MI生產(chǎn)制作指示 世運PCB

1、.O世運電子廠文件編號:P-WI-ME-04XFOLYMPICcountryco.,ltd.版本：0.0頁碼：1/25文件名稱：生產(chǎn)制作指示編寫指引修訂記錄版本頁號修訂內(nèi)容日期（月/日/年）修訂記錄版本頁號修訂內(nèi)容分發(fā)部門生產(chǎn)部采購部工程部維修部品質(zhì)部人事部計劃部工藝部編寫：龍偉雄簽名：日期：10月1L日2003年審核：李正才簽名：日期：10月1日2003年批準(zhǔn)：余英杰簽名：日期：10月1日2003年世運電子廠文件編號:P-WI-ME-04XFOLYMPICcountryco.,ltd.版本：0.0頁碼：2/25文件名稱：生產(chǎn)制作指示編寫指引1.0目的：1.1使工程設(shè)計人員掌握生產(chǎn)制作指示的編

2、寫要領(lǐng)。1.2保證訂單在投入生產(chǎn)前的工程資料準(zhǔn)確無誤,滿足客戶和生產(chǎn)的要求。2.0范圍：適用于生產(chǎn)制作指示的編寫。3.0職責(zé)：3.1MI設(shè)計人員負(fù)責(zé)對市場部提供的訂單及客供資料的審核轉(zhuǎn)化。MI設(shè)計人員負(fù)責(zé)對生產(chǎn)制作指示、批量卡的編寫和對鉆孔資料、分孔圖、菲林圖、夕卜形圖的制作。3.3品保部QAE負(fù)責(zé)生產(chǎn)用工程資料的檢查和認(rèn)可。4.0編寫指示：4.1MI定義，MI為ManufacturingInstruction的縮寫，即為生產(chǎn)制作指示，工程設(shè)計人根據(jù)客戶的要求，并結(jié)合本公司的具體能力設(shè)計出符合我司要求的生產(chǎn)制作指示。4.2MI的組成,MI由生產(chǎn)制作指示、鉆孔資料、開料圖、排版圖、分孔圖、菲林圖

3、、外形圖、ECN及批量卡組成；所有填寫內(nèi)容必須做到有據(jù)可查。4.3生產(chǎn)制作指示的編寫：4.3.1MI設(shè)計者根據(jù)市場部下的交貨期承諾要求書填寫客戶代碼、客戶型號、本廠編號，并簽上制作者姓名和制作日期，依據(jù)GERBER文件實測或根據(jù)客戶機構(gòu)圖填寫單元尺寸及SET尺寸。出貨單位和允收數(shù)按訂單要求或客戶要求填寫，層數(shù)和工藝特性按訂單填寫，工藝特性指板為噴錫板、水金板、防氧化板、噴錫金手指、沉金板等。世運電子廠文件編號:P-WI-ME-04XFOLYMPICcountryco.,ltd.版本：0.0頁碼：3/25文件名稱：生產(chǎn)制作指示編寫指引4.3.3完成板厚及公差按客戶要求填寫若客戶無明確要求按公司標(biāo)

4、準(zhǔn)填寫0.4-1.0為0.10mm丄2-1.60.15mm，1.8-3.2為士0.20mm，3.2以上為0.30mm；客戶有要求按客戶要求填寫；板曲客戶無特別要求時有SMT的板按0.7%填寫，無SMT的板按1%填寫，客戶有特別要求時按客戶要求填寫。4.3.4報廢率暫不填寫，由計劃部根據(jù)我司報廢率確定開料數(shù)量。4.3.5板料規(guī)格及廠商按客戶要求或訂單填寫，如FR4,1.6,H/Hoz，生益料；若為多層板板料規(guī)格及廠商必須填寫為內(nèi)層板材要求。4.3.6批量卡工藝流程：按公司生產(chǎn)的實際情況及客戶的工藝特性確定工藝流程，并在制程前標(biāo)注所需工序的序號，特別要求在制程參數(shù)欄及說明欄說明，分別如下：4.3.

