元器件封裝大全：圖解+文字詳述

1、WF132*t4rkinRixrCFOACricGri4ArryDI?tbDuUInliTitF心ywithHtl場4“ink2BCA沁$5Amd弘tilOutliMS0T23S0T23/S0T323SCT25/S0T353cT135fiT2235ffT-2S3砂T宓MT旳SEOP&Lsm*3祐！I-11SVTS-35fiT2205TO-220訓(xùn)WT2ins2TWT02T元器件封裝類型：A.Axial軸狀的封裝(電阻的封裝)AGP(AccelerateraphicalPort)加速圖形接口AMR(Audio/MODEMRiser)聲音/調(diào)制解調(diào)器插卡BBGA(BallGridArray)球形觸

2、點(diǎn)陣列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陣列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陣列載體(PAC)BQFP(quadflatpackagewithbumper)帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突(緩沖墊)以防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。C陶瓷片式載體封裝C(ceramic)表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。Cerdip用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECLRAM，DSP(數(shù)字信號處理器)等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip用于紫外線擦除型EPROM以及內(nèi)部帶

3、有EPROM的微機(jī)電路等。CERQUAD(CeramicQuadFlatPack)表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP等的邏輯LSI電路。帶有窗口的Cerquad用于封裝EPROM電路。散熱性比塑料QFP好，在自然空冷條件下可容許52W的功率CGA(ColumnGridArray)圓柱柵格陣列，又稱柱柵陣列封裝CCGA(CeramicColumnGridArray)陶瓷圓柱柵格陣列CNR是繼AMR之后作為INTEL的標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展接口CLCC帶引腳的陶瓷芯片載體，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機(jī)電路等。此封裝也

4、稱為QFJ、QFJGCOB(chiponboard)板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃浴PGA(CeramicPinGridArray)陶瓷針型柵格陣列封裝CPLD復(fù)雜可編程邏輯器件的縮寫，代表的是一種可編程邏輯器件，它可以在制造完成后由用戶根據(jù)自己的需要定義其邏輯功能。CPLD的特點(diǎn)是有一個(gè)規(guī)則的構(gòu)件結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)由寬輸入邏輯單元組成，這種邏輯單元也叫宏單元，并且CPLD使用的是一個(gè)集中式邏輯互連方案。CQFP陶瓷四邊形扁平封裝(Cerquad)，由干壓

5、方法制造的一個(gè)陶瓷封裝家族。兩次干壓矩形或正方形的陶瓷片(管底和基板)都是用絲絹網(wǎng)印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加熱并且引線框被植入已經(jīng)變軟的玻璃底部，形成一個(gè)機(jī)械的附著裝置。一旦半導(dǎo)體裝置安裝好并且接好引線，管底就安放到頂部裝配，加熱到玻璃的熔點(diǎn)并冷卻。fly_shop2008-6-1914:07陶瓷雙列封裝DCA(DirectChipAttach)芯片直接貼裝，也稱之為板上芯片技術(shù)(Chip-on-Board簡稱COB)，是采用粘接劑或自動帶焊、絲焊、倒裝焊等方法，將裸露的集成電路芯片直接貼裝在電路板上的一項(xiàng)技術(shù)。倒裝芯片是COB中的一種(其余二種為引線鍵合和載帶自動鍵合)，

6、它將芯片有源區(qū)面對基板，通過芯片上呈現(xiàn)陣列排列的焊料凸點(diǎn)來實(shí)現(xiàn)芯片與襯底的互連。DICP(dualtapecarrierpackage)雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。Diodes二極管式封裝DQFN(QuadFlat-packNo-leads)飛利浦的DQFN封裝為目前業(yè)界用于標(biāo)準(zhǔn)邏輯閘與八進(jìn)制集成電路的最小封裝方式，相當(dāng)適合以電池為主要電源的便攜式裝置以及各種在空間上受到限制的裝置。塑料片式載體封裝EdgeConnectors邊接插件式封裝EISA(ExtendedIndustryStandardArchitecture)擴(kuò)展式工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)造陶瓷

