LCD制造工藝流程(非技術(shù)類)課件

1、液晶顯示器系列講座LCD工程部2006年7月12日液晶顯示器前后段制造工藝基礎(chǔ)1第1頁，共73頁。一、液晶顯示器制造工藝流程 液晶顯示屏工藝（LCD）前工序（生產(chǎn)一部）整平、灌晶圖形段定向段組合段切割灌晶后工序（生產(chǎn)二部）清洗、定向目測、電測貼片、包裝2第2頁，共73頁。1.1 液晶顯示屏制造工藝流程1.1.1 前工序圖形段涂膠前清洗PR Cleaning涂膠PR Coating預(yù)烘Pre Bake曝光Exposure顯影Developing堅膜Post Bake蝕刻Etching脫膜Striping投料ITO Input3第3頁，共73頁。圖案段工藝示意圖玻璃基版UV光掩膜版光刻膠玻璃基版光

2、刻膠KOH顯影液光刻膠導(dǎo)電材料光刻膠4第4頁，共73頁。1.1.2 前工序定向段TOP前清洗Cleaning涂TOPTOP Coating預(yù)固化Pre Cure紫外改質(zhì)UV Cure清洗Cleaning涂PI Coating預(yù)固化Pre Cure主固化Main Cure主固化Main ure5第5頁，共73頁。定向段工藝示意圖酸光刻膠玻璃基版玻璃基版導(dǎo)電材料定向材料定向材料6第6頁，共73頁。1.1.3 前工序組合段摩擦Rubbing摩擦后水洗Rubbing Cleaning絲印邊框Seal Print框膠預(yù)烤Sealant Pre-baking噴粉Spacer Sprayer貼合Assemb

3、ly摩擦Rubbing摩擦后水洗Rubbing Cleaning絲印銀點(diǎn)Silver Printing冷壓Hot Press熱壓固化Hot Press7第7頁，共73頁。框膠定向材料點(diǎn)膠定向材料撐墊劑液晶盒組合段工藝示意圖8第8頁，共73頁。投料ITO Input ITO基板經(jīng)拆封后，阻值、尺寸、厚度檢查確認(rèn)無誤，以25pcs為一籃，裝入Cassette中，準(zhǔn)備基板清洗制程。 9第9頁，共73頁。涂膠前洗凈 PR CleaningPR 前洗凈機(jī)之工程目的在于去除基上臟點(diǎn)、油污、纖維以達(dá)到PR涂布最佳效果。10第10頁，共73頁。涂膠PR CoatingITO基板經(jīng)洗凈后，通過光阻涂布機(jī)，將光阻

4、均勻涂布于ITO基板上，以便進(jìn)行下一制程。11第11頁，共73頁。預(yù)烘Pre Bake ITO基板經(jīng)光阻涂布后，利用預(yù)烤溫度將其中有機(jī)溶劑揮發(fā)，使涂布后之均勻性更佳。12第12頁，共73頁。曝光ExposureITO基板經(jīng)過光阻涂布預(yù)烤后，來到曝光制程，利用光罩將所需的圖形曝光復(fù)制于ITO基板上，準(zhǔn)備進(jìn)行顯影制程。 13第13頁，共73頁。顯影DevelopingITO基板經(jīng)曝光后，進(jìn)行顯影制程，利用顯影液將所需之圖形顯現(xiàn)出來。 14第14頁，共73頁。堅膜Post-baking 經(jīng)顯影后之基板，于蝕刻前需另經(jīng)過固烤制程，使基板上的光阻表面固化，讓產(chǎn)品質(zhì)量更穩(wěn)定。15第15頁，共73頁。顯影檢

5、查 Developing Inspection基板顯影完成后，以圖案檢查機(jī)確認(rèn)基板有無短路& 斷路，在蝕刻前處理16第16頁，共73頁。蝕刻Etching產(chǎn)品進(jìn)行顯影后，準(zhǔn)備蝕刻制程，此制程將基板上無光阻部份之ITO利用蝕刻液去除，成為需要之圖形。17第17頁，共73頁?；仡檲D案段工藝示意圖玻璃基版UV光掩膜版光刻膠玻璃基版光刻膠KOH顯影液光刻膠導(dǎo)電材料光刻膠18第18頁，共73頁。脫膜Stripping剝膜制程，目的將其ITO基板上剩余光阻清除，使整片基板上無光阻覆蓋，成為有ITO圖形之基板。 19第19頁，共73頁。蝕刻檢查Pattern Inspection基板剝膜完成后，以圖案檢查機(jī)