5、6.1開料：烘板，150度4H;對于CEM-1、CEM-3料為保證品質(zhì)，需要增加刨邊工序。鉆孔：注明最小鉆咀孔徑及鉆帶編號。沉銅：雙面多層板沉銅背光級數(shù)按工藝要求控制不用填寫。全板電鍍：孔內(nèi)銅厚暫不填寫，若客戶有要求按客戶要求填寫。圖形轉(zhuǎn)移：注明圖形轉(zhuǎn)移工序和補償后的最小線寬和線隙：下表根據(jù)公司實際工藝能力列出錫板或沉金板或防氧化板）不同底銅厚度所需補償系數(shù)：底銅補償補償后最小線隙保證底銅補償補償后最小線隙保證Hoz0.030.103oz0.150.15loz0.050.124oz0.200.201.5oz0.080.125oz0.250.252oz0.100.126oz0.300.25備注：

6、內(nèi)層補償同上；水金板Hoz-1oz底銅補償0.01mm,2oz以上底銅補償0.02mm;蝕刻字及孤立線條的加放不按此要求。孤立線條間距補償后最小間隙0.15mm。干、濕膜、絲印線路選用按工藝所出文件注明。圖形電鍍：孔銅按以下要求填寫：雙面錫板、沉金板、防氧化板、多層板按平均最小20um填世運電子廠文件編號:P-WI-ME-04XFOLYMPICcountryco.,ltd.版本：0.0頁碼：4/25文件名稱：生產(chǎn)制作指示編寫指引寫；雙面金板按15um填寫；若客戶有要求按客戶要求填寫；水金板鎳金厚度客戶有要求按客戶要求填寫，客戶無要求按鎳厚5um，金厚0.025-0.075um填寫。蝕刻：填寫客

7、戶設(shè)計文件的最小線寬/間隙，并注明蝕刻公差為20；蝕刻公差客戶有要求按客戶要求填寫。絲印阻焊：按要求注明單/雙面，涂黑需要部分；阻焊油墨型號及顏色按客戶要求填寫；若無特別要求按工藝所出文件選用油墨型號；線路上阻焊油墨最小厚度按10um填寫，若客戶有特別要求按客戶要求填寫。字符油墨型號及顏色按客戶要求或訂單填寫，并按客戶文件要求選擇單/雙面印刷，字符油墨型號如客戶指定按客戶要求填寫，未指定不填寫；4.3610碳油型號及阻值按客戶要求填寫，無特殊要求按公司工藝能力生產(chǎn)，碳油型號為：TU-15ST-S。4.3.6.11噴錫板噴錫厚度要求按3um填寫，若客戶有要求按客戶要求填寫。4.3.6.12沉金板

8、沉金工序置于阻焊工序之后，阻焊注明沉鎳金專用阻焊油，沉金厚度按如下要求填寫：鎳厚5um，金厚0.025-0.075um，若客戶有要求按客戶要求填寫。4.3.6.13插頭鍍金工序置于噴錫工序之前外發(fā)，鍍鎳厚度按5um填寫，金厚按0.075填寫，客戶有特別要求的按客戶要求填寫。4.3.6.14外形成形方式，按訂單要求選擇成形方式，有借模具的必須注明模具的編號；填寫公差時若客戶有要求按客戶要求填寫，若客戶無明確要求的，沖板公差按0.10mm,CNC銑板公差按0.13mm,V-cut和金手指倒角的深度及角度按客戶要求填寫,客戶若無特殊要求時V-cut深度FR4板按余留板厚1/3、CEM-1和CEM-3

9、板按余留板厚1/2-2/3、XPC、FR1、FR2板按余留板厚的1/2、角度均為30-60度，金手指倒角角度按20-40度填寫。4.3.6.15按訂單要求選擇是否需要測試；若訂單未注明測試的MI設(shè)計人員根據(jù)板的實際狀況確定測試世運電子廠文件編號:P-WI-ME-04XFOLYMPICcountryco.,ltd.版本：0.0頁碼：5/25文件名稱：生產(chǎn)制作指示編寫指引方式或不測試；測試工序放在成型前或成型后，MI設(shè)計者應(yīng)根據(jù)板的實際情況來選擇，有問題及時與測試工程師溝通解決。4.3616藍膠工序根據(jù)客戶需要選擇；藍膠型號為：BS-6S及SD-2594（外單用），藍膠厚度按客戶要求填寫。4.3.

