設(shè)備維修部教育訓(xùn)練

1、原 因從2002年1月到9月,LAMP客訴電性不良抱怨為批,占總抱怨率的50%.且通過分析均為固焊品質(zhì)不良造成目 的為了提高固焊品質(zhì),降低客訴抱怨時(shí) 間課 程LAMP固晶焊線檢驗(yàn)規(guī)範(fàn)講 師龍正君參加人員LAMP固焊作業(yè)員LAMP固焊技術(shù)員考 核筆試品保部跨部門教育訓(xùn)練.晶片側(cè)面沾膠晶片銀膠晶片側(cè)面沾膠超出晶片銀膠規(guī)格固晶位置不正12晶片. 銀膠過少富士LSR32143/P1電性不良中國機(jī)械LSIR3331電性不良ALPS LIR33電性不良ALPS LIR33電性不良.晶片偏移晶片傾斜晶片偏移超出15者5晶片傾斜超出5鋁墊程度15.晶片破損晶片倒置晶片100%不得破損晶片銀膠鋁墊晶片底部.第一

2、點(diǎn)空焊漏焊焊墊及陰極支架皆無焊點(diǎn)痕跡焊墊有磁嘴打過痕跡.松焊焊球晶片銀膠第二點(diǎn)斷線第一點(diǎn)斷線第二點(diǎn)斷線.松焊富士LSR32143/P1不亮中國機(jī)械LSIR3331無功率ALPS LIR33無功率. 第二點(diǎn)斷線協(xié)昱埋怨LG3331不亮富士埋怨LSR32143/P1不亮富士埋怨LSR32143/P1不亮仁寶LYG2093不亮.銀膠短路鋁墊銀膠銀膠焊球大小焊球AB40BA30B.焊球過大ALPS LIR33無功率.焊球晶片金線鋁墊打穿晶片焊墊焊墊脫落鋁墊亮窗鋁墊打穿之部分已顯露晶片色澤.焊墊脫落ALPS LIR33無功率ALPS LIR33無功率.晶片松動晶片12銀膠裂銀膠晶片刮傷晶片刮傷 14鋁墊

3、.焊墊受損ALPS LIR33電性不良中國機(jī)械LSIR3331無功率ED-211IR晶片不良.金球銀膠金線焊墊誤認(rèn)機(jī)支架位置正確焊墊無磁嘴痕跡陰極有第一點(diǎn)球形支架變形xox.尾線尾線太長A尺寸為晶片高度AB1A B 2A焊線弧度標(biāo)準(zhǔn)介于12個(gè)晶片高度之間A.線尾太長富士LSR32143/P1不亮.塌線1 晶片銀膠2 碗邊塌線塌線晶片龜裂 (暗裂)晶片龜裂易呵斥銀膠毛細(xì)IR晶片100%不得龜裂.短路弘晶LG22441/MT不亮.焊球金線金線受損金線受損 12線徑焊球焊墊位置不正焊球須23在鋁墊上.焊點(diǎn)不正中國機(jī)械LSIR3331無功率中國機(jī)械LSIR3331無功率ALPS LIR33無功率.寬陽極偏移 13陽極寬陽極偏移支架短路短路.支架短路三興LG22441/MT不亮.亮窗紅點(diǎn)晶片紅點(diǎn)晶片小于或等于20亮窗銀膠漏固晶片陰極有銀膠而無晶片.焊墊壓傷100不可壓傷以防止誤認(rèn)機(jī)12晶片銀膠雙粒晶片.金線A燒球B燒金球大小B25A30A寬長支架偏移陰陽級前后左右偏心13陰極寬.金線A第二點(diǎn)B1.25A B1.5A第二點(diǎn)大小第二點(diǎn)未點(diǎn)銀膠未點(diǎn)銀膠晶片第二點(diǎn)銀膠金線第二點(diǎn)無銀膠痕跡.銀膠短路銀膠短路銀膠反射蓋沾銀膠5支架反射蓋沾有銀膠