技術(shù)學(xué)院電子制造技術(shù)課程標(biāo)準(zhǔn)

1、四川信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子制造技術(shù)基礎(chǔ)課程標(biāo)準(zhǔn)課程代碼： 0231123 課程類不： 專業(yè)方向課 課程屬性： 限選課 學(xué)分/學(xué)時(shí)： 3學(xué)分/48學(xué)時(shí) 制 訂 人： 王志強(qiáng) 審 訂 人： 王 萍 適用專業(yè)： 微電子技術(shù) 四川信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系2011年8月10日一、制訂課程標(biāo)準(zhǔn)的依據(jù)本課程標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)中華人民共和國高等教育法和中華人民共和國職業(yè)教育法?？平逃龖?yīng)當(dāng)使學(xué)生掌握本專業(yè)必備的基礎(chǔ)理論、專門知識(shí)，具有從事本專業(yè)實(shí)際工作的差不多技能和初步能力、教高20002號(hào)關(guān)于加強(qiáng)高職高專教育人才培養(yǎng)工作的意見精神以及四川信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院微電子技術(shù)專業(yè)人才培養(yǎng)方案對課程的要求而制定。二、課程的性質(zhì)電子制

2、造技術(shù)基礎(chǔ)課程是微電子技術(shù)專業(yè)人才培養(yǎng)方案中專業(yè)方向課下的職業(yè)綜合能力模塊課程之一，是該專業(yè)的一門限選課。三、本課程與其它課程的關(guān)系本課程是微電子技術(shù)專業(yè)的一門專業(yè)介紹性課程，要緊介紹電子產(chǎn)品和電子系統(tǒng)的制造過程。通過該課程的學(xué)習(xí)，加強(qiáng)學(xué)生對微電子技術(shù)專業(yè)的總體認(rèn)識(shí)，為后續(xù)集成電路制造工藝、芯片封裝技術(shù)、電子組裝技術(shù)等專業(yè)課程打下良好的基礎(chǔ)。先修課程要緊有工程制圖與電氣制圖、電子工藝等。四、課程的教育目標(biāo)知識(shí)目標(biāo)1了解集成電路制造相關(guān)工藝步驟2了解常用的芯片封裝技術(shù)；3了解無源元件的制造技術(shù)4了解電子組裝技術(shù)5了解封裝材料及封裝基板技術(shù)6了解電子制造常用設(shè)備素養(yǎng)目標(biāo)1具備良好的學(xué)習(xí)態(tài)度和責(zé)任心

3、。2培養(yǎng)學(xué)生的溝通能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。3. 培養(yǎng)學(xué)生勇于創(chuàng)新、敬業(yè)樂業(yè)的工作作風(fēng)。4. 具有認(rèn)識(shí)自身進(jìn)展的重要性以及確立自身接著進(jìn)展目標(biāo)的能力。五、課程的教學(xué)內(nèi)容與建議學(xué)時(shí)（48學(xué)時(shí)）序號(hào)章節(jié)（項(xiàng)目）名稱學(xué)時(shí)教學(xué)形式備注1電子制造技術(shù)概述2講授2集成電路基礎(chǔ)6講授3半導(dǎo)體制造8講授4芯片封裝工藝流程4講授5元器件封裝形式及材料6講授6光電器件制造與封裝4講授7太陽能光伏技術(shù)2講授8印制電路板技術(shù)4講授9電子組裝技術(shù)10講授10復(fù)習(xí)2講授六、課程教學(xué)設(shè)計(jì)指導(dǎo)框架章節(jié)(項(xiàng)目)名稱教學(xué)目標(biāo)學(xué)習(xí)與訓(xùn)練內(nèi)容學(xué)時(shí)建議教學(xué)方法手段與資源利用建議教學(xué)環(huán)境講明考核評價(jià)電子制造技術(shù)概述了解電子制造差不多概念了解電