10、6.17防氧化工序置于FQA工序之后，防氧化膜厚0.3-0.5um。4.3.6.18按訂單要求或客戶要求選擇出貨的包裝方式：真空或一般包裝。4.4鉆孔資料及其他：鉆咀要求：4.4.1.1刀具表中前五項分別按靶位孔3.175（3個）、固位孔3.175（4或6個）、絲印孔3.17（4個）、對位孔3.175（3個）填寫。4.4.1.2從T02開始為單元內(nèi)孔，按客戶分孔圖或按客戶鉆孔資料所做分孔圖填寫對應(yīng)符號欄；4.4.1.3鉆頭直徑按客戶完成孔徑公差來決定，若孔徑中小于0.025mm的小數(shù)部分需舍去；根據(jù)公司現(xiàn)有工藝水平，下表列出了一般情況下不同工藝鉆孔孔徑的加放值：孑L類型加放值（錫板）加放值（普

11、通水金板）PTH0.15mm0.10mmNPTH0.05mm0.05mm當(dāng)客戶鉆孔公差要求為非對稱時，鉆孔值的加放公式為：（正公差+負(fù)公差）/2+正常加放值；對于1OZ鍍到2OZ此類板在正常加放值的基礎(chǔ)上多加放0.05mm；3OZ鍍到5OZ在正常值的基礎(chǔ)上多加放0.10mm。SLOT孔長度在加放值的基礎(chǔ)上再多加0.05mm。4.4.1.4成品孔徑按客戶成品孔徑要求填寫。4.4.1.5成品孔徑公差按客戶要求填寫，若無特別要求按公司標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行，PTH孔0.08mm；世運電子廠文件編號:P-WI-ME-04XFOLYMPICcountryco.,ltd.版本：0.0頁碼：6/25文件名稱：生產(chǎn)制作指示

12、編寫指引NPTH孑L0.05mm;（PTH公差最小可以做到0.05mm;NPTH公差最小可以做到0.025mm）。4.4.1.6UNIT或SET孔數(shù)按客戶鉆孔資料填寫，并且UNIT或SET孔數(shù)一定為取消了重孔的孔數(shù)；PNL的孑數(shù)及合計孑數(shù)計算后填寫，但必須在最小孑的后面加上6個微切孑。4.4.1.7鉆頭排列按從小到大排列，鉆槽及二次鉆孔放在后面。4.4.1.8按客戶原裝菲林填最小線寬及間隙，按客戶要求填寫蝕刻公差，無特別要求按20%填寫;并按4.3.6.5要求根據(jù)不同的工藝類型及不同的底銅厚度選擇相關(guān)的補償系數(shù)。4.4.1.9標(biāo)記添加：按訂單或客戶要求在需要添加的標(biāo)記旁的小方框涂黑，不需要的標(biāo)

13、“”，并注明工序、添加面及具體位置見圖紙哪一頁，客戶特別要求的標(biāo)記在其他選項中注明。若訂單中僅注明需添加周期，則一律以“廠標(biāo)、年周”的形式出現(xiàn)。4.4.1.10備注：此項在批量管制卡中的最后一欄中注明，若寫不下，可以添加附頁;若有作廢資料，必須將作廢資料的存檔編號清晰地在此欄中注明;若為樣板轉(zhuǎn)為生產(chǎn)板，則需注明由哪個編號的樣板所轉(zhuǎn)，并逐項寫出相關(guān)修改的內(nèi)容。4.5開料、排版及層壓結(jié)構(gòu)：除多層板為保證經(jīng)緯方向一致必須制作開料圖外，其余樣板一般無需制作開料圖，只需在開料圖位置注明用邊料生產(chǎn)即可。拼板原則：以最節(jié)省板材的方式，并與生產(chǎn)工藝相結(jié)合拼版;拼板工藝邊：單雙面板工藝邊單邊至少5mm以上，另一

14、方向單邊必須7mm;多層板工藝邊單邊至少13mm以上（電鍍夾棍螺絲直徑為4-6mm，開料公差0.5-1.0mm）。4.5.3拼板間距的確定：板厚沖板銖板1.0mm1.0-2.0mm1.6-3.0mm世運電子廠文件編號:P-WI-ME-04XFOLYMPICcountryco.,ltd.版本：0.0頁碼：7/25文件名稱：生產(chǎn)制作指示編寫指引1.0mm0-1.0mm1.0-1.6mm1.0mm0-1.0mm1.0-1.6mm拼板間距一般為1.6mm和2.0mm，特殊情況除外。V-cut間距按客戶要求來確定，一般客戶無要求時按零間距拼所有的生產(chǎn)板，若為沖外形必須采用倒扣的拼片方式，以便沖床沖板。同

