電子行業(yè)：5G創(chuàng)新終端亮相MWC；超高清視頻產(chǎn)業(yè)計(jì)劃帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì)

1、一、一周行情回顧圖 1：電子行業(yè)相關(guān)重要指數(shù)漲跌幅情況資料來(lái)源：Wind，圖 2：電子行業(yè)每周股價(jià)漲幅前十五名資料來(lái)源：Wind，圖 3：電子行業(yè)每周股價(jià)跌幅前十五名資料來(lái)源：Wind，二、重點(diǎn)公司估值表表 1：核心推薦與關(guān)注公司估值（股價(jià)取 20190301 收盤(pán)價(jià)）資料來(lái)源：Wind，表 2：海外重點(diǎn)公司估值（股價(jià)取 20190301 收盤(pán)價(jià)）資料來(lái)源：Bloomberg 一致預(yù)期，三、一周動(dòng)態(tài)跟蹤立訊精密：2018 年業(yè)績(jī)快報(bào)符合預(yù)期，大跌時(shí)最堅(jiān)定的推薦！繼續(xù)看好公司的長(zhǎng)期空間?。?0190225）蘋(píng)果核心項(xiàng)目與通信等業(yè)務(wù)表現(xiàn)突出我們判斷 18 年立訊營(yíng)收增幅較大的主要原因在于：1）蘋(píng)果

2、新切入項(xiàng)目無(wú)線充電、LCP 天線、馬達(dá)等全面放量，而老產(chǎn)品（微電聲、AirPods、Watch 配件）銷量/份額等超預(yù)期提升，其中 AirPods 全年出貨約 1400 萬(wàn)，份額已超一半；2）通信業(yè)務(wù)方面，連接器產(chǎn)品份額提升，且基站天線/濾波器/塔放等產(chǎn)品開(kāi)始量產(chǎn)銷售，通信部門(mén)整體收入約翻倍增長(zhǎng)；3）汽車連接等業(yè)務(wù)亦貢獻(xiàn)可觀增量。盈利能力顯著提升立訊全年凈利潤(rùn)率為 7.6%，其中 Q4 為 7.9%，下半年較上半年提升明顯。18 年加權(quán) ROE 為 19%，較 17 年大幅提升 5%。我們認(rèn)為主要來(lái)自于：1）前期為大客戶新項(xiàng)目投入研發(fā)較多，18H2 進(jìn)入收獲期；2）智能制造升級(jí)，內(nèi)部經(jīng)營(yíng)效率提

3、升；3）18H2 新項(xiàng)目爬坡進(jìn)程超預(yù)期。2019 年增長(zhǎng)無(wú)憂市場(chǎng)一度擔(dān)心 iPhone 銷量波動(dòng)帶來(lái)的壓力，但我們認(rèn)為蘋(píng)果降價(jià)促銷策略將帶來(lái)持續(xù)刺激，不排除供應(yīng)鏈后續(xù)加單可能。此外綜合考慮 AirPods 上調(diào)、非消費(fèi)電子業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)、新業(yè)務(wù)穩(wěn)定后利潤(rùn)率提升等因素，我們判斷立訊 19 年成長(zhǎng)無(wú)憂。中長(zhǎng)期邏輯清晰，堅(jiān)定推薦立訊 18 年業(yè)績(jī)交出完美答卷，大客戶核心零組件已奠定消費(fèi)電子龍頭地位，智能機(jī)短期銷量波動(dòng)為“后4G”階段性問(wèn)題，市場(chǎng)亦在逐步消化，未來(lái)幾年 5G 商用將大大縮短換機(jī)周期。而通訊、汽車電子等領(lǐng)域彈性初步顯現(xiàn)，5G 相關(guān)業(yè)務(wù)占比到 2020 年望達(dá) 20%左右，長(zhǎng)期對(duì)標(biāo)安費(fèi)諾的業(yè)

4、務(wù)布局，成長(zhǎng)空間和路徑確定。繼續(xù)強(qiáng)烈推薦！深南電路：2018 年業(yè)績(jī)符合預(yù)期，5G 通信及 IC 載板打開(kāi)成長(zhǎng)空間，持續(xù)推薦！（20190225）事件公司發(fā)布 18 年業(yè)績(jī)快報(bào)：2018 年收入 76 億，同比增長(zhǎng) 34%，歸母凈利潤(rùn) 6.97 億，同比增長(zhǎng) 56%。18 年歸母凈利潤(rùn)與此前業(yè)績(jī)指引 6.72-7.17 億中值 6.95 億持平，符合市場(chǎng)預(yù)期。4G 通信訂單景氣及南通廠爬坡超預(yù)期帶動(dòng) 18 年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)18Q4 單季度收入 22.65 億，同比增長(zhǎng) 54%環(huán)比增長(zhǎng) 8%，歸母凈利潤(rùn) 2.24 億，同比增長(zhǎng) 105%環(huán)比增長(zhǎng) 16%，歸母凈利潤(rùn)率 9.9%，同比提高 2.48 個(gè)

5、pct，環(huán)比提高 0.72 個(gè) pct。公司單四季度營(yíng)業(yè)額及凈利潤(rùn)環(huán)比增加，判斷主要因 1）通信類大客戶高頻高速、剛撓結(jié)合等高附加值產(chǎn)品訂單增長(zhǎng)強(qiáng)勁，老廠生產(chǎn)效率延續(xù)三季度提升趨勢(shì)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整帶來(lái)單價(jià)及毛利率持續(xù)改善；2）公司南通智能制造工廠爬坡超預(yù)期，目前專業(yè)化生產(chǎn)線調(diào)整順利，產(chǎn)能利用率處于高位；3）公司持續(xù)著力開(kāi)展內(nèi)部運(yùn)營(yíng)能力提升工作，并取得階段性成果，經(jīng)營(yíng)效率提升。除 5G 行業(yè)邏輯之外，重申智能制造對(duì)公司盈利水平的中長(zhǎng)期改善，18 年南通智能工廠為公司效益帶來(lái)顯著提升，公司正致力于將智能制造模式復(fù)制到老廠及未來(lái)所有新建廠房，整體良率及凈利率有望進(jìn)一步提高。5G 通信 PCB 卡位龍頭

6、優(yōu)勢(shì)彈性最大，19-20 年業(yè)績(jī)值得期待我們預(yù)計(jì) 5G 宏基站 PCB 價(jià)值量在 5G 周期峰值接近 300 億，通信基站 PCB 競(jìng)爭(zhēng)格局穩(wěn)定，產(chǎn)品技術(shù)門(mén)檻高、客戶認(rèn)證周期長(zhǎng)，公司為細(xì)分行業(yè)龍頭，領(lǐng)先通信設(shè)備商收入占比高，受益 5G 基站建設(shè)業(yè)績(jī)彈性大。目前公司通信類客戶需求穩(wěn)定，19-20 年海內(nèi)外 5G 基站設(shè)備訂單有望超預(yù)期，伴隨南通廠產(chǎn)能放量及新舊廠房自動(dòng)化升級(jí)，公司收入及毛利率有望持續(xù)提升，業(yè)績(jī)值得期待。IC 載板受益進(jìn)口替代，長(zhǎng)期增厚業(yè)績(jī)IC 載板配套國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體崛起，有望替代臺(tái)企，成為 2020-2021 年增長(zhǎng)新動(dòng)力。公司在 mems 麥克風(fēng)載板已做到全球份額最高，無(wú)錫基板新廠

7、預(yù)計(jì) 19 年下半年連線，新項(xiàng)目聚焦存儲(chǔ) IC 載板，產(chǎn)品技術(shù)含量及附加值高，行業(yè)動(dòng)態(tài)研究報(bào)告國(guó)際客戶認(rèn)證中，有望做到全球第一梯隊(duì)。公司中長(zhǎng)期受益 5G 建設(shè)及 IC 載板進(jìn)口替代，持續(xù)重點(diǎn)推薦！滬電股份：2018 年業(yè)績(jī)符合預(yù)期，5G 及 IDC、汽車電子推動(dòng)中長(zhǎng)期成長(zhǎng)， 持續(xù)推薦。（20190226）事件公司發(fā)布業(yè)績(jī)快報(bào)：2018 年收入 54.97 億，同比增長(zhǎng) 19%，歸母凈利潤(rùn) 5.72 億，同比增長(zhǎng) 181%。18 年歸母凈利潤(rùn) 5.7 億，基本貼近此前業(yè)績(jī)指引 5.4-6.2 億中值 5.8 億，符合市場(chǎng)預(yù)期。高階 PCB 產(chǎn)品占比提升及黃石廠改善驅(qū)動(dòng) 18 年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)公司 18