4、子制造技術(shù)的進(jìn)展了解電子制造過程分級電子制造技術(shù)概述電子制造過程2講授為主多媒體教學(xué)本課程旨在加深學(xué)生對微電子技術(shù)專業(yè)的認(rèn)識(shí)，為后續(xù)專業(yè)課的學(xué)習(xí)打下基礎(chǔ)。平常成績和期末考試各占50%，期末考試可筆試或完成一篇論文。集成電路基礎(chǔ)了解集成電路器件結(jié)構(gòu)了解半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體基礎(chǔ)物理半導(dǎo)體材料基礎(chǔ)集成電路原理6講授為主多媒體教學(xué)半導(dǎo)體制造1了解半導(dǎo)體制造單項(xiàng)工藝2了解半導(dǎo)體制造環(huán)境1半導(dǎo)體制造單項(xiàng)工藝2半導(dǎo)體制造超凈環(huán)境8講授為主多媒體教學(xué)芯片封裝工藝流程了解封裝概念了解WB、TAB、FC等封裝技術(shù)1.WB/TAB/FC4講授為主多媒體教學(xué)元器件封裝形式及材料了解元器件封裝形式了解封裝材料常見封裝形式封

5、裝材料6講授為主多媒體教學(xué)光電器件制造、封裝1.了解LCD、PDP、LED等平板顯示技術(shù)1.LCD/PDP/LED4講授為主多媒體教學(xué)太陽能光伏技術(shù)1.了解太陽能光伏技術(shù)光伏材料電池制造工藝及封裝光伏陣列2講授為主多媒體教學(xué)印制電路板技術(shù)1.了解印制電路板制造工藝及材料PCB基板材料PCB制作工藝4講授為主多媒體教學(xué)電子組裝技術(shù)1.了解SMT的工藝流程SMT概述印刷技術(shù)與貼片技術(shù)焊接技術(shù)與測試技術(shù)10講授為主多媒體教學(xué)七、教學(xué)差不多條件1.對教師的差不多要求教師應(yīng)為電類相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，從事過相關(guān)課程的教學(xué)或?qū)嵱?xùn)教學(xué)工作，具有較強(qiáng)的語言表達(dá)能力及職業(yè)教學(xué)方法的能力。2.教學(xué)硬件環(huán)境差不多要

6、求序號(hào)項(xiàng)目課程內(nèi)容設(shè)備名稱參考技術(shù)要求數(shù)量1環(huán)境整潔的教室（多媒體教室）電子制造技術(shù)概論教學(xué)教材及自編講義或PPT課件及多媒體配套設(shè)備3.教學(xué)資源差不多要求（1）具有內(nèi)容豐富，思路清晰的自編講義；（2）充分利用圖書資源，為學(xué)生提供完備的參考書籍。教師應(yīng)為學(xué)生指明參考書，強(qiáng)化針對性學(xué)習(xí)。4.學(xué)生基礎(chǔ)（1）要求報(bào)考本專業(yè)的學(xué)生高考成績總分在300分左右。（2）有較強(qiáng)的分析問題解決問題的能力，對電子制造有一定的興趣和愛好更好。八、其他講明1.在教學(xué)過程中，應(yīng)注意以學(xué)生的技術(shù)應(yīng)用能力和綜合素養(yǎng)的培養(yǎng)為主線，以應(yīng)用為目的，理論教學(xué)以“必須、夠用、有用”為度，以講清概念為重點(diǎn)，盡可能幸免繁瑣的數(shù)學(xué)公式推導(dǎo)

7、和大篇幅的理論分析，注重培養(yǎng)學(xué)生的創(chuàng)新精神和實(shí)踐能力。2.通過實(shí)例、多媒體教學(xué)等手段，加強(qiáng)學(xué)生對電子制造的感性認(rèn)識(shí)，提高學(xué)生的理解能力，增強(qiáng)學(xué)生對本課程的學(xué)習(xí)興趣。集成電路制造工藝課程標(biāo)準(zhǔn)課程代碼： 0231124 課程類不： 專業(yè)方向課 課程屬性： 限選課 學(xué)分/學(xué)時(shí)： 4學(xué)分/64學(xué)時(shí) 制 訂 人： 王志強(qiáng) 審 訂 人： 王 萍 適用專業(yè)： 微電子技術(shù) 四川信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系2011年8月10日一、制訂課程標(biāo)準(zhǔn)的依據(jù)本課程標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)中華人民共和國高等教育法和中華人民共和國職業(yè)教育法?？平逃龖?yīng)當(dāng)使學(xué)生掌握本專業(yè)必備的基礎(chǔ)理論、專門知識(shí)，具有從事本專業(yè)實(shí)際工作的差不多技能和初步能力、教高

