PCB元件封裝及元件庫的制作詳細

1、1項目二 印制電路板設(shè)計任務(wù)四 PCB元件封裝及元件庫的制作任務(wù)四 PCB元件封裝及元件庫的制作知識要求掌握PCB元器件庫編輯器的基本操作。 掌握用PCB元器件庫編輯器繪制元器件封裝。技能學(xué)會創(chuàng)建PCB新元件。學(xué)會創(chuàng)建PCB元件庫。2復(fù)習(xí)元件的封裝由元件的投影輪廓、管腳對應(yīng)的焊盤、元件標(biāo)號和標(biāo)注字符等組成。3a AXIAL0.4（電阻類） b DIODE0.4（二極管類） c RAD0.4（無極性電容類） d FUSE（保險管） e XATAL1（晶振類） f VR5（電位器類） g SIP8（單列直插類） +4 h RB.2/.4（極性電容類） i DB9/M（D型連接器） j TO-92B

2、（小功率三極管） k LCC16（貼片元件類） l DIP16（雙列直插類） m TO-220（三極管類） 怎樣繪制元件封裝？在開始繪制封裝之前，首先要做的準(zhǔn)備工作是收集元器件的封裝信息。封裝信息主要來源于元器件生產(chǎn)廠家提供的用戶手冊。若沒有所需元器件的用戶手冊，可以上網(wǎng)查找元器件信息，一般通過訪問元件廠商或供應(yīng)商的網(wǎng)站可以獲得相應(yīng)信息。在查找中也可以通過搜索引擎進行，如或等。如果有些元件找不到相關(guān)資料，則只能依靠實際測量，一般要配備游標(biāo)卡尺，測量時要準(zhǔn)確，特別是集成塊的管腳間距。元件封裝設(shè)計時還必須注意元器件的輪廓設(shè)計，元器件的外形輪廓一般放在PCB的絲印層上，要求要與實際元器件的輪廓大小一

3、致。如果元件的外形輪廓畫得太大，浪費了PCB的空間；如果畫得太小，元件可能無法安裝。工作1 做一個DIP-8的封裝DC/DC 變換器控制電路MC34063尺寸 焊盤的垂直間距100mil，水平間距300mil，外形輪廓框長400mil，寬200mil，距焊盤50mil，圓弧半徑25mil。焊盤外徑62 mil，孔35mil，默認(rèn)線寬10mil。1Mil=千分之一英寸,約等于0.00254厘米=0.0254毫米 選擇PCB Library Document圖標(biāo)新建的PCB元件庫文件圖標(biāo)步驟一 啟動元件封裝庫編輯器 File 文件=New Design 新建設(shè)計File 文件= New新建文件操作

4、步驟元件封裝庫編輯器 PCB元件庫文件界面單擊主工具欄的 按鈕，設(shè)置鎖定柵格為10mil。系統(tǒng)建立了一個新的編輯畫面，新元件的默認(rèn)名是PCBCOMPONENT_1。步驟二 放置焊盤 執(zhí)行菜單命令Place|Pad，或單擊放置工具欄的 按鈕。 按Tab鍵系統(tǒng)彈出焊盤的屬性對話框。按要求設(shè)置焊盤的有關(guān)參數(shù)。 按要求放置焊盤。 將焊盤1的焊盤形狀設(shè)置為矩形（Rectangle），以標(biāo)識它為元件的起始焊盤。 焊盤直徑焊盤通孔直徑焊盤號步驟三 繪制外形輪廓 將工作層切換為頂層絲印層（TopOverLay）。 因為圓弧半徑為25mil，將捕獲柵格從20mil設(shè)為5mil，以便于捕獲位置。方法：單擊主工具欄

5、的按鈕，在彈出的對話框輸入5mil 利用中心法繪制圓弧。圓心坐標(biāo)為（150，50），半徑為25mil，圓弧形狀為半圓。 執(zhí)行菜單命令Place|Arc(Center)，或單擊放置工具欄的 按鈕即可繪制圓弧。 執(zhí)行菜單命令Place|Track，或單擊放置工具欄的按鈕 ，開始繪制元件的邊框。以圓弧為起點，邊框長為400mil，寬為200mil，每邊距焊盤50mil。完成繪制外形輪廓的元件封裝的效果如圖所示。 步驟四 設(shè)置元件參考坐標(biāo)Edit|Set Reference|Pin1：設(shè)置引腳1為參考點； Center：將元件的中心作為參考點； Location：設(shè)計者選擇一個位置作為參考點步驟五 命

6、名與保存命名：左鍵單擊PCB元件庫管理器中的Rename按鈕，彈出重命名元件對話框，如圖所示。在對話框中輸入新建元件封裝的名稱，單擊OK按鈕即可。本例命名為DIP-8。 工作2 制作數(shù)碼管的封裝元件名為SHUMA。1mil=0.0254mm測量。繪圖。如何解決問題？焊孔大小的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn) 焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時，其焊盤內(nèi)孔直徑對應(yīng)為0.7mm，焊盤直徑取決于內(nèi)孔直徑，如下表： 實際孔直徑(mm) 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.