8、Q4 單季度收入 16.5 億，同比增長(zhǎng) 32%環(huán)比增長(zhǎng) 19%，歸母凈利潤(rùn) 1.88 億，同比增長(zhǎng) 353%，環(huán)比基本持平。18 年全年毛利率同比提高 5.69 個(gè) pct 達(dá) 23.63%，對(duì)應(yīng) 18Q4 單季度毛利率約 25.55%，同比提高 9 個(gè)pct，環(huán)比提高 0.5 個(gè) pct，單季度毛利率年內(nèi)最好，判斷黃石廠產(chǎn)能利用率及毛利率持續(xù)改善，網(wǎng)通類高階產(chǎn)品占比穩(wěn)定提升。18Q4 單季歸母凈利潤(rùn)率 11.43%，環(huán)比減少 2 個(gè) pct，資產(chǎn)減值損失全年正常計(jì)提約 7124 萬(wàn)， 扣除資產(chǎn)減值損失的單季度費(fèi)用率環(huán)比略有增加，判斷主要因期間費(fèi)用有所增加。網(wǎng)通類 PCB 技術(shù)領(lǐng)先，受益數(shù)據(jù)

9、中心及 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)起量公司企業(yè)通訊 PCB 板技術(shù)領(lǐng)先，目前企業(yè)通訊市場(chǎng)板中半數(shù)以上為網(wǎng)通類產(chǎn)品，用于高端路由器、交換機(jī)及云計(jì)算存儲(chǔ)類等，價(jià)格及毛利高，受益云計(jì)算數(shù)據(jù)中心及核心網(wǎng)建設(shè)，預(yù)計(jì)網(wǎng)通類產(chǎn)品收入及毛利率有望持續(xù)提升；公司為海內(nèi)外通信設(shè)備商 PCB 核心供應(yīng)商之一，5G 基站高頻高速 PCB 需求起量有望帶來(lái)業(yè)績(jī)彈性。中高端及安全性汽車板有望穩(wěn)定增長(zhǎng)公司在汽車電子毫米波雷達(dá)、新能源車 BMS 板等車用領(lǐng)域深耕多年，生產(chǎn)銷量及品質(zhì)持續(xù)優(yōu)化，已進(jìn)入美國(guó)某新能源車供應(yīng)體系，77GHz 雷達(dá)板已實(shí)現(xiàn)小批量供貨，未來(lái)中高端及安全性汽車板收入及毛利配合專線建設(shè)，有望維持穩(wěn)定增長(zhǎng)大華股份：18 年

10、業(yè)績(jī)快報(bào)符合預(yù)期，仍然看好公司長(zhǎng)期成長(zhǎng)（20190227）18 年業(yè)績(jī)基本符合預(yù)期公司 18 年全年?duì)I收 236.66 億，同比增長(zhǎng) 25.58%；歸母凈利潤(rùn) 25.32 億，同比增長(zhǎng) 6.42%，處于此前三季報(bào)預(yù)告區(qū)間中樞，基本符合預(yù)期；其中，18Q4 單季營(yíng)收 86.35 億，同比增長(zhǎng) 21.26%；歸母凈利潤(rùn) 9.68 億，同比增長(zhǎng) 3.64%。公司 18 年 ROE 為 22.1%，近五年第二高，略低于 17 年 0.63 個(gè) pct。凈利潤(rùn)率為 10.7%，較去年下降約 1.7 個(gè) pct。在 18 年安防整體疲軟背景下，公司營(yíng)收仍保持 20%+增長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)乏力營(yíng)收增長(zhǎng)放緩，中長(zhǎng)

11、期看有望重回高增長(zhǎng)目前大華方案和產(chǎn)品收入約在 5:4，國(guó)內(nèi)和海外營(yíng)收約在 7:3。其中，國(guó)內(nèi)以方案為主，占比約 80%；海外基本為產(chǎn)品?？傮w看 18 年安防需求偏弱，公司營(yíng)收增速較往年有所放緩，主要原因在于：1）國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)面臨多重壓力，加上去杠桿、PPP 規(guī)范化等因素，政府/部門(mén)安防支出收縮，導(dǎo)致公司方案業(yè)務(wù)增長(zhǎng)乏力；2）海外行業(yè)動(dòng)態(tài)研究報(bào)告由于貿(mào)易摩擦，匯率波動(dòng)等因素，營(yíng)收增長(zhǎng)放緩。中長(zhǎng)期看，有望重回高增長(zhǎng)，主要包括，1）方案市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)： PPP 入庫(kù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范化，將提高方案業(yè)務(wù)門(mén)檻，隨著 PPP 回暖，大華作為優(yōu)質(zhì)安防方案商，有望提升方案市占率； 海外：匈牙利/丹麥等明星項(xiàng)目示范帶動(dòng)下，未

12、來(lái)有望持續(xù)突破。2）產(chǎn)品市場(chǎng)，公司深耕渠道，國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)渠道下沉到縣鄉(xiāng)村；境外大力增加方案和產(chǎn)品覆蓋，非美市場(chǎng)增長(zhǎng)改善。安防行業(yè)需求穩(wěn)定存在，AI 帶動(dòng)產(chǎn)品和方案能力齊升需求看，傳統(tǒng)視頻監(jiān)控行業(yè)增長(zhǎng)穩(wěn)健，目前需求主要受國(guó)內(nèi)外不確定因素抑制而延后，但仍長(zhǎng)期存在。財(cái)務(wù)表現(xiàn)看，公司一方面搶占/維持市場(chǎng)份額，另一方面處于大投入周期，費(fèi)用高增長(zhǎng)，導(dǎo)致利潤(rùn)端有所犧牲，收入端保持高增長(zhǎng)。行業(yè)成長(zhǎng)看，國(guó)內(nèi)對(duì)安防需求確定，滲透遠(yuǎn)未到天花板，海外非美市場(chǎng)發(fā)展空間較大。待到宏觀經(jīng)濟(jì)好轉(zhuǎn)，安防有望恢復(fù)景氣度，公司營(yíng)收和利潤(rùn)表現(xiàn)有望好轉(zhuǎn)。此外，公司推出“大華 HOC 城市之心” 戰(zhàn)略，主要針對(duì)公安/政府方案業(yè)務(wù)的數(shù)字/智能

13、化轉(zhuǎn)型，提升整體方案能力，構(gòu)建智慧城市/智慧物聯(lián)架構(gòu)。行業(yè)波動(dòng)不改長(zhǎng)期成長(zhǎng)邏輯，智慧物聯(lián)打開(kāi)新空間宏觀因素短期擾動(dòng)不改安防長(zhǎng)期下游需求，成長(zhǎng)空間巨大。大華從傳統(tǒng)視頻監(jiān)控升級(jí)為智慧物聯(lián)解決方案與運(yùn)營(yíng)服務(wù)商，市場(chǎng)空間增至 7000 億美金+。隨著公司全系列智能化產(chǎn)品和各行業(yè)智能化解決方案的發(fā)布，智能化已經(jīng)逐步應(yīng)用，預(yù)計(jì)下半年滲透明顯加速，提升產(chǎn)品與解決方案附加值，帶動(dòng)盈利能力提升。公司方案業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)明顯，經(jīng)驗(yàn)深厚，未來(lái)有望實(shí)現(xiàn)智慧城市操作能力的有效復(fù)制，推動(dòng)更多項(xiàng)目落地。繼續(xù)看好公司的長(zhǎng)期成長(zhǎng)邏輯！三環(huán)集團(tuán)：2018 年業(yè)績(jī)符合預(yù)期，主要產(chǎn)品線趨勢(shì)向好，持續(xù)推薦?。?0190227）18 年業(yè)績(jī)符合