8、20002號(hào)關(guān)于加強(qiáng)高職高專教育人才培養(yǎng)工作的意見精神以及四川信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院微電子技術(shù)專業(yè)人才培養(yǎng)方案對課程的要求而制定。二、課程的性質(zhì)集成電路制造工藝課程是微電子技術(shù)專業(yè)的一門必修的專業(yè)核心課。培養(yǎng)具有各種電子材料、元器件、集成電路的制造工藝技能的高級工程應(yīng)用型技術(shù)人才。三、本課程與其它課程的關(guān)系本課程與電子制造技術(shù)概論、半導(dǎo)體器件、芯片封裝技術(shù)、電子組裝技術(shù)、等有著緊密的聯(lián)系，是一門理論和實(shí)際工藝緊密結(jié)合的課程，是學(xué)生學(xué)習(xí)、研究集成電路制造工藝、流程及生產(chǎn)的一門學(xué)科。通過該課程的學(xué)習(xí)，培養(yǎng)、提高學(xué)生在集成電路制造中的實(shí)際生產(chǎn)能力，為學(xué)習(xí)后續(xù)專業(yè)課程預(yù)備必要的知識(shí)，并為從事集成電路生產(chǎn)奠定

9、必要的基礎(chǔ)。四、課程的教育目標(biāo)知識(shí)目標(biāo)1、了解微電子產(chǎn)業(yè)的進(jìn)展、現(xiàn)狀及趨勢；2、理解硅晶圓片制造工藝、工廠制造環(huán)境、硅片質(zhì)量檢測；3、掌握集成電路制造工藝差不多概念、工藝步驟和相應(yīng)的制造工藝技術(shù)。能力目標(biāo)1、具有半導(dǎo)體制造設(shè)備治理、運(yùn)行、維護(hù)能力。2、具有硅片生產(chǎn)工藝監(jiān)控、質(zhì)量測試能力。3、具有集成電路芯片制造的工藝能力。素養(yǎng)目標(biāo)1具備良好的學(xué)習(xí)態(tài)度、高度的工作責(zé)任心和吃苦耐勞精神。2培養(yǎng)學(xué)生的溝通能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。3. 培養(yǎng)學(xué)生求真務(wù)實(shí)、嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致的工作作風(fēng)。4. 培養(yǎng)學(xué)生學(xué)習(xí)新知識(shí)新技能、勇于開拓和創(chuàng)新的科學(xué)態(tài)度。五、課程的教學(xué)內(nèi)容與建議學(xué)時(shí)（72學(xué)時(shí)）序號(hào)章節(jié)（項(xiàng)目）名稱學(xué)時(shí)教學(xué)形式備注

10、1微電子產(chǎn)業(yè)概論2PPT理論講解2硅晶圓片制造技術(shù)4PPT理論講解3制造工藝中的化學(xué)品2PPT理論講解4工廠環(huán)境及玷污操縱2PPT理論講解5硅片的質(zhì)量測試與缺陷檢查2PPT理論講解6集成電路芯片制造工藝概述2PPT理論講解7氧化技術(shù)6PPT理論講解8擴(kuò)散技術(shù)6PPT理論講解9光刻技術(shù)6PPT理論講解10刻蝕6PPT理論講解11離子注入6PPT理論講解12化學(xué)氣相淀積CVD2PPT理論講解13金屬化2PPT理論講解14表面鈍化2PPT理論講解15電學(xué)隔離技術(shù)2PPT理論講解16集成電路制造工藝流程2PPT理論講解17空的獲得與設(shè)備2PPT理論講解18習(xí)題課、現(xiàn)場教學(xué)8六、課程教學(xué)設(shè)計(jì)指導(dǎo)框架章節(jié)

11、(項(xiàng)目)名稱教學(xué)目標(biāo)學(xué)習(xí)與訓(xùn)練內(nèi)容學(xué)時(shí)建議教學(xué)方法手段與資源利用建議教學(xué)環(huán)境講明考核評價(jià)微電子產(chǎn)業(yè)概論知識(shí)目標(biāo)：1、 掌握硅片、芯片差不多概念；2、了解微電子產(chǎn)業(yè)歷史、現(xiàn)狀； 集成電路制造業(yè)的職業(yè)。能力目標(biāo)：1、 掌握硅片、芯片差不多概念；2、掌握本課程的學(xué)習(xí)方法和差不多要求。1、本課的研究方向及內(nèi)容、性質(zhì)、任務(wù)和差不多要求；2、本課程的教學(xué)目標(biāo)、教學(xué)方法和考核方式；3、微電子產(chǎn)業(yè)歷史和現(xiàn)狀；4、單晶硅材料；5、硅晶集成電路制造；6、硅片制造長；7、集成電路產(chǎn)品；8、以后挑戰(zhàn)與展望；9、集成電路制造業(yè)中的職業(yè)。2教學(xué)方法：講解法自主學(xué)習(xí)法資源利用：自編講義、課件、網(wǎng)絡(luò)資源多媒體教室（黑板、課件