15、時倒扣拼板時，必須注意模具導(dǎo)柱的方向一定要朝外；以上原則確認(rèn)后即可進行排版，并將UNIT或SET尺寸和拼板間距及工藝邊尺寸全部標(biāo)注清楚，同時根據(jù)UNIT或SET外形圖方向標(biāo)注排版內(nèi)所有UNIT或SET方向。4.5.6開料圖按一個工作板的原則開料，經(jīng)向和緯向填寫大料尺寸如1220mm和1016mm，即開1016X1220的大料（也可按40/X48/填寫），并按PNL尺寸在大料上裁剪，有邊料的需注明邊料尺寸;雙面板可以拐切；為保證多層板經(jīng)緯方向的一致性，多層板不允許拐切（四層板除外）；一張大料一般開4-16PNL。4.5.7開料利用率為出貨面積與大料的百分比。一般單、雙面板要求達到85%以上，多層

16、板要求達到75%以上。4.5.8按分孔圖及外形圖面向填寫元件面或焊接面向上顯示（分孔圖與外形圖方向必須保持一致）。層壓結(jié)構(gòu)：按客戶要求填寫芯板厚度、內(nèi)外層銅箔厚度、半固化片型號及張數(shù)，芯板間兩頭線要封閉；由于常用的PP片7628樹脂含量低，則配料時必須放置在里側(cè)，不能朝外層銅箔一側(cè)放置；按理論值填寫壓制厚度，壓制公差一般為0.10mm，超出此公差范圍需特別注明；層壓理論厚度控制范圍：以四層板為例，層壓理論厚度應(yīng)在成品板厚的92%-98%之間，最佳值為成品板厚的95%；此外還應(yīng)考慮內(nèi)層銅箔厚度（主要為內(nèi)層銅箔厚度2oz時）以及內(nèi)層圖形面積所占百分比小于50%，既內(nèi)層樹脂填充率會影響到板厚；常用半

17、固化片規(guī)格如下表：世運電子廠文件編號:P-WI-ME-04XFOLYMPICcountryco.,ltd.版本：0.0頁碼：8/25文件名稱：生產(chǎn)制作指示編寫指引半固化片型號標(biāo)準(zhǔn)厚度76280.176mm10800.066mm21160.114mm76300.213mm4.5.10標(biāo)準(zhǔn)芯板厚度（不含銅）見下表：（單位：mm）0.100.150.200.250.300.350.360.410.460.510.560.610.660.710.760.840.911.001.091.19根據(jù)公司實際情況，若無特別要求，在制作內(nèi)層板時用基板（含銅）；4.5.11半固化片與芯板廠商必須保持一致；半固化片

18、選用原則：一般四層板用7628和1080或7630，2116主要用在六層以上的板。4.6分孔圖：根據(jù)客供分孔圖或按客戶資料所做的分孔圖；分孔圖上必須用明顯帶有中心位的標(biāo)記來表示；分孔圖必須清晰、準(zhǔn)確、完整；所有分孔圖上必須標(biāo)注面向及排版方向，同時分孔圖方向必須與外形圖所標(biāo)示方向保持一致；分孔圖上必須標(biāo)注有基準(zhǔn)點?；鶞?zhǔn)點的標(biāo)注原則：必須選用單元內(nèi)客戶設(shè)計的孔；優(yōu)先選擇板內(nèi)NPTH孔，若無，一般則選擇板內(nèi)大于1mm的孔，且在板角處；單面板必須在分孔圖上注明鉆孔的銅面方向；（為防止鉆孔披峰，一般要求銅面向上鉆孔）。4.7菲林圖紙：所有菲林圖紙全為客供原始GERBER文件；所有菲林圖紙必須注明面向（一

