制程能力及公差

1、制程能力及公差修訂日期修訂單號修訂內容摘要頁次版次修訂審核批準2011/03/30/系統(tǒng)文件新制定4A/0/更多免費資料下載請進： HYPERLINK 好好學習社區(qū)批準：審核：編制：制程能力及公差內容1.0目的2.0參考3.0板料4.0軟板尺寸5.0鉆孔6.0圖形轉移7.0電鍍8.0阻焊9.0沖孔10.0沖外形11.0電測試12.0多層板1.0目的此份文件確定公司目前的制程能力和公差2.0參考.1IPC-6013撓性印制板的質量鑒定與性能規(guī)范as3.0FPC材料FPC覆銅板厚度范圍（包括銅厚）最小厚度（um）最大厚度（um）公差（um）銅箔厚度12.53510%基材厚度12.550+3膠膜厚度

2、12.540+3雙面FPC板料厚度68.516C+3單面FPC板料厚度|40.5105+3其它材料最小厚度（um）最大厚度（um）公差（um）熱固膠膜12.540+3um覆蓋膜12.550+3um雙面光銅箔35+3umPI補強0.0750.20.02mmPET補強0.130.250.02mmFR-4補強導電膠膜黑色銀箔0.11.20.02mm4.0、FPC尺寸單件最小尺寸（mm）拼板最大尺寸（mm）外形邊到板邊（mm）單面板250 x3507雙面板250 x3507鏤空板250 x3507分層板/多層板5X10250 x350125.0、鉆孔5.1鉆孔孔徑最小直徑（mm）最大直徑（mm）鉆孔直

3、徑0.26.505.2、孔位置公差孔到孔(mm)A級B級位置公差+/-0.05+/-0.105.3、孔徑公差PTH孔(mmNPTH孔(mm)孔徑B級40.00340.05公差A級0.0540.035.4、孔邊到孔邊最小間距孔直徑(mm)孔到孔(同一鉆孔程序)覆蓋膜0.60-2.200.07mm2.20-6.500.3mm覆銅軟板0.25-1.600.10mm1.61-6.500.15mmFR-4補強0.25-1.600.10mm1.61-6.500.15mmPI補強0.25-1.600.15mm1.61-6.500.2mm熱固膠膜0.2mm5.5、孔邊到線路邊最小間距最小間距PTH孔一次鉆二次

4、鉆0.12mmNPTH孔一次鉆二次鉆0.15mm0.20mm5.6、焊盤內孔邊到焊盤邊最小間距：0.2mm6.0、圖形轉移6.1對位公差1線路圖形對指引孔+0.05mm2線路圖形對二次孔0.05mm蘇向上6.2干膜封孔能力（見圖2）封邊封孔最大孔尺寸最小圭寸邊寬度特別140.6mm0.18mm0.15mm封邊兩面圖形對位公差前后對位：a6.4線寬與線距6.4.1、最小線寬/線距一般特別蝕刻干膜作為蝕刻阻層底銅涮/2oz+電鍍Cu15Mm最小線寬0.08mm0.06mm最小線距0.07mm底銅溝/2oz最小線寬0.075mm0.05mm最小線距0.075mm底銅1oz+電鍍Cu15師最小線寬0.

5、15mm0.1mm最小線距0.10mm底銅1oz最小線寬0.1mm0.1mm最小線距0.1mm底銅1/30Z+電鍍Cu15師最小線寬0.075mm0.05mm最小線距0.075mm6.4.2、線寬與線距公差一般+/-30%特別+/-10%7.0、電鍍7.1、電鍍厚度電鍍類型板尺寸電鍍厚度備注最大：250X350最?。?50X100A級B級客戶有特殊要求時按客戶要求鍍銅面銅10-15um（單面）面銅15-25mm（單面）孔銅8-12um孔銅6-15um鍍鎳1-3Mm1-4Mm沉鎳1-3Mm1-4Mm沉金30.025鍍金0.05um0.03um鍍錫4-12um4-12um沉銅3um1um化錫0.8

