AltiumDesigner10實(shí)用操作技巧總結(jié)

1、AltiumdesignerlO實(shí)用教程目錄TOC o 1-5 h z HYPERLINK l bookmark2批量修改封裝2 HYPERLINK l bookmark4在pcb上打螺絲孔2 HYPERLINK l bookmark6如何原尺寸打印pcb或封裝（用于與實(shí)際器件大小對比）2 HYPERLINK l bookmark8批量修改pcb元器件標(biāo)示text3 HYPERLINK l bookmark10添加過孔并切換板層3 HYPERLINK l bookmark12altiumdesigner生成pcb時(shí)元件怎么變成綠色3pcb違反規(guī)貝IJ檢查：3 HYPERLINK l bookm

2、ark16如何AltiumDesigner中輸出元件清單（BOM表格）3如何去掉覆銅5 HYPERLINK l bookmark20PCB注意事項(xiàng)5備忘如何解決AltiumDesigner10.1智能pdf輸出的文檔只有一個(gè)角落的情況.8 批量修改封裝Tools-FootprintManager-.在ComponentList里選擇要改的器件在ViewandEditFootprints里改封裝:原來有封裝則選Edit；(2)原來沒有封裝則選Add.：改好后選AcceptChangesfCreateECO)彈出菜單，注意檢查Modify的內(nèi)容有沒有錯(cuò)點(diǎn)ExecuteChangesClose其實(shí)你

3、要改的器件肯定是有相同屬性的，比如都是電容，或者多少容值的電容，所以采用找相同項(xiàng)的方法肯定也能滿足你的要求，而且個(gè)人認(rèn)為找相同項(xiàng)的功能很好用，推薦2原理圖規(guī)則檢査就是在原理圖工作環(huán)境下,ProjectTCompileDocumentSchDoc,編譯后，若有錯(cuò)誤或警告，在右下角【System】TMessages里可以具體查看，雙擊具體的錯(cuò)誤或警告來突出顯示具體錯(cuò)誤或警告的位置：全部0K后，可以操作ProjectTCompilePCBProjectPrjPcb來編譯整個(gè)工程，查看編譯結(jié)果的方法同上。3.創(chuàng)建一個(gè)任意尺寸的的pcbFile-newpcb-placeline畫邊框-Edit-Sele

4、ct-AIIonlayer(或者快捷鍵S-A)DefiningtheBoardShapeFromSelectedObjectsAsmentionedabove,youcandefineanenclosedboundary,usinglinesandarcs,onamechanicallayer(oranylayer)andusetheseobjectstodefinetheboardshapeTodefineaboardshapefromselectedobjects:1Createanenclosedboundaryonamechanicallayerthatwilldefinetheboa

5、rdshapeyourequireUsetheplacementcommandssuchasPlaceLineorPlaceArctocreateyournewboardshapeSelectthenewboardshapeboundaryonly.UsetheEditSelectAllonLayercommandtoquicklyselectallobjectsonthecurrentlayershortcut:S,Y.SelectDesignBoardShapeDefinefromselectedobjectsandtheboardshapewillberedisplayedtofitth

6、eselectedboundaryobjects在pcb上打螺絲孔方法：placepad5如何原尺寸打印pcb或封裝(用于與實(shí)際器件大小對比)File-PageSetup將scale設(shè)為16批量修改pcb元器件標(biāo)示text同時(shí)按shift+f鍵一出現(xiàn)十字架后一點(diǎn)擊你要改變的元件一出現(xiàn)對話框把Stringtype后的ANY改為same點(diǎn)擊確定一出現(xiàn)PCBinspector后找到TextHight和TextWideth直接更改后面值的大小即可添加過孔并切換板層在布線過程中按數(shù)字鍵盤的或“+鍵添加一個(gè)過孔并切換到下一個(gè)信號(hào)層。按“/鍵添加一個(gè)過孔并切換到上一個(gè)信號(hào)層。該命令遵循布線層的設(shè)計(jì)規(guī)則，也就