19、般要求正面朝上顯示），同時必須在其中一張線路菲林圖紙上標(biāo)注方向（元件面或單面板線路面保持與分孔圖和外形圖一致），并注明菲林型號、修改說明。4.8外形圖：外形數(shù)據(jù)以客戶提供GERBERFILE或圖紙為準(zhǔn)；所有外形圖上數(shù)據(jù)必須標(biāo)注完整、準(zhǔn)確、清晰；若實在無法標(biāo)注的圓弧尺寸可參照菲林圖制作；針對開模外形圖，為避免再世運電子廠文件編號:P-WI-ME-04XFOLYMPICcountryco.,ltd.版本：0.0頁碼：9/25文件名稱：生產(chǎn)制作指示編寫指引出現(xiàn)圓弧在轉(zhuǎn)化過程中丟失，外發(fā)開模資料將僅發(fā)圖紙及外形Gerber文件參考，不再發(fā)DWG文件給模具供應(yīng)商；外形圖上必須標(biāo)注方向，同時必須與分孔圖方

20、向保持一致；沖模圖的導(dǎo)柱一般應(yīng)放在單元的長邊（1出1時），并注意導(dǎo)柱的尺寸應(yīng)與PNL工藝邊相結(jié)合來計算保證沖板順利；外形圖上一般選擇直徑為1.5-5.0mm的NPTH孔作為定位（定位孔最小不得小于1.0mm），并且分孔圖基準(zhǔn)點的數(shù)據(jù)必須與外形圖上的保持一致；若UNIT或SET需V-CUT出貨的，必須在外形圖上相應(yīng)的位置注明V-CUT字樣，同時所有V-CUT的數(shù)據(jù)必須標(biāo)注完整；若板上有MARK點，則需注明在模具的相應(yīng)位置掏空；外形公差以客戶要求為準(zhǔn)，并在外形圖上注明；若客戶無特殊要求，則以公司標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行；所有外形圖上的數(shù)據(jù)均以坐標(biāo)法標(biāo)注；外形圖說明資料必須準(zhǔn)確清晰。MI編寫完成后按順序?qū)懮享摯a，按

21、頁碼為分子，總頁碼為分母的方式標(biāo)注。4.10制作完所有資料后，對照自檢表內(nèi)容逐項進行自檢并填寫相關(guān)內(nèi)容。5.0應(yīng)用資料優(yōu)先順序：5.1客戶原始資料5.2本工作指示6.0特別要求及注意事項：若客戶資料有問題，由MI制作人員認(rèn)真填寫客戶反饋單后交市場部，由市場部直接與客戶聯(lián)系，并取得客戶的書面證據(jù)或由市場部相關(guān)人員簽字認(rèn)可。若單元尺寸小又需鑼板出貨，應(yīng)與客戶及市場部聯(lián)系考慮V-CUT的連板方式，否則不易銑板、成品洗板、過防氧化，影響生產(chǎn)。6.3若板上無1.0mm作為合適的定位孔時，需與客戶或市場部聯(lián)系可否在板內(nèi)加定位孔。6.4若板上為大銅皮時，應(yīng)與客戶聯(lián)系是否可以開網(wǎng)格，若網(wǎng)格大小50.2X0.2

22、mm，則需與客戶聯(lián)系是否可將網(wǎng)格放大或填充。世運電子廠文件編號:P-WI-ME-04XFOLYMPICcountryco.,ltd.版本：0.0頁碼：10/25文件名稱：生產(chǎn)制作指示編寫指引6.5若板上線路無獨立的對位點時，需在單元外加孔及PAD作為菲林對位用;6.6單面孔化板（即假雙面板）工作卡中注明需除膠渣，并注明需多出一張孔點線路菲林，保證電鍍和噴錫質(zhì)量。6.7關(guān)于導(dǎo)通孔的孔徑縮放問題：為了降低鉆孔費用，對現(xiàn)有客戶對導(dǎo)通孔孔徑要求不高的情況下（針對國內(nèi)客戶），在菲林導(dǎo)通孔焊環(huán)夠大或有足夠放大空間的情況下，可以根據(jù)工藝要求將導(dǎo)通孔的鉆咀直徑加大到0.6mm；在導(dǎo)通孔沒有焊環(huán)或焊環(huán)很小又沒有

23、放大空間的情況下，為了方便生產(chǎn)，可以根據(jù)實際情況將鉆咀直徑適當(dāng)縮小，最小不可小于0.3mm?？紤]到鉆孔費用一般情況下盡量用0.60mm以上的鉆咀.6.8關(guān)于NPTH孔掏銅皮做TENTING的問題：針對以下情況，必須有客戶的書面認(rèn)可資料，才可以掏銅皮做TENTING一是NPTH孔在大銅皮上二是NPTH孑L是PAD比NPTH孔鉆咀尺寸單邊大0.1mm以上。6.9所有資料中PTH/NPTH在客戶沒有明確指明的情況下，嚴(yán)禁自行判斷，必須要有客戶的書面認(rèn)可或市場部相關(guān)人員簽字。6.10對于可以明確看出客戶已在其它生產(chǎn)廠家生產(chǎn)過的資料，必須明確指明孔徑是完成孔徑還是鉆孔孔徑；對于客戶資料對同一問題出現(xiàn)相互