14、預(yù)期公司發(fā)布業(yè)績(jī)快報(bào)，2018 年收入 37.5 億元，同比增長(zhǎng) 19.81%，歸母凈利潤(rùn) 13.2 億，同比增長(zhǎng) 21.53%，位于此前業(yè)績(jī)預(yù)告歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)區(qū)間 15%-30%中值，符合預(yù)期。18Q4 收入下滑因貿(mào)易摩擦影響，元件及材料、晶振陶瓷封裝基座景氣度較低18Q4 收入 9.1 億，同比下滑 10%環(huán)比下滑 14%，歸母凈利潤(rùn) 3.85 億，同比持平環(huán)比增加 1%，我們判斷 18Q4 收入下滑主要因貿(mào)易摩擦沖擊電子終端需求，被動(dòng)元件及材料、晶振陶瓷封裝基座等需求景氣度大幅下降。18Q4 單季度歸屬于母公司的凈利潤(rùn)率高達(dá) 42.1%，環(huán)比提高 6.2 個(gè) pct 同比提高 4.4

15、 個(gè) pct，主要因此前理財(cái)損失引致的資產(chǎn)減值損失在損益表上的體現(xiàn)（公司將該基金截至 2018 年 12 月 28 日累計(jì)發(fā)生的減值損失 6498 萬(wàn)元調(diào)整為投資收益-6498.02 萬(wàn)，不再計(jì)提減值準(zhǔn)備）。19Q1 訂單回暖，主要產(chǎn)品線趨勢(shì)向好，預(yù)計(jì)全年實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)了解到公司晶振用陶瓷封裝基座、MLCC 及陶瓷基片等產(chǎn)品 1 月份訂單回暖，降價(jià)壓力有望緩解，主要產(chǎn)品線趨勢(shì)向好，或高于市場(chǎng)預(yù)期：1）公司有望復(fù)制陶瓷插芯成長(zhǎng)路線，通過(guò)突破 MLCC 上游材料及設(shè)備等方式以成本優(yōu)勢(shì)維持毛利水平，公司 MLCC 產(chǎn)能今年底計(jì)劃翻倍，我們預(yù)計(jì)公司元件及材料業(yè)務(wù)有望在毛利波動(dòng)較小的情況下維持較快增長(zhǎng)；2

16、）saw 濾波器封裝基座認(rèn)證順利，下半年有望批量出貨；3）陶瓷插芯 18 年出貨量增長(zhǎng) 20%，價(jià)格企穩(wěn)，今年新開(kāi)發(fā)海外客戶，價(jià)格更高，5G 及數(shù)據(jù)中心服務(wù)器需求有望帶動(dòng)營(yíng)業(yè)額穩(wěn)定增長(zhǎng)；4） 陶瓷機(jī)殼 19 年新增韓系客戶且為供貨主力，預(yù)計(jì)較 18 年出貨量亦有一定程度的提升；5）新品陶瓷劈刀受益進(jìn)口替代、電子漿料、氮化鋁基片等逐步放量有望貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)彈性。行業(yè)動(dòng)態(tài)研究報(bào)告中長(zhǎng)期受益 5G 建設(shè)，看好公司發(fā)展前景陶瓷材料大有可為，公司研發(fā)創(chuàng)新實(shí)力構(gòu)筑競(jìng)爭(zhēng)壁壘，PKG 陶瓷封裝基座、光纖插芯、電子元件等有望在5G 建設(shè)中貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)彈性，新產(chǎn)品及新客戶持續(xù)開(kāi)拓，持續(xù)看好公司成長(zhǎng)前景。順絡(luò)電子：2018

17、年業(yè)績(jī)符合預(yù)期，中長(zhǎng)期成長(zhǎng)主線清晰，持續(xù)推薦?。?0190227）事件2018 年收入 23.6 億，同比增長(zhǎng) 18.84%，歸母凈利潤(rùn) 4.79 億，同比增長(zhǎng) 40%，扣非歸母凈利潤(rùn) 3.72 億，同比增長(zhǎng) 51%。擬以每 10 股派 2 元（含稅）。18 年業(yè)績(jī)符合預(yù)期，出貨量及銷售額均創(chuàng)歷史新高，期間費(fèi)用改善18 年歸母凈利潤(rùn) 4.79 億，為此前業(yè)績(jī)指引區(qū)間 30%-50%中值，符合市場(chǎng)預(yù)期。18 年銷售毛利率 34.64%， 同比提高 1.16 個(gè) pct，銷售凈利率 20.45%，同比提高 3.14 個(gè) pct，公司加大研發(fā)，期間費(fèi)用改善顯著，其中， 銷售費(fèi)用同比減少 0.76%，

18、管理費(fèi)用同比增加 4%，財(cái)務(wù)費(fèi)用因匯兌為正收益，研發(fā)費(fèi)用維持營(yíng)收 5%以上持續(xù)加大，同比增加 20%。公司 18 全年非經(jīng)常性損益 1.06 億，其中因東莞信柏未完成業(yè)績(jī)承諾，公司無(wú)需支付剩余收購(gòu)款所致或有事項(xiàng)收益 5760 萬(wàn)，主要在 18Q4 計(jì)提，因此 18Q4 扣非歸母凈利潤(rùn) 5113 萬(wàn)，環(huán)比減少 39%。18Q4 毛利率下滑主要因訂單需求結(jié)構(gòu)調(diào)整，繞線射頻電感需求旺盛公司 18Q4 單季度收入 6.1 億，同比增加 2%環(huán)比減少 1%，歸母凈利潤(rùn) 1.17 億，同比增加 38%環(huán)比減少 13%，單季銷售毛利率 31%，同比增加 3.75 個(gè) pct，環(huán)比減少 6.87 個(gè) pct，

19、凈利率趨勢(shì)亦相同。我們認(rèn)為獲利能力的同比上升主要因 18 年新建產(chǎn)能爬坡貢獻(xiàn)，而環(huán)比下滑主要因電感產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改變，繞線射頻電感多用于 Q 值要求較高的天線、PA 電路中用于耦合及 IF 回路的共振，但繞線產(chǎn)品毛利率相對(duì)較低，18Q4 由于 4G 基站及 5G 測(cè)試網(wǎng)需求，繞線射頻電感出貨占比顯著提升，引起整體毛利率的下降，目前繞線電感產(chǎn)品供不應(yīng)求，市場(chǎng)景氣度高，我們判斷繞線電感出貨占比短期仍會(huì)提升，但新型疊層電感等高毛利產(chǎn)品量產(chǎn)突破后將對(duì)獲利能力帶來(lái)正向影響。電感客戶份額尚有提升空間，汽車電子等新品進(jìn)入收獲期公司未來(lái) 3 年增長(zhǎng)主線清晰：電感工藝卓越，超微型射頻電感等高毛利產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，預(yù)計(jì) 1

20、9-20 年手機(jī)及通信模塊類大客戶份額持續(xù)提升，業(yè)務(wù)持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)。汽車電子兩大 tier1 客戶 18 年 Q4 取得重大突破，未來(lái)5 年增長(zhǎng)確定性強(qiáng)。公司在 2018 年完成了用于 5G 通訊設(shè)備的介質(zhì)濾波器、耦合器、LTCC 濾波器等產(chǎn)品的原型樣品研發(fā)，部分產(chǎn)品獲得了關(guān)鍵性大客戶的認(rèn)證編碼，受益 5G 基站建設(shè)需求。公司推進(jìn)產(chǎn)品由單一元件向模塊化升級(jí)，5G 通信及物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領(lǐng)域大有可為，維持買入評(píng)級(jí)。鵬鼎控股：2018 年業(yè)績(jī)符合預(yù)期，自動(dòng)化及 5G 升級(jí)助推成長(zhǎng)（20190228）事件公司發(fā)布 2018 年業(yè)績(jī)快報(bào)：2018 年收入 259 億，同比增長(zhǎng) 8%，歸母凈利潤(rùn) 27.