6、確認(rèn)基板有無短路& 斷路。20第20頁，共73頁。涂TOPTOP Coating 利用APR凸版將無機(jī)材圖形轉(zhuǎn)印于ITO基板上之出pin 端或面內(nèi)，增加產(chǎn)品可靠性。21第21頁，共73頁。預(yù)固化Pre Cure 經(jīng)過無機(jī)材印刷后之ITO基板需將印刷在上方之無機(jī)材烤過，讓其中的有機(jī)溶劑揮發(fā)。22第22頁，共73頁。紫外改質(zhì)UV Cure 經(jīng)過無機(jī)材預(yù)烤后之基板，需經(jīng)過UV照射，使無機(jī)材膜預(yù)先固化，防止固烤后表面空洞產(chǎn)生。 23第23頁，共73頁。主固化Main Cure經(jīng)過無機(jī)材印刷并預(yù)烤之ITO基板，需通過高溫烘烤，使基板上之無機(jī)材膜固化。 24第24頁，共73頁。PI前洗凈PI Cleani

7、ng配向膜前洗凈配向膜前洗凈機(jī)，徹底清洗基板表面，臟點(diǎn)、油污，以達(dá)到配向膜印刷最佳效果。 25第25頁，共73頁。涂PI PI Coating配向膜涂布利用APR凸版將配向膜圖形轉(zhuǎn)印于ITO基板面內(nèi)，作為基板定向用。26第26頁，共73頁。PI預(yù)烤Pre Cure配向膜預(yù)烤經(jīng)過配向膜印刷后之基板，需將印刷在上方之配向膜烤過，讓其中有的機(jī)溶劑揮發(fā)。 27第27頁，共73頁。PI主固化Main cure配向膜固烤經(jīng)過配向膜印刷并預(yù)烤之基板，通過一定溫度之固烤爐，使基板上之配向膜固化。28第28頁，共73頁。摩擦Rubbing定向制程是利用毛絨布與配向膜進(jìn)行同一角度摩擦得均一之定向效果。 29第29

8、頁，共73頁。 回顧定向段工藝示意圖酸光刻膠玻璃基版玻璃基版導(dǎo)電材料定向材料定向材料30第30頁，共73頁。摩擦后洗凈After Rubbing Cleaning將定向后之基板上的污垢清除，包括脫落于上方之毛絨屑，使基板達(dá)至最干凈狀態(tài)。31第31頁，共73頁。印框Seal Printing利用網(wǎng)版在基板上印制與cell 大小之框，其可幫基板穩(wěn)固黏著外，若加上導(dǎo)電Spacer，另有導(dǎo)電作用 。 32第32頁，共73頁。印點(diǎn)Silver Printing利用網(wǎng)版在基板上印制銀點(diǎn)，可借銀點(diǎn)導(dǎo)通上下基板之電極。33第33頁，共73頁?？蚰z預(yù)烤Sealant Pre-baking將印框后之基板放入預(yù)烤爐

9、中預(yù)烤，將其中有機(jī)溶劑揮發(fā)，避免壓合后框膠產(chǎn)生氣泡。34第34頁，共73頁。噴粉Spacer Spraying間隙子散布為維持上下基板一定空隙，于是在下片基板撒上間隙子，以維持產(chǎn)品之Cell Gap。 35第35頁，共73頁。組合Assembly利用基板的對位記號，將上下基板組合起來，并在四周點(diǎn)UV處照射UV光，使兩片基板更牢固，不至偏移。36第36頁，共73頁。冷壓Hot Press將已組合完之大對基板平整放于治具上加壓，施予一定之壓力，使基板維持均勻Cell Gap。37第37頁，共73頁。熱壓固化Hot Press將壓合后之大對基板，鎖上固定治具，連同加壓治具放入固烤爐內(nèi)烘烤，使框膠固化

10、，以增加大對基板之接著性。 38第38頁，共73頁?？蚰z定向材料點(diǎn)膠定向材料撐墊劑液晶盒回顧組合段工藝示意圖39第39頁，共73頁。1.1.4 后工序切割Scribing裂片（斷條）Breaking液晶灌注LC Filling加壓封口End Seal(二次切割)2nd Scribing斷粒2nd Breaking清洗Cleaning再定向Aging檢測Developing貼偏光片Etching脫泡Post Bake切偏光片Striping磨邊Grinding包裝akaging40第40頁，共73頁。GLASSF GLASSThe edge of knife LCDLC刀輪角度液晶盒液晶End