24、矛盾時，必須交客戶或市場部確認(rèn)其一，方可生產(chǎn)。6.11制作藍膠菲林時注意使覆蓋藍膠位盡量連接，方便撕落，同時所做藍膠位在保證全部覆蓋PAD的前提下，離SMT或PAD位至少0.50mm。對于插頭鍍金手指板的拼片必須注意以下兩點：1、必須倒扣；2、鍍金手指方向的拼片尺寸必須大于250mm，方便過機。UL標(biāo)記使用參照UL使用規(guī)范。6.14若外形需借原有模具的，必須核對清楚是否滿足客戶新文件要求，同時是否有需作修改的內(nèi)容如管世運電子廠文件編號:P-WI-ME-04XFOLYMPICcountryco.,ltd.版本：0.0頁碼：11/25文件名稱：生產(chǎn)制作指示編寫指引位孔等必須標(biāo)注清楚.6.15所有生

25、產(chǎn)MI修改內(nèi)容必須按要求填寫ECN，經(jīng)QAE審核后，由文控發(fā)至相關(guān)工序6.16所有生產(chǎn)板尺寸盡可能拼成標(biāo)準(zhǔn)板規(guī)格，以提高生產(chǎn)效率，標(biāo)準(zhǔn)板規(guī)格如下：“16x21、16x20、16x18、16x14、16x13.3、16x12”;但最大拼板尺寸不可大于18x24。6.17當(dāng)板子成形工藝為沖板時，必須保證孔或槽到邊的距離至少要有1.00mm以上,小于1.00mm時須考慮添加防爆孔,以防止出現(xiàn)沖板爆孔或爆槽。關(guān)于自檢表的使用說明，個人在制作資料時必須自檢。在合格率達到規(guī)定目標(biāo)后可以不使用自檢表，但必須進行自控自檢，自檢表個人可根據(jù)經(jīng)常出現(xiàn)的問題進行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。關(guān)于多層板的特別要求.6.19.1若客戶對

26、內(nèi)層銅厚無要求的，則一律用1oz銅箔。銅箔厚度注明在工作卡的蝕刻欄內(nèi)（內(nèi)外層蝕刻）。6.19.3若需添加UL標(biāo)記的PCB板，內(nèi)芯板應(yīng)無水印，同時供應(yīng)商所提供的板材必須經(jīng)過UL認(rèn)證；6.20拼板：最小拼板尺寸為140X160mm;最大拼板尺寸為457X610mm;0.6mm以下的板拼板長邊小于406mm;1.0mm以下的板拼板長邊小于457mm；我司制作成品板厚范圍：0.20mm-6.00mm。6.21關(guān)于CAM制作的規(guī)范：6.21.1內(nèi)層隔離環(huán)的制作一般要求單邊0.30mm；特殊情況下可以單邊0.20mm；內(nèi)層散熱盤的制作散熱盤環(huán)寬最小0.20mm，散熱盤內(nèi)環(huán)距孔邊最小0.20mm，散熱盤缺口

27、最小0.20mm且最少要有兩個以上的缺口不被封住，若加大后出現(xiàn)兩個以上的散熱盤相連，請將中間部分用負(fù)片掏空（此要求特指客戶提供為負(fù)片式的內(nèi)層，正片式內(nèi)層按外層要求制作）。6.21.2正片與負(fù)片的定義：世運電子廠文件編號:P-WI-ME-04XFOLYMPICcountryco.,ltd.版本：0.0頁碼：12/25文件名稱：生產(chǎn)制作指示編寫指引線路黑菲林（外層、內(nèi)層）凡黑色部分為印制板上的銅圖形，稱為正片；反之則稱為負(fù)片。阻焊黑菲林，凡黑色部分為印制板上的阻焊圖形，稱為負(fù)片，反之則為正片。文字黑菲林，凡黑色部分為印制板上的文字圖形，稱為正片；反之則為負(fù)片。上述定義同樣適用于紅菲林。生產(chǎn)線上對正