7、是只能在允許布線層中切換。單擊以確定過孔位置后可繼續(xù)布線。altiumdesigner生成pcb時(shí)元件怎么變成綠色綠色是錯(cuò)誤警告違反了你設(shè)置的規(guī)則在綠色上右擊查看沖突就可看是違反了什么規(guī)則設(shè)置了到designruler下面去修改規(guī)則9pcb違反規(guī)則檢査:Tool-Designrulecheck-Rundesignrulecheck（左下角）10.如何AltiumDesigner中輸出元件清單（BOM表格）拖動(dòng)“value和“Footprint到GroupedColumns一欄，即以封裝和器件值大小分類，只有這兩個(gè)參數(shù)都相同時(shí)才分為一欄。AllColumns選上要顯示的參數(shù)打開某個(gè)模板進(jìn)行格式修

8、改。比如我們將第一列的Column=LibRef改為Column=Designator那么這一列九可以顯示元件的Designator的值。調(diào)整縱向每欄的間隔。用AD6.9設(shè)計(jì)好了一個(gè)電路，在把PCB文件交付廠家制板后，就要開始準(zhǔn)備購置元件了。一個(gè)工程兒百個(gè)元件難道要工程師自己一個(gè)一個(gè)數(shù)嗎？使用AD6.9的BOM（billofmaterials）表格輸出可以方便的生成及標(biāo)準(zhǔn)又漂亮的元件清單。方法很簡單，首先來到原理圖編輯狀態(tài)，點(diǎn)擊報(bào)告一billofmaterials彈出首先在左邊中間的全部縱列窗I,如果哪一項(xiàng)后面的勾號(hào)打上，該項(xiàng)參數(shù)就會(huì)作為一列顯示在右上角的窗口中。首先把我們關(guān)心的參數(shù)選好。這里

9、主要有兩個(gè)一般人比較難理解的地方第一就是如何讓元件按照待定的方式分類。我們一般把封裝和元件Value樣的作為一類。比如大小為104/50,0805封裝的電容為一類。我們可以把全部縱列中的Value和Footprint兩相用鼠標(biāo)拖到上面的縱列組中，就可以了。第二點(diǎn)就是使用AD提供的模板來生我們在輸出選項(xiàng)文件格式下拉菜單選擇McrosoftExcelWorksheet在右邊的Excel選項(xiàng)里的模板菜單里可以選擇合適的模板。我們可以用excel打開一個(gè)模板看一下；模板的路徑在安裝目錄的Templates文件夾下例如：D:ProgramFilesAltiumDesigner6Templates,后綴X

10、LT文件。例如我們打開BOMPurchase.XLTo其中Column=LibRef表示這一列為各元件的LibRef所對應(yīng)的參數(shù)值。我們可以看到，模板上有的列有些是我們不需要的，有些我們需要的又沒有。這是我們只需要把每列的模板的語句修改一下就可以了。比如我們將第一列的Column=LibRef改為Column=Designator那么這一列九可以顯示元件的Designator的值。其他的一樣修改。改好后保存為Excel的XLT文件，放到Templates文件下，就可在下拉菜單下看到?；蛘弑４娴絼e的地方，通過下拉菜單旁邊打呃瀏覽按鈕選擇也行。最后點(diǎn)擊左下角輸出按鈕就可以生成了，一般文件保存在工程

11、目錄下，或工程目錄的Documents目錄下。二誕）LIAOJIA1.PRJPCBESourceDocumentshaoia1.SchDoc曰motor.SchDoc刪PCB3.PcbDoc囹ELJSettingsIELJLibrariest_1Generated：TlJDocuments程PCB2.PcbDochtmSLJPCB3DViews釗uJTextDocuments11如何去掉覆銅如果你要?jiǎng)h除頂層的覆銅，那你就選擇頂層，然后快捷鍵E+D,點(diǎn)擊有覆銅的地方就行了,底層同理12.PCB注意事項(xiàng)首先說這是經(jīng)驗(yàn)積累的問題，其次就是需要個(gè)人電路知識(shí)經(jīng)驗(yàn)了！布局說白了就是在板子上放器件。這時(shí)如果

