸屏偏，免拆刷機無效,拆機寫無效;換新129字庫寫 才好。手寫屏的校正大家都碰到過，特別是換過后的校正，可能有的較幾次就行，幾次過后還是校正失敗，有人 主張耐心校正N遍，有的人校正了五十多次才成功，我認為還是陣密度不同，或軟件問題，搞定后校一邊 就該拿下，100%靈！維修按鍵失靈的另類方法.面對現(xiàn)在國產(chǎn)

35、機按鍵失靈，而且又無法修復的問題，本人經(jīng)過多臺測試OK的維修驗經(jīng)奉太家造成按鍵失靈的原因有很多，如軟件問題,CPU問題，按鍵短路，電容漏電等，這類故障還算好修，但如果遇 到軟件寫過元件換過，電容拆掉都無法解決或解決沒兩天又不行的主板漏電應該怎么處理呢,這是本文的正 題.第一:首先測出漏電的按鍵，測量方法是測對地電阻或測其電壓都可以，此電阻與電壓都會比正常會比正 常偏小，很容易判斷.第二:看與其相連的電容拆掉沒有，如果沒拆盡量拆掉，看行不行.第三:如果以上兩種辦法還沒有搞定那就用最后一招,電擊法，用電穩(wěn)壓電源的負極接地，正板接漏電的那 一端,電壓從0V開始上調(diào),看著電流表開始上升，隨著電壓的增大

36、，電流也隨之增大，當電流突然從某一值突然 變?yōu)?A,恭喜你，你已成功解決了一個疑難按鍵失靈問題.此方法是針對按建失靈寫軟件，換元件無法修復的問題而量身定做的，沒到忍無可忍的地步盡量不要 用此方法，因為電擊法有風險，但本人測試N臺都OK,無燒壞記錄 手機密碼普級知識手機密碼手機密碼是用以防止手機被盜用，在“保密設定”-“開機密碼”-“手機密碼”開啟 此功能之后，手機開機時需輸入手機密碼方可使用，即此密碼是對手機本身的鎖定。一般手機密碼的默認值是1234或0000pin1 碼pinl碼是由供應商提供，用于Sim卡保密的個人識別碼（Personal IdentificationNumber）,在“保

37、密設定”-“開機密碼”-“ pin ”開啟此功能之后，手機開機時需輸入pin1碼方可使用，即此密碼是對Sim卡的鎖定。默認值是1234。如果手機密碼和pin1碼 同時使用，則先輸入pin1碼，后輸入手機密碼。pin1碼3次輸入錯誤之后將被鎖死，需用 puk1來解鎖。puk1 碼puk1碼是由供應商提供的pin1碼的解鎖碼，是一串無規(guī)律的數(shù)字。puk1十次輸錯， sim卡將永久鎖死，只得更換sim卡pin2 碼pin2碼是由供應商提供的sim卡另一密碼，用于限定撥號等功能的個人識別碼，主要用于 消除呼叫費用數(shù)據(jù)、設定通話費的計費幣別和計費單位、費用限制功能、限定撥號（“保密設 定”-“限定撥號”

38、中開啟之后手機只能撥其中設定的號碼且不可用電話簿）。我的手機的 sim卡默認值是2345。pin2碼3次輸入錯誤之后將被鎖死，需用puk2來解鎖。puk2 碼puk2碼是由供應商提供的pin2碼的解鎖碼，是一串無規(guī)律的數(shù)字。puk2十次輸錯， sim卡也將永久鎖死，只得更換sim卡。注：pin1、pin2、puk1、puk2碼均可到供應商處查詢，且pin1、pin2也可自己 修改（須知原來的密碼）。sim卡解鎖碼主要用于“鎖定sim卡”功能的解鎖，為防止未知的sim卡未經(jīng)允許使用本手機，可開啟 “鎖定sim卡”（“保密設定”-“鎖定sim卡”）功能。這樣，如果手機中的sim卡未經(jīng) 允許，在開機