12、、動(dòng)畫、視頻）依照師生互動(dòng)及輔導(dǎo)答疑了解學(xué)生學(xué)習(xí)情況硅晶圓片制造技術(shù)知識(shí)目標(biāo)：1、掌握硅材料的特性，冶金級硅、半導(dǎo)體級硅的劃分、單晶生長設(shè)備； 2、理解單晶生長理論；3、了解單晶硅材料。能力目標(biāo)：掌握冶金級硅、半導(dǎo)體級硅。念并區(qū)分。1、硅材料；2、單晶硅材料；3、晶圓加工成形；4、300mm晶圓現(xiàn)狀及趨勢。4教學(xué)方法：講解法自主學(xué)習(xí)法資源利用：自編講義、課件、網(wǎng)絡(luò)資源多媒體教室（黑板、課件、動(dòng)畫、視頻）將自主學(xué)習(xí)能力、基礎(chǔ)知識(shí)的運(yùn)用能力、問題分析能力等納入過程考核，具體可依照課堂提問、輔導(dǎo)答疑和作業(yè)完成情況進(jìn)行時(shí)期性考核評價(jià)。制造工藝中的化學(xué)品知識(shí)目標(biāo)：1、掌握常用工藝用化學(xué)品；2、了解物質(zhì)形

13、態(tài)、材料的屬性。能力目標(biāo)：掌握常用工藝用化學(xué)品。1、物質(zhì)形態(tài)；2、材料屬性；3、工藝用化學(xué)品；2教學(xué)方法：講解法自主學(xué)習(xí)法資源利用：自編講義、課件、網(wǎng)絡(luò)資源多媒體教室（黑板、課件、動(dòng)畫、視頻）將自主學(xué)習(xí)能力、基礎(chǔ)知識(shí)的運(yùn)用能力、問題分析能力等納入過程考核，具體可依照課堂提問、輔導(dǎo)答疑和作業(yè)完成情況進(jìn)行時(shí)期性考核評價(jià)。工廠環(huán)境及玷污操縱知識(shí)目標(biāo)：1、掌握玷污的類型、RCA清洗方法；2、玷污與操縱；3、了解工廠生產(chǎn)環(huán)境。能力目標(biāo)：掌握玷污的類型、硅片濕法清洗。1、玷污的類型；2、玷污與操縱；3、硅片濕法清洗。2教學(xué)方法：講解法自主學(xué)習(xí)法資源利用：自編講義、課件、網(wǎng)絡(luò)資源多媒體教室（黑板、課件、動(dòng)畫

14、、視頻）將自主學(xué)習(xí)能力、基礎(chǔ)知識(shí)的運(yùn)用能力、問題分析能力等納入過程考核，具體可依照課堂提問、輔導(dǎo)答疑和作業(yè)完成情況進(jìn)行時(shí)期性考核評價(jià)。硅片的質(zhì)量測試與缺陷檢知識(shí)目標(biāo)：1、理解理解質(zhì)量測量；2、掌握常用分析設(shè)備；3、了解了解集成電路測量學(xué)。能力目標(biāo)：掌握常用分析設(shè)備。1、集成電路測量學(xué)；2、質(zhì)量測量；3、分析設(shè)備。2教學(xué)方法：講解法自主學(xué)習(xí)法資源利用：自編講義、課件、網(wǎng)絡(luò)資源多媒體教室（黑板、課件、動(dòng)畫、視頻）將自主學(xué)習(xí)能力、基礎(chǔ)知識(shí)的運(yùn)用能力、問題分析能力等納入過程考核，具體可依照課堂提問、輔導(dǎo)答疑和作業(yè)完成情況進(jìn)行時(shí)期性考核評價(jià)。集成電路芯片制造工藝概述知識(shí)目標(biāo)：1、了解國內(nèi)半導(dǎo)體工藝技術(shù)現(xiàn)

