無鉛化表面貼裝工藝

1、無鉛化外表貼裝工藝 講解無鉛制造工藝中熱操作的管理 2講座內(nèi)容 無鉛對工藝技術(shù)的影響概述 焊接工藝的挑戰(zhàn) 無鉛焊接需求新的做法 工藝設(shè)置和優(yōu)化 工藝控制和質(zhì)量跟蹤3無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響 印刷和注射工藝 些微影響 精度要求較高 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)需求修正 貼片工藝 細(xì)微影響 精度要求較高 AOI檢驗(yàn)工藝 焊點(diǎn)反光較差 需求重新設(shè)置參數(shù) 員工和客戶的重新培訓(xùn) 現(xiàn)有設(shè)備可以勝任4無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響 返修工藝 要求較準(zhǔn)確的溫度設(shè)置 TAL控制是關(guān)鍵 能夠需求較快的冷卻 物流管理 過渡期的混合物料管理 MSD防潮管理 較長的受熱時(shí)間 物料紀(jì)錄、跟蹤5無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響 波峰焊接工藝 無

2、鉛有明顯的影響 合金和焊劑的選擇是關(guān)鍵 預(yù)熱設(shè)置是工藝關(guān)鍵之一 能夠需求氮?dú)猸h(huán)境 錫槽污染是個(gè)重要問題 錫槽等資料能夠需求改換6無鉛技術(shù)對SMT組裝業(yè)的影響 回流焊接工藝 無鉛有明顯的影響 溫度提升了2030oC183 217oC 工藝窗口減少許多 潤濕性下降 焊點(diǎn)外觀粗糙 目前設(shè)備可以勝任7無鉛帶來的不利要素 工業(yè)界有超越50年閱歷的含鉛技術(shù)，但將被舍棄 以往一些試的做法曾經(jīng)缺乏運(yùn)用 焊接工藝面對極具挑戰(zhàn)性的變化 業(yè)界需求更好的焊接技術(shù)和做法8無鉛焊接的挑戰(zhàn) 錫膏焊接工藝必需同時(shí)兼顧3種焊接資料. 較高的熔點(diǎn)溫度 較差潤濕性能傳統(tǒng)的耐溫特性能夠缺乏以應(yīng)付無鉛的高溫 器件 PCB較高溫度會呵斥

3、分層、變形和變色問題9245oC無鉛的焊接工藝窗口10245 Cmelting tempmelting temp217 C無鉛的焊接工藝窗口11無鉛工藝更加難 不只是其窗口更小 缺點(diǎn)在參數(shù)超出窗口后更快的出現(xiàn)12回流工藝缺點(diǎn) 潤濕缺乏 吸錫 焊劑焦化 立碑 焊球 / 焊珠 橋接 / 短路 冷焊 虛焊 器件過熱損壞 分層 PCB過熱 氣孔13回流工藝缺點(diǎn)成因 最大升溫速度 預(yù)熱時(shí)間 回流時(shí)間 峰值溫度 立碑 焊球 / 焊珠 器件熱損壞 立碑 焊球 / 焊珠 潤濕不良 潤濕不良 吸錫 冷焊 / 虛焊 冷焊 焊劑焦化 器件/PCB熱損壞 橋接 分層14無鉛對焊接工藝的影響 工藝較難 舊時(shí)的參考和試的

4、做法不適用 消費(fèi)部必需小心和更好的處置15減少的無鉛工藝窗口需求改良的工藝設(shè)置和控制工藝的設(shè)置參數(shù)設(shè)定，參數(shù)丈量，參數(shù)調(diào)制優(yōu)化17參數(shù)設(shè)定，參數(shù)丈量，參數(shù)調(diào)制優(yōu)化“當(dāng)您可以丈量某個(gè)特性，并將它量化，您才算了解它，但假設(shè)無法丈量和量化它，您對它的了解是.缺乏的。- Lord Kelvin“假設(shè)您可以丈量它，您就能改善它- GE Quality Approach參數(shù)設(shè)定19Solder Paste最高升溫速度預(yù)熱 / 恒溫時(shí)間焊接時(shí)間峰值溫度無鉛關(guān)鍵 溫差主要參數(shù)20Sn63Pb37焊接參數(shù)含預(yù)熱曲線Sn96.5Ag0.5Cu21Sn63Pb37焊接參數(shù)無預(yù)熱曲線Sn96.5Ag0.5Cu22錫膏

5、特性目的和熱敏感器件目的對比23實(shí)驗(yàn)認(rèn)證后的錫膏目的和器件耐熱目的對比24實(shí)驗(yàn)結(jié)論 最低峰值溫度 232oC 有足夠的潤濕 抗橫切強(qiáng)度相當(dāng)或優(yōu)于SnPb 可以降低峰值溫度，維護(hù)敏感器件 可以做到，但出現(xiàn)很小的工藝窗口工藝丈量26熱耦設(shè)置 良好的熱耦設(shè)置是確保準(zhǔn)確可信丈量的關(guān)鍵 設(shè)置熱耦在最熱點(diǎn)，最冷點(diǎn)，PCB及敏感封裝 KIC引薦采用鋁膠帶或高溫焊接法2728工藝參數(shù)丈量1。丈量曲線 曲線圖 曲線參數(shù)值2。丈量對規(guī)范的符合程度兩方面的丈量.29丈量30Center of RangeLSLUSL100%0%100%PWI - Process Window Index丈量對規(guī)范的符合程度31PWI

6、確實(shí)定方法工藝優(yōu)化33改善優(yōu)化34圖示一個(gè)穩(wěn)定工藝的參數(shù)表現(xiàn)正態(tài)分布圖KIC Navigator 軟件協(xié)助將工藝參數(shù)定為在工藝窗口的中央部位, 使您的工藝得到優(yōu)化。工藝參數(shù)的優(yōu)化35優(yōu)化工藝的益處 最中的參數(shù)設(shè)置允許較大的系統(tǒng)偏移 最高的產(chǎn)量效率 最短的換線轉(zhuǎn)產(chǎn)時(shí)間經(jīng)過KIC軟件的工藝優(yōu)化，您能有. 最低的返修本錢3637改善優(yōu)化31%38工藝控制 延續(xù)監(jiān)控 預(yù)警系統(tǒng) 零缺陷工具 質(zhì)量跟蹤 數(shù)據(jù)管理自動化 SPC, Cpk, PWI39印刷機(jī)含有視覺檢查系統(tǒng)貼片機(jī)也有視覺系統(tǒng)您能否知道回流爐內(nèi)發(fā)生了什么變化？工藝黑箱40爐子和焊接工藝的變數(shù) 風(fēng)扇老化 / 損壞 發(fā)熱板 / 發(fā)熱器損壞 排風(fēng)系統(tǒng) 傳送系統(tǒng)鏈速和穩(wěn)定性 負(fù)荷變化 焊劑揮發(fā)物的累積 保養(yǎng)任務(wù) 環(huán)境溫度 操作失誤41Building the Virtual Profile42對每塊PCBA進(jìn)展實(shí)時(shí)測試和計(jì)算全過程自動記錄(please note this is an artists rendition, not factually exact)計(jì)算模擬曲線43444546 數(shù)據(jù)采集必需是實(shí)時(shí)性，以確?？焖俚姆错?；數(shù)據(jù)必需具備代表性。完好的數(shù)據(jù)最為理想，新技術(shù)能做到這一點(diǎn)； 需求大量數(shù)據(jù)； 方便運(yùn)用，可操作性必需強(qiáng)；必需可以提供便于做出決策的信息，及時(shí)提供應(yīng)適當(dāng)?shù)膿?dān)任人有效