39、時就要按照提示輸入解鎖碼。默認值是00000000。手機維修的一般技巧一、自動開機加上電池后，不用按開/關鍵就處開開機狀態(tài)了。主要由于開/關鍵對地短路或開機線上其它元器件對地短路 造成。取下手機板，用酒精泡后清洗，大多可以解決此故障。二、自動關機（自動斷電）振動時自動關機這主要是由于電池與電池觸片間接觸不良引起。按鍵關機手機只要不按鍵盤，手機不會關機一按某些鍵手機就自動關機，主要是由于CPU和存儲器虛焊導致，加強 對存儲器CPU及存儲器的焊接一般可解決問題。發(fā)射關機手機一按發(fā)射鍵就自動關機，主要是由于功放部分故障引起，一般是由于供電IC （或功放控制）引起此故 障。三、發(fā)射弱電、發(fā)射掉信號發(fā)射

40、弱電手機在待機狀態(tài)時，不顯弱電，一旦打電話，或打幾個電話后馬上顯示弱電，出現(xiàn)低電告警的現(xiàn)象。這種 現(xiàn)象首先是由于電池與觸片接口間臟了或接觸不良造成；其次是電池觸片與手機電路板間接口接觸不良引 起；再其次就是功放本身損壞引起。發(fā)射掉信號手機在待機狀態(tài)時，不掉信號，一旦手機發(fā)射馬上掉信號，這種現(xiàn)象是由于手機功放虛焊或損壞引起的故 障。四、漏電手機漏電是較難維修的故障。首先判斷電源部分、電源開關管是否燒壞造成短路。其次判斷功放是否損壞。 再其次，漏電流不太多的情況，給手機加上電源12分鐘后用手背去感覺哪部分元件發(fā)熱嚴重，此元件必 壞無疑，將其更換。如果上面的方法仍沒有解決故障，就只有去查找線路是否有

41、電阻、電容或印刷線短路。五、不入網(wǎng)不入網(wǎng)可分為有信號不入網(wǎng)、無信號不入網(wǎng)兩種情況。目前在市場上愛立信系列、三星系列的手機，只要 其接收通道是好的，就會有信號強度值顯示，與有無發(fā)射信號無關，其它系列手機必須等到手機進入網(wǎng)絡 后才顯示信號強度值。對其它系列的手機在判斷故障范圍時，給手機插上SIM卡，調(diào)菜單，用手動搜尋方 法找網(wǎng)絡，此時，能找到網(wǎng)絡，證明接收通道是好的，是發(fā)射通道故障引起的不入網(wǎng)；用菜單方法找不到 網(wǎng)絡說明接收通道有故障，先維修接收通道。六、信號不穩(wěn)定（掉信號）由于接收通道元器件有虛焊所致（摔過的手機易出現(xiàn)此故障）。主要對接收濾波器、聲表面濾波器、中頻 濾波器和接收IC等元器件進行補

42、焊，大多能恢復正常。七、軟件故障歸納起來，手機軟件故障主要現(xiàn)象有：手機屏幕上顯示聯(lián)系服務商、返廠維修等信息都是軟件故障，重寫碼片資料即可。用戶自行鎖機，但所有的原廠密碼均被改動，因此出廠開鎖密碼無用，重寫碼片資料即可。手機能打出電話，但設置信息無記憶、顯示黑屏、背光燈不熄、電池正常弱電告警等故障，在相關的 硬件電路正常情況下，軟件也能引起這些故障，必須重寫碼片資料。八、根據(jù)手機電流情況判斷故障原因不開機，按開機鍵電流表指針微動或不動，這種現(xiàn)象主要是由于開機信號斷路或電源IC （不工作）引 起。不開機，按開機鍵電流表針指示電流，比正常值200mA左右小了許多，但松開開機鍵電流表指針回 到零，這種

43、現(xiàn)象說明電源部分基本正常、時鐘電路沒有正常工作或者CPU沒有正常工作。不開機，按開機鍵電流表指針指示電流200mA左右稍停一下馬上又回到0mA。這是典型的碼片資料 錯亂引起軟件不開機故障。按開機鍵有2030mA左右漏電流，表明電源部分有元器件短路或損壞。按開機鍵有大電流漏電表明電源部分有短路現(xiàn)象或功放部分有元器件損壞。加上電池就漏電，首先取掉電源集成塊，若不漏電，說明故障由電源IC引起；如仍漏電，說明故障由 電池正極直接供電的元器件損壞或其通電線路自身短路（進水易出現(xiàn)此故障）造成。根據(jù)電池給手機供電 原理查找線路或元器件（電源濾波電容、電源保護二極管有時會出現(xiàn)短路）。手機能工作，但待機狀態(tài)時電