28、片、負(fù)片的要求：外層線路菲林（分干膜、濕膜工藝）干膜工藝單雙面孔化板、雙面金板、噴錫板：正片單面非孔化、單面噴錫板、假雙面、OSP板：負(fù)片濕膜工藝單雙面孔化板：正片單面非孔化、噴錫、假雙面、OSP板：負(fù)片內(nèi)層線路：負(fù)片阻焊菲林（感光油）：正片阻焊點圖：負(fù)片阻焊塞孔點圖：正片文字菲林，碳油，可剝性蘭膠：正片藥膜面要求:6.21.3所述的生產(chǎn)用黑菲林對于相應(yīng)的板面、藥膜面都要求向上?？蛻魶]有特別要求的情況下，所有內(nèi)層線路中非功能性焊盤都要取消，目的是減小內(nèi)層短路的可能性。6.21.5內(nèi)層菲林除去間隙少于0.076mm的銅皮，目的是防止毛細(xì)短路（Micro-short）;外層在不改變世運電子廠文件編

29、號:P-WI-ME-04XFOLYMPICcountryco.,ltd.版本：0.0頁碼：13/25文件名稱：生產(chǎn)制作指示編寫指引客戶線路功能的情況下，填實所有小于0.076mm的細(xì)小網(wǎng)格及間隙，防止干膜碎。6.21.6內(nèi)層板菲林加放標(biāo)準(zhǔn)6.21.6.1內(nèi)層板料在0.6mm以上（包括0.6mm）時，板長16寸以上時內(nèi)層黑菲林整體加放0.02%士0.01%,板長6寸以下內(nèi)層黑菲林不加放，但所測量的參數(shù)只能有0.02%的正公差，不能有負(fù)公差。6.21.6.2內(nèi)層板料在0.3mm-0.6mm（包括0.3mm）之間時，內(nèi)層黑菲林整體加放0.03%0.01%。6.21.6.3內(nèi)層板料在0.3mm以下時，

30、內(nèi)層黑菲林整體加放0.040.01%。6.21.7內(nèi)層菲林的內(nèi)削:接地面離板邊至少0.4mm以上，線路至少0.2mm以上。6.21.8內(nèi)層菲林排氣銅泡的添加:為了在壓板時趕盡空氣，在內(nèi)層菲林的四周及每個SET的中間要加排氣銅泡，排氣銅泡與Outline距離至少0.50mm。6.21.9內(nèi)層菲林的重合度：內(nèi)層重合度直接關(guān)系到內(nèi)層制板的質(zhì)量問題，制作時特別要求菲林兩層重合度在1mil以內(nèi)。6.21.10內(nèi)層菲林標(biāo)記孔的添加：四層板：要添加的調(diào)?？缀蛢?nèi)層靶位孔標(biāo)記；六層以上的板：要添加調(diào)?？?、內(nèi)層靶位孔、固位孔標(biāo)記。添加位置參閱附錄單、雙面、多層板外圍孔示意圖。（附注：各層的設(shè)計外圍孔根據(jù)生產(chǎn)特別需

31、要作部分改動的，需經(jīng)各部門經(jīng)理共同檢討后執(zhí)行）。6.21.11調(diào)?？椎脑O(shè)定情況：I.靶位直徑用3.175mm;口.菲林制作時，選用D-code如下：L2ANNULAR0.150”:0.12”L3ANNULAR0.190”:0.170”L4ANNULAR0.230”:0.210”L5ANNULAR0.270”:0.250”L6ANNULAR0.310”:0.290”L7ANNULAR0.350”:0.330”世運電子廠文件編號:P-WI-ME-04XFOLYMPICcountryco.,ltd.版本：0.0頁碼：14/25文件名稱：生產(chǎn)制作指示編寫指引10L8ANNULAR0.390”:0.37

32、0”L9ANNULAR0.430”:0.410即相鄰內(nèi)層調(diào)?？卓篆h(huán)相距0.01”為了方便壓板房壓板后比較容易找到調(diào)校孔位置去銅皮特作如下要求：、四層板在L2、L3層每層調(diào)?？讏A環(huán)外加花盤(A=0.25inchB=0.21inchC=0.05inch)、六層板在L2、L3、L4、L5層每層調(diào)?？讏A環(huán)外加花盤(A=0.3引nchB=0.29inchC=0.05inch)、八層板在L2、L3、L4、L5、L6、L7層每層調(diào)?？讏A環(huán)外花盤(A=0.41inchB=0.37inchC=0.050inch)、十層板在L2、L3、L4、L5、L6、L7、L8、L9層每層調(diào)?？讏A環(huán)外加花盤(A=0.49inc