7、扁平封裝Ft.單列敷形涂覆封裝FC-PGA(FlipChipPin-GridArray)倒裝芯片格柵陣列,也就是我們常說的翻轉(zhuǎn)內(nèi)核封裝形式，平時(shí)我們所看到的CPU內(nèi)核其實(shí)是硅芯片的底部，它是翻轉(zhuǎn)后封裝在電路基板上的。FC-PGA2FC-PGA2封裝是在FC-PGA的基礎(chǔ)之上加裝了一個(gè)HIS頂蓋(IntegratedHeatSpreader，整合式散熱片)，這樣的好處可以有效保護(hù)內(nèi)核免受散熱器擠壓損壞和增強(qiáng)散熱效果。FBGA(FineBallGridArray)一種基于球柵陣列封裝技術(shù)的集成電路封裝技術(shù)。它的引腳位于芯片底部、以球狀觸點(diǎn)的方式引出。由于芯片底部的空間較為寬大，理論上說可以在保證引

8、腳間距較大的前提下容納更多的引腳，可滿足更密集的信號I/O需要。此外，F(xiàn)BGA封裝還擁有芯片安裝容易、電氣性能更好、信號傳輸延遲低、允許高頻運(yùn)作、散熱性卓越等許多優(yōu)點(diǎn)。FLATPACK扁平集成電路陶瓷針柵陣列封裝Gf.雙列灌注封裝GULLWINGLEADS陶瓷熔封扁平封裝H-(withheatsink)表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP表示帶散熱器的SOP。HMFP-20帶散熱片的小形扁平封裝HSIP-17帶散熱片的單列直插式封裝。HSIP-7帶散熱片的單列直插式封裝。HS0P-16表示帶散熱器的SOP。fly_shop2008-6-1914:10IITO-220ITO-3PJ.陶瓷熔封雙列封

9、裝JLCC(J-leadedchipcarrier)J形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC和帶窗口的陶瓷QFJ的別稱K.金屬菱形封裝L.LCC(Leadlesschipcarrier)無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。LGA(landgridarray)矩柵陣列(岸面柵格陣列)是一種沒有焊球的重要封裝形式，它可直接安裝到印制線路板(PCB)上，比其它BGA封裝在與基板或襯底的互連形式要方便的多,被廣泛應(yīng)用于微處理器和其他高端芯片封裝上.LQFP(lowprofilequadflatpackage)薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm的QFP,是日本電子機(jī)械

10、工業(yè)會根據(jù)制定的新QFP外形規(guī)格所用的名稱。LAMINATECSP112LChipScalePackageLAMINATETCSP20LChipScalePackageLAMINATEUCSP32LLBGA-160L低成本，小型化BGA封裝方案。LBGA封裝由薄核層壓襯底材料和薄印模罩構(gòu)造而成?？紤]到運(yùn)送要求，封裝的總高度為1.2mm,球間距為0.8mm。LLP(LeadlessLeadframePackage)無引線框架封裝，是一種采用引線框架的CSP芯片封裝，體積極為小巧，最適合高密度印刷電路板采用。而采用這類高密度印刷電路板的產(chǎn)品包括蜂窩式移動電話、尋呼機(jī)以及手持式個(gè)人數(shù)字助理等輕巧型電

11、子設(shè)備。以下是LLP封裝的優(yōu)點(diǎn)：低熱阻;較低的電寄生;使電路板空間可以獲得充分利用;較低的封裝高度;較輕巧的封裝。M.金屬雙列封裝MS.金屬四列封裝mb.金屬扁平封裝MBGA迷你球柵陣列,是小型化封裝技術(shù)的一部分，依靠橫穿封裝下面的焊料球陣列同時(shí)使封裝與系統(tǒng)電路板連接并扣緊。對與有空間限制的便攜式電子設(shè)備，小型裝置和系統(tǒng)，SFF封裝是理想的選擇。MBGA封裝高1.5mm，目前最大體尺寸為單側(cè)23mm。MCM(multi-chipmodule)多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可分為MCM-L,MCM-C和MCM-D三大類。METALQUAD100LMFP