44、流比正常情況大了許多。這種故障的排除方法是：給手機加電，12分 鐘左右用手背去感覺哪個元件發(fā)熱，將其更換，大多數(shù)情況下，可排除故障。如仍不能排除，查找其發(fā)熱 元器件的負載電路是否有元器件損壞或其它供電元器件是否損壞。手機無信號強度指示或無網(wǎng)絡，可根據(jù)電流表指針擺動情況判斷故障的大致范圍。正常情況下，在手 機尋找網(wǎng)絡的同時，電流表指針不停地擺動，幅度有10mA左右。如果電流表指針擺動正常，仍無網(wǎng)絡， 這種故障多見于諾基亞、摩托羅拉等手機，故障范圍大多在發(fā)射VCO部分或功放電路部分；如電流表指 針擺動不正常也無信號強度指示，則故障范圍大多在接收VCO、本振部分或接收通道其它部分。萬用表的使用與方法

45、！萬用表在手機維修中可以說是用的較多的工具了。那就讓我們先認識一下萬用表吧。萬用表分數(shù)字表和指 針表兩種。它們都自己的好處和短處。首先來說一下指針表。以MF47B型表為例。指針表從外觀上可以簡單的分成兩個部份：上部是讀數(shù)部份，下部是調(diào)置部份。在讀數(shù)部份最上邊的一行 讀數(shù)是電阻的數(shù)值有電阻的標志。對應的數(shù)值是從零到無窮大，從右向左讀起。下面一行紅色的是交流電 壓的讀數(shù)標志為ACV。對應的數(shù)值有三排分別為0到10、0到50和0到250。下邊綠色的是電容的讀數(shù) 值，標志為C從向左起。還有一些不常用的就不說了下面說表的下部份也就是機械調(diào)置部份。有檔位調(diào)置器、調(diào)零器、三極管極性孔和四個表筆孔表下部的檔位

46、分了八個檔位：交流電壓檔、直流電壓檔、交直流電流檔、220V測電筆檔、紅外線遙控數(shù)據(jù) 檢測檔、通路蜂鳴提示檔、電阻檔和電池電量檢測檔。下面具體的說一下常用檔位的使用。在使用前要先調(diào)零。常用的檔有電壓、電阻、電流、通路蜂鳴提示等。交流電壓檔的最大量程2500V。但 在測大于1000V時就要把紅表筆放入右側標有2500V的表筆孔里。（直流電壓也是一樣）要測的電壓值 要在所選的量程之內(nèi)并要在讀數(shù)區(qū)內(nèi)相應的數(shù)值上讀數(shù)。如你選的是50V的檔那就在0到50的范圍內(nèi)讀 數(shù)。要測220V電壓就要選250V的量程在0到250的范圍內(nèi)讀數(shù)。（直流電壓同樣）電阻檔的使用有一點不同在。它的檔位有10K、1K、100、

47、10、1五個在每次換檔前要調(diào)零一次。表針的 示數(shù)要乘以檔位上的數(shù)才是電阻的阻值。如在100檔上指針指在7的位置上電阻的陰值為700。測電流時要把表筆串接在電路中。在測500MA內(nèi)的電流時只要把開關置于相應檔位就可以。當大于500M A時就在把開關置于500MA的位置上紅表筆要放入右側5A的表筆孔內(nèi)。在測電流和電壓時要注意檔位和讀數(shù)的對應，否則是不準的。通路提示檔應是很好用的。幾個常用的檔就 是這樣的。其它的了解就可以了在手機維修中是不常用的。用指針萬用表識別電容的好壞先把電容從板子上取下用萬用表的電容檔它和電阻在一個檔位上。通常用100的檔位。100檔是中間檔便 于上下調(diào)節(jié)。用兩個表筆測電容的

