PCB板工藝邊規(guī)范(參考)0520

1、 工藝文件編號(hào)：擬制年月曰第1頁(yè)共7頁(yè)審核年月曰PCB板工藝邊文件規(guī)范第A版批準(zhǔn)年月曰修改狀態(tài)：01目的：規(guī)范產(chǎn)品的PCB板工藝邊，規(guī)定工藝邊的相關(guān)參數(shù)，使PCB板滿足生產(chǎn)的可行性，提高生產(chǎn)的品質(zhì)與效率。2規(guī)范內(nèi)容：2.1對(duì)于PCB板倆長(zhǎng)邊元件外側(cè)距PCB板的邊緣少于5mm則多需要加工藝邊，而且以較長(zhǎng)的一邊為工藝邊。如圖（1）少于少于5mm*大于亦少于5mm圖（1）2.2對(duì)于PCB板只有一長(zhǎng)邊元件外側(cè)距PCB板的邊緣少于5mm則只有一邊需要加工藝邊,即工藝邊不要成對(duì)加。如圖（2）7-CU7STiHi*-圖（2）工藝文件編號(hào)：擬制年月曰第2頁(yè)共7頁(yè)審核年月曰PCB板工藝邊文件規(guī)范第A版批準(zhǔn)年月曰

2、修改狀態(tài)：02.3對(duì)于PCB板一側(cè)的長(zhǎng)邊不在同一條直線上，須加工藝邊。如對(duì)邊元件離板邊緣少于5mm則也需加工藝邊如圖（3）匚UT式于1CM+式于1CM+匚UT-丫少于5mm5mm5mm如圖（3）2.4對(duì)于如圖PCB板Ll1/2L2則加工藝邊拼板生產(chǎn)。如圖（4）口wnn5mnJV-CUT如圖（4）2.5對(duì)于如圖一長(zhǎng)邊不規(guī)則的PCB板則此長(zhǎng)邊需加工藝邊5mm，如果另外一長(zhǎng)邊元件距其邊緣少于5mm則此長(zhǎng)邊也需加工藝邊。如圖（5）工藝文件編號(hào)：擬制年月曰第3頁(yè)共7頁(yè)審核年月曰PCB板工藝邊文件規(guī)范第A版批準(zhǔn)年月曰修改狀態(tài)：0m牛5mm如圖（5）2.6對(duì)于如圖長(zhǎng)邊尺寸少于80mm,短邊尺寸大于50mm,

3、則按如圖拼板生產(chǎn)，如果元件外側(cè)距PCB板邊緣少于5mm則需要加工藝邊。如圖（6）n5cmHlcm則需加工藝邊5mm，如果對(duì)邊元件距板邊緣少于5mm則需加工藝邊5mm。如圖（7）SmTiE-niniE-rnni4I5rTirTi圖（7）2.8對(duì)于少于60mm*60mm時(shí)進(jìn)行拼板，采用無(wú)間隙拼板拼成寬度少于250mm的PCB,如果PCB板元件距板邊緣大于5mm則拼板生產(chǎn)，如果少于5mm則需加工藝邊。如圖（8）-CUTDD(5mm50mmKLCl50mmSUmm-LSQmm圖（8）2.9對(duì)于H100mm的PCB板則按照?qǐng)D示拼板，如果元件外側(cè)距PCB板邊緣少于5mm則需加工藝邊。如圖（9）工藝文件編號(hào)

4、：擬制年月曰第5頁(yè)共7頁(yè)審核年月曰PCB板工藝邊文件規(guī)范第A版批準(zhǔn)年月曰修改狀態(tài)：0&5mm圖（9）3備注；3.1所有PCB板加工藝邊后都需要倒圓角，圓半徑為2mm。3.2所有PCB板加工藝邊或是拼板，其V-CUT與工藝邊平行的要W3條。3.3V-CUT后保證連接厚度為0.5mm+/-0.1mm。3.4對(duì)于板邊上有元件伸出板邊請(qǐng)按照以下規(guī)定處理：3.41如果此板邊300mm則不在此板邊及對(duì)邊加工藝邊。在相鄰倆邊按照規(guī)定添加工藝邊。3.42如果此板邊300mm,在距板邊的元件5mm內(nèi)除了伸出板邊的元件外沒有別的元件，伸出板邊的元件少于6個(gè)，則此板邊不需加工藝邊，同時(shí)對(duì)邊按照規(guī)定添加工藝邊。3.4