12、-10小形扁平封裝。塑料SOP或SSOP的別稱MFP-30MSOP(MiniatureSmall-OutlinePackage)微型外廓封裝N.塑料四面引線扁平封裝NDIP-24O.塑料小外形封裝OOI(OlgaonInterposer)倒裝晶片技術(shù)P.塑料雙列封裝P(plastic)表示塑料封裝的記號。如PDIP表示塑料DIP。P-600PBGA217L表面黏著、高耐熱、輕薄型塑膠球狀矩陣封裝PCDIP陶瓷雙列直插式封裝PDIP(PlasticDual-In-LinePackage)塑料雙列直插式封裝PDSOPGA(PinGridArrays)陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈

13、陳列狀排列。PLCC(plasticleadedchipcarrier)帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形,是塑料制品。PLCCRPQFP塑料四方扁平封裝，與QFP方式基本相同。唯一的區(qū)別是QFP般為正方形，而PQFP既可以是正方形，也可以是長方形。PSSOQ.陶瓷四面引線扁平封裝QFH(quadflathighpackage)四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料QFP的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP本體制作得較厚。QFI(quadflatI-leadedpackgac)四側(cè)I形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈I字。也稱為MS

14、P。QFJ(quadflatJ-leadedpackage)四側(cè)J形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈J字形。QFN(quadflatnon-leadedpackage)四側(cè)無引腳扁平封裝?，F(xiàn)在多稱為LCC。QFN是日本電子機(jī)械工業(yè)會規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小,高度比QFP低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn)難于作到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基

15、板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm夕卜，還有0.65mm和0.5mm兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC等。QFP(QuadFlatPackage)四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型?；挠刑沾伞⒔饘俸退芰先N。QFP-100(1420A)QFP-44QUAP(QuadPacks)四芯包裝式封裝QUIP(quadin-linepackage)四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個(gè)側(cè)面引出，每隔一根交錯(cuò)向下彎曲成四列。引腳中心距1.27mm,當(dāng)插入印刷基板時(shí)，插入中心距就變成2.5mm。R.R-1R-6RIMM(RambusIn

16、lineMemoryModule)是Rambus公司生產(chǎn)的RDRAM內(nèi)存所采用的接口類型，RIMM內(nèi)存與DIMM的外型尺寸差不多，金手指同樣也是雙面的。RIMM有也184Pin的針腳，在金手指的中間部分有兩個(gè)靠的很近的卡口。RIMM非ECC版有16位數(shù)據(jù)寬度，ECC版則都是18位寬。由于RDRAM內(nèi)存較高的價(jià)格，此類內(nèi)存在DIY市場很少見到，RIMM接口也就難得一見了。SSBGA球狀格點(diǎn)陣列式封裝SBGA192L球狀格點(diǎn)陣列式封裝fly_shop2008-6-1914:12SDIP(shrinkdualin-linepackage)收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP相同，但引腳中心距(

17、1.778mm)小于DIP(2.54mm),因而得此稱呼。SIP(singlein-linepackage)單列直插式封裝。引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數(shù)從2至23,多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。SOD小型二極管SOHSOJ(SmallOut-LineJ-LeadedPackage)J形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J字形，故此得名。SOIC(SmallOutlineIntegratedCircuit)小型整合電路,SOP的別稱SON小封裝、薄封裝，(SON-10封裝厚度最大值0.9

18、毫米)SOP小封裝式封裝,引腳從芯片的兩個(gè)較長的邊引出，引腳的末端向外伸展.SOT-113小外形晶體管SOT-223小外形晶體管SPGA(StaggeredPinGridArray)引腳交錯(cuò)格點(diǎn)陣列式封裝SQFP(ShrinkQuadFlatPackage)縮小四方扁平封裝SSQFP(Self-SolderQuadFlatPack)自焊接式四方扁平封裝T.金屬圓形封裝Ts.金屬四邊引線圓形封裝TAPP(ThinArrayPlasticPack)纖薄陣列塑料封裝TEPBGAEBGA與PBGA的聯(lián)合設(shè)計(jì)封裝TO8TO-126TO-92TO-18TO-220ABTO-220ISTQFP(ThinQuadFlatPack)纖薄四方扁平封裝TO-252TSOP