48、兩端。表針向上擺動到一個數(shù)值后慢慢的回落為零不動。在反相測一次 如果和上次的結果相同可以說電容是好的。如指針到零位是電容穿了。如指針擺到一個數(shù)值不動是漏電。 如指針不動就要向高檔位調(diào)一次，當在最檔位也不動時電容為斷路不可用。用指針萬用表測聽筒、送話器的好壞測聽筒：用萬用表的電阻1檔。一支表筆接聽筒的一極另一支表筆快速點另一極有響為好的。測送話器：用萬用表的1K檔。兩表筆接送話器兩端，指針應擺向右端但不能為零。為零時為送話器壞。指針不動時送話器也是不可用的。向送話器吹氣，表針有擺動為好。擺動大送話器的靈敏度高。維修概念一、自動開機：自動開機為裝上電池后，不按開機鍵就處于開機狀態(tài)。主要由于天機鍵對

49、地短路線上其它 元器件對地短路千萬，用酒精泡后清洗，大多可解決。二、自動關機：開機的逆過程，按開機鍵2秒左右屏幕退出顯示信息，入網(wǎng)標示燈，背光燈熄滅等，自動 關機又稱自動斷電。分為三種：1、振動自動關機：主要是由電池與電池觸片間接觸不良引起。2、按鍵關 機：手機只要不按鍵盤、手機不會關機一按按鍵手機就自動關機，主要由于CPU和存儲器虛焊導致，對其 加焊可解決。3：發(fā)射關機：手機一按發(fā)射鍵就自動關機，主要是由于功放部份引起，一般由供電IC功放 控制引起的。三、發(fā)射弱電、發(fā)射掉信號：1：發(fā)射弱電：手機在待機狀態(tài)時，不顯示弱電，一打電話，或多打幾個電話 后出現(xiàn)低電告警現(xiàn)象。這種現(xiàn)象首先由電池與觸片之

50、間的接口臟或接觸不良千造成，其次是電池觸片與手 機電路板間接口不良造成，再就是功放本身問題。2：發(fā)射掉信號：手機在待機狀態(tài)時，信號正常，一但發(fā) 射就馬上掉信號，這種現(xiàn)象由功放虛焊或損壞引起的故障。四、漏電：漏電是給手機加上電源后，沒開機，電流表指針就有電流批示，而正常時為0MA。手機漏電是 較難修的故障，首先是電源部份、電源開關是否烘燒壞造成短路。其次是功放是否損壞。再其次漏電是不 太多的情況下，給手機加上電源插1至2分鐘后手去感覺哪部份元件發(fā)燙，些元件必壞無疑，如果上面方 法仍沒解決，只有杳找線路是否有電阻、電容、印刷線短路?？捎须娮铏z測法進行以下處理：直接測量法: 整流二極管，正反向電阻對

51、比，正向電阻越小越好，反向電阻越大越好，正反值接近則壞。在路測量法： 無源元件如L、R、C等測量時有效，對有源元件測量時誤差較大。五、不入網(wǎng)：不入網(wǎng)可分為有信號不入網(wǎng)、無信號不入網(wǎng)兩種。目前在市場上愛立信、三星系列的手機， 只要接收通道是好的，就會有信號強度值顯示，與有無發(fā)射信號無關，其它系列必須等到手機入網(wǎng)后才顯 示信號強度值。對其它系列手機故障范圍時，給手機裝卡，調(diào)菜單，用手動搜網(wǎng)方法。能找到網(wǎng)絡，證明 接收通道是好的，是發(fā)射通道引起不入網(wǎng)；搜不到網(wǎng)絡則說明接收通道有故障，先處理接收通道。信號不穩(wěn)定（掉信號）：由于接收通道元件有虛焊所致（摔過的容易出現(xiàn)此故障）。主要對接收濾波器、 聲表面濾