12、前面講到的準(zhǔn)備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網(wǎng)絡(luò)表（Design-CreateNetlist）之后在PCB圖上導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表（Design-LoadNets）。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有E線提示連接。然后就可以對器件布局了。一般布局按如下原則進(jìn)行：.按電氣性能合理分區(qū)，一般分為：數(shù)字電路區(qū)（即怕干擾、又產(chǎn)生干擾）、模擬電路區(qū)（怕干擾）、功率驅(qū)動(dòng)區(qū)（干擾源）；.完成同一功能的電路，應(yīng)盡量靠近放置，并調(diào)整各元器件以保證連線最為簡潔；同時(shí)，調(diào)整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔；.對于質(zhì)量大的元器件應(yīng)考慮安裝位置和安裝強(qiáng)度；發(fā)熱元件應(yīng)與溫度敏感元件分開放置，必要時(shí)還應(yīng)考慮

13、熱對流措施；.I/O驅(qū)動(dòng)器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件；.時(shí)鐘產(chǎn)生器（如：晶振或鐘振）要盡量靠近用到該時(shí)鐘的器件：.在每個(gè)集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個(gè)去耦電容（一般采用高頻性能好的獨(dú)石電容）；電路板空間較密時(shí)，也可在兒個(gè)集成電路周圍加一個(gè)袒電容。.繼電器線圈處要加放電二極管（1N4148即可）：.布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉一一需要特別注意，在放置元器件時(shí)，一定要考慮元器件的實(shí)際尺寸大小（所占面積和高度）、元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣性能和生產(chǎn)安裝的可行性和便利性同時(shí)，應(yīng)該在保證上面原則能夠體現(xiàn)的前提下，適當(dāng)修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的

14、器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得“錯(cuò)落有致”。這個(gè)步驟關(guān)系到板子整體形象和下一步布線的難易程度，所以一點(diǎn)要花大力氣去考慮。布局時(shí)，對不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮。第四：布線。布線是整個(gè)PCB設(shè)計(jì)中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設(shè)計(jì)過程中，布線一般有這么三種境界的劃分：首先是布通，這時(shí)PCB設(shè)計(jì)時(shí)的最基本的要求。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說還沒入門。其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標(biāo)準(zhǔn)。這是在布通之后，認(rèn)真調(diào)整布線，使其能達(dá)到最佳的電器性能。接著是美觀。假如你的布線布通了，也沒有什么影響電器性能的

15、地方，但是一眼看過去雜亂無章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器性能怎么好，在別人眼里還是垃圾一塊。這樣給測試和維修帶來極大的不便。布線要整齊劃一，不能縱橫交錯(cuò)亳無章法。這些都要在保證電器性能和滿足其他個(gè)別要求的情況下實(shí)現(xiàn)，否則就是舍本逐末了。布線時(shí)主要按以下原則進(jìn)行：.一般情況下，首先應(yīng)對電源線和地線進(jìn)行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線A電源線信號(hào)線，通常信號(hào)線寬為：0.20.3mm,最細(xì)寬度可達(dá)0.050.07mm,電源線一般為1.22.5mrm對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路，即構(gòu)成一個(gè)

16、地網(wǎng)來使用（模擬電路的地則不能這樣使用）.預(yù)先對要求比較嚴(yán)格的線（如高頻線）進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。.振蕩器外殼接地，時(shí)鐘線要盡量短，且不能引得到處都是。時(shí)鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應(yīng)該走其它信號(hào)線，以使周圍電場趨近于零：.盡可能采用45o的折線布線，不可使用90。折線，以減小高頻信號(hào)的輻射；（要求高的線還要用雙弧線）.任何信號(hào)線都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應(yīng)盡量?。盒盘?hào)線的過孔要盡量少：.關(guān)鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護(hù)地。.通過扁平電纜傳送敏感信

17、號(hào)和噪聲場帶信號(hào)時(shí)，要用“地線-信號(hào)-地線”的方式引出。.關(guān)鍵信號(hào)應(yīng)預(yù)留測試點(diǎn)，以方便生產(chǎn)和維修檢測用.原理圖布線完成后，應(yīng)對布線進(jìn)行優(yōu)化：同時(shí)，經(jīng)初步網(wǎng)絡(luò)檢查和DRC檢查無誤后，對未布線區(qū)域進(jìn)行地線填充，用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴亲龀啥鄬影?，電源，地線各占用一層。一一PCB布線工藝要求.線一般情況下，信號(hào)線寬為0.3mm（12mil）,電源線寬為0.77mm（30mil）或1.27mm（50mil）；線與 線之間和線與焊盤之間的距離大于等于0.33mm(13mil),實(shí)際應(yīng)用中，條件允許時(shí)應(yīng)考慮加大距離；布線密度較高時(shí)，可考慮(但不建議)采用