21、7 億，同比增長(zhǎng) 52%。18 年業(yè)績(jī)符合預(yù)期，自動(dòng)化升級(jí)助推利潤(rùn)率同比大幅提升行業(yè)動(dòng)態(tài)研究報(bào)告公司 18 年歸母凈利潤(rùn) 27.7 億，略高于此前業(yè)績(jī)指引 25.6228.62 億中值，符合預(yù)期。公司收入中 70%以上為蘋(píng)果單一客戶，收入端受其手機(jī)出貨量影響較大，下半年兩個(gè)季度合計(jì)收入同比下滑 1%，18Q4 單季度收入85.9 億，同比下滑 18%環(huán)比增加 10%；但 18 年下半年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng) 52%，凈利率同比大幅提升 5 個(gè) pct，18Q4 單季度歸母凈利潤(rùn) 12.1 億，同比增加 23%環(huán)比增加 7%， 延續(xù)了凈利潤(rùn)增速大幅高于收入增速的趨勢(shì)，我們認(rèn)為主要因高附加值料號(hào)占比提升，

22、且公司自動(dòng)化升級(jí)持續(xù)降低了制造成本提高生產(chǎn)效率。全球 PCB 龍頭技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先，中長(zhǎng)期卡位 5G 終端創(chuàng)新機(jī)遇公司每年研發(fā)投入 4%以上保持領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，持續(xù)參與大客戶前沿創(chuàng)新，LCP/MPI 軟板、SLP 類載板等5G 戰(zhàn)略部署有望逐步進(jìn)入收獲期，此外，可折疊屏、光學(xué)等終端創(chuàng)新有望帶來(lái)手機(jī)普通 FPC 用量持續(xù)提升。除美系客戶之外，公司在華為、OV、小米等國(guó)產(chǎn)機(jī)、以及汽車電子等客戶群體中有望不斷取得突破。新品滲透及 安卓機(jī)份額提升帶動(dòng)公司 19 及未來(lái)幾年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。工業(yè) 4.0 自動(dòng)化推進(jìn)，盈利能力有望持續(xù)改善公司推進(jìn)工廠自動(dòng)化多年，近兩年全面推動(dòng)智能生產(chǎn)及工業(yè) 4.0 大數(shù)據(jù)應(yīng)用，年?duì)I業(yè)

23、額不斷增長(zhǎng)的同時(shí)，用工人數(shù)持續(xù)降低，降本增效顯著。公司募投新工廠可實(shí)現(xiàn)更加全面的自動(dòng)化與智慧化，伴隨新產(chǎn)能投入，公司盈利能力有望持續(xù)提升，且工廠效率及產(chǎn)品良率的提升有望幫助獲取更多市占率，競(jìng)爭(zhēng)地位進(jìn)一步穩(wěn)固?？春霉?PCB 龍頭優(yōu)勢(shì)，有望深度受益 5G 消費(fèi)電子終端高頻 FPC 及 SLP 創(chuàng)新滲透。預(yù)計(jì)公司 2018-2020 年歸母凈利潤(rùn)分別為 27.6、30.3、36.9 億，eps 分別為 1.20、1.31、1.60 元/股，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng) PE 分別為 22、20、16X，按 19 年 25X PE 給予 6 個(gè)月目標(biāo)價(jià) 32.78 元/股，維持買入評(píng)級(jí)。滬電股份：2018 年業(yè)績(jī)

24、符合預(yù)期，數(shù)通及汽車電子推動(dòng)成長(zhǎng)（20190302）事件公司發(fā)布 2018 年業(yè)績(jī)快報(bào)：2018 年收入 54.97 億，同比增長(zhǎng) 19%，歸母凈利潤(rùn) 5.72 億，同比增長(zhǎng) 181%。18 年歸母凈利潤(rùn) 5.7 億，基本貼近此前業(yè)績(jī)指引 5.4-6.2 億中值 5.8 億，符合市場(chǎng)預(yù)期。高階 PCB 產(chǎn)品占比提升及黃石廠改善驅(qū)動(dòng) 18 年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)18Q4 單季度公司 18Q4 單季度收入 16.5 億，同比增長(zhǎng) 32%環(huán)比增長(zhǎng) 19%，歸母凈利潤(rùn) 1.88 億，同比增長(zhǎng)353%，環(huán)比基本持平。18 年全年毛利率同比提高 5.69 個(gè) pct 達(dá) 23.63%，對(duì)應(yīng) 18Q4 單季度毛利率約

25、25.55%， 同比提高 9 個(gè) pct，環(huán)比提高 0.5 個(gè) pct，單季度毛利率年內(nèi)最好，判斷黃石廠產(chǎn)能利用率及毛利率持續(xù)改善， 高階產(chǎn)品占比穩(wěn)定提升。18Q4 單季歸母凈利潤(rùn)率 11.43%，環(huán)比減少 2 個(gè) pct，資產(chǎn)減值損失全年正常計(jì)提約7124 萬(wàn)，扣除資產(chǎn)減值損失的費(fèi)用率環(huán)比略有增加，判斷主要因期間費(fèi)用有所增加。網(wǎng)通類 PCB 技術(shù)領(lǐng)先，受益數(shù)據(jù)中心及 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)起量公司企業(yè)通訊 PCB 板技術(shù)領(lǐng)先，目前企業(yè)通訊市場(chǎng)板中半數(shù)以上為網(wǎng)通類產(chǎn)品，主要用于高端路由器、交換機(jī)及云計(jì)算存儲(chǔ)類等，價(jià)格及毛利高，競(jìng)爭(zhēng)格局良好，受益云計(jì)算數(shù)據(jù)中心及通信核心網(wǎng)建設(shè)，預(yù)計(jì)網(wǎng)通類PCB 收入及毛

26、利率有望持續(xù)提升；公司為海內(nèi)外通信設(shè)備商 PCB 核心供應(yīng)商之一，5G 基站高頻高速 PCB 需求起量有望帶來(lái)業(yè)績(jī)彈性。中高端及安全性汽車板有望穩(wěn)定增長(zhǎng)公司在汽車電子毫米波雷達(dá) PCB、新能源車 BMS 板等車用領(lǐng)域深耕多年，生產(chǎn)銷量及品質(zhì)持續(xù)優(yōu)化，已進(jìn)入美國(guó)某新能源車供應(yīng)體系，77GHz 雷達(dá)板送樣認(rèn)證順利，未來(lái)中高端及安全性汽車板收入及毛利配合專線建設(shè)，有望維持穩(wěn)定增長(zhǎng)。揚(yáng)杰科技 18 年業(yè)績(jī)快報(bào)點(diǎn)評(píng)：理財(cái)計(jì)提影響利潤(rùn)表現(xiàn)，看好 19 年基本面拐點(diǎn)向上（20190302）18 年全年業(yè)績(jī)基本符合預(yù)期，營(yíng)收表現(xiàn)優(yōu)異公司預(yù)計(jì) 18 年全年?duì)I收 18.52 億元，同比增長(zhǎng) 26.04%，歸母凈利

27、潤(rùn)約 1.95 億元，同比增長(zhǎng)-26.71%，處于此前業(yè)績(jī)預(yù)告區(qū)間。其中 18Q4 單季營(yíng)收 4.83 億元，同比增長(zhǎng) 29.14%，高于全年?duì)I收增速約 3.1 個(gè) pct，歸母凈利潤(rùn)為-0.4 億元，主要受到 Q4 理財(cái)產(chǎn)品計(jì)提減值 8500 萬(wàn)元影響。若加回減值稅后拖累凈利潤(rùn)的約 7200 萬(wàn)，則18 年全年凈利潤(rùn)為 2.67 億元，較 17 年持平，業(yè)績(jī)整體基本符合預(yù)期。深耕海外+國(guó)產(chǎn)替代加速，新業(yè)務(wù)及子公司并表帶來(lái)增量MCC 分銷、光伏二極管、晶圓外賣、電源類為公司前四大業(yè)務(wù)，營(yíng)收占比分別約為 23%、21%、18%、11%。各細(xì)分業(yè)務(wù)看：（1）全資子公司 MCC 繼續(xù)加大了海外布局，