52、波器、中頻濾波器和接收IC等相關元件補焊OK。維修焊接速成技法一個合格的用機維修工個者無一例外必須具備三要素：基本技能、維修經(jīng)驗、理論基礎?；炯寄苁俏覀冊趯W修手機的第一時間就必須學會的，也就是“洗”、“吹”、“焊”的功夫及手機的拆裝技術。 經(jīng)驗是在維修實踐中獲得的郵局可以借鑒別人的“維修快刀，獲得經(jīng)驗最快的途徑就是拜師學藝，直接獲 取老師的豐富經(jīng)驗。這樣，對于一些常見的故障，有了好的手工和豐富的維修經(jīng)驗，基本上就可以解決了。但對于疑難和二手 機，理論便顯得重要呢。當然，這也是區(qū)分新手和高手的重要標志一即“理論”修機。學習手機維修一定要 細心，要培養(yǎng)自己的觀察力。對不熟悉的機型一定要記清楚先做

53、什么后做什么，最好用筆做下記錄，裝機的時 候才能做到心里有數(shù)，特別是IC位置要特別標注才不至于搞錯.一個手工好的新手甚至比一個理論好的老手更能維修好手機的確，手工好劉占盡先機.清洗塑料的機殼和顯示屏要用丙酮或”飛利浦水”等專用清洗劑，千萬不能用天那水，用酒精擦拭顯示屏也會 使顯示屏上”霧”，天那水溶解力比酒精強.清洗主板，有玻璃字庫的主板則要用酒精清洗,因為使用天那水炮太 久會使玻璃字庫壞掉，當然清洗主板之前應當拆下振鈴，送話器,振鈴器，顯示屏等否則振鈴聲變小，顯示屏損 壞.對于進污水的手機,應特別注意清洗尾插，此處常常是異物滯留的確良方，從而導致手機不能開機,寫資料 和充電等故障.對鍵盤和尾

54、插附近的壓敏保護電阻也要特殊照顧,如三星和夏新A8系列，進水后常常會造成 按鍵失靈和污物短路尾插數(shù)據(jù)線而不開機，有時甚至要清洗多次才行.另外射頻電路臟也會引起基帶信號弱， 13MH電路臟則會造成13MHz偏頻,引起信號弱,有信號打不出電話,信號時有時無，這都是值得注意的地方. 烙鐵的運用：由于目前手機集成度提高，大量采用BGA芯片，烙鐵的用處也越來越少，新烙鐵也要讓它一 直掛上錫，溫度適當。烙鐵改造，將烙鐵頭弄稍曲，焊排線和顯示屏時都非常方便，也利于操作。焊功的好壞主要體現(xiàn)在BGA芯片的植錫，除膠和焊接上。如何進行BGA植錫呢？有人認為植錫板應向上， 有人則認為應向下放置，否則會使植好的芯片難

55、以取下。其實植錫板如何放置并不重要，關鍵是植好后如 何讓其與植錫板容易分離，且保證成功焊接。大家都知道錫漿是由錫粉和助焊劑組成的，錫粉熔化后就把 助焊劑析了出來，冷確后便把植錫板和BGA芯片牢牢地粘在一起了。有的人植錫還需考慮植錫板的厚薄， 他們認為厚的植錫板會在加熱后翹起，鋼板翹曲是因為熱膨脹冷收縮的自然規(guī)律，加熱的時候先把周圍加 熱以減小溫差，情形就會大大改觀，不信試試！植好的錫珠有時會有大小不均的現(xiàn)象，只需用手術刀把多 余部份削掉重植一次即可。這與錫漿的干濕度有很大的關系，錫漿赤干可以加適量的焊油，過稀則用衛(wèi)生 紙吸掉部份“水分”即可。帶膠BGA的拆裝有許多文章介紹，其中最關鍵的一點就是

56、一定要等到BGA底下的錫腳全部熔化后才能撬 起B(yǎng)GA芯片鏟除主板上的膠，采用風槍烙鐵并用的方法，左手拿風槍，溫度調(diào)到剛好能使焊錫熔化就好， 右手就用烙鐵除膠，由于烙鐵頭是圓鈍的，以兼具加熱的作用，非常輕松就能除掉膠?；匮bBGA完全*熟 能生巧，芯片放正就沒什么問題，一般都會自動定位。對于在BGA下飛線多少條，都覺得神秘。其實，只 要工具齊全、手工熟練后細心一點沒什么問題。 如果你掌握了維修基本技巧，焊功過人，那么如何能“熱風槍”焊接時接近工廠的焊接方式呢？那我們得先 來看一看生產(chǎn)商是如何來做的。生產(chǎn)商是大批量生產(chǎn)，它采用熱風回流焊爐。將PCB板和元件一起送到爐 中，溫度接近到焊膏熔點183C。