15、狀；2、掌握制造工藝在集成電路中的作用、集成電路芯片工藝差不多技術(shù)。能力目標(biāo)：掌握制造工藝在集成電路中的作用、集成電路芯片工藝差不多技術(shù)。1、 集成電路概述；2、制造工藝在集成電路中的作用；3、國內(nèi)半導(dǎo)體工藝技術(shù)現(xiàn)狀；4、集成電路芯片工藝差不多技術(shù)。2教學(xué)方法：講解法自主學(xué)習(xí)法資源利用：自編講義、課件、網(wǎng)絡(luò)資源多媒體教室（黑板、課件、動(dòng)畫、視頻）將自主學(xué)習(xí)能力、基礎(chǔ)知識(shí)的運(yùn)用能力、問題分析能力等納入過程考核，具體可依照課堂提問、輔導(dǎo)答疑和作業(yè)完成情況進(jìn)行時(shí)期性考核評價(jià)。氧化技術(shù)知識(shí)目標(biāo)：1、了解熱氧化生長動(dòng)力學(xué)；2、理解決定氧化速率的各種因素、熱氧化過程中的雜質(zhì)再分布；3、掌握Si02、性質(zhì)、

16、用途、熱氧化方法。能力目標(biāo)：1掌握Si02、性質(zhì)、用途、熱氧化方法。1、Si02的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、用途；2、Si02掩蔽作用；3、熱氧化；4、熱氧化生長動(dòng)力學(xué)；5、決定氧化速率的各種因素；6、熱氧化過程中的雜質(zhì)再分布。6教學(xué)方法：講解法自主學(xué)習(xí)法資源利用：自編講義、課件、網(wǎng)絡(luò)資源多媒體教室（黑板、課件、動(dòng)畫、視頻）將自主學(xué)習(xí)能力、基礎(chǔ)知識(shí)的運(yùn)用能力、問題分析能力等納入過程考核，具體可依照課堂提問、輔導(dǎo)答疑和作業(yè)完成情況進(jìn)行時(shí)期性考核評價(jià)。擴(kuò)散技術(shù)知識(shí)目標(biāo)：理解擴(kuò)散原理、雜質(zhì)濃度分布機(jī)理；掌握擴(kuò)散類型、常用雜質(zhì)的擴(kuò)散方法、結(jié)深與方塊電阻的測量。能力目標(biāo)：掌握擴(kuò)散類型、常用雜質(zhì)的擴(kuò)散方法、結(jié)深與方塊電

17、阻的測量。1、擴(kuò)散機(jī)構(gòu)；2、雜質(zhì)濃度分布；3、常用雜質(zhì)的擴(kuò)散方法；4、結(jié)深與方塊電阻的測量。6教學(xué)方法：講解法自主學(xué)習(xí)法資源利用：自編講義、課件、網(wǎng)絡(luò)資源多媒體教室（黑板、課件、動(dòng)畫、視頻）將自主學(xué)習(xí)能力、基礎(chǔ)知識(shí)的運(yùn)用能力、問題分析能力等納入過程考核，具體可依照課堂提問、輔導(dǎo)答疑和作業(yè)完成情況進(jìn)行時(shí)期性考核評價(jià)。光刻技術(shù)知識(shí)目標(biāo)：1、理解光刻膠性能、光刻技術(shù)；2、掌握光刻膠種類。能力目標(biāo)：掌握光刻膠種類。1、 概述；2、光刻膠及特性；3、光刻技術(shù)。6教學(xué)方法：講解法自主學(xué)習(xí)法資源利用：自編講義、課件、網(wǎng)絡(luò)資源多媒體教室（黑板、課件、動(dòng)畫、視頻）將自主學(xué)習(xí)能力、基礎(chǔ)知識(shí)的運(yùn)用能力、問題分析能力

18、等納入過程考核，具體可依照課堂提問、輔導(dǎo)答疑和作業(yè)完成情況進(jìn)行時(shí)期性考核評價(jià)?？涛g 知識(shí)目標(biāo)：1、了解反應(yīng)離子刻蝕與離子束刻蝕；2、理解VLSI對圖形轉(zhuǎn)移的要求和刻蝕方法；3、掌握等離子刻蝕。能力目標(biāo)：掌握等離子刻蝕。1、VLSI對圖形轉(zhuǎn)移的要求和刻蝕方法；2、等離子刻蝕；3、反應(yīng)離子刻蝕與離子束刻蝕。6教學(xué)方法：講解法自主學(xué)習(xí)法資源利用：自編講義、課件、網(wǎng)絡(luò)資源多媒體教室（黑板、課件、動(dòng)畫、視頻）將自主學(xué)習(xí)能力、基礎(chǔ)知識(shí)的運(yùn)用能力、問題分析能力等納入過程考核，具體可依照課堂提問、輔導(dǎo)答疑和作業(yè)完成情況進(jìn)行時(shí)期性考核評價(jià)。離子注入 知識(shí)目標(biāo)：1、理解注入離子的濃度分布與退火；2、掌握離子注入設(shè)