5、3如果此板邊300mm,在距板邊的元件5mm內(nèi)除了伸出板邊的元件外還有別的元件，且伸出板邊的元件少于6個(gè)，則此板邊添加5mm的工藝邊，同時(shí)對(duì)邊按照規(guī)定添加工藝邊。3.44如果此板邊300mm，且伸出板邊的元件多于6個(gè)，則考慮在此板邊添加15mm的工藝邊，同時(shí)對(duì)邊按照規(guī)定添加工藝邊。工藝文件編號(hào)：擬制年月曰第6頁(yè)共7頁(yè)審核年月曰PCB板工藝邊文件規(guī)范第A版批準(zhǔn)年月曰修改狀態(tài)：03.5針對(duì)郵件中5：PCB放工藝邊的方向盡量考慮重要元件的過爐便宜方向(解釋如下)3.51完整的SMT線(長(zhǎng)期批量PCB貼)在回流焊后一工位為AOI(AutomaticOpticalInspection)即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)(

6、如下附圖，AOI通過光學(xué)的方法對(duì)電路板掃描，通過CCD攝像頭，讀取器件及焊腳的圖象，通過邏輯算法與良好的影象進(jìn)行對(duì)比，從而對(duì)單板進(jìn)行器件及焊點(diǎn)級(jí)的檢查，發(fā)現(xiàn)是否有漏裝、短路、空焊、貼反、偏移、反向、多錫、少錫等焊接缺陷。經(jīng)過A0I的檢測(cè)會(huì)使SMT生產(chǎn)線盡可能的避免常見的SMT貼片不良。如圖示：AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀在SMT生產(chǎn)線中的應(yīng)用(1)印吊脾膠西在生產(chǎn)中焊膏印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量。例如焊膏缺失將導(dǎo)致元器件幵焊焊膏橋接將會(huì)導(dǎo)致焊接適中焊膏坍塌將導(dǎo)致元器件虛焊等缺陷。元件貼裝之后器件貼裝后甌I能及時(shí)檢測(cè)出漏貼貼錯(cuò)、偏移歪斜等貼片缺陷。3)回流岸之后爐后是P如上不良焊接的集結(jié)處，罡整

7、個(gè)S肛生產(chǎn)線生產(chǎn)工藝的集中反映。因而，在這里放羞設(shè)備罡3.52廠內(nèi)現(xiàn)需貼片的PCB狀況信息如下:.現(xiàn)廠內(nèi)要貼片的量對(duì)PCB貼片廠來說是小批量的，交期緊，種類多，文件格式及內(nèi)容不一定是供應(yīng)商的理想文件，且有可能存在口頭或電話溝通確認(rèn)事項(xiàng)等等；.目前與我們廠內(nèi)合作的兩家貼片供應(yīng)商均屬于小型貼片廠，處理文件的能力有限，SMT設(shè)備屬于中小型且不完整(沒有AOI檢測(cè)工位)，對(duì)貼片后的PCBA還主要屬于抽檢&目測(cè)焊接效果,工藝文件編號(hào)：擬制年月曰第7頁(yè)共7頁(yè)審核年月曰PCB板工藝邊文件規(guī)范第A版批準(zhǔn)年月曰修改狀態(tài)：0對(duì)器件位置的微小偏位等或其它SMT的常見貼片不良現(xiàn)象不可能全部檢出，為造成不必要的浪費(fèi)（人

8、力&費(fèi)用&時(shí)間），建議在增加工藝邊時(shí)盡可能考慮偶爾有重要器件的微小偏位等不會(huì)對(duì)器件造成短路等常見SMT常見不良。（如下圖）說明：A.如圖器件假如水平方向過爐（回流焊），位置微小偏位可能會(huì)造成短路；B.如圖器件假如垂直方向過爐（回流焊），位置微小偏位只可能會(huì)造成偏位，不會(huì)短路;（3）.如上規(guī)則在兼顧PCB功能&綜合費(fèi)用等等方面不可能全部兼顧到，對(duì)于比較重要的部分,要綜合平衡每個(gè)細(xì)節(jié)的影響的大小，才能得到合理有效的處理方式。工藝文件編號(hào)：擬制年月曰第8頁(yè)共7頁(yè)審核年月曰PCB板工藝邊文件規(guī)范第A版批準(zhǔn)年月曰修改狀態(tài)：0激光鉆孔&切割：FPC軟板激光鉆孔的厚度&精度：答復(fù)（1）FPC軟板不釆用激光鉆孔，原因：激光會(huì)造成軟板存在碳化物粘在孔壁的銅（銅可以正常導(dǎo)通），但在使用的過程中軟板折來折去，會(huì)造成碳化物&銅裂開；（2）.采用數(shù)控鉆機(jī)械孔（如需精度可標(biāo)注精度孔），精度可達(dá)到3m訂，厚度無(wú)限制；2激光切割的厚度&精度：答復(fù)：FPC切割三種方式：（1）.試樣時(shí)95%采用激光鉆孔，尺寸會(huì)偏大0.015mm（因切割的方式仍是對(duì)0015mm半徑的鉆孔），精度0.04mm以內(nèi)，厚度1.0mm以內(nèi)（0.60.8mm較佳）；（2）.量產(chǎn)時(shí)沖床切割；（3）.剪刀剪（對(duì)外形尺寸要求不高）。PCB硬板：為了考慮精度是否也可以激光鉆孔?如