28、擴(kuò)建歐洲銷售網(wǎng)絡(luò)，深耕市場(chǎng)；（2）光伏二極管業(yè)務(wù)，由于 531 光伏新政導(dǎo)致 18Q3 該業(yè)務(wù)同比降幅明顯，Q4 已逐步恢復(fù)，全年看整體較 17 年持平或略有降低；（3）晶圓外賣上，4 寸/6 寸的晶圓外賣預(yù)計(jì)較 17 年有 20%+增長(zhǎng)；（4）電源類產(chǎn)品，受到貿(mào)易摩擦及下游消費(fèi)電子需求疲軟影響，增長(zhǎng)有所乏力；（5）其他如家電、工控、網(wǎng)通安防等領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代加速，合計(jì)收入約 1.6 億元，增速明顯，且行業(yè)規(guī)模超 500 億元人民幣，替代空間巨大；（6）MOSFET/IGBT、小信號(hào)等新業(yè)務(wù)也帶來(lái)約 2億收入增量；（7）此外，控股子公司成都青洋、宜興杰芯并表帶動(dòng)全年?duì)I收增加約 1 億元。理財(cái)產(chǎn)品計(jì)

29、提減值，貿(mào)易摩擦/原材料/費(fèi)用等影響利潤(rùn)公司 18 年部分到期理財(cái)產(chǎn)品本金未及時(shí)收回，計(jì)提減值損失合計(jì)約 8500 萬(wàn)元，19 年有望部分沖回。公司主業(yè)經(jīng)營(yíng)上，凈利潤(rùn)率有所下滑，主要因?yàn)椋海?）受貿(mào)易摩擦、宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)、光伏 531 新政等拖累，導(dǎo)致下游需求乏力，產(chǎn)線稼動(dòng)率有所下滑，19 年稼動(dòng)率有望逐季恢復(fù)；（2）上游原材料價(jià)格上漲，導(dǎo)致成本上升，19年看硅片價(jià)格有望松動(dòng)；（3）公司調(diào)整銷售結(jié)構(gòu)，利潤(rùn)端有所犧牲，突破客戶并搶占市場(chǎng)份額；（4）費(fèi)用上增加海外銷售布點(diǎn)，投入 MOS 和 8 寸線預(yù)研發(fā)，相關(guān)費(fèi)用同比上升；（5）18 年收購(gòu)的宜興杰芯（MOS 和 IGBT 項(xiàng)目）仍未扭虧，預(yù)計(jì)影響

30、凈利潤(rùn)約 1000 萬(wàn)，19 年有望扭虧?；久嬗瓉?lái)拐點(diǎn)向上，長(zhǎng)期成長(zhǎng)邏輯清晰短期看，國(guó)內(nèi)光伏行業(yè)已從 531 新政影響中恢復(fù)，國(guó)內(nèi)光伏平價(jià)發(fā)電項(xiàng)目帶來(lái)增量，海外裝機(jī)需求強(qiáng)勁， 預(yù)計(jì) 19 年全球裝機(jī)容量增速超 10%。公司光伏二極管全球市占率第一（約 30%），下游晶科等客戶海外優(yōu)勢(shì)明顯，具備向上動(dòng)能。此外，功率器件目前供需仍然偏緊，發(fā)改委還表示今年將制定出臺(tái)促進(jìn)汽車、家電等消費(fèi)的措施，帶動(dòng)上游功率器件需求向好，19 年預(yù)計(jì)景氣度不差。展望 19 年，公司光伏/二極管整流橋穩(wěn)健增長(zhǎng)， 晶圓外賣/小信號(hào)/MOSFET 等貢獻(xiàn)增量，8 寸晶圓線建設(shè)開(kāi)始準(zhǔn)備。長(zhǎng)期看，功率行業(yè)替代加速，公司經(jīng)營(yíng)穩(wěn)定

31、向好，IDM 能力均衡，維持推薦！四、一周重要新聞消費(fèi)電子MWC19：5G 芯片走向多元，高投入期待高價(jià)值2019 世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)隆重召開(kāi)，5G 無(wú)疑成為重頭戲，無(wú)論是芯片企業(yè)，還是通信企業(yè)均紛紛布局，各大廠商攜帶自家產(chǎn)品亮相，5G 市場(chǎng)發(fā)展風(fēng)向已初見(jiàn)端倪。MWC2019，華為折疊屏 5G 手機(jī) Mate X 一炮打響，搭載的華為自研處理器和 5G 基帶芯片 Balong 5000 同樣備受矚目。高通的 5G 布局可謂是大手筆。此次發(fā)布的 5G 基帶芯片 X55，是 2016 年推出的 X50 的升級(jí)版，采用先進(jìn)的 7nm 技術(shù)，覆蓋頻段十分廣泛。英特爾在此次展會(huì)上同樣強(qiáng)調(diào)了自家的

32、 XMM 8160 5G 調(diào)制解調(diào)器，并宣布與 Skyworks 合作，共同優(yōu)化多模 5G 射頻(RF)解決方案。除了華為，紫光展銳推出了首款 5G 基帶芯片春藤 510，支持 Sub-6GHz 頻段及 100MHz 帶寬，瞄準(zhǔn) AR/VR/4K/8K 高清在線視頻、AR/VR 網(wǎng)絡(luò)游戲等大流量應(yīng)用， 支持智能手機(jī)、家用 CPE、MiFi 及物聯(lián)網(wǎng)終端在內(nèi)的多種應(yīng)用場(chǎng)景。聯(lián)發(fā)科的 5G 基帶芯片 Helio M70 同樣在MWC2019 上亮相。雖然都是在 5G 領(lǐng)域布局，但是企業(yè)之間的差異化已經(jīng)初見(jiàn)端倪。對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，除了大頭戲 5G 基帶芯片外，AI、XR 頭顯、物聯(lián)網(wǎng)以及汽車電子也屬于此

33、次展會(huì)上重點(diǎn)部署范圍。高通的布局就是從應(yīng)用端和基礎(chǔ)端入手，盡快占領(lǐng) 5G 市場(chǎng)份額。高通應(yīng)用場(chǎng)景“遍地開(kāi)花”的原因或與其市場(chǎng)狀態(tài)相關(guān)。與蘋(píng)果的糾紛尚未解決， 這使得高通在智能手機(jī)領(lǐng)域難以推進(jìn)，尤其是 5G 即將爆發(fā)的黎明，高通不得不將注意力轉(zhuǎn)移到 AI、虛擬現(xiàn)實(shí)、物聯(lián)網(wǎng)以及自動(dòng)駕駛等具有較高帶動(dòng)力的市場(chǎng)。4G 時(shí)代，高通一家獨(dú)大，占有高比例的 CDMA 專利，嚴(yán)重的壟斷市場(chǎng)。5G 時(shí)代群雄割據(jù)，“高通獨(dú)大”的局面得以緩解。華為、英特爾、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科入局，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)拉開(kāi)大幕，多元化產(chǎn)品陸續(xù)推出，起到了一定的制衡作用。2019 年是 5G 預(yù)商用之年，產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍在初期，手機(jī)也只是應(yīng)用之一。未來(lái)

34、5G 將深入到社會(huì)生活的各個(gè)領(lǐng)域。對(duì)于中國(guó)企業(yè)來(lái)說(shuō)，未來(lái)的空間很大，挑戰(zhàn)也很多。（中國(guó)電子報(bào)）全面屏手機(jī)帶火屏下指紋，增速直追柔性屏指紋識(shí)別具有體積小、解鎖迅速、成本低等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)等領(lǐng)域；靜脈識(shí)別和虹膜識(shí)別是安全系數(shù)最高的兩種生物識(shí)別方式，誤識(shí)率僅為百萬(wàn)分之一，因此主要布局于專用門(mén)禁、公安系統(tǒng)、保險(xiǎn)柜等領(lǐng)域；人臉識(shí)別種類繁多，原理各不相同，應(yīng)用領(lǐng)域較為廣闊，覆蓋門(mén)禁、消費(fèi)、簽到、手機(jī)應(yīng)用等多個(gè)領(lǐng)域； 聲紋識(shí)別的優(yōu)勢(shì)在于可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離識(shí)別，但其誤識(shí)率高、易受干擾，多應(yīng)用于人機(jī)交互領(lǐng)域。據(jù) IDC 調(diào)查數(shù)據(jù)，2017 年全球智能手機(jī)出貨量比 2016 年減少 0.1%，降至 14.7