19、備、離子注入的特點(diǎn)與應(yīng)用。能力目標(biāo)：掌握離子注入設(shè)備、離子注入的特點(diǎn)與應(yīng)用。1、離子注入設(shè)備；2、注入離子的濃度分布與退火；3、離子注入的特點(diǎn)與應(yīng)用。6教學(xué)方法：講解法自主學(xué)習(xí)法資源利用：自編講義、課件、網(wǎng)絡(luò)資源多媒體教室（黑板、課件、動(dòng)畫、視頻）將自主學(xué)習(xí)能力、基礎(chǔ)知識(shí)的運(yùn)用能力、問題分析能力等納入過程考核，具體可依照課堂提問、輔導(dǎo)答疑和作業(yè)完成情況進(jìn)行時(shí)期性考核評價(jià)?；瘜W(xué)氣相淀積CVD知識(shí)目標(biāo)：1、理解CVD化學(xué)過程、生長動(dòng)力學(xué)、CVD淀積系統(tǒng)；2、掌握化學(xué)氣相淀積概念、薄膜分類。能力目標(biāo)：掌握化學(xué)氣相淀積概念、薄膜分類。1、 CVD化學(xué)過程及薄膜分類；2、生長動(dòng)力學(xué)；3、CVD淀積系統(tǒng)。

20、2教學(xué)方法：講解法自主學(xué)習(xí)法資源利用：自編講義、課件、網(wǎng)絡(luò)資源多媒體教室（黑板、課件、動(dòng)畫、視頻）將自主學(xué)習(xí)能力、基礎(chǔ)知識(shí)的運(yùn)用能力、問題分析能力等納入過程考核，具體可依照課堂提問、輔導(dǎo)答疑和作業(yè)完成情況進(jìn)行時(shí)期性考核評價(jià)。金屬化知識(shí)目標(biāo)：1、理解金屬化工藝作用；2、掌握金屬化薄膜的制備方法及金屬化互連技術(shù)。能力目標(biāo)：掌握金屬化薄膜的制備方法及金屬化互連技術(shù)。1、 概述；2、金屬化薄膜制備；3、金屬化互連技術(shù)。2教學(xué)方法：講解法自主學(xué)習(xí)法資源利用：自編講義、課件、網(wǎng)絡(luò)資源多媒體教室（黑板、課件、動(dòng)畫、視頻）將自主學(xué)習(xí)能力、基礎(chǔ)知識(shí)的運(yùn)用能力、問題分析能力等納入過程考核，具體可依照課堂提問、輔導(dǎo)

21、答疑和作業(yè)完成情況進(jìn)行時(shí)期性考核評價(jià)。表面鈍化知識(shí)目標(biāo)：1、理解SI-SI02系統(tǒng)結(jié)構(gòu)及作用、鈍化膜結(jié)構(gòu)；2、掌握鈍化方法。能力目標(biāo)：掌握鈍化方法。1、 概述；2、SI-SI02系統(tǒng)；3、鈍化方法；4、鈍化膜結(jié)構(gòu)。2教學(xué)方法：講解法自主學(xué)習(xí)法資源利用：自編講義、課件、網(wǎng)絡(luò)資源多媒體教室（黑板、課件、動(dòng)畫、視頻）將自主學(xué)習(xí)能力、基礎(chǔ)知識(shí)的運(yùn)用能力、問題分析能力等納入過程考核，具體可依照課堂提問、輔導(dǎo)答疑和作業(yè)完成情況進(jìn)行時(shí)期性考核評價(jià)。電學(xué)隔離技術(shù)知識(shí)目標(biāo)：1、了解電阻結(jié)構(gòu)、電容結(jié)構(gòu)、接觸控、通控、連線；2、理解雙極性三極管結(jié)構(gòu)、MOS場效應(yīng)管結(jié)構(gòu)；3、掌握二極管結(jié)構(gòu)。能力目標(biāo)：掌握二極管結(jié)構(gòu)。

