半導體封測-國產(chǎn)化成熟度最高環(huán)節(jié)

1、 半導體封測：國產(chǎn)化成熟度最高環(huán)節(jié) 近期半導體產(chǎn)能全線吃緊，不僅前段晶圓代工產(chǎn)能供不應求，后段封測產(chǎn)能同樣出現(xiàn)嚴重短缺情況。據(jù)了解，封測龍頭大廠日月光投控在調(diào)漲第四季新單及急單封測價格后，近日已通知客戶明年第一季調(diào)漲價格510 。對于漲價的原因，業(yè)內(nèi)人士表示，IC廠晶圓庫存大量出貨，封裝產(chǎn)能全線緊張；新能源汽車，車載芯片大筆訂單以及5G手機等銷量大增等均為漲價原因。往年11月中下旬之后，封測市場就進入傳統(tǒng)淡季，但今年看來產(chǎn)能滿載不僅年底前難以緩解，封裝產(chǎn)能吃緊情況至少會延續(xù)到明年第二季，不少機構(gòu)認為明年第一季全面漲價510勢在必行。在集成電路產(chǎn)業(yè)化過程中，隨著市場規(guī)模擴張、市場競爭加劇，全球半

2、導體產(chǎn)業(yè)鏈的分工也逐步細化，從此前的IDM模式逐步轉(zhuǎn)變?yōu)镕abless+Foundry +OAST的模式。根據(jù)中國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會，2019年國內(nèi)IC銷售額為7562億元（2010-2019年CAGR為21%），其中設計/制造/封測占比為41%/28%/31%。集成電路的生產(chǎn)過程分為設計、制造和封測三個環(huán)節(jié)。中國IC產(chǎn)業(yè)中封測環(huán)節(jié)具有較強的配套能力,中國封測規(guī)模 2019 年達 2349.7 億元，同比增長 7.1%。圖表來源：巨豐財經(jīng)，天風證券封測作為我國半導體領域優(yōu)勢最為突出的子行業(yè)，在當前國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，國產(chǎn)化程度最高、行業(yè)發(fā)展最為成熟。封測行業(yè)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈末端，是勞動密集型行業(yè)

3、，相對半導體設計、制造領域來說，技術壁壘、對人才的要求相對較低，是國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈與國外差距最小環(huán)節(jié)，目前國內(nèi)封測市場在全球占比達 70%。行業(yè)的規(guī)模優(yōu)勢明顯，更多是通過資源整合和規(guī)模擴張來推動市占率的提升。集成電路封裝測試是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的中下游，包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié)。封裝是指將集成電路裸片放置在具有承載作用的基本上，引出管腳然后再固定包裝為一個整體，實現(xiàn)電源分配、信號分配、散熱以及芯片保護等功能。而測試主要是對芯片、電路等半導體產(chǎn)品的功能和性能進行驗證的步驟，其目的在于將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的半導體產(chǎn)品篩選出來，以確保交付產(chǎn)品的正常應用。根據(jù)Gartner測算，封裝和測試在整

4、個封測流程中的市場份額占比約為80%85%和15%20%。當前封測企業(yè)率先躋身全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分工，充分享受全球半導體行業(yè)增長帶來的行業(yè)紅利。封裝本質(zhì)上是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中賺錢最難的行業(yè)，需要通過不斷加大投資來賺取每一塊錢上的邊際增量，技術門檻低，規(guī)模效應使得龍頭增速快于小企業(yè)。集成電路封裝技術的演進主要為了符合終端系統(tǒng)產(chǎn)品的需求，為配合系統(tǒng)產(chǎn)品多任務、小體積的發(fā)展趨勢，集成電路封裝技術的演進方向即為高密度、高腳位、薄型化、小型化。我國企業(yè)在封測行業(yè)中的市場份額占比較大，技術和經(jīng)營模式相對成熟，更加具有先發(fā)優(yōu)勢，有機會進一步做大做強。隨著半導體行業(yè)步入后摩爾時代，先進封裝是大勢所趨，也是行業(yè)發(fā)

5、展動力的來源，SiP和3D是封裝未來重要的發(fā)展趨勢，但鑒于3D封裝技術難度較大、成本較高，SiP，PoP，HyBrid等封裝仍是現(xiàn)階段業(yè)界應用于高密度高性能系統(tǒng)級封裝的主要技術。先進制造技術遵從線寬線性18個月縮小一倍，但封裝的連接技術在線寬縮小的情況下只經(jīng)歷了幾代技術的變革。Yole數(shù)據(jù)顯示，除2014年行業(yè)激增導致2015年數(shù)據(jù)略降外，全球封測行業(yè)一直保持個位數(shù)穩(wěn)步增長。Yole預測，2019年-2024年期間先進封裝市場預計將以8%的復合年增長率增長，市場規(guī)模到2024年將達到440億美元；與此同時，傳統(tǒng)封裝市場的復合年增長率預計僅為2.4%。根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI數(shù)據(jù)，全球封裝

6、測試設備市場穩(wěn)步擴張，2017年全球封裝測試設備市場規(guī)模達83.1億美元，同比增長27.9%。封測行業(yè)毛利率均值20%，對比代工業(yè)，方差波動小，技術的演進無法顯著提升毛利水平。全球封測行業(yè)市場集中度較高，中國封測行業(yè)全球市占率高達64%，國內(nèi)封測龍頭廠商已進入國際第一梯隊。在全球封測行業(yè)市場中，目前三足鼎立的局勢已經(jīng)形成。本土封測產(chǎn)業(yè)具有較強配套能力，規(guī)模效應持續(xù)提升增強企業(yè)行業(yè)地位，先進封裝比例優(yōu)于行業(yè)水準。2019 年全球封測行業(yè)CR10達到81%，企業(yè)龍頭日月光市場份額達20.0%。中國臺灣地區(qū)市占率為43.9%，排名前十的企業(yè)中有六家來自中國臺灣地區(qū)。中國大陸市占率為20.1%，長電科

7、技、通富微電、華天科技分別占比11.3%、4.4%、4.4%。美國僅有安靠一家封測廠商排名前十，市占率為14.6%。2017年，日月光并購矽品，兩家合計占有全球30%的市場份額，長電科技也通過并購星科金朋成為全球市占率13%的第三大封測企業(yè)。馬太效應較以前明顯一些，但仍遠低于代工業(yè)（臺積電2018份額占一半以上）。根據(jù)TrendForce，2020年二季度本土廠商長電/華天/通富分別以13.4%/6.4%/5.7%的市占率位居全球封測市場的第三/第六/第七。2020年第二季度全球前十大半導體封測廠商:數(shù)據(jù)來源：Gartner,華泰證券與傳統(tǒng)封測企業(yè)所承擔的職責不同，隨著芯片工藝發(fā)展遇到了瓶頸，整體系統(tǒng)性能的提升成為關注的重點，封測企業(yè)不再是簡單的芯片封裝和測試，而會轉(zhuǎn)變?yōu)榉桨附鉀Q商。圖表來源：天風證券國內(nèi)大陸封測廠技術平臺已經(jīng)基本和海外廠商同步，中國先進封裝市場產(chǎn)值全球占比較低，但是占比穩(wěn)步提升。作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈不可缺少的一部分，半導體封測得益于對更高集成度的需求，以及5G、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)等驅(qū)動，市場規(guī)?？焖贁U大。隨著上游的芯片設計公司選擇將訂單回流到國內(nèi)，具備競爭力的封測廠商將實質(zhì)性受益。隨著5G應用、AI、IoT等新興領域發(fā)展，我