35、24 億部，不過(guò)興起的全面屏算是疲態(tài)下智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的亮點(diǎn)。2017 年全面屏在手機(jī)中的滲透率約 8%，出貨量約 1.1-1.3 億只。預(yù)計(jì) 2018-2020 年全面屏的滲透率將從 24%增加到 60%以上，2020 年全面屏手機(jī)的出貨量有望達(dá)到 10 億只，未來(lái)四年的年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)會(huì)超過(guò) 100%。今年屏下指紋出貨或暴增 600%相關(guān)龍頭企業(yè)或率先受益，證券時(shí)報(bào)網(wǎng)據(jù)研究機(jī)構(gòu) IHS 最新公布的數(shù)據(jù)顯示， 截至 2018 年底，累計(jì)有 18 個(gè)手機(jī)型號(hào)采用了顯示指紋技術(shù)。2018 年屏下指紋模組總出貨量達(dá)到 3000 萬(wàn)片。另?yè)?jù) IHS Markit 最新的觸摸屏市場(chǎng)追蹤報(bào)告（Touch P

36、anel Market Tracker Report）預(yù)計(jì)，2019 年屏下指紋的出行業(yè)動(dòng)態(tài)研究報(bào)告貨量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 6 倍，達(dá)到近 1.8 億片。（生物識(shí)別與應(yīng)用）高通宣布整合 5G 基頻行動(dòng)處理器，2019 年第 2 季流片目前正熱烈舉辦中的世界通訊大會(huì)（MWC）中，無(wú)疑的 5G 手機(jī)已經(jīng)成為大家關(guān)注的焦點(diǎn)，各家手機(jī)大廠紛紛發(fā)表 5G 手機(jī)以宣示自己的技術(shù)領(lǐng)先性。不過(guò)，在目前發(fā)表的相關(guān) 5G 手機(jī)中，都還是以行動(dòng)處理器外加 5G 基頻芯片來(lái)連接網(wǎng)絡(luò)為主，在手機(jī)設(shè)計(jì)上不免有較多的阻礙。對(duì)此，行動(dòng)處理器龍頭高通（Qualcomm）在 25 日晚間公布了全球首款整合 5G 基頻的驍龍行動(dòng)處理器（S

37、oC），以解決這樣的問(wèn)題。根據(jù)高通的介紹，新整合 5G 基頻的驍龍行動(dòng)處理器將于 2019 年第 2 季流片，2020 年上半年商用。不過(guò)， 需要注意的是，現(xiàn)階段高通并沒(méi)有公布該款驍龍行動(dòng)處理器的命名。不過(guò)，依照高通的命名慣例，目前最新的行動(dòng)處理器為驍龍 855 的情況下，未來(lái)新的行動(dòng)處理器很可能會(huì)被命名為驍龍 865。高通進(jìn)一步指出，新一代整合 5G 基頻的行動(dòng)處理器將支援第 2 代毫米波天線、sub6GHz 射頻元件，還支援5G 的省電技術(shù)（PowerSave）。而目前高通旗下最新的 5G 基頻芯片，就是在日前所公布的驍龍 X55，這款頻芯片將于 2019 年底左右開(kāi)始供貨。驍龍 X55

38、5G 基頻芯片采用 7 納米單制程生產(chǎn)，具備最高 7Gbps 的下載速度，以及最高達(dá) 3Gbps 的上傳速度。同時(shí) 4G LTE 的網(wǎng)絡(luò)部分也進(jìn)行了升級(jí)，從 X24 支持的 Cat20，提高到 Cat 22，支援最高 2.5Gbps 的下載速度。另外，X55 5G 基頻芯片除了支援 5G 和 4G 網(wǎng)絡(luò)之外，驍龍 X55 5G 也支援 5G 和 4G 網(wǎng)絡(luò)間共享重疊的頻段， 它主要是針對(duì) 5G 網(wǎng)絡(luò)部署初期。因?yàn)?4G 網(wǎng)絡(luò)承載大多數(shù)資料流程量。因此，透過(guò)支援 5G 和 4G 網(wǎng)絡(luò)間共享重疊的頻段進(jìn)行資源分享。未來(lái)，在高通心一代的行動(dòng)處理器中，整合了 5G 基頻芯片之后，預(yù)料性能將至少與驍龍

39、X55 相同，甚至還有可能進(jìn)一步的提升。這對(duì)于目前也已經(jīng)推出 5G 基頻芯片的聯(lián)發(fā)科、英特爾、三星、以及華為來(lái)說(shuō)，將可能會(huì)造成不小的壓力。（SEMIChina）半導(dǎo)體總投資 39.9 億元、年產(chǎn) 33 萬(wàn)片，中芯寧波 N2 項(xiàng)目開(kāi)工2 月 28 日，浙江省舉行擴(kuò)大有效投資重大項(xiàng)目集中開(kāi)工儀式，寧波分會(huì)場(chǎng)共有 63 個(gè)項(xiàng)目參與，其中包括中芯寧波特種工藝 N2 項(xiàng)目。根據(jù)規(guī)劃，N2 項(xiàng)目建成后將形成年產(chǎn) 33 萬(wàn)片 8 英寸特種工藝芯片產(chǎn)能，同期開(kāi)發(fā)高壓模擬、射頻前端、特種半導(dǎo)體技術(shù)制造和設(shè)計(jì)服務(wù)。中芯寧波于 2016 年 11 月正式揭牌，由中芯晶圓（中芯國(guó)際全資投資基金） 與寧波勝芯、華創(chuàng)投資

40、等聯(lián)合成立。2018 年 3 月，中芯國(guó)際宣布其全資附屬中芯控股向國(guó)家大基金出售其所持有的中芯寧波 28.17%股權(quán)，股權(quán)轉(zhuǎn)讓完成后中芯控股所持中芯寧波的股權(quán)由 66.76%減少至 38.59%。目前國(guó)家大基金為中芯寧波的第二大股東，持股 32.97%。根據(jù)規(guī)劃，N2 項(xiàng)目建成后將形成年產(chǎn) 33 萬(wàn)片 8 英寸特種工藝芯片產(chǎn)能，同期開(kāi)發(fā)高壓模擬、射頻前端、特種半導(dǎo)體技術(shù)制造和設(shè)計(jì)服務(wù)。中芯寧波于 2016 年 11 月正式揭牌，由中芯晶圓（中芯國(guó)際全資投資基金）與寧波勝芯、華創(chuàng)投資等聯(lián)合行業(yè)動(dòng)態(tài)研究報(bào)告成立。2018 年 3 月，中芯國(guó)際宣布其全資附屬中芯控股向國(guó)家大基金出售其所持有的中芯寧波

41、 28.17%股權(quán)，股權(quán)轉(zhuǎn)讓完成后中芯控股所持中芯寧波的股權(quán)由 66.76%減少至 38.59%。目前國(guó)家大基金為中芯寧波的第二大股東，持股 32.97%。今年 1 月，中芯寧波和宜確半導(dǎo)體聯(lián)合發(fā)布業(yè)界首個(gè)硅晶圓級(jí)砷化鎵及 SOI 異質(zhì)集成射頻前端模組，封裝尺寸僅為 2.5x1.5x0.25 立方毫米，是目前該領(lǐng)域內(nèi)最緊湊的射頻前端器件，可滿足 5G 市場(chǎng)對(duì)于射頻前端模組的微型化需求，首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于 2019 年上半年在中芯寧波 N1 工廠投產(chǎn)。隨著 N2 項(xiàng)目的開(kāi)工建設(shè)，中芯寧波的特種工藝布局進(jìn)一步加速，將助推器件供給國(guó)產(chǎn)化。（全球半導(dǎo)體觀察）SEMI 報(bào)告：200 毫米 Fab 廠將在

42、2022 年生產(chǎn) 70 萬(wàn)片晶圓2019 年 2 月 12 日，據(jù) SEMI 在其最新的全球 200 毫米 Fab 展望中（Global200mm Fab Outlook）報(bào)道，對(duì)移動(dòng)，物聯(lián)網(wǎng)（IoT），汽車和工業(yè)應(yīng)用的強(qiáng)勁需求將推動(dòng)從 2019 年到 2022 年生產(chǎn) 700,000 片 200mm 晶圓，增長(zhǎng)14。隨著許多設(shè)備對(duì) 200mm 晶圓的需求，這一增長(zhǎng)使得 200mm 晶圓制造廠的總產(chǎn)能達(dá)到每月 650 萬(wàn)片晶圓。SEMIGlobal 200mm Fab Outlook 顯示，200 毫米晶圓的強(qiáng)勁增長(zhǎng)反映了各個(gè)細(xì)分行業(yè)領(lǐng)域的需求。例如，從2019 年到 2022 年，MEMS