22、1、 二極管結(jié)構(gòu)；2、雙極性三極管結(jié)構(gòu)；3、MOS場效應(yīng)管結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)；4、電阻結(jié)構(gòu)；5、電容結(jié)構(gòu)；6、接觸控、通控、連線。2教學(xué)方法：講解法自主學(xué)習(xí)法資源利用：自編講義、課件、網(wǎng)絡(luò)資源多媒體教室（黑板、課件、動(dòng)畫、視頻）將自主學(xué)習(xí)能力、基礎(chǔ)知識(shí)的運(yùn)用能力、問題分析能力等納入過程考核，具體可依照課堂提問、輔導(dǎo)答疑和作業(yè)完成情況進(jìn)行時(shí)期性考核評價(jià)。集成電路制造工藝流程知識(shí)目標(biāo)：1、理解集成電路制造工藝流程；2、掌握二極管在實(shí)驗(yàn)室中的制作過程。能力目標(biāo)：掌握二極管在實(shí)驗(yàn)室中的制作過程。1、 典型雙極性集成電路工藝；2、CMOS集成電路工藝。2教學(xué)方法：講解法自主學(xué)習(xí)法資源利用：自編講義、課件、網(wǎng)絡(luò)資源

23、多媒體教室（黑板、課件、動(dòng)畫、視頻）將自主學(xué)習(xí)能力、基礎(chǔ)知識(shí)的運(yùn)用能力、問題分析能力等納入過程考核，具體可依照課堂提問、輔導(dǎo)答疑和作業(yè)完成情況進(jìn)行時(shí)期性考核評價(jià)。真空的獲得與設(shè)備知識(shí)目標(biāo)：1、理解真空、真空泵；2、掌握殘氣分析器、工藝腔的玷污類型。能力目標(biāo)：掌握殘氣分析器、工藝腔的玷污類型。1、真空；2、真空泵；3、工藝腔內(nèi)的氣流；4、殘氣分析器；5、等離子體；6、工藝腔的玷污。2教學(xué)方法：講解法自主學(xué)習(xí)法資源利用：自編講義、課件、網(wǎng)絡(luò)資源多媒體教室（黑板、課件、動(dòng)畫、視頻）將自主學(xué)習(xí)能力、基礎(chǔ)知識(shí)的運(yùn)用能力、問題分析能力等納入過程考核，具體可依照課堂提問、輔導(dǎo)答疑和作業(yè)完成情況進(jìn)行時(shí)期性考核

24、評價(jià)。七、考核方式、方法1.考核方式 本課程考核采納形成性考核和期末考試相結(jié)合的方式。形成性考核指平常作業(yè)、課堂考勤、課堂討論和期中考試等，占學(xué)期總成績的30；期末考試占學(xué)期總成績的70。2考核方法本課程的理論考核采納開卷考試的考核方法。八、教學(xué)差不多條件1.對教師的差不多要求教師應(yīng)為電類相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，從事過相關(guān)課程的教學(xué)或?qū)嵱?xùn)教學(xué)工作，具有較強(qiáng)的語言表達(dá)能力及職業(yè)教學(xué)方法的能力。2.教學(xué)硬件環(huán)境差不多要求環(huán)境整潔的多媒體教室及其多媒體配套設(shè)備。3.教學(xué)資源差不多要求（1）具有內(nèi)容豐富，思路清晰的自編講義；（2）完善的網(wǎng)絡(luò)教學(xué)資源，如學(xué)院的網(wǎng)絡(luò)課程中包含相應(yīng)的打算、詳細(xì)講義、PPT課件

25、、課程動(dòng)畫媒體庫、在線練習(xí)及課程BBS方便教師與學(xué)生的教學(xué)溝通。（3）豐富的圖書資源，為學(xué)生提供完備的參考書籍。教師應(yīng)為學(xué)生指明參考書，強(qiáng)化針對性學(xué)習(xí)。4.學(xué)生基礎(chǔ)（1）要求本專業(yè)的學(xué)生具有較好的電子技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)、差不多技能。（2）有一定的邏輯思維能力，有較強(qiáng)的分析問題和解決問題能力，對電子技術(shù)相關(guān)知識(shí)有一定的興趣和愛好。九、其他講明（依照課程性質(zhì)決定內(nèi)容有否以及多少）1教學(xué)差不多要求所規(guī)定的內(nèi)容分為三個(gè)層次：掌握：不僅要求理解概念和原理，而且要求具備應(yīng)用能力。理解：要求透徹領(lǐng)會(huì)概念和原理。了解：只要求對差不多概念有所了解。2作業(yè)要求：習(xí)題是本課程的重要教學(xué)環(huán)節(jié)，學(xué)生可通過一定量的習(xí)題鞏固和加