6、-1.2um7.2、沉銅板最大層數4層最小孔尺寸0.15mm最大板尺寸250X350mm8.0、阻焊種類顏色熱固油黑、白感光油綠、白8.2對位公差Ml熱固油感光油對位公差+/-0.20mm+/-0.15mm正常對位公差IXXXlx|x|XXMlXXXxlXlxx|Xxx|xx|xxlxxxlxlxlxxlxlxlxxlxlxlxx|l阻焊CC線CC線導體8.3、能力內容感光油覆蓋膜（PI）備注最小開窗0.05mm0.2mm0.6mm線到焊盤最小間距0.05mm0.05mm最小橋寬0.10mm0.20mm最小覆蓋寬度0.4mm8.4銀漿及PI油8.5字符標準A級字符間距:0.125mm字符線寬0

7、.12mm字符線高0.8mm當字符形式為幾何圖形時，如長度2mm寬1mm時，需做彎折測試時采用軟板專用字符油9.0模具沖孔9.1最小直徑最小直徑（mm）最小條形孔（mm）FR-4厚度0.8mm及以下0.80mm0.80mmX0.80mmPI單面覆銅板0.60mm0.60X0.60mm覆蓋膜0.60mm0.60X0.60mm膠紙0.8mm0.8X0.8mm9.2定位孔到孔（見圖78）內容能力（mm）一般特別|位置公差（d）0.10+0.075孔直徑公差0.05條形孔尺寸公差（L,W）0.100.05外形-n!Baair一一.一一7T7Fig.7L:外形長度W外形寬度d:孔到邊尺寸公差d2焊盤孔d

8、idi:線路圖形到板邊d2：孔邊到板邊10.0、沖外形10.1公差外形公差（邊與邊）位置公差邊到線路邊邊到定位孔沖孔到定位孔A級B級A級B級A級B級0.1mm0.10mm0.2mm1.5mm0.15mm0.5mi0.1mm110.2外形邊的最小間距到線路圖形（避免圖表切去）到孔邊（避免孔破）到增強銅皮A級B級A級B級A級B級0.10mm0.2mm0.1mm0.15mm0.3mm0.4mm.對于排線板，定位孔到外形邊最小距離4mm0.3最小外形R角半徑內圓角外圓角R角半徑0.2mm0.2mm內圓易撕斷位R2.0mm11.0、電測試11.1、最小測試PAD寬度：0.25mm11.2、測試針中心距離

9、：0.50mm時最小焊盤長度：0.25mm11.3、測試針中心距離：0.25mm時最小焊盤長度：0.63mm12.0、多層板12.1、內外層對位公差層數層間對位公差30.20mmmax12.2、內層孔邊到線路圖形最小間距：0.225mm12.3、內層外形邊到線路圖形最小間距：0.225mm12.4、壓基材排氣孔到分層窗口最小距離：2mm13.0、鏤空板13.1窗口手指內容A級B級總金手指跨距0.031/3線寬線路寬度0.0220%寬金手指pitch0.030.03非拔插金手指與外形邊0.070.1壓屏金手指指疋位線與外形邊0.10.1金手指長度，涉及包封的焊0.20.3補強等與外形邊0.30.

10、5包封與包封之間0.30.3膠紙等與外形邊0.30.5補強膠紙等絕對尺寸0.30.5鉆孔線路與外形的配合尺寸0.10.15孔徑，PTH孔為土0.0750.050.1沖孔與外形的配合尺寸0.10.1孔與孔中心距0.050.1線路與接地銅皮間隙0.10.15過孔盤與接地銅皮間隙0.150.2過孔盤0.50.55能鉆的最小過孔0.20.25焊盤與線路的距離0.160.25焊秀與線路接地銅皮的距離0.30.4金手指端與線路的距離0.250.3線路與外形邊安全距離0.150.2板內部線間隙*0.0750.1板內部線寬*0.0750.1板內孔與線路距離0.20.2板內外形沖孔尺寸0.50.6包封沖孔尺寸0.60.8內谷A級B級絕對的外形尺寸0.070.1拔插端手指跨距0.03深圳培訓.05wwl、L-ri=rrr.t-*t、r.rti、丄i只幾一i只“拔插端最外手指與邊距離0.050.1金手指長度0.20.3非拔插金手指與邊距離0.070.1絕對的外形尺寸0.070.1絕對的外形尺寸*0.050.1絲印字符線寬0.120.15絲印字符線寬0.81.0拔插金手指總