43、和傳感器設(shè)備的晶圓出貨量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 25，而電力設(shè)備和 Fab 廠的出貨量預(yù)計(jì)分別增長(zhǎng) 23和 18。200 毫米 Fab 廠數(shù)量和裝機(jī)容量的增加反映了持續(xù) 200 毫米的行業(yè)優(yōu)勢(shì)，繼續(xù)增加產(chǎn)能， 甚至開(kāi)設(shè)新 Fab 廠。自 2018 年 7 月以來(lái)，SEMIGlobal 200mm Fab Outlook 中增加了 7 個(gè)新廠房，其中包括對(duì) 109 個(gè)晶圓廠的 160 個(gè)更新，2019 年到 2022 年間預(yù)計(jì)總共將有 16 個(gè)廠房或產(chǎn)線，其中 14 個(gè)為批量 Fab 廠。該報(bào)告也考慮了從一個(gè)工廠轉(zhuǎn)移到另一個(gè)工廠的設(shè)備和恢復(fù)使用的設(shè)備，例如 SK 海力士和三星。在整個(gè)行業(yè)中，最近對(duì) memo

44、ry 等先進(jìn)設(shè)備投資計(jì)劃的突然變化引發(fā)了對(duì) 2019 年支出預(yù)計(jì)的兩位數(shù)下降。但是，由于那些成熟設(shè)備需要使用到 200 毫米晶圓，毫不奇怪看到有更多 200 毫米新工廠計(jì)劃出現(xiàn)，來(lái)滿足不斷增長(zhǎng)的需求。（集成電路應(yīng)用雜志）我國(guó)集成電路貿(mào)易逆差首超 2000 億美元海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2018 年我國(guó)集成電路行業(yè)實(shí)現(xiàn)進(jìn)出口 3966.8 億美元，同比增長(zhǎng) 21.6%。其中，出口額為846.3 億美元，同比增長(zhǎng) 26.6%；進(jìn)口額為 3120.5 億美元，同比增長(zhǎng) 19.8%?？梢?jiàn)，貿(mào)易逆差突破 2000 億美元關(guān)口。近些年我國(guó)集成電路進(jìn)口始終保持較高增幅，海關(guān)統(tǒng)計(jì)顯示，2014 年至 2018 年的五年

45、間，我國(guó)集成電路累計(jì)進(jìn)口額達(dá)到 1.24 萬(wàn)億美元，較上個(gè)五年增加了 3763 億美元，保持我國(guó)進(jìn)口額最大的單一類商品。臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)是我國(guó)集成電路進(jìn)口的最主要來(lái)源地區(qū)，來(lái)自這兩個(gè)地區(qū)的進(jìn)口額合計(jì)比重超 57%。2018 年從臺(tái)灣地區(qū)進(jìn)口集成電路 974 億美元，同比增長(zhǎng) 20%，占進(jìn)口總額的 31%；從韓國(guó)進(jìn)口集成電路 822 億美元， 同比增長(zhǎng) 25.4%，占進(jìn)口總額的 26%。2018 年我國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)量分別為 4175.7 億個(gè)和 2171 億個(gè)，同比增幅分別為 10.7%和 6.2%，平均價(jià)格增幅分別為 7%和 19%，拉動(dòng)作用明顯。行業(yè)動(dòng)態(tài)研究報(bào)告從細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，占據(jù)進(jìn)口額

46、40%比重的存儲(chǔ)器平均進(jìn)口價(jià)格提升 29%，在進(jìn)口量增加 8%的情況下，拉動(dòng)存儲(chǔ)器進(jìn)口額增長(zhǎng) 40%；出口平均價(jià)格同比增長(zhǎng) 39%，拉動(dòng)出口額增長(zhǎng) 60%，剔出價(jià)格因素，進(jìn)出口額增幅將回歸個(gè)位數(shù)水平。此外，國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2018 年中國(guó)集成電路累計(jì)產(chǎn)量為 1739.5 億塊，比上年增長(zhǎng) 9.7%。（摩爾芯聞）光電顯示可折疊手機(jī)打開(kāi) OLED 產(chǎn)業(yè)空間三星、華為、小米等在巴塞羅那通信展密集發(fā)布可折疊手機(jī)，引發(fā)柔性 AMOLED 屏大熱。2 月 25 日，京東方、維信諾、深天馬、TCL 集團(tuán)等國(guó)產(chǎn)面板商的股價(jià)集體飄紅。國(guó)產(chǎn)柔性屏開(kāi)始規(guī)?；慨a(chǎn)。據(jù)京東方的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄和公告，京東方成都

47、6 代柔性 AMOLED 生產(chǎn)線已于 2017 年 10 月份實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨，現(xiàn)綜合良率已超過(guò) 70%。而京東方綿陽(yáng) 6 代柔性 AMOLED 生產(chǎn)線正在建設(shè)中，預(yù)計(jì) 2019 年投產(chǎn)。此外，京東方還在重慶、福州投資 6 代柔性 AMOLED 項(xiàng)目。這四個(gè)項(xiàng)目的設(shè)計(jì)產(chǎn)能， 均為 4.8 萬(wàn)張基板/月，投產(chǎn)后將使京東方具備為全球品牌廠商提供柔性 OLED 屏幕的能力。群智表示，三星、華為發(fā)布可折疊手機(jī)，會(huì)促進(jìn)柔性 OLED 面板和其他手機(jī)商的可折疊手機(jī)加快發(fā)展。關(guān)鍵看柔性 AMOLED 項(xiàng)目的量產(chǎn)進(jìn)度。經(jīng)過(guò)近一年半爬坡，京東方成都 6 代 AMOLED 項(xiàng)目，已可達(dá)到一個(gè)月上百萬(wàn)片手機(jī)屏的出貨量，

48、實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。維信諾、深天馬、和輝光電的柔性 AMOLED 屏量產(chǎn)，應(yīng)該要到今年第四季。作為小米可折疊手機(jī)的 AMOLED 面板供應(yīng)商，維信諾近期也股價(jià)飛升。維信諾在河北固安的 6 代柔性 AMOLED 項(xiàng)目，預(yù)計(jì) 2019 年上半年就會(huì)量產(chǎn)，不過(guò)不會(huì)一下子就達(dá)到每月上百萬(wàn)片的規(guī)模。武漢天馬 6 代 LTPSAMOLED 生產(chǎn)線的剛性屏已于 2018 年 6 月初正式向品牌客戶量產(chǎn)出貨，同時(shí)不斷加大對(duì)柔性屏的投入。在二期項(xiàng)目投產(chǎn)后，深天馬武漢 6 代線項(xiàng)目將形成月產(chǎn) 3.75 萬(wàn)張柔性 AMOLED 顯示面板的能力。而 TCL 集團(tuán)在今年 2 月的投資者調(diào)研接待記錄中透露，它旗下的華星光電武

49、漢 6 代 LTPS-AMOLED 柔性生產(chǎn)線將在 2019 年實(shí)現(xiàn)從試產(chǎn)到量產(chǎn)。華星光電武漢 6 代柔性 AMOLED 項(xiàng)目，預(yù)計(jì)今年四季度投產(chǎn)，目前已給手機(jī)品牌商送樣。柔性屏的中國(guó)勢(shì)力崛起。2019 年對(duì)于柔性柔性 AMOLED 只是一個(gè)起點(diǎn)，但中國(guó)面板商正打破三星的壟斷，成為全球柔性屏領(lǐng)域崛起的新勢(shì)力?？烧郫B和 5G 成為手機(jī)行業(yè)期待的創(chuàng)新方向。三星和華為兩家手機(jī)廠商近日發(fā)布可折疊手機(jī)產(chǎn)品引發(fā)市場(chǎng)高度關(guān)注。作為可折疊手機(jī)的關(guān)鍵部件,柔性 OLED 面板有望進(jìn)一步加快滲透應(yīng)用。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IHSMarkit 預(yù)測(cè),柔性 OLED 市場(chǎng)規(guī)模在 2021 年將達(dá)到 566 億美元。不過(guò),受