26、深對課程內(nèi)容的理解，同時(shí)也培養(yǎng)學(xué)生分析問題解決問題的技能。因此，建議在授課過程中盡可能多講習(xí)題、多做練習(xí)。四川信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院微電子技術(shù)專業(yè)英語課程標(biāo)準(zhǔn)課程代碼： 0231034 課程類不： 專業(yè)方向課 課程屬性： 限選課 學(xué)分/學(xué)時(shí)： 2學(xué)分/32學(xué)時(shí) 制 訂 人： 王志強(qiáng) 審 訂 人： 王 萍 適用專業(yè)： 微電子技術(shù) 四川信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系2011年8月10日一、制訂課程標(biāo)準(zhǔn)的依據(jù)本課程標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)中華人民共和國高等教育法和中華人民共和國職業(yè)教育法?？平逃龖?yīng)當(dāng)使學(xué)生掌握本專業(yè)必備的基礎(chǔ)理論、專門知識(shí)，具有從事本專業(yè)實(shí)際工作的差不多技能和初步能力、教高20002號(hào)關(guān)于加強(qiáng)高職高專教育人才

27、培養(yǎng)工作的意見精神以及四川信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院微電子技術(shù)專業(yè)人才培養(yǎng)方案對課程的要求而制定。二、課程的性質(zhì)微電子技術(shù)專業(yè)英語課程是微電子技術(shù)專業(yè)人才培養(yǎng)方案中專業(yè)方向課下的職業(yè)綜合能力模塊課程之一，是該專業(yè)的一門限選課。三、本課程與其它課程的關(guān)系本課程的先修課程要緊有大學(xué)英語、集成電路制造工藝、芯片封裝技術(shù)、電子制造技術(shù)概論等。四、課程的教育目標(biāo)知識(shí)目標(biāo)1深入了解微電子專業(yè)有關(guān)的英語書籍和資料中的詞匯、適應(yīng)用語、常用語法。 2掌握一定的專業(yè)英語翻譯知識(shí)和翻譯技巧能力目標(biāo)1能夠流利地閱讀、正確地理解與本專業(yè)有關(guān)的英語資料和文章2能夠比較準(zhǔn)確地翻譯與本專業(yè)有關(guān)的英語資料和文章，同時(shí)為書寫專業(yè)英語文章打

28、下基礎(chǔ)素養(yǎng)目標(biāo)1具備良好的學(xué)習(xí)態(tài)度和責(zé)任心。2培養(yǎng)學(xué)生的溝通能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。3. 培養(yǎng)學(xué)生勇于創(chuàng)新、敬業(yè)樂業(yè)的工作作風(fēng)。4. 具有認(rèn)識(shí)自身進(jìn)展的重要性以及確立自身接著進(jìn)展目標(biāo)的能力。五、課程的教學(xué)內(nèi)容與建議學(xué)時(shí)（48學(xué)時(shí)）序號(hào)章節(jié)（項(xiàng)目）名稱學(xué)時(shí)教學(xué)形式備注1集成電路進(jìn)展史6講授2芯片介紹：運(yùn)放、譯碼器、ADC4講授3集成電路制造工藝8講授4芯片封裝與測試4講授5集成電路制造相關(guān)設(shè)備8講授6復(fù)習(xí)2講授 六、課程教學(xué)設(shè)計(jì)指導(dǎo)框架章節(jié)(項(xiàng)目)名稱教學(xué)目標(biāo)學(xué)習(xí)與訓(xùn)練內(nèi)容學(xué)時(shí)建議教學(xué)方法手段與資源利用建議教學(xué)環(huán)境講明考核評價(jià)集成電路進(jìn)展史1.了解集成電路進(jìn)展歷史2.了解微電子專業(yè)差不多詞匯1.仙童公司的第一只晶體管2.邏輯電路的歷史6講授為主多