33、hb=0.45inchC=0.05inch)6.21.12流膠盤的設(shè)置：阻流區(qū)排汽泡主要設(shè)計在內(nèi)層線路的工藝邊和有間距拼片及凹口中間。A:內(nèi)層流膠盤的大小為3.175mm；B：流膠盤設(shè)計：3.81m3.175mmC:內(nèi)層工藝邊的流膠點每邊不能少于三排，并在工藝邊處加上公司料號、制作日期、制作者、層數(shù)標(biāo)識；拼片間距的流膠點按拼板間距大小，保證離Outline有0.5mm。6.21.13做掩膜(Tenting)的非電鍍孔，若菲林焊盤小于或等于鉆孔直徑，可將其焊盤刮掉做掩膜，若菲林焊盤大于鉆孔直徑或在大銅箔面上，需經(jīng)客戶同意以后，在焊盤或大銅箔面上掏空，其掩膜掏銅間隙為最優(yōu)0.20mm，最小0.15

34、mm;非電鍍孔干膜掩孔的最大孔徑為直徑6.35mm,超出此范圍或在大銅箔面上的非電鍍孔，須采用二次鉆孔或外形鑼出。6.21.14線路菲林光標(biāo)點的加放標(biāo)準(zhǔn)：一般地，對于直徑1.00.05mm的識別點的要求：HOZ加大到世運電子廠文件編號:P-WI-ME-04XFOLYMPICcountryco.,ltd.版本：0.0頁碼：15/25文件名稱：生產(chǎn)制作指示編寫指引1.07mm;1OZ加大到1.09mm;2OZ加大到1.12mm；在客戶允許的情況下，可在光標(biāo)點位置加上3mm的保護圈，保護圈設(shè)計線寬為0.25mm，同時按線路補償值加放；如客戶無特別要求，阻焊開窗比光標(biāo)點焊盤大2.0mm左右。6.21.

35、15銅箔離外圍距離（包括方槽）項目最小距離CNC銑板0.25mm沖板0.30mmV-CUT0.50mm（手動、1.60mm板厚，60度角）備注：V-CUT要綜合考慮板厚及余留厚度，數(shù)控V-CUT可以直接按理論計算值削銅。6.21.16輔助陰極的添加:當(dāng)外層線路圖形分布不均勻時,在板外要加網(wǎng)格或方形焊盤,以改善電鍍時電流分布;在板內(nèi)加網(wǎng)格及方形焊盤,要事先取得客戶同意。6.21.17關(guān)于SMT端子阻焊設(shè)置:阻焊橋通常0.08mm,小于0.08mm的阻焊橋經(jīng)客戶同意不設(shè)置阻焊橋才可更改為“”字型。在生產(chǎn)中阻焊菲林制作時的最小阻焊凈空度（阻焊膜至焊環(huán)外邊緣）為0.05mm，阻焊窗不能造成露線或露銅。

36、6.21.18根據(jù)MI決定導(dǎo)通孔，非電鍍孔是否開窗。參照NPTH孔圖檢查有無漏開。6.21.19阻焊點圖菲林：按鉆孔孔徑比例1:1制作；VIA孔蓋油及塞孔的取消VIA點圖窗。6.21.20按MI要求處理阻焊時，需與字符層及鉆孔圖對照，以免將元件孔蓋油及過孔蓋油不全；阻焊菲林若兩面可以共用，必須出兩面阻焊菲林，以防出錯。6.21.21導(dǎo)通孔如需要油墨堵孔，要出油墨堵孔點圖，按鉆孔孔徑比例1：1，也可用鋁片塞孔。世運電子廠文件編號:P-WI-ME-04XFOLYMPICcountryco.,ltd.版本：0.0頁碼：16/25文件名稱：生產(chǎn)制作指示編寫指引6.21.22字符菲林標(biāo)準(zhǔn)：字符寬度不得小于6mil，高度不小于40mil,以客戶菲林為基準(zhǔn)，不可上SMT焊盤