50、制于柔性 OLED 面板產(chǎn)能和良率等問(wèn)題,目前可折疊手機(jī)成本過(guò)高,走向大眾市場(chǎng)尚需時(shí)日。同時(shí),國(guó)內(nèi) OLED 產(chǎn)業(yè)鏈仍不完善,設(shè)備和材料方面仍有較大發(fā)展空間。（顯示世界）WitsView：中小尺寸電視面板價(jià)格三月將觸底反彈，大尺寸仍持續(xù)下跌WitsView 最新調(diào)查，近期部分尺寸的電視面板價(jià)格已跌破面板廠的現(xiàn)金成本，例如 32 寸電視面板報(bào)價(jià)已下探至 40 美元以下。在價(jià)格下跌空間十分有限的預(yù)期心理下，電視品牌的需求也將逐漸回歸，并帶動(dòng)中小尺寸面板價(jià)格于三月觸底反彈。電視品牌 2018 年第四季的面板采購(gòu)策略偏于保守，重點(diǎn)將放在控管年終的庫(kù)存水位行業(yè)動(dòng)態(tài)研究報(bào)告上。此外，需求的急速下降導(dǎo)致電視

51、面板價(jià)格快速滑落，且讓面板廠的財(cái)務(wù)狀況加速惡化。面對(duì)供需失衡的狀況，面板廠先透過(guò)產(chǎn)品組合的調(diào)整以及積極的報(bào)價(jià)策略來(lái)應(yīng)對(duì)。在庫(kù)存壓力降低后，近期面板廠針對(duì) 50 寸以下產(chǎn)品的議價(jià)態(tài)度轉(zhuǎn)趨強(qiáng)硬，以期改善獲利狀況。中小尺寸面板價(jià)格觸底反彈趨勢(shì)明確。32 寸面板價(jià)格于去年第四季至今的下跌幅度遠(yuǎn)高于其他尺寸，在面板廠逐步減少 32 寸生產(chǎn)量以及透過(guò)項(xiàng)目?jī)r(jià)出清庫(kù)存的雙重施力下，整體供需失衡的狀況已經(jīng)獲得改善。中尺寸段 4043 寸則受到 SDC 將于第二季逐步停止生產(chǎn) 40 寸產(chǎn)品的影響，而需求的移轉(zhuǎn)讓群創(chuàng) 39.5 寸以及主流尺寸43 寸的接單狀況超乎預(yù)期。此外，近年來(lái) 8.6 代線爭(zhēng)相投入市場(chǎng)，讓經(jīng)濟(jì)

52、切割的 50 寸聲勢(shì)大漲，但熊貓、彩虹與惠科等國(guó)內(nèi)二線面板廠于 50 寸的客戶結(jié)構(gòu)以及量產(chǎn)良率仍有待改進(jìn)，因此預(yù)期其短期內(nèi)仍將維持供給吃緊的狀況。大小尺寸面板價(jià)格走勢(shì)罕見(jiàn)出現(xiàn)脫鉤。不同于中小尺寸面板價(jià)格出現(xiàn)反彈訊號(hào)，大尺寸市場(chǎng)呈現(xiàn)出全然不同的風(fēng)貌。8.5 代線的主力尺寸為 32 寸、49 寸以及 55 寸，但在面板廠策略性減少 32 寸生產(chǎn)，以及 49 寸受到50 寸需求大增的排擠下，55 寸成為消耗產(chǎn)能的主要尺寸，面板供應(yīng)持續(xù)增加。加上京東方與華星光電的 10.5 代線相繼加入 65 寸以及 75 寸的供應(yīng)行列，大尺寸面板供大于求的格局恐難以改變，而且尺寸越大，所面臨的價(jià)格壓力也會(huì)越大Wit

53、sView 指出，雖然小尺寸面板價(jià)格蠢蠢欲動(dòng)，但大尺寸面板價(jià)格卻持續(xù)下跌，價(jià)格的反彈力道可能因此受到抑制。另一個(gè)情況是，這波中小尺寸價(jià)格的反彈力道若過(guò)于強(qiáng)勁，可能墊高電視品牌的成本，進(jìn)而影響拉貨動(dòng)能，這都是接下來(lái)必須關(guān)注的焦點(diǎn)。（WitsView 睿智顯示調(diào)研）設(shè)備材料硅晶圓終于降價(jià)了，兩年來(lái)首次！過(guò)去兩年，因?yàn)榻K端需求的提升，半導(dǎo)體硅晶圓的價(jià)格一路高漲，環(huán)球晶的董事長(zhǎng)徐秀蘭在去年年底的財(cái)報(bào)會(huì)議上甚至表示，硅晶圓的價(jià)格將一路漲到 2020 年。但從現(xiàn)狀看來(lái)，硅晶圓的價(jià)格終于開(kāi)始松動(dòng)了。據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，因應(yīng)半導(dǎo)體庫(kù)存升高，臺(tái)灣硅晶圓大廠臺(tái)勝科決定從下季率先調(diào)降部分 12 吋硅晶圓報(bào)價(jià)，降幅約

54、 6%至 10%不等，此次降價(jià)后，12 吋硅晶圓報(bào)價(jià)，每片再度跌落 100 美元之下，均價(jià)在 95 至 98 美元，是二年來(lái)首見(jiàn)硅晶圓廠降價(jià)行動(dòng)。目前各晶圓制程廠也正與日本大廠信越和勝高洽商降價(jià)，是否讓步備受市場(chǎng)關(guān)注。據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，2017 年全球硅晶圓出貨面積連續(xù)四年打破歷史紀(jì)錄，達(dá)到 118.1 億平方英吋，比 2016 年成長(zhǎng) 21%。從銷售金額的角度來(lái)看，2017 年全球硅晶圓銷售金額為 87.1 億美元，也比 2016 年的 72.1 億美元成長(zhǎng)21%。SUMCO 曾表示，12 英寸硅晶圓價(jià)格在 2017 年的回升幅度達(dá) 20%以上。SEMI 統(tǒng)計(jì)，2018 年，全球硅晶圓出貨

55、總面積為 12,732 百萬(wàn)平方英吋，高于 2017 年所創(chuàng)下的市場(chǎng)最高點(diǎn)11,810 百萬(wàn)平方英吋，一舉創(chuàng)下歷史新巔峰，其營(yíng)收總計(jì) 113.8 億美元，高于 2017 年的 87.1 億美元，改寫(xiě)了近10 年來(lái)新高。而這連續(xù)兩年的的硅片漲價(jià)，也讓芯片廠不得不進(jìn)一步提升芯片價(jià)格，帶來(lái)了過(guò)去兩年芯片產(chǎn)業(yè)的好榮景。尤其是上游的晶圓廠，更是創(chuàng)造了多年難見(jiàn)的營(yíng)收記錄。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣進(jìn)入下行循環(huán)，作為芯片產(chǎn)品重要材料的裸晶圓，報(bào)價(jià)漲勢(shì)、出貨量難以維持過(guò)往高標(biāo)，部分客戶很可能要求重新議約，與對(duì)日本大廠 Sumco 的負(fù)面看法相呼應(yīng)。SEMI 表示，由于移動(dòng)通訊、物聯(lián)網(wǎng)、車用和工業(yè)應(yīng)用的強(qiáng)勁需求，眾多廠商也在 8 吋找到適合的生產(chǎn)甜蜜點(diǎn)，未來(lái)幾年將全球 8 吋晶圓廠產(chǎn)能將能增加至每月接近 650 萬(wàn)片。SEMI 報(bào)告指出，以 2019 到 2022 年為例， 微機(jī)電系統(tǒng)元件（MEMS）和感測(cè)器元件相關(guān)晶圓廠產(chǎn)能可望增加 25%，功率元件和晶圓代工產(chǎn)能預(yù)估將分別提高 23%和 18%。在這種大形勢(shì)下，我們看到了哪些這幾大硅片巨頭開(kāi)始放緩了他們的擴(kuò)產(chǎn)步伐，這對(duì)國(guó)產(chǎn)硅片廠來(lái)說(shuō)，則是一個(gè)機(jī)會(huì)。SEMI 預(yù)計(jì)，到 2020 年，中國(guó)大陸晶圓廠裝機(jī)產(chǎn)能將達(dá)到每月 400 萬(wàn)片、8 吋約當(dāng)晶