18、IC腳間走兩根線，線的寬度為0.254mm(：L0rnil),線間距不小于0.254mm(10mil)o特殊情況下，當(dāng)器件管腳較密，寬度較窄時(shí)，可按適當(dāng)減小線寬和線間距。.焊盤(PAD)焊盤(PAD)與過渡孔(VIA)的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤/孑L尺寸1.6mm/0.8rnrn(63mil/32mil),插座、插針和二極管1N4007等，釆用.8mm/1.0mm(71mil/39mil)o實(shí)際應(yīng)用中,應(yīng)根據(jù)實(shí)際元件的尺寸來定，有條件時(shí)，可適當(dāng)加大焊盤尺寸；PCB板上設(shè)計(jì)的元件安裝孔徑應(yīng)比元件管腳的實(shí)際尺寸大0.20.4mm

19、左右。.過孔(VIA)一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)：當(dāng)布線密度較高時(shí)，過孔尺寸可適當(dāng)減小，但不宜過小，可考慮采用l.Omm/O.6mm(4Omil/24mil)0.焊盤、線、過孔的間距要求PADandVIA:$0.3mm(12mil)PADandPAD:30.3mm(12mil)PADandTRACK:M0.3mm(12mil)TRACKandTRACK:M0.3mm(12mil)密度較高時(shí)：PADandVIA:$0.254mm(lOmil)PADandPAD:0.254mm(lOmil)PADandTRACK:M0.254mm(lOmil)TRACKandTRAC

20、K:M0.254mm(lOmil)第五：布線優(yōu)化和絲印?！皼]有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去設(shè)計(jì)，等你畫完之后，再去看一看，還是會(huì)覺得很多地方可以修改的。一般設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)是：優(yōu)化布線的時(shí)間是初次布線的時(shí)間的兩倍。感覺沒什么地方需要修改之后，就可以鋪銅了(Place-polygonPlane)o鋪銅一般鋪地線(注意模擬地和數(shù)字地的分離)，多層板時(shí)還可能需要鋪電源。時(shí)對于絲印，要注意不能被器件擋住或被過孔和焊盤去掉。同時(shí)，設(shè)計(jì)時(shí)止視元件面，底層的字應(yīng)做鏡像處理，以免混淆層面。第六：網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查。首先，在確定電路原理圖設(shè)計(jì)無誤的前提下，將所生成的PCB網(wǎng)絡(luò)文件與原理圖網(wǎng)絡(luò)文

21、件進(jìn)行物理連接關(guān)系的網(wǎng)絡(luò)檢查(NETCHECK),并根據(jù)輸出文件結(jié)果及時(shí)對設(shè)計(jì)進(jìn)行修止，以保證布線連接關(guān)系的止確性；網(wǎng)絡(luò)檢査止確通過后，對PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行DRC檢查，并根據(jù)輸出文件結(jié)呆及時(shí)對設(shè)計(jì)進(jìn)行修止，以保證PCB布線的電氣性能。最后需進(jìn)一步對PCB的機(jī)械安裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢查和確認(rèn)。第七：制版。在此之前，最好還要有一個(gè)審核的過程。PCB設(shè)計(jì)是一個(gè)考心思的工作，誰的心思密，經(jīng)驗(yàn)高，設(shè)計(jì)出來的板子就好。所以設(shè)計(jì)時(shí)要極其細(xì)心，充分考慮各方面的因數(shù)(比如說便于維修和檢查這一項(xiàng)很多人就不去考慮)，精益求精，就一定能設(shè)計(jì)出一個(gè)好板子13備忘如何解決AltiumDesigner101智能pdf輸出的文檔只有一個(gè)角落的情況 # It3.pdf-AdobeReader文件CF)編輯視圏(V)窗口加幫助(H)嵋團(tuán)必目呂日i-nizi24,7%丨孑T1故障現(xiàn)彖如圖o書簽0B田SchematicPri