7、0 焊盤直徑(mm) 1.5 1.5 1.5 2 2.5 3.0 3.5 4 數(shù)碼管參考尺寸。再次建立新元件畫面執(zhí)行菜單命令Tools | New Component，系統(tǒng)彈出Component Wizard對話框 選擇Cancel 在元件封裝庫編輯器中，執(zhí)行菜單命令Tools|New Component，或在PCB元件庫管理器中單擊Add按鈕，系統(tǒng)彈出如下頁圖所示的元件封裝生成向?qū)А?工作3 使用向?qū)?chuàng)建元件封裝選擇Next 單擊Next按鈕，彈出如圖所示的元件封裝樣式列表框。系統(tǒng)提供了12種元件封裝的樣式供設(shè)計者選擇. 選擇Dual in-line Package（DIP 雙列直插封裝）

8、選擇Next選 擇 單擊Next按鈕，彈出如圖所示的設(shè)置焊盤尺寸的對話框。 將焊盤直徑改為50mil，通孔直徑改為32mil。 選擇Next修改焊盤尺寸單擊Next按鈕，彈出如圖所示 單擊Next按鈕，彈出設(shè)置引腳間距對話框，如圖所示。這里設(shè)置水平間距為300mil，垂直間距為100mil。 修改焊盤間距選擇Next 單擊Next按鈕，彈出設(shè)置元件外形輪廓線寬對話框,如圖所示。這里設(shè)為10mil。 選擇Next默 認(rèn)這里我們設(shè)為10mil。 單擊Next按鈕，彈出設(shè)置元件引腳數(shù)量的對話框，如圖所示。這里設(shè)置為8。設(shè)置元件引腳數(shù)量選擇Next 單擊 Next按鈕，彈出設(shè)置元件封裝名稱對話框，如圖

9、對話框。這里設(shè)置為 DIP8_2。 選擇Next設(shè)置元件封裝名稱 單擊Next按鈕，系統(tǒng)彈出完成對話框，單擊Finish按鈕，生成的新元件封裝如圖所示。 任務(wù)四任務(wù)五復(fù)習(xí)常見封裝Resistors（電阻） 電阻只有兩個管腳，有插針式和貼片式兩種封裝。隨著電阻功率的不同，電阻的體積大小不同，對應(yīng)的封裝尺寸也不同。插針式電阻的命名一般以 “AXIAL”開頭；貼片式電阻的命名可自由定義。(2)DIODE（二極管） 二極管的封裝與電阻類似，不同之處在于二極管有正負極的分別。Capacitors（電容） 電容一般只有兩個管腳，通常分為電解電容和無極性電容兩種，封裝形式也有插針式封裝和貼片式封裝兩種。一般

10、而言，電容的體積與耐壓值和容量成正比。DIP（雙列直插封裝） DIP為目前常見的IC封裝形式，制作時應(yīng)注意管腳數(shù)、同一列管腳的間距及兩排管腳間的間距等。SOP（雙列小貼片封裝） SOP是一種貼片的雙列封裝形式，幾乎每一種DIP封裝的芯片均有對應(yīng)的SOP封裝，與DIP封裝相比，SOP封裝的芯片體積大大減少。 其他一些封裝的介紹PGA（引腳柵格陣列封裝） PGA是一種傳統(tǒng)的封裝形式，其引腳從芯片底部垂直引出，且整齊地分布在芯片四周，早期的80X86CPU均是這種封裝形式。SPGA（錯列引腳柵格陣列封裝） SPGA與PGA封裝相似，區(qū)別在其引腳排列方式為錯開排列，利于引腳出線， LCC（無引出腳芯片封裝）LCC是一種貼片式封裝，這種封裝的芯片的引腳在芯片的底部向內(nèi)彎曲，緊貼于芯片體，從芯片頂部看下去，幾乎看不到引腳. 這種封裝方式節(jié)省了制板空間，但焊接困難，需要采用回流焊工藝，要使用專用設(shè)備。 QUAD（方形貼片封裝） QUAD為方形貼片封裝，與LCC封裝類似，但引腳沒有向內(nèi)彎曲，而是向外伸展，焊接方便。QUAD封裝包括QFG系列. BGA（球形柵格陣列封裝） BGA為球形柵格陣列封裝，與PGA類似，主要區(qū)別在于這種封裝中