11、sealLC封口膠液晶切割，灌晶段工藝示意圖41第41頁，共73頁。GLASSLCDGrinding machineLCDGrinding machinelampPolarizerUS清洗劑42第42頁，共73頁。二、 后工序2.1 切割工藝2.1.1 切割工藝簡介 切割是利用玻璃切割刀輪將前工序制成的玻璃大片液晶盒切割成液晶盒條或液晶盒粒的工藝。43第43頁，共73頁。玻璃厚度 切割深度切割壓力刀輪使用次數(shù)2.1.4 切割工序的管理項目44第44頁，共73頁。2.1.3 切割工序的設(shè)備2.1.3 切割工序的設(shè)備及操作流程調(diào)整刀輪參數(shù)放置玻璃安裝切割刀輪開機(jī)玻璃定位刀輪定位設(shè)置切割程序試切割(

12、雙面) 檢驗 合格 不合格 正式切割(雙面) a) 玻璃切割機(jī)簡介 b) 切割流程簡介 45第45頁，共73頁。切割機(jī)圖片46第46頁，共73頁。切割47第47頁，共73頁。2.2 裂片工藝2.2.1 裂片工藝簡介 裂片是利用均勻的壓力將切割后的大片LCD玻璃沿著切割線整齊地斷裂成較小的條狀或粒狀LCD玻璃的工藝。48第48頁，共73頁。裂片49第49頁，共73頁。玻璃厚度 玻璃位移精度裂片壓力裂片刀的水平度2.1.4 裂片工序的管理項目50第50頁，共73頁。2.3 液晶灌注工藝2.3.1 液晶灌注工藝簡介 液晶灌注工藝是利用真空壓差原理，將已抽成真空的液晶空盒倒置在充滿液晶的槽上，空盒外充

13、氣后產(chǎn)生的壓差將液晶灌入盒內(nèi)。51第51頁，共73頁。灌晶原理52第52頁，共73頁。灌晶圖片53第53頁，共73頁。2.3.3 液晶灌注工序的設(shè)備及操作流程抽真空放置液晶空盒安裝液晶盤開機(jī)液晶脫泡到達(dá)灌注真空度液晶盤上升 檢驗 合格 不合格 正式灌注 a) 液晶灌注機(jī)簡介 b) 液晶灌注流程簡介 設(shè)置液晶灌注程序充氣灌注開始 灌注結(jié)束,取出54第54頁，共73頁。液晶盒大小玻璃厚度液晶添加量液晶灌注量溫度和濕度真空度脫泡時間灌注時間灌注壓力 2.3.4 液晶灌注工序的管理項目55第55頁，共73頁。整平原理56第56頁，共73頁。檢片57第57頁，共73頁。2.4 加壓封口工藝2.4.1 加

14、壓封口工藝簡介 加壓封口工藝是利用壓力對灌注液晶過程中引起的液晶盒的形變進(jìn)行整平,并將液晶灌注口封閉的過程。58第58頁，共73頁。2.4.3 加壓封口工序的設(shè)備及操作流程封口點(diǎn)膠多段加壓排玻璃 開機(jī)擦拭液晶翻轉(zhuǎn) 吐液晶 反轉(zhuǎn) 合格 不合格 正式生產(chǎn) a) 加壓封口機(jī)簡介 b) 加壓封口流程簡介 設(shè)置加壓封口程序滲膠 曝光真空減壓,取玻璃檢驗 59第59頁，共73頁。液晶盒大小玻璃厚度加壓大小加壓時間滲膠壓力控制滲膠時間曝光時間2.4.4 工序的管理項目60第60頁，共73頁。2.5 斷粒工藝2.5.1斷粒工藝簡介 斷粒是將條狀灌注的液晶盒通過切割和裂片操作,使之成為單粒液晶盒的過程。61第61頁，共73頁。清洗機(jī)圖片62第62頁，共73頁。再定向原理63第63頁，共73頁。目測1、基本原理掌握l 光臺檢測是利用偏光片來進(jìn)行的。根據(jù)配置的不同，兩塊平行的偏光片可以組成透光區(qū)和不透光區(qū)。透光區(qū)是由偏光軸相平行的兩片偏光片形成的，不透光區(qū)是由偏光軸相互正交的兩片偏光片形成的。64第64頁，共73頁。目測65第65頁，共73頁。電測66第66頁，共73頁。磨邊67第67頁，共73頁。二次清洗偏貼前清洗的目的是為了清洗掉玻璃表面的污