57、焊接冷卻出爐。國為它的溫度、風量控制能達到很精確，所以幾乎沒有“吹 死”的。讓我們一起分析一下為何，對我們在焊接時大有幫助，回焊爐共分4個氏，而3個加熱區(qū)和1個冷卻區(qū)只 用4分鐘完成?；具^程為：第一個預熱區(qū)（斜坡區(qū)），將PCB升到140C左右，太快會使元件變質(zhì)，太 慢會使焊膏感溫過度，時間約用一分多鐘，第二個加熱區(qū)（活性區(qū)或浸潤區(qū)）這個區(qū)用時也為一分多鐘， 使整體達到同一溫度，為錫膏熔化準備，因為兩溫度不一樣的東西是無法焊接的，也使助焊劑活性化，便 于之音密切聯(lián)接，溫度約150C，時間1。5分鐘至2分鐘內(nèi)，溫度也不變，第三個區(qū)升溫區(qū)（回流區(qū)）在 活性溫度基礎上把溫度提升到峰值，比183C略高

58、，在205C230C，再高會使PCB卷曲、脫層、甚至 燒毀，使元件失效，時間要短點到為止，第4個區(qū)為次序卻區(qū)，使整體冷卻到140C左右，與回流區(qū)所花 時間一樣，才能達到最好的效果。熱風槍焊接事項：IC的焊接，模仿廠家焊接最好的辦法兩個字“預熱”，要不不斷地對PCB用較低漸預熱， 模仿出活性區(qū)過程，模仿升溫區(qū)有2種方法可選擇：對準被焊IC，集中加熱；溫度再提高，在峰值以 下，但風量不可太大。拆焊帶膠IC時，如果預熱時間夠長，IC周圍不元件已查“推動”輕壓IC有焊錫壓出，則可拿下”了，盡管某 些膠在200C粘功仍大，但稍用力撬下，至少IC下的焊盤不斷，余下就“慢慢”除膠了。修機13法新手必看！1）

59、電壓法這是在所有家用電器維修中采用的一種最基本的方法。維修人員應注意積累一些在不同狀態(tài)下的關鍵 電壓數(shù)據(jù)，這些狀態(tài)是：通話狀態(tài)、單接收狀態(tài)、單發(fā)射狀態(tài)、守侯狀態(tài)。關鍵點的電壓數(shù)據(jù)有：電源管 理IC的各路輸出電壓和控制電壓、RFVCO工作電壓、13MHzVCO工作電壓、CPU工作電壓、控制電壓 和復位電壓、RFIC工作電壓、BB（基帶BaseBand）IC工作電壓、LNA工作電壓、I/Q路直流偏置電壓等 等。在大多數(shù)情況下，該法可排除開機不工作、一發(fā)射即保護關機等故障。（2）電流法該法也是在家用電器維修中常用的一種方法。由于手機幾乎全部采用超小型SMD，在PCB上的元件 安裝密度相當大，故若要斷

60、開某處測量電流有一定的困難，一般采用測量電阻的端電壓值再除以電阻值來 間接測量電流。電流法可測量整機的工作、守候和關機電流。這對于維修來說很有幫助。一般正常的數(shù)據(jù) 為：工作電流約400mA / 3.6V, 5級功率；守侯電流約10mA；關機電流約10.A。(3)電阻法該法也是一種最常用的方法，其特點是安全、可*，尤其是對高元件密度的手機來講更是如此。維修人 員應掌握常用手機關鍵部位和IC的在路正、反向電阻值。采用該法可排除常見的開路、短路、虛焊、器件 燒毀等故障。信號追蹤法要想排除一些較復雜的故障，需要采用此法。運用該法我們必須懂得手機的電路結構、方框圖、信號 處理過程、各處的信號特征(頻率、